焊点缺陷检测

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1、-焊点缺陷检测焊点缺陷检测初步方案及原理说明初步方案及原理说明检测内容：检测内容：1.无焊点2.焊点过大3.芯线部分外漏.z.-4.芯线未焊住5.没有芯线6.焊点或芯线偏移7.焊点旁边多出一个焊点（2D 视觉更合适）检测设备：检测设备：LP-S5030主要性能指标：*方向测量*围 07mm，Z 方向*围 05mm，精度3m，重复精度 1m。.z.-检测原理：检测原理：利用激光三角反射原理，激光束被放大成一条激光线投射到被测物体表面上，反射光透过高质量光学系统，投射到成像矩阵上，经计算得到传感器到被测量表面的距离（Z 轴）和沿着激光线的位置信息（*轴），移动被测量物体或者轮廓仪探头，就可以得到一

2、组三维测量值。检测步骤：检测步骤：轮廓仪固定，伺服机构预先设置好检测位置，到达检测位置后触发轮廓仪取像，内置算法分析产品为缺陷或者良品，输出 OK 或者 NG 信号。轮廓截面约轮廓截面约 810810 个个焊点标准图像及轮廓：算法分析：算法 1：计算峰值点相对平面高度差，设置阈值 MA*H 及 MINH，过大或者过小直接判为NG，输出信号 1。可检出的缺陷为焊点过高或过低。算法 2：经过算法 1 判为 OK 的进行算法 2，在最高点和水平面中间取一条边缘线，求出两个边缘点，进而求出焊点宽度，设置阈值MA*V 及 MINV，过大或者过小判断为NG，输出信号 2。可检出的缺陷为焊点过大或无焊点。算

3、法 3：经过算法 2 判为 OK 的进行算法 3，分析算法 2 里的峰值点和两个边缘点的对称关系，设置阈值 MA*SHIFT，过大则判断为 NG，输出信号 3。可检出因芯线不正导致的焊点形变过大。算法 4：经过算法 3 判为 OK 的进行算法 4，分析单个轮廓线中相邻点的高度差，设置阈值MA*SMOOTH，正常情况下大于该阈值的应该只有2 个点，即焊点和PCB 板的交接处，如果.z.-超过 2 个或者多个（调试确认），则基本为缺陷品，输出信号4。此算法可检出的缺陷为芯线外漏导致的轮廓不平滑。算法 5：针对芯线部分，暂时只检测高度差，设置阈值WIREH，小于该值则判断为无芯线，输出信号 5。系统稳定性分析：系统稳定性分析：待测试效率分析：效率分析：伺服机构低速走过检测区，中途不停机状况下触发检测，检测过程约 13S，具体效果待测试.z.