stencil通用制作要求

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1、钢板制作规范版本：04制定人：Edmand Nov/18/031. 本规范所有通用开孔方法均基于Gerber之设计数据；特殊方法则以PCB实测数据为准。2. 未列入本规范的特殊项目视PCB设计的实际情况而定.经过验证后将开孔方法收入本规范进行更新。3. 本规范包括通用规范和特殊规范；前者是在Gerber基础上的按比例缩小，后者则以具体尺寸表示。4. 特别提示：BGA下面的0402组件或其它组件焊盘开孔必须征得本公司同意5. 特别提示：SOIC, QFP IC下面的焊盘禁止开孔1. 钢板制作方式:Laser-cut2. 钢板厚度：0.15mm3. 制作精度要求：0402组件，BGA, 0.5毫米

2、校间距QFP IC的钢板开孔误差须保证在+-0.01以内！-其余组件开孔误差保证在+-0.2毫米以内！4. MARK点制作要求-制作方式：半刻-MARK点最小制作数量：3-MARK点选择原则(1) .如果PCB上两条对角线上各有两个MARK点，则必须把这四个点全部半刻制作出来；(2) .如果只有一条对角线上有两颗MARK点，则另外一个MARK点选点需满足：到此对角线的垂直距离最远.(这一个点可以是QFP中心点)(3) .涉及其它状况，须于制作前告知规范制定者.5. 钢板制作需考虑的组件：(1) 1.27mm pitch BGA / MPGA钢板开孔基本规则如下： :通用方法(General m

3、ethod )适用于通常的情况-开孔形状：圆形-所有开孔尺寸在Gerber设计之基础上将直径缩小5%(各注：如果在Via hole上盖上防焊漆，则所有开孔尺寸在Gerber设计之基础上将直径增大10%)图标如下：:特殊方法(Special method )-适用于锡球间短路较多的状况-开孔形状：圆形-设定PAD的直径为S1，开孔方式如下：.如果0.55mm S1,则钢板开孔直径为S2=0.55mm;.如果0.5mm = S1 = 0.55mm,则钢板开孔直径为S2=0.5mm;.如果S1 0.5mm,则钢板开孔直径为S2=0.48mm;1.00mm pitch BGA / MPGA 钢板开孔基

4、本规则如下： :通用方法(General method )适用于通常的情况-开孔形状： 圆形-所有开孔尺寸与Gerber设计之直径相同(备注:如果在Via hole上盖上防焊漆，则所有开孔尺寸在Gerber设计之基础上将直径增大5%) 图标如下：:特殊方法(Special method )-适用于锡球间短路较多的状况-开孔形状：圆形-设定PAD的直径为S1,则开孔方式如下：.如果0.55mm S1,则钢板开孔直径为S2=0.55mm;.如果0.5mm = S1 = 0.55mm,则钢板开孔直径为S2=0.5mm;.如果S1 0.5mm,则钢板开孔直径为S2=0.46mm;(3). QFP0.5

5、mm pitch钢板开孔基本规则如下： :通用方法(General method )适用于通常的情况-所有开孔宽度在Gerber设计之基础上缩小10% :特殊方法(Special method )适用于短路较多的状况(3)-1对于引脚长度S大于等于0.8mm的情况按照以下方式处理(特别注明：此项规范系针对目前主板上长方形的0.5mm pitch QFP IC,务必遵循)钢板孔长度:2.0mm 钢板孔宽度：0.23mm 图标如下：(3)-2对于引脚长度S小于0.8mm的情况按照以下方式处理(特别注明：此项规定系针对目前主板上正方形的0.5mm pitch QFP IC,务必遵循)钢板孔长度：1.

6、8mm 钢板孔宽度：0.23mm 图标如下：(4) . QFP0.65mm pitch和0.65mm pitch以上钢板开孔基本规则如下: :通用方法(General method )适用于通常的情况在Gerber设计基础上将宽度缩小10%(5) . SOIC0.5mm pitch钢板开孔基本规则如下 :通用方法(General method )适用于通常的情况-所有开孔宽度在Gerber设计之基础上缩小10% :特殊方法(Special method )适用于短路较多的状况(5)-1对于引脚长度大于等于0.8mm的情况按照以下方式处理钢板孔长度：2.0mm钢板孔宽度：0.23mm图标如下：(

7、5)-2对于引脚长度小于0.8mm的情况按照以下方式处理(特别注明：此项规定系针对目前主板上的0.5mm Pitch SOIC,务必遵循)钢板孔长度：1.80mm钢板孔宽度：0.23mm图标如下：|元件本体事焊盘(6) . SOIC0.65mm pitch 和0.65mm pitch以上钢板开孔基本规则如下 :通用方法(General method )适用于通常的情况在Gerber设计基础上将宽度缩小10%如下图所示：(7) .小SOIC钢板开孔基本规则如下：在Gerber设计基础上将宽度缩小10%,如下图所示:(8) .a 0603组件开口要求为按面积内缩5%。阴影为开口部分b. 0805

8、(Unit: inch) CHIP电阻和电容组件钢板开孔基本规则如下 :通用方法(General method ) 适用于通常的情况钢板孔长度X与Gerber设计之焊盘长度相同钢板孔宽度Y与Gerber设计之焊盘宽度相同-作防止锡珠产生处理，如图所示一在中间倒半圆如下图所示:(9) . 0402 (Unit: inch) chip钢板开孔基本规则如下 :通用方法(General method )适用于通常的情况-在Gerber设计之基础上将焊盘四角各削去一等腰三角形，其腰长为焊盘长度的1/4 如下图所示：(10) .大焊盘(边长超过2.0mm),包括1206(均为英制单位)及以上CHIP电阻和

9、电容组件钢板开孔基本规则如下: :通用方法(General method )适用于通常的情况Stencil design(11) .电源晶体管钢板开孔基本规则如下： :通用方法(General method )适用于通常的情况-小引脚开孔与Gerber所设计尺寸保持一致其它如下图所示：S=0.6imrL(12) . 0603排电阻/0603排电容/0603排电感钢板开孔基本规则如下： :通用方法(General method )适用于通常的情况开孔长度，宽度与Gerber设计尺寸保持一致 :特殊方法(Special method )适用于短路较多的状况开孔长度与Gerber设计尺寸保持一致开孔宽度：0.35mm图标如下：(13) . 6脚封装三极管钢板开孔基本规则如下：在Gerber设计基础上将宽度缩小10%,如下图所示:(14) . 3引脚三极管钢板开孔基本规则如下图所示:遵照Gerber设计尺寸执行(15) .下图所示组件遵照Gerber设计尺寸执行遵照 Gerber设计尺寸执行(16) .其它组件开孔均遵照Gerber设计尺寸执行(17) .防呆钢板开DIP组件孔规范如下：(18).异常开孔规范补充针对在0603排电阻，排电感，排电容焊盘上改放0402电阻，电感，电容!