手机开发流程&手机维修资料(精品)

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1、手机开发流程&手机维修资料（新手必看）I:手机研发流程！手机设计公司是根据不同的手机研发平台来设计不同性能的产品！手机研发的基本流程是：用一个较简单的阐释，一般的手机研发公司是需要最基本有六个部门：ID、MD、HW、SW、PM、Sourcing、QA。1、ID(IndustryDesign)工业设计包括手机的外观、材质、手感、颜色配搭，主要界面的实现与及色彩等方面的设计。 例如摩托罗拉“明”翻盖的半透明，诺基亚7610的圆弧形外观，索爱W550的阳光橙等。这些给用户的特别感受和体验都是属于手机工业设计的范畴，一部手机是否能成为畅销的产品，手机的工业设计显得特别重要！2、MD(Mechanica

2、lDesign)结构设计手机的前壳、后壳、手机的摄像镜头位置的选择，固定的方式，电池如何连接，手机的厚薄程度。如果是滑盖手机，如何让手机滑上去，怎样实现自动往上弹，SIM卡怎样插和拔的安排，这些都是手机结构设计的范畴。繁琐的部件需要MD的工作人员对材质以及工艺都非常熟识。摩托罗拉V3以13.9mm的厚度掀起了手机市场的热潮，V3手机以超薄为卖点，因为它的手机外壳材质选择十分关键，所以V3的外壳是由技术超前的航空级铝合金材质打造而成。可以这样说，特殊外壳材质的选择成就了V3的成功。另外有个别用户反应在使用某些超薄滑盖手机的时候，在接听电话时总能感觉到手机前壳的左右摇动，这就是手机结构设计出了问题

3、，由于手机的壳体太薄，通话时的扬声器振动很容易让手机的机身产生了共振。3、HW(Hardware)硬件设计硬件主要设计电路以及天线，而HW是要和MD保持经常性的沟通。比如MD要求做薄，于是电路也要薄才行得通。同时HW也会要求MD放置天线的区域比较大，和电池的距离也要足够远，HW还会要求ID在天线附近不要放置有金属配件等等。可想而知一部内置天线的设计手机，其制造成本是会较一部外置天线设计的手机贵上20-25%，其主要因素就是天线的设计，物料的要求与及电路的设计和制造成本平均都是要求较高一些。通常结构设计师(MD)与工业设计师(ID)都会有争论，MD说ID都是画家，画一些大家做不出来的东西，而ID

4、会说MD笨，不按他们的设计做，所以手机卖得不好。所以，一款新的手机在动手设计前，各个部门都会对ID部门的设计创意进行评审，一个好的ID一定要是一个可以实现的创意，并且客户的体验感觉要很好才行。当年摩托罗拉V70的ID就是一个很好的实现创意例子，后期市场的反应也不错，而西门子的Xelibri的创意虽然也很好，也可实现，但可惜的是最终客户的使用感觉并不好，所以一个真正好的创意，不但要好看，可实现，而且还要好用。另外HW也会与ID吵架，ID喜欢用金属装饰，但是金属会影响了天线的设计以及容易产生静电的问题，因此HW会很恼火，ID/MD会开发新材料，才能应付ID的要求。诺基亚8800就是一个好例子，既有

5、金属感，又不影响天线的接收能力。?4、SW(Software)软件设计相对来说，SW是更容易为大家所理解，由于计算机的普及，让我们最大程度地接触了各种各样的软件，手机操作界面的模式，大家经常看到的手机九官格操作菜单的实现，这都是SW设计的范畴。SW要充分考虑到界面的可操作性，是否人性化，是否美观的因素。SW的测试非常复杂，名目繁多，SW的测试不仅只是在寻找Bug，一致性的测试、兼容性的测试等都是非常重要的项目，在目前“内容为主”的信息时代，软件才是手机的最终幕后支柱，硬件的驱动是软件来实现，软件和硬件的工程师之间的冲突相信是不会比其它部门少，这种关系的绕来绕去，所以便需要有PM(Project

6、Management)项目管理来协调了。5、PM(ProjectManagement)项目管理大规模公司的PM都分得非常细致，比如TPM(TechnologlyOfProjectManagement)，即专门管技术的PM，而普通的PM，只管理项目的进度各协调工作，PM这个部门通常存在于那些自己设计，自己生产，自己销售手机的公司，AM（AccountManager）的职位恐怕大家都不陌生，作为客户经理，对公司内部是代表客户提出要求，对外则代表公司的整体形象，在两者之间起着不可或缺的桥梁作用。6、Sourcing资源开发部资源开发部的员工要不停地去挖掘新的资源，如新材质、新的手机组件、测试器材等，

7、当手机开始试产时，他们要保证生产线上所需要的所有生产物料齐备。手机进行小批量试生产，考察的不仅是软/硬件的成熟度，还包括考察生产工艺和生产的测试技术，有些手机在进行到这个阶段时，却通过不了这一关的话，最后是以失败告终。于是这款新设计的手机便不会出现在市场上了，而投入的开发资金和人力却付之流水，是一个极大的损失。7、QA(QualityAssurance)质量监督QA部门负担起整个流程质量保证的工作，督促开发过程是否符合预定的流程，保证项目的可生产性，有很多新设计的手机，就因为碰上了不可生产的某种因素而放弃了。生产一部手机不是在实验室内做实验那么简单，一旦生产就是成千上万部，要保证每一部产品的优

8、质绝非一件简单容易的事。生产一部手机的样品和生产10万部手机完全是两码子事。举例：中国的菜馆出的都是样品，麦当劳做的是产品，所以麦当劳可以做得很大，而且到目前为止，中国的菜馆暂时还没有做到像麦当劳的规模是事实，所以手机设计公司才会建立起很多流程来防止出现设计研制出来的手机却不能投入生产的情况。不仅如此，一款手机的成功上市，能够卖个满堂红，仍然是需要与大众手机用户有亲密的接触，并且经过用户的反馈以及快速的改善才能成功。二、鲜为人知的手机测试项目1、压力测试用自动测试软件连续对手机拨打1000个电话，检查手机是否会发生故障。倘若出了问题，有关的软件就需要重新编写了。所以有时候手机上会出现不同的软件

9、版本存在的情况，其实告诉大家一个秘密，手机的版本越多，这可以证明该手机在推出发售前，未经过充分的测试工作便发售了。2、抗摔性测试抗摔性测试是由专门的Pprt可靠性实验室来进行，0.5m的微跌落测试要做300次/面(手机有六个面)。而2m的跌落测试每个面需各做一次，还仿真人把手机抛到桌面，而手机所用的电池，也要经过最少4m的高度，单独的向着地面撞击跌落100次而不能有破裂的情况出现。3、高/低温测试让手机处于不同温度环境下测试手机的适应性，低温一般在零下20摄氏度，高温则在80摄氏度左右。4、高湿度测试用一个专门的柜子来作滴水测试，仿真人出汗的情况(水内渗入一定比例的盐分)，约需进行30个小时。

10、5、百格测试(又称界豆腐测试)用H4硬度的铅笔在手机外壳上画100格子，看看手机的外壳是否会掉下油漆，有些要求更严格的手机，会在手机的外壳上再涂抹上一些“名牌”的化妆品，看看是否因有不同的化学成分而将手机的油漆产生异味或者掉漆的可能。6、翻盖可靠性测试对翻盖手机进行翻盖10万次，检查手机壳体的损耗情况，是用一部翻盖的仿真机来进行，它可以设置翻盖的力度、角度等。7、扭矩测试直机用夹具夹住两头，一个往左拧，一个往右拧。扭矩测试主要是考验手机壳体和手机内面大型器件的强度。8、静电测试在北方地区，天气较为干燥，手摸金属的东西容易产生静电，会引致击穿手机的电路，有些设计不好的手机就是这么样突然损坏了。进

11、行这种测试的工具，是一个被称为“静电枪”的铜板，静电枪会调较到10-15KV的高压低电流的状况，对手机的所有金属接触点进行放电的击试，时间约为300ms-2s左右，并在一间有湿度控制的房间内进行，而有关的充电器(火牛)也会有同样的测试，合格才能出厂发售。9、按键寿命测试借助机器以给设定的力量对键盘击打10万次，假使用户每按键100次，就是1000天，相当于用户使用手机三年左右的时间。10、沙尘测试将手机放入特定的箱子内，细小的沙子被吹风机鼓吹起来，经过约三小时后，打开手机并察看手机内部是否有沙子进入。如果有，那么手机的密闭性设计不够好，其结构设计有待重新调整。此外，手机的测试还包含了更多更离奇

12、的测项目，比如把手机放在铁板上打电话加以测试，由于此时磁场发生了变化，什么情况都会发生，例如寻找不到SIM卡等。用铁丝在手机底部连接器内拨来拨去，主要是要考虑到手袋内有锁匙的情况下，是否会令手机出现短路的问题。还有故意把充电器/电池反接测试，看看手机的保护电路设计是否能正常运作，靠近日光灯打电II:手机维修资料（新手必看）手机, 新手, 资料, 维修手机维修资料（新手必看）手机, 新手, 资料, 维修一、开机小电流5-15MA左右（主要原因是CPU没有工作）时钟电路没有正常（13M和32.768K）-电压、AFC、频率时钟晶体本身损坏；-更换晶体(手机维修)时钟晶体产生了信号，但没有送到CPU

13、;-查晶体输出到CPU之间的线路时钟晶体供电不正常（查电源或晶体供电管）复位电压不正常主要是复位电路工作不正常(查电源电路或单独的复位管)CPU供电不正常通常是电源IC没有输出VCC电压或供电管本身没有供电引起CPU本身损坏(直接更换)二、开机电流在30-60MA左右（主要是逻辑电路工作不正常）字库电路工作不正常供电不正常复位不正常（有加电复位和开机复位）片选不正常数据线和地址线不正常字库本身损坏，（指字库内部暂存或字库内部断脚）CPU损坏（指CPU内断脚或控制器损坏MOblink系列CPU坏会有80-150MA的死电流）字库内的程序错乱。三、开机大电流（指按下开机键的电流比正常开机电流要大很

14、多，200600MA不等）主要是电源供电负载漏电引起开机大电流，检修这类故障，要对电路熟悉或了解主板器件的功能和供电方式，在它们这些器件旁通常有大个的电容，这些电容的正极就是供电端，测电容正极电路的反向阻值，即可知道这条供电线是否漏电。四、加电就大电流（指把电源夹在主板的正负极就漏电）主要是直接由电池供电的元件损坏引起，如功放电路，电源电路，供电管，充电电路，与电源线相连的对地小元件等。第二节 不能关机不能关机：指手机可以开机，功能正常，但是不能关机（故障通常出在关机电路）关机电路中的元件损坏CPU损坏主板关机电路有断线（电源到CPU或关机管到电源断线）电源IC损坏第三节 自动开机自动开机：加

15、电就开机了手机开机有两种方式，一种是高电平开机，另一种是低电平开机。第一种方式：高电平开机开机线的一端被强加了一个高电平引起。故障主要是由电源IC，开机管电路，及尾插电路引起。第二种方式：低电平开机就是开机线的电平被强行拉低故障一般是开机管电路和电源电路及尾插电路引起（因为某些手机有一个尾插开机电路，并要注意开机电路中的压敏电阻）Agere(杰尔)芯片组加电自动开机后按键失灵 Agere芯片组手机的定时告警线RTC_ALAMR信号都有一个300多K的电阻接上拉到VRTC电压，如果它的电压不正常，那么RTC_ALAMR信号变成低电平，32.768KHz时钟电路不工作！RTC_ALAMR信号变成低

16、电平，电源就会输出电压开机！CPU的键盘扫描电路用的是慢时钟，即32.768KHz睡眠时钟，它不工作，按键失灵. 换备用电池OK.第四节 自动关机自动关机：指手机开机正常，但自动关机一、开机后，松手关机：这是手机无维持信号引起电源无法稳定输出电压引起关机CPU、备用电池、电源虚焊或损坏二、开机后，灯灭关机32.768损坏软件错乱三、开机后，振动关机则是有元件虚焊或电池接触问题。一般是CPU，电源供电在路小元件四、有时不开机有时不开机，检测故障点则有很大的一个范围，在这里主要有CPU，电源，字库等电路出现虚焊或物理性损坏引起具体判断故障的方法可参见上面的电流分析。五、手机在电力充足并处于待机状态

17、下，却突然自动熄机的情况，究其原因可能有以下几种可能： 锂电内的保护电路作用过度灵敏，因此电流一大就断电。 电池本身已老化。 电池接触位的金属片有污物，造成电源接触不良。 电池与手机之间的接合位容易松动。六、如果是在手机的外部可能引起自动关机的因素排除的话那就是手机内部(电路板)的原因了 检查电路板与电池触片是否因触片弹性不够使之接触不好或是电路板上的铜皮脏或已生锈 看手机是在什么情况下关机: 放卡后开机搜到网络后就关机不放卡开机不会关机这类情形一般是功放可能损坏. 无论放卡或不卡只要一开机就自动关机这可能是硬件故障多特别是摔过的机子此时应重点检查罗辑部份的IC13兆也不要放过. 开机后过一段

18、时间无故就关掉(死机)这一般是软件问题引起这种问题一般有: 由于软件里在功率控制部份有问题(M记V系列尤为多).罗辑部份的运作是靠此晶振给的标准信号的 功放本身性能欠佳发射电流偏大在开机时因电池电量 32.768晶振有问题因机子在待机状态时足一时不会关机 13兆供给罗辑部份的电信号很弱这种情况就象前两年N机3310的通病一样. 开机后只要按键就关机这可以肯定是硬件有松脱的部件若有前后板之分的也不要放过检查内联座第五节 手机耗电手机耗电：指手机可以开机，各功能正常，只是电池不耐用，有漏电现象。耗电可分为以下几种现象：一、 加电耗电主要是直接由电池供电的元件损坏引起，如功放电路，电源电路，供电管，

19、充电电路，与电源线相连的对地小元件等二、 开机耗电主要是电源供电负载有漏电；如电容，集成IC等。三、 软件耗电软手机维修故障分析-之手机不入网件控制不正常也会引起耗电，如背景灯常亮，灯亮时要消耗100MA的电对于手机出现不入网故障我们首先要区分是接收部份还是发射部份的原因造成的在手机菜单中的网络设置的子菜单中，选搜索网络，进入后再选手动搜索网络然后确定： 若可以搜到网络初步说明接收部份基本是工作工常的，不入网故障可能是发射部份的问题 只显示移动或联通的其中一个，那只是手机的接收部份通路不畅顺或13兆/VCO有频偏 若接收部份工作正常，几秒后手机会进入正常的待机状态，电流在5-20mA左右有规律

20、的变化 若不能搜到网络就说明手机接收电路部份出了问题 开机后电流总在50-100mA左右不规则变化，约十秒后回到10-20mA，然后过几秒再跳到50-100mA左右，如此反复，则说明接收部份工作不正常。 若开机后无搜网电流无网络：说明不入网故障是逻辑电路虚焊或是软件问题。一般为CPU无输出RX-ON信号，音频IC的RX-I/Q无输出，码片，CPU虚焊或软件click=tagshow(event) HREF= 若开机后有搜网电流无网络：故障在接收前端的天线开关、接收滤波器和中频滤波器。有搜索电流且电流在100-150mA不断地跳动此种故障多发生在VCO不正常和13兆AFC不正常有搜索电流但偏大(

21、超过200mA以上)；故障一般是发生在中频IC及与之相连的元件对于手机不入网故障可分为无接收和无发射两种情况来看。无发射：看有无发射电流，可拨112试机。发射正常的电流约200-300mA，并在接通后会回落至100-150mA有规则地摆动(注：CDMA、小灵通不摆动)。 有发射电流反应而不能打电话，拨112按发射键时电流从待机电流上升至100mA左右定住一段时间后又回落到待机电流，此种故障一般是发射末级出现问题，应重点检查天线开关、发射滤波器、接上，再用两根细线(约10cm)分别焊接到接收前端和发射信号输出端，再拨112试机，若可以打功放等元件，具体办法可拆去天线开关和发射滤滤器，直接用小电容

22、将发射滤滤器的通路连出电话，则说明天线开关或发射滤滤器有分题；若打不出电话，电流反应和先前一样，此时可再将功放拆下，再用两根细线分别焊接到接收前端和发射信号输出端(功放的输入端、VCO的输出端)，再拨112试机，若可以打出电话，则说明功放有问题；若还是打不出电话，则要重点检查中频IC和VCO。 发射电流偏大或偏小，具体表现为：拨112按发射键时，有时可打出，但电流较大(在400mA以上)，或较小(在100mA以下)，这种情况一般查功放、高放(发射预放大)管是否有损坏。 无发射电流反应而不能打电话，拨112按发射键时电流没什么变化。这种故障一般是在逻辑部分，一般是CPU无输出TX-ON信号、音频

23、IC(CPU、中频IC)没有TX-l/Q信号输出)、码片(字库)资料不对、音频IC(CPU、中频IC)虚焊等.可分别检查各小部分。故障的具体检测方法 对于接收电路，应重点检查天线开关、滤波器、13兆的AFC(应有约1-1.5V的跳变)、VCO的供电电压(一般是2.8V)和控制电压(应有约1-2.8V的跳变)、RX-I/Q信号(有些手机是两路有些手机是四路)、RX-ON信号(一般在CPU输出)等等。有些机子还有单独的高放电路(诺基亚和三星等)，也应测量一下高放管的好坏和工作电压是否正常。 对于发射电路，应重点检查天线开关、滤波器、发射VCO有无控制电压和供电电压(一般是2.8V)、功放、TX-ON信号(一般在CPU输出)、音频IC(CPU、中频IC)没有TX-l/Q信号输出)、码片(字库)资料不对、音频IC(CPU、中频IC)虚焊、功率控制有没输出信号等等。 MOblink系列的CPU断脚或掉点会引起有搜网、发射电流而无信号的现象，加焊或更换CPU解决