电子产品与生活的关系

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1、1電子產品與我們的生活電子產品與我們的生活2問題問題 1:各位為什麼選擇來華宇公司上班各位為什麼選擇來華宇公司上班?問題問題 2:各位對電子業的瞭解有多少各位對電子業的瞭解有多少?問題問題 3:各位對半導體業的瞭解有多少各位對半導體業的瞭解有多少?問題問題 4:電子業在台灣產業界的重要性為何電子業在台灣產業界的重要性為何?問題問題 5:各位對主機板各位對主機板.筆記型電腦及行動電筆記型電腦及行動電 的廠商及生產瞭解為何的廠商及生產瞭解為何?問題問題 6:對於台灣及大陸未來的分工生產的對於台灣及大陸未來的分工生產的 瞭解為何瞭解為何?這樣的狀況對我們的生這樣的狀況對我們的生 工作及生活是否有影響

2、工作及生活是否有影響?3各種家電用品內部的控制基板各種家電用品內部的控制基板4壹壹 .基板製造的各種製程基板製造的各種製程5(1).(1).傳統插件製程傳統插件製程(2).SMT(2).SMT 製程製程6(1).(1).傳統插件製程的介紹傳統插件製程的介紹1.1.傳統插件製程的作業方式是將有腳的零件傳統插件製程的作業方式是將有腳的零件 ,以人工或機械的方式插入以人工或機械的方式插入 PCB PCB 的孔洞中的孔洞中 2.2.再將再將 PCB PCB 流過焊錫爐流過焊錫爐 ,以達到吃錫的目的以達到吃錫的目的PCB傳統零件傳統零件焊錫爐焊錫爐PCB PCB 流向流向7焊錫爐基本結構說明焊錫爐基本結

3、構說明助焊劑槽助焊劑槽預熱區預熱區焊錫槽焊錫槽冷卻風扇冷卻風扇進口端進口端出口端出口端排風口排風口排風口排風口基板基板 熱能反射板熱能反射板輸送帶輸送帶風刀風刀8助焊劑槽結構說明助焊劑槽結構說明助焊劑槽助焊劑槽氣源氣源發泡管發泡管製具製具輸送帶輸送帶基板基板 助焊劑助焊劑助焊劑發泡泡沫助焊劑發泡泡沫風刀風刀9助焊劑槽發泡管的功能助焊劑槽發泡管的功能 以空氣通過發泡管本體上的細微小孔以空氣通過發泡管本體上的細微小孔,造成數量眾造成數量眾 多沾附助焊劑的氣泡多沾附助焊劑的氣泡,此數量眾多的氣泡藉由金屬此數量眾多的氣泡藉由金屬 製具堆積而上製具堆積而上,接觸沾附基板的底部而達到助焊劑接觸沾附基板的底

4、部而達到助焊劑 塗佈的功能再藉由後方的風刀將多餘的助焊劑刮除塗佈的功能再藉由後方的風刀將多餘的助焊劑刮除 ,並促使助焊劑均勻的分佈於基板底部並促使助焊劑均勻的分佈於基板底部10助焊劑塗佈的方式助焊劑塗佈的方式泡沫式助焊劑塗佈泡沫式助焊劑塗佈波式助焊劑塗佈波式助焊劑塗佈噴霧式助焊劑塗佈噴霧式助焊劑塗佈:(1)壓縮空氣噴霧式壓縮空氣噴霧式 (2)無氣噴霧式無氣噴霧式 (3)網筒空氣刀式網筒空氣刀式 (4)高壓抽吸噴霧式高壓抽吸噴霧式11貳貳 .助焊劑助焊劑 (FLUX)(FLUX)的介紹的介紹12(1).(1).助焊劑助焊劑 (FLUX)(FLUX)的功能的功能除去零件及基板表面的氧化物除去零件及

5、基板表面的氧化物降低焊錫的表面張力及促進焊錫的流動降低焊錫的表面張力及促進焊錫的流動保護金屬的表面保護金屬的表面,使其在高溫的環境下不再氧化使其在高溫的環境下不再氧化13(2).(2).助焊劑助焊劑 (FLUX)(FLUX)的主要成份的主要成份松香松香:松香是由松樹得油脂中提煉出來松香是由松樹得油脂中提煉出來活性劑活性劑:因為松香的特性較溫和不易除去氧化物因為松香的特性較溫和不易除去氧化物,所以必須添加活性劑所以必須添加活性劑 以增強其效果以增強其效果溶劑溶劑:溶解並調合松香及活性劑等固態物資溶解並調合松香及活性劑等固態物資,一般一般多用異丙醇或乙二醇多用異丙醇或乙二醇另外尚有介面活性劑另外尚

6、有介面活性劑.發泡劑及其他成份發泡劑及其他成份 14(3).(3).助焊劑助焊劑 (FLUX)(FLUX)的種類的種類.松香類助焊劑松香類助焊劑 :1.R 1.R 級級 :無活性松香類助焊劑無活性松香類助焊劑 2.RMA:2.RMA:弱活性松香類助焊劑弱活性松香類助焊劑 3.RA:3.RA:強活性松香類助焊劑強活性松香類助焊劑 4.RSA:4.RSA:超強活性松香類助焊劑超強活性松香類助焊劑 15(2).合成活性類合成活性類助焊劑助焊劑 :此類的助焊劑此類的助焊劑 是由杜邦是由杜邦 公司首先開發出來公司首先開發出來 ,優點是波焊之後的殘留物優點是波焊之後的殘留物 在常溫下為軟狀或液狀在常溫下為

7、軟狀或液狀 ,清潔非常容易清潔非常容易 依活性可分為依活性可分為 :SR SR 無活性無活性合成合成助焊劑助焊劑 SMAR SMAR 弱活性弱活性合成合成助焊劑助焊劑 SSAR SSAR 強活性強活性合成合成助焊劑助焊劑 SAR SAR 超強活性超強活性合成合成助焊劑助焊劑16(3).水溶性水溶性助焊劑助焊劑 :有機酸類助焊劑有機酸類助焊劑 ,助焊效果最助焊效果最 佳佳 ,但是必須注意焊接完成水洗後的基板清潔但是必須注意焊接完成水洗後的基板清潔 狀況狀況 ,如果有助焊劑酸類物質的殘留會造成基如果有助焊劑酸類物質的殘留會造成基 板的腐蝕板的腐蝕 ,軍事及航太工業方面均禁止使用軍事及航太工業方面均

8、禁止使用水水 溶性溶性助焊劑製程的基板助焊劑製程的基板 17 松香類改良型助焊劑松香類改良型助焊劑 :固態含量在固態含量在 5 20%5 20%左右左右 ,殘留物不會造成基板的腐蝕殘留物不會造成基板的腐蝕 低低固態含量助焊劑固態含量助焊劑 :固態含量在固態含量在 5%5%左右左右 ,免洗免洗 助焊劑之所以免洗是因為其殘留在基板上的殘留助焊劑之所以免洗是因為其殘留在基板上的殘留 物不會造成基板的腐蝕物不會造成基板的腐蝕 ,但是固態含量在但是固態含量在 5%5%左右左右 的助焊劑其殘留物較固態含量在的助焊劑其殘留物較固態含量在 5 20%5 20%左右的助左右的助 焊劑少很多焊劑少很多 ,所以對於

9、清潔度及外觀要求較高的產所以對於清潔度及外觀要求較高的產 品品 ,必須使用固態含量在必須使用固態含量在 5%5%左右免洗助焊劑左右免洗助焊劑(4).(4).免洗助焊劑免洗助焊劑18(5).VOC-FREE(5).VOC-FREE 免洗助焊劑免洗助焊劑 :不含揮發性有機溶劑的免洗助焊劑不含揮發性有機溶劑的免洗助焊劑 ,上述的所有上述的所有助助 焊劑均含有揮發性有機溶劑焊劑均含有揮發性有機溶劑 ,此溶劑易燃此溶劑易燃 (危險危險 ).).易揮發易揮發 (品質不易控制品質不易控制 ).).有害人體及環境有害人體及環境 (有毒有毒 性性 ),),為了避免這樣的困擾為了避免這樣的困擾 ,所以開發出以純水

10、為所以開發出以純水為 溶劑的免洗助焊劑溶劑的免洗助焊劑 ,亦可以以照皂化劑清洗之亦可以以照皂化劑清洗之19項次項次項目項目松香類松香類合成活性類合成活性類水溶性水溶性免洗免洗VOC-FREE助焊劑助焊劑助焊劑助焊劑助焊劑助焊劑助焊劑助焊劑助焊劑助焊劑1 1焊接性焊接性佳佳一一般般佳佳弱弱弱弱2 2殘留物殘留物多多少少多多極少極少極少極少3 3腐蝕性腐蝕性強強強強幾乎沒有幾乎沒有幾乎沒有幾乎沒有4 4清潔容易程度清潔容易程度難難尚可尚可尚可尚可差差(註註 1)尚可尚可5 5製程操作寬度製程操作寬度寬寬普通普通寬寬窄窄寬寬6 6PIN 測試測試佳或差佳或差(註註 2)尚可尚可差差尚可尚可7 7成型

11、塗佈成型塗佈可可可可普通普通普通普通尚可尚可8 8可靠性測試可靠性測試可可可可不可不可可可可可9 9錫球量錫球量少少普通普通少少多多多多1010外觀外觀(不清洗不清洗)差差可可差差可可可可1111成本成本低低普通普通高高高高較高較高1212環保問題環保問題有有有有有有較少較少最少最少各種助焊劑的優缺點各種助焊劑的優缺點20註註 1 一般免洗一般免洗助焊劑焊接後均不能清洗助焊劑焊接後均不能清洗 (但是亦有但是亦有免洗免洗 助焊劑焊接後可以清洗助焊劑焊接後可以清洗 ),),如果一旦清洗可能會造成如果一旦清洗可能會造成 基板上產生白班基板上產生白班 (部分未被洗掉的物質部分未被洗掉的物質 )註註 2

12、 差差:指指 5 20%5 20%固態含量的固態含量的免洗免洗助焊劑殘留物較多助焊劑殘留物較多 易造成易造成 PIN TEST PIN TEST 時不易穿透殘留物硬層時不易穿透殘留物硬層 佳佳 :如果屬於必須清洗的助焊劑如果屬於必須清洗的助焊劑 ,則清洗過後殘留物則清洗過後殘留物 很少所以很少所以PIN TEST PIN TEST 時不會有問題時不會有問題21(4).(4).使用免洗製程的優點使用免洗製程的優點使用免洗使用免洗助焊劑製程的基板助焊劑製程的基板 ,焊接完以後不用清洗焊接完以後不用清洗 ,可可以大量減少水或化學品的使用以大量減少水或化學品的使用 ,也不須添購水洗設備也不須添購水洗設

13、備 基板焊接完以後不用清洗基板焊接完以後不用清洗 ,所以不會有廢水所以不會有廢水 .廢液的產廢液的產生生 ,自然不會造成環境污染的問題自然不會造成環境污染的問題 因為不須清洗因為不須清洗 ,所以就不會有清潔劑與零件間不相容的所以就不會有清潔劑與零件間不相容的困擾困擾 不會有一般水洗製程中不會有一般水洗製程中 ,零件與基板間間隙過小而發生零件與基板間間隙過小而發生清潔不完全的狀況發生清潔不完全的狀況發生 可以得到較高的表面絕緣阻抗值可以得到較高的表面絕緣阻抗值22(5).(5).使用免洗製程必須考量的因素使用免洗製程必須考量的因素錫球清除的問題錫球清除的問題殘留物殘留的狀況殘留物殘留的狀況製程條

14、件變的更嚴苛製程條件變的更嚴苛(對於基板對於基板.零件的可焊性及清潔零件的可焊性及清潔度要求更高度要求更高)必須考慮到殘留物腐蝕的問題必須考慮到殘留物腐蝕的問題殘留物是否會影響到後段製程的作業殘留物是否會影響到後段製程的作業,如成形塗佈如成形塗佈.ICT 探針測試等問題探針測試等問題23(6).(6).免洗助焊劑必須通過的測試免洗助焊劑必須通過的測試 Copper Mirror(Copper Mirror(銅鏡試驗銅鏡試驗 ):):無銅模被咬破無銅模被咬破 (IPC-WE-818)(IPC-WE-818)Halides(Halides(鹵素鹵素 ):):通過烙酸銀試紙試驗通過烙酸銀試紙試驗 (

15、IPC-WF-81)(IPC-WF-81)Surface Insulation Resistance:IPC-B-25 Surface Insulation Resistance:IPC-B-25 表面絕緣阻抗值測試表面絕緣阻抗值測試 Electromigration Resistance:Electromigration Resistance:腐蝕性測試腐蝕性測試Bellcore TR-NWT-000078 對對免洗助焊劑的要求免洗助焊劑的要求24助焊劑品質控制的方式助焊劑品質控制的方式以人工的方式定期量測及監控以人工的方式定期量測及監控在助焊劑槽內裝設助焊劑比重控制器在助焊劑槽內裝設助焊劑

16、比重控制器:以自動的方以自動的方式監測助焊劑槽內的比重式監測助焊劑槽內的比重(說明如附頁說明如附頁)滴定量測法滴定量測法:控制助焊劑中的酸鹼值來判定其品質控制助焊劑中的酸鹼值來判定其品質是否有變化是否有變化水分量測法水分量測法:測定助焊劑中的水分含量來控制品質測定助焊劑中的水分含量來控制品質25助焊劑比重控制器說明圖助焊劑比重控制器說明圖助焊劑桶助焊劑桶稀釋劑桶稀釋劑桶電磁閥電磁閥幫幫浦浦信號控制信號控制助焊劑槽助焊劑槽助焊劑助焊劑感感溫溫探探針針液面偵測器液面偵測器混濁度偵測器混濁度偵測器浮桶式比重感應器浮桶式比重感應器26預熱器的功能預熱器的功能將基板加熱至適合助焊劑活化的溫度將基板加熱至

17、適合助焊劑活化的溫度(約攝氏約攝氏 80 110 度度),以促使助焊劑去除基板及零件上的氧化物以促使助焊劑去除基板及零件上的氧化物 將基板加熱至攝氏將基板加熱至攝氏 100 以上以上,以減少基板與焊錫槽中以減少基板與焊錫槽中的高溫焊錫的高溫焊錫(約攝氏約攝氏 250 度度)接觸時的熱衝擊接觸時的熱衝擊,可以可以避免基板變形及零件受損避免基板變形及零件受損將基板底部所沾附助焊劑中的溶劑成份烘乾將基板底部所沾附助焊劑中的溶劑成份烘乾,以避免以避免與焊錫槽中的高溫焊錫接觸時產生噴錫及氣孔與焊錫槽中的高溫焊錫接觸時產生噴錫及氣孔降低焊錫的表面張力降低焊錫的表面張力,以利焊錫與零件及銅箔的焊接以利焊錫與

18、零件及銅箔的焊接27預熱器的種類預熱器的種類盤管式預熱器盤管式預熱器熱板式預熱器熱板式預熱器熱空氣式預熱器熱空氣式預熱器石英板式預熱器石英板式預熱器石英管式預熱器石英管式預熱器紅外線燈管式預熱器紅外線燈管式預熱器28肆肆 .焊錫的介紹焊錫的介紹29各種不同比例合金熔點說明各種不同比例合金熔點說明項次項次合金合金固態熔點固態熔點液態熔點液態熔點1 1100(Sn)攝氏 2 32 度攝氏 2 32 度攝氏 2 32 度攝氏 2 32 度2 2100(Pd)攝氏 3 27 度攝氏 3 27 度攝氏 3 27 度攝氏 3 27 度3 363(Sn)/37(Pd)攝氏 1 83 度攝氏 1 83 度攝氏

19、 1 83 度攝氏 1 83 度4 460(Sn)/40(Pd)攝氏 1 83 度攝氏 1 83 度攝氏 1 88 度攝氏 1 88 度5 550(Sn)/50(Pd)攝氏 1 83 度攝氏 1 83 度攝氏 2 12 度攝氏 2 12 度6 662/36/2(銀)62/36/2(銀)攝氏 1 79 度攝氏 1 79 度攝氏 1 79 度攝氏 1 79 度7 710/88/2(銀)10/88/2(銀)攝氏 2 68 度攝氏 2 68 度攝氏 3 02 度攝氏 3 02 度8 85/85/10(SB)5/85/10(SB)攝氏 2 39 度攝氏 2 39 度攝氏 2 42 度攝氏 2 42 度9

20、 996.5/3.5(銀)96.5/3.5(銀)攝氏 2 21 度攝氏 2 21 度攝氏 2 21 度攝氏 2 21 度101043/43/14(BI)43/43/14(BI)攝氏 1 44 度攝氏 1 44 度攝氏 1 63 度攝氏 1 63 度111140(Sn)/60(Pd)攝氏 1 83 度攝氏 1 83 度攝氏 2 34 度攝氏 2 34 度121230(Sn)/70(Pd)攝氏 1 83 度攝氏 1 83 度攝氏 2 55 度攝氏 2 55 度131320(Sn)/80(Pd)攝氏 1 83 度攝氏 1 83 度攝氏 2 75 度攝氏 2 75 度141415(Sn)/85(Pd)

21、攝氏 2 25 度攝氏 2 25 度攝氏 2 90 度攝氏 2 90 度15155/92.5/2.5(銀)5/92.5/2.5(銀)攝氏 2 87 度攝氏 2 87 度攝氏 2 96 度攝氏 2 96 度161650(Sn)/32(Pd)/18(Cd)攝氏 1 45 度攝氏 1 45 度攝氏 1 45 度攝氏 1 45 度30焊錫槽結構說明焊錫槽結構說明焊錫槽焊錫槽基板基板 焊錫焊錫擾流波擾流波平整波平整波輸送帶輸送帶31焊錫槽的種類焊錫槽的種類靜態式錫槽靜態式錫槽:焊錫裝於不銹鋼材料製成的錫槽內焊錫裝於不銹鋼材料製成的錫槽內,以手動或機械的方式將基板浸在錫槽中以手動或機械的方式將基板浸在錫槽

22、中(但是必須但是必須先塗佈助焊劑及去除焊錫表面的氧化物先塗佈助焊劑及去除焊錫表面的氧化物)動態式錫槽動態式錫槽:在錫槽的上方加裝輸送帶機構在錫槽的上方加裝輸送帶機構,錫槽錫槽內部加裝一或二組以馬達驅動的噴嘴內部加裝一或二組以馬達驅動的噴嘴,以動力的方以動力的方式將焊錫藉由金屬製具噴流而接觸基板的底部以達式將焊錫藉由金屬製具噴流而接觸基板的底部以達到焊接的功能到焊接的功能 動態式錫槽依驅動的方式可分為動態式錫槽依驅動的方式可分為:平面流動式平面流動式,超音波式及波焊式等三種超音波式及波焊式等三種 32PCB傳統傳統貫穿孔貫穿孔零件零件貫穿孔貫穿孔貫穿孔貫穿孔零件焊接零件焊接吃錫狀況示意圖吃錫狀況

23、示意圖焊錫焊錫焊錫焊錫零件腳零件腳33焊錫爐抽風設備的重要性焊錫爐抽風設備的重要性對於焊錫爐來說抽風設備是非常重要的對於焊錫爐來說抽風設備是非常重要的,除了排煙除了排煙及清除臭味提供操作員一個安全的作業環境外及清除臭味提供操作員一個安全的作業環境外,更更重要的是可以防止助焊劑在預熱時所蒸發的可燃性重要的是可以防止助焊劑在預熱時所蒸發的可燃性氣體因為排放不良累積而產生火災氣體因為排放不良累積而產生火災,尤其在一個高尤其在一個高溫溫.充滿可燃性氣體的環境下充滿可燃性氣體的環境下,所以充分而適當的所以充分而適當的抽風設備是非常重要的抽風設備是非常重要的 34(2).SMT(2).SMT 製程的介紹製

24、程的介紹PCB零件零件錫膏錫膏銅箔襯墊銅箔襯墊1.SMT 製程是將以機器的吸嘴吸取製程是將以機器的吸嘴吸取 SMT 零件零件,經過經過 畫像處理辨識零件後畫像處理辨識零件後,再放置於已印好錫膏的基板上再放置於已印好錫膏的基板上2.基板再經過迴焊爐加熱後達到焊接的目的基板再經過迴焊爐加熱後達到焊接的目的35SMT 製程的種類製程的種類A.單面錫膏印刷製程單面錫膏印刷製程B.單面錫膏印刷製程單面錫膏印刷製程+DIP 製程製程C.雙面錫膏印刷製程雙面錫膏印刷製程D.雙面錫膏印刷雙面錫膏印刷+點膠製程點膠製程E.正面錫膏印刷正面錫膏印刷+背面點膠製程背面點膠製程+DIP 製程製程36A.單面錫膏印刷製

25、程單面錫膏印刷製程準備基板及零件準備基板及零件錫膏印刷錫膏印刷放置零件放置零件迴焊迴焊錫膏刮刀吸嘴清洗清洗37B.單面錫膏印刷製程單面錫膏印刷製程+DIP 製程製程準備基板及零件準備基板及零件錫膏印刷錫膏印刷放置零件放置零件迴焊迴焊錫膏刮刀吸嘴手插件手插件過焊錫爐過焊錫爐清洗清洗38C.雙面錫膏印刷製程雙面錫膏印刷製程錫膏印刷錫膏印刷放置零件放置零件迴焊迴焊錫膏刮刀吸嘴180 度翻板度翻板錫膏印刷錫膏印刷放置零件放置零件迴焊迴焊錫膏刮刀吸嘴清洗清洗39D.雙面錫膏印刷雙面錫膏印刷+點膠製程點膠製程錫膏印刷錫膏印刷放置零件放置零件迴焊迴焊錫膏刮刀吸嘴180 度翻板度翻板錫膏印刷錫膏印刷放置零件放

26、置零件迴焊迴焊錫膏刮刀吸嘴放置零件放置零件點膠點膠清洗清洗40E.正面點膠製程正面點膠製程+背面錫膏印刷背面錫膏印刷+DIP 製程製程迴焊迴焊吸嘴錫膏印刷錫膏印刷放置零件放置零件迴焊迴焊錫膏刮刀吸嘴清洗清洗放置零件放置零件點膠點膠手插件手插件過焊錫爐過焊錫爐準備基板及零件準備基板及零件放置零件放置零件180 度翻板度翻板41SMT 用膠的選擇條件用膠的選擇條件保存期限保存期限(在冷藏或非冷藏的環境在冷藏或非冷藏的環境)在工廠的環境下的使用壽命在工廠的環境下的使用壽命是否適用於所用的點膠機或印刷機是否適用於所用的點膠機或印刷機與基板材質及防焊劑的相容性與基板材質及防焊劑的相容性,且對人體無害且對

27、人體無害是否有足夠的黏著力是否有足夠的黏著力,並且不會受陽光照射而變質並且不會受陽光照射而變質所點出的膠的外形是否有好的維持能力所點出的膠的外形是否有好的維持能力烘烤的時間不可太長烘烤的時間不可太長,烘烤的溫度不會對零件造成影響烘烤的溫度不會對零件造成影響如需將故障的零件拔除時如需將故障的零件拔除時,不會傷害到基板的表面不會傷害到基板的表面42印刷於基板上的膠印刷於基板上的膠43印刷出來的膠體其高度及外形印刷出來的膠體其高度及外形容易產生變化容易產生變化44膠的上緣不平整膠的上緣不平整印刷中可能發生的不良印刷中可能發生的不良鋼板有可能會造成鋼板有可能會造成 SMT SMT 膠的上緣部份膠量不足

28、膠的上緣部份膠量不足45印刷中可能發生的不良印刷中可能發生的不良不規則的體積不規則的體積此現象有可能是鋼板的拉力不足或是此現象有可能是鋼板的拉力不足或是鋼板和鋼板和 PCB PCB 脫離時控制不良所造成脫離時控制不良所造成46SMT 基板的清洗問題基板的清洗問題使用使用 SMT 零件的基板零件的基板,因為有時必須使用點膠來固定零因為有時必須使用點膠來固定零件件,再加上零件和基板的間隙非常小再加上零件和基板的間隙非常小,所以基板的清潔變所以基板的清潔變的更不容易的更不容易,以下是在清洗的過程中必須注意的地方以下是在清洗的過程中必須注意的地方:1.清潔劑必須能夠完全溶解助焊劑的殘留物清潔劑必須能夠

29、完全溶解助焊劑的殘留物2.清潔劑必須能夠完全滲入零件和基板的間隙中清潔劑必須能夠完全滲入零件和基板的間隙中,並且並且 能有充分的時間將助焊劑的殘留物溶解能有充分的時間將助焊劑的殘留物溶解47印刷中可能發生的不良印刷中可能發生的不良不規則的體積不規則的體積此現象有可能是鋼板的拉力不足或是此現象有可能是鋼板的拉力不足或是鋼板和鋼板和 PCB PCB 脫離時控制不良所造成脫離時控制不良所造成48參參 .錫膏的介紹錫膏的介紹49錫膏印刷示意圖錫膏印刷示意圖(刮刀式刮刀式 )刮刀刮刀錫膏錫膏鋼板鋼板基板基板鋼板開孔鋼板開孔50錫膏印刷示意圖錫膏印刷示意圖(擠壓式刮刀擠壓式刮刀 )錫膏錫膏鋼板鋼板鋼板開孔

30、鋼板開孔基板基板擠壓式刮刀擠壓式刮刀51零件零件錫膏錫膏銅箔襯墊銅箔襯墊助焊劑殘留助焊劑殘留助焊劑殘留助焊劑殘留測試探針測試探針基板基板ICT ICT 探針測試零件示意圖探針測試零件示意圖52(1).(1).錫膏的主要成份錫膏的主要成份錫粉錫粉:可以導通零件及基板可以導通零件及基板,並可將零件及基板接合並可將零件及基板接合助焊劑助焊劑:調合錫粉及其他固態物質成膏狀調合錫粉及其他固態物質成膏狀,其主要成份如下其主要成份如下:溶劑溶劑:將所有助焊劑成份調合成一均勻的稠狀液體將所有助焊劑成份調合成一均勻的稠狀液體 松香松香:可防止焊接後焊錫表面被再次氧化可防止焊接後焊錫表面被再次氧化,並可包附住並可

31、包附住 活性劑提高基板的表面絕緣阻抗值活性劑提高基板的表面絕緣阻抗值,增強基板的增強基板的 可信賴性可信賴性53 抗垂流劑抗垂流劑:防止錫粉及助焊劑分離並提高錫膏得印刷性防止錫粉及助焊劑分離並提高錫膏得印刷性 及防止錫膏的坍塌及防止錫膏的坍塌 活性劑活性劑:其主要功能在於消除基板的焊點及零件腳的氧其主要功能在於消除基板的焊點及零件腳的氧 化物化物,常用的活性劑為常用的活性劑為:有機氨鹽酸鹽有機氨鹽酸鹽,有機氨有機氨,有機酸等幾種有機酸等幾種 54(2).(2).錫膏的種類錫膏的種類1.水洗類錫膏水洗類錫膏:以水來清潔基板上的助焊劑殘留以水來清潔基板上的助焊劑殘留,水溫攝氏水溫攝氏 50 60

32、度度,水壓水壓 2 3 kg/cm 2,流量流量 11 15 l/min2.2.松香類松香類錫膏錫膏:a.以溶劑以溶劑(CFC or HCFC Cleaner)來清潔來清潔 基板上的助焊劑殘留基板上的助焊劑殘留 b.因為因為松香類的物質不溶於水所以松香類的物質不溶於水所以使用皂化劑來使其變使用皂化劑來使其變 成可溶於水成可溶於水,再來清潔基板上的助焊劑殘留再來清潔基板上的助焊劑殘留 c.半水洗使用半水洗使用 EC 7R Axarel 32 來清潔基板上的助焊劑來清潔基板上的助焊劑3.免洗免洗類類錫膏錫膏:焊接完畢後基板不須清潔焊接完畢後基板不須清潔 55(3).(3).不同錫膏塗佈方式的各種參

33、數不同錫膏塗佈方式的各種參數項次項次塗佈方式塗佈方式建議黏度建議黏度(KCPS)Malcom(5 rpm)Brookfield(TF Spindle,5 rpm)1 1鋼板印刷鋼板印刷700-1100200-3502 2網板印刷網板印刷400-700160-250 3 3針筒注射針筒注射200-40080-1604 4滾筒塗佈滾筒塗佈100-25020-1105 5針點塗佈針點塗佈50-20010-9556(4).(4).錫粉的顆粒種植錫粉的顆粒種植項次項次大於大於1%至少至少80%小於小於10%TYPE 1小於小於150150-75小於小於20TYPE 2757575-45小於小於20TYP

34、E 3454545-20小於小於20TYPE 4383838-20小於小於20 單位單位:Micro57(5).(5).錫膏的運送及儲存注意事項錫膏的運送及儲存注意事項 錫膏的運送過程中應保存在攝氏錫膏的運送過程中應保存在攝氏 0 10 0 10 度左右度左右 使用者必須將錫膏儲存於冰箱的冷藏箱使用者必須將錫膏儲存於冰箱的冷藏箱 (攝氏攝氏 0 0 10 10 度左右度左右 )使用前必須檢視錫膏的生產日期及有效期限使用前必須檢視錫膏的生產日期及有效期限 ,並保並保持先進先出的原則持先進先出的原則 錫膏進貨必須附有檢驗報告錫膏進貨必須附有檢驗報告 ,以確認其製造及品保以確認其製造及品保流程的狀況

35、流程的狀況58(6).(6).錫膏的使用注意事項錫膏的使用注意事項使用錫膏前必須先從冰箱中取出並置於室溫下至少使用錫膏前必須先從冰箱中取出並置於室溫下至少 8 小時以利錫膏的回溫小時以利錫膏的回溫回溫時不可打開瓶蓋回溫時不可打開瓶蓋,以免水氣進入或錫膏內溶劑以免水氣進入或錫膏內溶劑揮發造成錫膏乾燥揮發造成錫膏乾燥不可使用烤箱或任何加熱器加熱回溫不可使用烤箱或任何加熱器加熱回溫註註.錫膏印刷的作業環境錫膏印刷的作業環境:a.溫度溫度攝氏攝氏 15 25 15 25 度左度左右右 b.b.溼度溼度 30 60%30 60%591.錫膏的區分可由下列項目判別之錫膏的區分可由下列項目判別之:a.合金成

36、份合金成份 b.助焊劑種類助焊劑種類 c.金屬的百分比金屬的百分比 d.顆粒大小顆粒大小 e.黏度黏度2.錫膏進料檢驗的項目錫膏進料檢驗的項目:a.錫粉合金成份錫粉合金成份 b.助焊劑種類助焊劑種類 c.金屬的百分比金屬的百分比 d.錫粉顆粒大小錫粉顆粒大小 e.黏度測試黏度測試 f.錫球測試錫球測試 g.焊錫性測試焊錫性測試 (7)(7).錫膏的區分及進料檢驗的項目錫膏的區分及進料檢驗的項目60FUJI SMT LAYOUT FUJI SMT LAYOUT 圖圖61SMT 製造流程的介紹製造流程的介紹62高速機放置的零件高速機放置的零件高速機一般放置的零件多為電阻高速機一般放置的零件多為電阻.電容或體積較小的電容或體積較小的 IC 零件零件63泛用機放置的零件泛用機放置的零件泛用機一般放置的零件多為泛用機一般放置的零件多為 .QFP.BGA 或或 CSP等的等的 IC 零件零件