CBA工艺手焊PPT课件

《CBA工艺手焊PPT课件》由会员分享，可在线阅读，更多相关《CBA工艺手焊PPT课件（57页珍藏版）》请在装配图网上搜索。

1、+1锡焊原理及手工焊接工艺锡焊原理及手工焊接工艺Internal training material2大纲大纲+一一.锡焊的原理锡焊的原理+二二.手工锡焊的材料手工锡焊的材料+三三.手工锡焊的工具手工锡焊的工具+四四.电烙铁的使用方法电烙铁的使用方法+五五.手工锡焊的四要素手工锡焊的四要素+六六.焊点质量要求焊点质量要求+七七.常见焊接缺陷及原因分析常见焊接缺陷及原因分析+八八.烙铁的保养及维护烙铁的保养及维护+九九.手工锡焊的注意事项手工锡焊的注意事项3一一.锡焊的原理锡焊的原理+何为锡焊何为锡焊?+润湿润湿(Wetting)锡焊的重要因素锡焊的重要因素+锡焊另两个重要因素锡焊另两个重要因素

2、+润湿、表面张力和毛细管作用润湿、表面张力和毛细管作用+焊点的形成焊点的形成+可焊性可焊性+焊接必须具备的条件焊接必须具备的条件4何为锡焊何为锡焊(Soldering)(Soldering)？+用锡（用锡（Sn）为主体合金材料来连接金属的一种工艺）为主体合金材料来连接金属的一种工艺.这种合金的熔点一般在这种合金的熔点一般在427以下以下.常用的常用的Sn63/Pb37合金熔点为合金熔点为183.+定义定义:一种通常加温到一种通常加温到427以下而产生金属接合的程序以下而产生金属接合的程序.同时用的是一种熔点低于基础材料同时用的是一种熔点低于基础材料又不含铁的填料又不含铁的填料.这金属填料是由毛

3、细管的作用分布到配好的组件中间这金属填料是由毛细管的作用分布到配好的组件中间.（美国焊接协会）（美国焊接协会）+注注:在锡焊过程中，基础材料不会熔化在锡焊过程中，基础材料不会熔化.5润湿润湿(Wetting)(Wetting)锡焊的重要因素锡焊的重要因素+液体对基础材料形成一层相对来说均匀、光滑、连续和粘液体对基础材料形成一层相对来说均匀、光滑、连续和粘 着的薄膜。着的薄膜。+因为材料间自然的性质，有些液体能以不同的程度润湿到不因为材料间自然的性质，有些液体能以不同的程度润湿到不 同的材料上。而有些同的材料上。而有些液体就不能润湿到某些材料上。液体就不能润湿到某些材料上。+液体润湿到基础材料上

4、的程度与其表面张力有直接的关系。液体润湿到基础材料上的程度与其表面张力有直接的关系。6锡焊另两个重要因素锡焊另两个重要因素7润湿、表面张力和毛细管作用润湿、表面张力和毛细管作用8润湿、表面张力和毛细管作用润湿、表面张力和毛细管作用9焊点的形成焊点的形成10焊点的形成焊点的形成11焊点的形成焊点的形成12可焊性可焊性13焊接必须具备的条件焊接必须具备的条件+焊件必须具有良好的可焊性（在焊接时，由于高温使金属表面产生氧化膜，影响材料的焊件必须具有良好的可焊性（在焊接时，由于高温使金属表面产生氧化膜，影响材料的可焊性，为了提高可焊性，一般采用表面镀锡、镀铜等措施来防止表面的氧化）可焊性，为了提高可焊

5、性，一般采用表面镀锡、镀铜等措施来防止表面的氧化）.+焊件表面必须保持清洁（即使可焊性良好的焊件，由于储存或被污染，都可能在焊件表焊件表面必须保持清洁（即使可焊性良好的焊件，由于储存或被污染，都可能在焊件表面产生有害的氧化膜和油污）面产生有害的氧化膜和油污）.+要使用合适的助焊剂（不同的焊接工艺，应选择不同的助焊剂）要使用合适的助焊剂（不同的焊接工艺，应选择不同的助焊剂）+焊件要加热到适当的温度（不但焊锡要加热到熔化，而且应该同时将焊件加热到能够熔焊件要加热到适当的温度（不但焊锡要加热到熔化，而且应该同时将焊件加热到能够熔化焊锡的温度）化焊锡的温度）14二二.手工锡焊的材料手工锡焊的材料+PC

6、B及组件及组件+锡线锡线+助焊剂助焊剂+清洁剂清洁剂15PCBPCB及组件及组件+PCB及组件：及组件：+焊接前应检查焊接前应检查PCB及其它将要焊接的组件是否氧化、脏污、金属镀层脱落等及其它将要焊接的组件是否氧化、脏污、金属镀层脱落等.16锡线锡线+成份：成份：锡线分有铅锡线及无铅锡线两大类锡线分有铅锡线及无铅锡线两大类.有铅有铅:Sn(63%)Pb(37%);Sn(60%)Pb(40%);:Sn(63%)Pb(37%);Sn(60%)Pb(40%);（当锡铅比例发生变化时，焊锡熔点都会相应变化。锡的比例升高会导致焊接熔点温度（当锡铅比例发生变化时，焊锡熔点都会相应变化。锡的比例升高会导致焊

7、接熔点温度下降下降.）无铅无铅:SnAgCu;SnAg;SnCu;SnAgBi:SnAgCu;SnAg;SnCu;SnAgBi等等等等;+直径：通常有直径：通常有、等，应视焊接面及焊接元件等采用合适的锡线等，应视焊接面及焊接元件等采用合适的锡线.+锡线通常含有一定含量的松香锡线通常含有一定含量的松香.17助焊剂助焊剂18助焊剂助焊剂19助焊剂助焊剂+特性：具有低腐蚀性、高绝缘性、长期安定性、耐湿性、无毒性等特性特性：具有低腐蚀性、高绝缘性、长期安定性、耐湿性、无毒性等特性.+助焊剂的负作用：助焊剂为活性材料，焊接后就不需要了，正常用量焊后就挥发掉，如助焊剂的负作用：助焊剂为活性材料，焊接后就不

8、需要了，正常用量焊后就挥发掉，如有存留则会造成质量不稳定，会慢慢腐蚀电路，使之短路。有存留则会造成质量不稳定，会慢慢腐蚀电路，使之短路。+使用助焊剂应适量；由于锡线通常已含有助焊剂，因此焊接时应尽量避免额外添加助焊使用助焊剂应适量；由于锡线通常已含有助焊剂，因此焊接时应尽量避免额外添加助焊剂、助焊膏等剂、助焊膏等.20清洁剂清洁剂21清洁剂清洁剂22三三.手工锡焊的工具手工锡焊的工具+电烙铁电烙铁 焊锡作业之工具焊锡作业之工具;+烙铁头烙铁头 焊接时用以传热于焊件焊接时用以传热于焊件;+烙铁座烙铁座 用以架放烙铁的支架用以架放烙铁的支架;+湿水海棉湿水海棉 用以清洁烙铁嘴上的杂物用以清洁烙铁嘴

9、上的杂物.+热风筒热风筒、电热钳、尖嘴钳、镊子等、电热钳、尖嘴钳、镊子等23烙铁手柄剖面图烙铁手柄剖面图24电烙铁的选用电烙铁的选用+电烙铁的种类：普通烙铁、恒温烙铁、数显无铅恒温烙铁等；电烙铁的种类：普通烙铁、恒温烙铁、数显无铅恒温烙铁等；+电烙铁的功率：电烙铁的功率：60W、40W、30W、20W等，应根据焊接面大小及焊接元件耐温能力等，应根据焊接面大小及焊接元件耐温能力等因素选用不同功率的烙铁等因素选用不同功率的烙铁25烙铁头的形状选择烙铁头的形状选择+烙铁头的形状各异，我们应根据作业的目的、要求，选择合适的烙铁头。一般小的或不烙铁头的形状各异，我们应根据作业的目的、要求，选择合适的烙铁

10、头。一般小的或不耐高温的元件，选用较细较尖的烙铁头；焊接相对较大及耐高温的部件则宜选择较粗的耐高温的元件，选用较细较尖的烙铁头；焊接相对较大及耐高温的部件则宜选择较粗的烙铁头；根据焊接部位的形状，可以选择诸如尖头、圆头、扁平、椭圆、斜口等形状的烙铁头；根据焊接部位的形状，可以选择诸如尖头、圆头、扁平、椭圆、斜口等形状的烙铁头。烙铁头。26烙铁头的形状烙铁头的形状27四四.电烙铁的使用方法电烙铁的使用方法+反握法：是用五指把电烙铁的柄握在掌中。此法适用于大功率电烙铁，焊接散热量较大反握法：是用五指把电烙铁的柄握在掌中。此法适用于大功率电烙铁，焊接散热量较大的被焊件。的被焊件。+正握法：就是除大拇

11、指外四指握住电烙铁柄，大拇指顺着电烙铁方向压紧，此法使用的正握法：就是除大拇指外四指握住电烙铁柄，大拇指顺着电烙铁方向压紧，此法使用的电烙铁也比较大，且多为弯型烙铁头。电烙铁也比较大，且多为弯型烙铁头。+握笔法：握电烙铁如握钢笔，适用于小功率电烙铁，焊接小的被焊件。本公司采用握笔握笔法：握电烙铁如握钢笔，适用于小功率电烙铁，焊接小的被焊件。本公司采用握笔法。法。2829手焊操作的正确姿势手焊操作的正确姿势+正确的操作姿势，可以保证操作者的身心健康，减少劳动伤害。正确的操作姿势，可以保证操作者的身心健康，减少劳动伤害。+焊接时姿势应端正，背脊挺直，双眼视线与工作台面保持约焊接时姿势应端正，背脊挺

12、直，双眼视线与工作台面保持约60度的交角度的交角.+为减少焊剂加热时挥发出的化学物质对人体的危害，减少有害气体的吸入量，一般情况为减少焊剂加热时挥发出的化学物质对人体的危害，减少有害气体的吸入量，一般情况下，烙铁到人体的距离应不少于下，烙铁到人体的距离应不少于20cm，通常以，通常以30cm为宜。为宜。30更换烙铁头的具体步骤+a、首先将烙铁头冷却至、首先将烙铁头冷却至200以下以下+b、用尖嘴钳将固定烙铁头的螺帽套取下放置在清洗海绵上。（注意：是夹住烙铁头固、用尖嘴钳将固定烙铁头的螺帽套取下放置在清洗海绵上。（注意：是夹住烙铁头固定螺帽的扁平部分）定螺帽的扁平部分）+c、用尖嘴钳将需更换的烙

13、铁头取下放置在清洗海绵上。、用尖嘴钳将需更换的烙铁头取下放置在清洗海绵上。+d、用尖嘴钳将新的同型号的烙铁头安装在电烙铁的陶瓷加热器上。（套住电烙铁的内、用尖嘴钳将新的同型号的烙铁头安装在电烙铁的陶瓷加热器上。（套住电烙铁的内部陶瓷加热器）部陶瓷加热器）+e、用尖嘴钳将固定烙铁头的螺帽套装置在电烙铁上并扭紧螺帽。、用尖嘴钳将固定烙铁头的螺帽套装置在电烙铁上并扭紧螺帽。+f、待温度达到、待温度达到200以上后，在新装置的烙铁头上镀一层焊锡，以防止新的烙铁头骤以上后，在新装置的烙铁头上镀一层焊锡，以防止新的烙铁头骤遇高温而氧化。遇高温而氧化。+g、待温度达到规定温度范围后可进行焊接作业。（清洗待温

14、度达到规定温度范围后可进行焊接作业。（清洗加热加热焊接焊接退出）退出）+h、当需要更换烙铁头时，最好选择相同型号的烙铁头，如果使用不同型号的烙铁头，、当需要更换烙铁头时，最好选择相同型号的烙铁头，如果使用不同型号的烙铁头，会影响烙铁原有的性能并且损坏发热芯及电路板等部件会影响烙铁原有的性能并且损坏发热芯及电路板等部件.31五五.手工锡焊的四要素手工锡焊的四要素+焊接温度焊接温度+焊接时间焊接时间+焊接角度焊接角度+焊接步骤焊接步骤32焊接温度焊接温度+有铅焊锡的熔点一般在有铅焊锡的熔点一般在180-1900C，烙铁的温度一般应增加，烙铁的温度一般应增加30-800C，应使焊接温度，应使焊接温度

15、大约为大约为230-2700C（这个温度为焊接点及焊接物的温度）。当部件比较大，导热性能（这个温度为焊接点及焊接物的温度）。当部件比较大，导热性能较差时烙铁的温度则要相应增加。烙铁温度过高、焊接时间过长，均有使较差时烙铁的温度则要相应增加。烙铁温度过高、焊接时间过长，均有使PCB焊盘脱焊盘脱落、导线胶皮收缩、元件损坏等；烙铁温度低，又可能造成虚焊等现象落、导线胶皮收缩、元件损坏等；烙铁温度低，又可能造成虚焊等现象.+常用无铅焊锡的熔点比有铅高约常用无铅焊锡的熔点比有铅高约20500C,因此焊接温度应相应提高因此焊接温度应相应提高20500C.33焊接时间焊接时间+合金层厚度在合金层厚度在2-5

16、um最结实最结实+焊接时间过长，则焊接点上的焊剂完全挥发，就失去了助焊作用。合金层将加厚，使焊接时间过长，则焊接点上的焊剂完全挥发，就失去了助焊作用。合金层将加厚，使焊点变脆，变硬且易折断，光洁度变白，不发亮。焊点变脆，变硬且易折断，光洁度变白，不发亮。+焊接时间过短，则焊接点的热量不能使焊料充分焊接时间过短，则焊接点的热量不能使焊料充分 熔化，容易造成虚假焊。同时，合金熔化，容易造成虚假焊。同时，合金层过薄，使焊接变得力度不够。层过薄，使焊接变得力度不够。+所以焊接时间应选择适当，一般应控制在所以焊接时间应选择适当，一般应控制在1S3S以内以内。34焊接角度焊接角度+烙铁头与焊接面的交角一般

17、情况下应保持在烙铁头与焊接面的交角一般情况下应保持在45度左右度左右;有时焊接位置旁有较高的元件遮有时焊接位置旁有较高的元件遮挡挡,其交角不能保持在其交角不能保持在45,但通常应不超过但通常应不超过3075 的范围的范围.+锡线也应与焊接面保持锡线也应与焊接面保持45左右的交角为宜左右的交角为宜.+45左右的交角传热较快左右的交角传热较快,焊锡及松香熔化后能顺利润湿焊接面焊锡及松香熔化后能顺利润湿焊接面.35手工锡焊的焊接步骤手工锡焊的焊接步骤36手工锡焊的焊接步骤手工锡焊的焊接步骤+步骤步骤1:将烙铁头在含水分的海绵上清理干净，左手拿锡丝，右手握烙铁，进将烙铁头在含水分的海绵上清理干净，左手

18、拿锡丝，右手握烙铁，进入备焊状态。入备焊状态。+海绵的作用是清除烙铁头部的焊锡屑及氧化物等海绵的作用是清除烙铁头部的焊锡屑及氧化物等.海棉含水量要适当海棉含水量要适当,含水量过含水量过少不能完全清除掉烙铁头部的焊锡屑及氧化物少不能完全清除掉烙铁头部的焊锡屑及氧化物;含水量过多不仅不能完全除掉含水量过多不仅不能完全除掉烙铁头上的焊锡屑及氧化物，还会因烙铁头的温度急剧下降而产生漏焊，虚烙铁头上的焊锡屑及氧化物，还会因烙铁头的温度急剧下降而产生漏焊，虚焊等焊接不良，烙铁头上的水粘到线路板上也会造成腐蚀及短路等焊等焊接不良，烙铁头上的水粘到线路板上也会造成腐蚀及短路等.37+步骤步骤2:将烙铁头放在要

19、焊接的两个部件之间，同时对两部件进行加热。将烙铁头放在要焊接的两个部件之间，同时对两部件进行加热。+步骤步骤3:在加热了的位置上供给适量的焊锡丝，因焊锡、焊剂的活性作用，焊锡在加热了的位置上供给适量的焊锡丝，因焊锡、焊剂的活性作用，焊锡伸展，适当的加热会使其（例如零件端子和印刷电路板的焊盘间融合）焊接上，伸展，适当的加热会使其（例如零件端子和印刷电路板的焊盘间融合）焊接上，并且，由于表面张力和适量的焊锡，可以使其呈现光滑的有光泽的焊锡流动曲并且，由于表面张力和适量的焊锡，可以使其呈现光滑的有光泽的焊锡流动曲线。线。38+步骤步骤4:移走焊锡丝移走焊锡丝-当锡线熔化一定量后，立即向左上当锡线熔化

20、一定量后，立即向左上45方向移开锡线方向移开锡线.+步骤步骤5:移走烙铁头。移走烙铁头。+注意：在焊锡冷却凝固之前，焊接的部件不能有晃动，否则将影响焊接质量。注意：在焊锡冷却凝固之前，焊接的部件不能有晃动，否则将影响焊接质量。+对一些较难焊接的焊接点，为了增强焊接效果，可加涂一些焊剂，并可适当增加焊接时对一些较难焊接的焊接点，为了增强焊接效果，可加涂一些焊剂，并可适当增加焊接时间。间。39快速焊接法快速焊接法+在连续焊接时，为了加快焊接速度，可将焊接步骤简化如下：在连续焊接时，为了加快焊接速度，可将焊接步骤简化如下：将电烙铁与焊锡丝同时移向焊接点。在快要接触焊接点时，用烙铁头熔化一段焊锡丝，将

21、电烙铁与焊锡丝同时移向焊接点。在快要接触焊接点时，用烙铁头熔化一段焊锡丝，然后迅速将烙铁头接触焊接点。接着将烙铁头在焊接点上移动，使熔化的焊料流布焊接然后迅速将烙铁头接触焊接点。接着将烙铁头在焊接点上移动，使熔化的焊料流布焊接点并渗入被焊物面的缝隙。最后迅速拿开烙铁头，完成焊接。点并渗入被焊物面的缝隙。最后迅速拿开烙铁头，完成焊接。40+在采用这种快速焊接法时，操作者要熟练掌握焊料的用量及焊接的时间，要在焊剂在采用这种快速焊接法时，操作者要熟练掌握焊料的用量及焊接的时间，要在焊剂未完全挥发之前就完成烙铁头在焊接点上的移动及拿开步骤，才能获得满意的效果未完全挥发之前就完成烙铁头在焊接点上的移动及

22、拿开步骤，才能获得满意的效果.+此方法适用于焊接排线及集成块等此方法适用于焊接排线及集成块等.快速焊接法快速焊接法41六六.焊点质量要求焊点质量要求+1.防止假焊、虚焊及漏焊：防止假焊、虚焊及漏焊：*假焊是指焊锡与被焊金属之间被氧化层或焊剂的未挥发物及污物隔离，未真正焊接在一假焊是指焊锡与被焊金属之间被氧化层或焊剂的未挥发物及污物隔离，未真正焊接在一起。起。*虚焊是指焊锡只是简单地依附于被焊金属表面，没有形成金属合金。虚焊是指焊锡只是简单地依附于被焊金属表面，没有形成金属合金。+2.焊点不应有毛刺，砂眼及气泡，毛刺会发生尖端放电。焊点不应有毛刺，砂眼及气泡，毛刺会发生尖端放电。+3.焊点的焊锡

23、要适量，焊锡过多，易造成接点相碰或掩盖焊接缺陷，焊锡太少，不仅焊点的焊锡要适量，焊锡过多，易造成接点相碰或掩盖焊接缺陷，焊锡太少，不仅机械强度低，而且由于表面氧化层随时间逐渐加深，容易导致焊点失效。机械强度低，而且由于表面氧化层随时间逐渐加深，容易导致焊点失效。42+4.焊点要有足够的强度，应适当增大焊接面积。焊点要有足够的强度，应适当增大焊接面积。+5.焊点表面要光滑，良好的焊点有特殊光泽和良好的颜色，不应有凹凸不平和波纹状焊点表面要光滑，良好的焊点有特殊光泽和良好的颜色，不应有凹凸不平和波纹状以及光泽不均匀的现象。以及光泽不均匀的现象。+6.引线头必须包围在焊点内部，如线头裸露在空气中易氧

24、化侵蚀焊点内部，影响焊接引线头必须包围在焊点内部，如线头裸露在空气中易氧化侵蚀焊点内部，影响焊接质量，造成隐患。质量，造成隐患。+7.焊点表面要清洗，助焊剂的残留会吸收潮气，慢慢腐蚀电路焊点表面要清洗，助焊剂的残留会吸收潮气，慢慢腐蚀电路.因此，焊接后要对焊因此，焊接后要对焊点进行清洗，如使用免洗助焊剂，且焊点要求不高，也可不清洗。点进行清洗，如使用免洗助焊剂，且焊点要求不高，也可不清洗。43七七.常见焊接缺陷及原因分析常见焊接缺陷及原因分析 444546焊点缺陷焊点缺陷外观特点外观特点危害危害原因分析原因分析气泡引线根部有喷火式焊料隆起，内部藏有空洞暂时导通，但长时 间 容 易 引起导通不良

25、1、线与焊盘孔间隙大2、线浸润性不良3、双面板堵通孔焊接时间长，孔内空气膨胀铜箔翘起铜箔从印制板上剥离印制板已被损坏1、焊接时间太长，烙铁温度过高。剥离焊点从铜箔上剥落（不是铜箔与印制板剥离）断路焊盘上金属镀层不良47八八.烙铁的保养及维护烙铁的保养及维护+焊接前点检焊接前点检:1.检查插头线路处有无短路现象，检查电烙铁接线处螺丝松紧，检查烙铁嘴是否氧化，是检查插头线路处有无短路现象，检查电烙铁接线处螺丝松紧，检查烙铁嘴是否氧化，是否凹凸不平影响受热否凹凸不平影响受热；2.检查清洁海绵含水量是否适当（半干状态为佳），是否脏污，否则进行处理；检查清洁海绵含水量是否适当（半干状态为佳），是否脏污，

26、否则进行处理；3.检查烙铁架上是否有锡渣检查烙铁架上是否有锡渣,若有及时清除；若有及时清除；4.检查烙铁温度设置是否合理检查烙铁温度设置是否合理48烙铁的保养及维护烙铁的保养及维护+工作中工作中:要按照规定的焊接顺序来进行焊接，从而使烙铁头得到焊锡的保护而减低它的氧化要按照规定的焊接顺序来进行焊接，从而使烙铁头得到焊锡的保护而减低它的氧化速度。顺序如下速度。顺序如下(a,b,c为一个循环为一个循环)：a、焊接前先清洁烙铁嘴上的旧锡、焊接前先清洁烙铁嘴上的旧锡 b、进行焊接、进行焊接 c、无须清洗烙铁嘴，让残留的焊锡留在烙铁嘴上，直接将烙铁嘴放回烙铁架上、无须清洗烙铁嘴，让残留的焊锡留在烙铁嘴上

27、，直接将烙铁嘴放回烙铁架上49烙铁的保养及维护烙铁的保养及维护+工作后工作后:1.暂时不用时暂时不用时,先把温度调到约先把温度调到约250，然后清洁烙铁头，再加上一层新锡（起保护，然后清洁烙铁头，再加上一层新锡（起保护作用）。作用）。2.较长时间不用时较长时间不用时,先按第先按第1项加锡保护烙铁头项加锡保护烙铁头,然后关闭电源然后关闭电源.清洁烙铁架及海绵等。清洁烙铁架及海绵等。50烙铁的保养及维护烙铁的保养及维护+烙铁头要经常保持清洁，经常用湿布、浸水海绵擦拭烙铁头，以保持烙铁头良好的挂锡，烙铁头要经常保持清洁，经常用湿布、浸水海绵擦拭烙铁头，以保持烙铁头良好的挂锡，并可防止残留助焊剂对烙铁

28、头的腐蚀。焊接完毕时，烙铁头上的残留焊锡应该继续保留，并可防止残留助焊剂对烙铁头的腐蚀。焊接完毕时，烙铁头上的残留焊锡应该继续保留，以防止再次加热时出现氧化层。以防止再次加热时出现氧化层。+不焊接时应及时将烙铁嘴放回烙铁架中，并且注意轻拿轻放；不焊接时应及时将烙铁嘴放回烙铁架中，并且注意轻拿轻放；操作中不得敲击或甩动烙操作中不得敲击或甩动烙铁嘴，以免发热芯受损及锡珠乱溅。铁嘴，以免发热芯受损及锡珠乱溅。51九九.手工锡焊的注意事项手工锡焊的注意事项+1.必须带静电环操作，人体可产生必须带静电环操作，人体可产生10000伏以上的静电，而伏以上的静电，而IC在在300伏以上电压时就会伏以上电压时就

29、会损坏，因此人体静电需通过地线放电。损坏，因此人体静电需通过地线放电。+2.戴手套或指套操作戴手套或指套操作,裸手不能直接接触机板及元器件金手指裸手不能直接接触机板及元器件金手指.+3.以正确的焊接温度，焊接角度，焊接顺序进行焊接，保持适当的焊接时间。以正确的焊接温度，焊接角度，焊接顺序进行焊接，保持适当的焊接时间。52+4.4.正确地拿取正确地拿取PCB:PCB:拿取拿取PCBPCB时手持时手持PCBPCB的边缘，手不要碰到板上的元件。的边缘，手不要碰到板上的元件。+5.5.尽量使用低温焊接尽量使用低温焊接 :高温焊接会使烙铁头加速氧化，降低烙铁头寿命。如果烙铁高温焊接会使烙铁头加速氧化，降

30、低烙铁头寿命。如果烙铁头温度超过头温度超过470470。它的氧化速度是。它的氧化速度是380380的两倍。的两倍。+6.6.焊接时勿施压过大焊接时勿施压过大:焊接时，请勿施压过大，否则会使烙铁头受损、变形。只要焊接时，请勿施压过大，否则会使烙铁头受损、变形。只要烙铁头能充分接触焊点，热量就可以传递。（根据焊点的大小来选择不同的烙铁头，烙铁头能充分接触焊点，热量就可以传递。（根据焊点的大小来选择不同的烙铁头，这样也可使烙铁头更好的传热）。这样也可使烙铁头更好的传热）。53+7.焊锡时不得敲击或甩动烙铁嘴焊锡时不得敲击或甩动烙铁嘴:敲击或甩动烙铁嘴会使发热芯受损及锡珠乱溅，敲击或甩动烙铁嘴会使发热

31、芯受损及锡珠乱溅，缩短发热芯使用寿命，锡珠如果溅到缩短发热芯使用寿命，锡珠如果溅到PCBA上可能形成短路，引起电性能不良。上可能形成短路，引起电性能不良。+8.使用湿水海绵去除烙铁头氧化物及多余锡渣使用湿水海绵去除烙铁头氧化物及多余锡渣.清洁海棉含水量要适当，含水量多清洁海棉含水量要适当，含水量多不仅不能完全除去烙铁头上的焊锡屑，还会因为烙铁头温度的急剧下降（这种热冲不仅不能完全除去烙铁头上的焊锡屑，还会因为烙铁头温度的急剧下降（这种热冲击对烙铁头和烙铁内部的加热元件，损伤很大）而产生漏焊、虚焊等焊接不良，烙击对烙铁头和烙铁内部的加热元件，损伤很大）而产生漏焊、虚焊等焊接不良，烙铁头上的水粘到

32、线路板也会造成线路板的腐蚀及短路等不良，如果水量过少或未进铁头上的水粘到线路板也会造成线路板的腐蚀及短路等不良，如果水量过少或未进行湿水处理，则会使烙铁头受损、氧化而导致不上锡，同样容易造成虚焊等焊接不行湿水处理，则会使烙铁头受损、氧化而导致不上锡，同样容易造成虚焊等焊接不良。要经常检查海绵中的含水量适当，同时每天要进行至少良。要经常检查海绵中的含水量适当，同时每天要进行至少3次以上清洁海绵中的次以上清洁海绵中的锡渣等杂物。锡渣等杂物。549.焊接时锡量及助焊剂应适当焊接时锡量及助焊剂应适当.焊锡过多，易造成连锡或掩盖焊接缺陷，焊锡太少，不焊锡过多，易造成连锡或掩盖焊接缺陷，焊锡太少，不仅机械

33、强度低，而且由于表面氧化层随时间逐渐加深，容易导致焊点失效。助焊剂仅机械强度低，而且由于表面氧化层随时间逐渐加深，容易导致焊点失效。助焊剂过多会污染腐蚀过多会污染腐蚀PCBA,可能会导致漏电等电气不良可能会导致漏电等电气不良,过少起不到作用过少起不到作用.10.经常保持烙铁头上锡经常保持烙铁头上锡:这样可以减低烙铁头的氧化机会，使烙铁头更耐用。这样可以减低烙铁头的氧化机会，使烙铁头更耐用。55+11.焊剂飞溅、焊锡球的发生率与焊锡作业是否熟练及烙铁头温度有关；焊接时助焊焊剂飞溅、焊锡球的发生率与焊锡作业是否熟练及烙铁头温度有关；焊接时助焊剂飞溅问题：用烙铁直接熔化焊锡丝时，助焊剂会急速升温而飞

34、溅，在焊接时，采剂飞溅问题：用烙铁直接熔化焊锡丝时，助焊剂会急速升温而飞溅，在焊接时，采取焊锡丝不直接接触烙铁的方法，可减少助焊剂的飞溅。取焊锡丝不直接接触烙铁的方法，可减少助焊剂的飞溅。+12.焊接时要注意不要使电烙铁烫周围导线的塑胶绝缘层及元器件的表面，尤其是焊焊接时要注意不要使电烙铁烫周围导线的塑胶绝缘层及元器件的表面，尤其是焊接结构比较紧凑、形状比较复杂的产品。接结构比较紧凑、形状比较复杂的产品。56+13.当焊接后，需要自检：当焊接后，需要自检：+a.是否有漏焊。是否有漏焊。+b.焊点是否光滑饱满焊点是否光滑饱满,有光泽有光泽.+c.焊点的周围是否有残留的焊剂。焊点的周围是否有残留的焊剂。+d.有无连锡。有无连锡。+e.焊盘有无脱落。焊盘有无脱落。+f.焊点有无裂纹。焊点有无裂纹。+g.焊点是否有拉尖现象。焊点是否有拉尖现象。57提高手焊质量提高手焊质量,更多的是来自实际经验的积累更多的是来自实际经验的积累.ThanksEnd.