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1、工艺评审指导书物料选型1. 组装类试装：所有相连的组件都要实际装配，检查连接部位，如孔位是否对齐，铆柱是否歪斜，高度是否准确，攻丝孔螺纹是 否符合要求，连接部位接缝间隙，装配的操作难易程度，装配干涉等外观：无变形、翘曲，切边无毛刺丝印：颜色、完整性、牢固度表面处理：色差 （壳体之间、部件之间）、光洁度尺寸；符合图纸，装配干涉性2. 线材类接线方式:焊接：线束完整，不能剪除部分导线，焊接牢固，焊接点在使用过程中导线不能断后脱落端子压铆： 压接牢固，不伤线，线束无散开线色、线径、线芯数、长度 导通可靠性，摇摆线尾应接触可靠 插拔可靠性，3. 电子类封装匹配性：与 PCB 板的焊盘封装及固定孔封装相
2、一致。 焊接性能：可焊性验证可以采用实际焊接，检查可焊性及耐温变形性能。 资料验证与实际焊接验证，资料验证：供应商资料、器件的生命周期阶段（成熟期）出货数量、客户行业及客户使用方 式，测试及试验数据）包装方式、新物料选型方法1、基本常识 物料基本信息，各厂家命名规则不一样，但其基本信息必须有A. 供应商名称：包含中英文原厂名称、代理商名称B. 器件名称：器件名称C. 型号规格：器件本体上丝印型号，以及型号含义说明D. 物料编码E. 批号F. 产地G. 编制、审核、会签H. 日期、版本、更新记录I. 包装信息：内包装用塑盒包装（静电敏感器件要用防静电材料包装，包装材料要注明表面绝缘电阻和 体电阻
3、）、或者卷带包装、管装等，外包装用牢固的纸箱包装J. 图片：实物外观图（体现丝印、关键结构等）、内部解剖图（如有必要加附 X 光图）。集成电路需附 开封图，标注晶圆尺寸，展示版图形貌 物料的参数指标1）安规：对于安规类产品，内销需进行 CQC、3C 认证等。外销产品要有相对应国家或地区要求的相应安 规认证符号，如：UL、CUL、TUL、VDE、CSA等，要写清楚所具有的安规认证类型及认证号，规格书上 的物料型号必须与认证证书上的型号完全2）电气：电气参数符号、单位标识3）结构尺寸：结构尺寸应采用结构图描述，包括装配尺寸、焊接尺寸及接线图、外观尺寸图、内部结构 图，要标注公差，关键部位要配放大图
4、4）工艺性能：存储的温湿度，焊接的炉温曲线图，金属镀层厚度、工艺、材料，供电要求 、温湿度，以 及机械强度等。5）材料：规格书内包含器件所用材料的品牌、名称、材料、参数、成份和认证号等信息，名称应与结构 图所标名称一致6）可靠性：ROHS要求，环境要求、静电防护等级等7）使用范围及注意事项 物料产品状态（简称物料状态），一般分为三种状态：a）工程样片，如 TI： TMX320C5402A 、 TMS320C5402Ab）小批量物料c）量产物料 物料生命周期物料如同所有产品一样，都有一定的市场寿命，其生命周期分为 6 个阶段：出生、成长、成熟、下降、衰 落和灭亡1J54-，海可集出生克長小物料生
5、命罔期示嗨图2、新物料选用基本原则 研发（物料选型工程师）建立优选物料库 物料选用必须首先从“优选物料库”中选取 优选物料库中的物料不能满足应用要求时，方可选用新物料，并优先从合格供应商中选择，同时启动新物 料认证流程3、新物料选用的基本要求 物料的技术性能、质量指标、使用条件、成本和供应商技术支持应满足产品的要求，并符合公司生产加工 工艺要求 优先选用经实践证明（内部、行业、对手已大量使用）质量稳定、可靠性高、有发展前途且供货渠道可靠、 技术与商务支持强、交货及时的标准物料（尽量不要选用处于工程样片阶段的物料） 应从整个产品设计角度考虑最大限度地压缩物料的品种、规格及其生产厂家 通用物料必须
6、有PIN-PIN替代物料，关键物料特别是量大或核心关键物料，必须有方案级替代4、新物料选型的详细考虑要素F 物料技术品质（可用性）考虑要素ESD、LATCH-UP、MSD、现场不良率、年失效率、EMC、安规、寿命、选用标准件、减少定制件、物料厂家 在公司的历史表现（有无重大质量问题发生）、满足生产工艺技术要求F 物料风险防范（可采购性）考虑要素123呂1S可 蛙出生底按朮瑕广曄物料生命周期示箧囲盍落表亡F 物料选型考虑要素，在产品开发时，物料一旦选定，物料成本的80%就已经固化，在满足应用、品质和商 务要求前提下，要获得较好的成本，主要考虑：a）设计简化b）替代，特殊情况下需要方案级替代c) 供应商市场占有率评估，供应商开发潜力评估d) 和供应商的合作关系
物料选型工艺评审指导
