IC常见封装大全全彩图

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1、 庄苏超庄苏超 2016 2016年年9 9月月一、一、封装作用、封装作用、ICIC封装分类、封装分类、ICIC封装的发展历程封装的发展历程二、二、ICIC封装种类汇总、封装种类汇总、2121种贴装类封装汇总种贴装类封装汇总三、三、TOTO封装；封装；四、四、SOTSOT封装；封装；五、五、SOPSOP、SOJSOJ封装；封装；六、六、SIPSIP封装；封装；七、七、DIPDIP封装；封装；八、八、PLCCPLCC、CLCCCLCC封装；封装；九、九、QFPQFP、QFNQFN封装；封装；十、十、PGAPGA、BGABGA封装；封装；十一、十一、CSPCSP封装；封装；十二、十二、MSMMSM

2、芯片模块系统芯片模块系统一（一（1 1）、）、封装作用封装作用 封装的作用封装的作用封装对集成电路起着机械支撑和机械保护、封装对集成电路起着机械支撑和机械保护、环境保护；传输信号和分配电源、散热等环境保护；传输信号和分配电源、散热等作用。作用。按照集成电路封装材料，可以分为金属封装、陶瓷封装、金属按照集成电路封装材料，可以分为金属封装、陶瓷封装、金属陶瓷封装和塑料封装。陶瓷封装和塑料封装。按照集成电路与主电路板的连接方式，集成电路封装分为三类，按照集成电路与主电路板的连接方式，集成电路封装分为三类，通孔插装式安装器件通孔插装式安装器件PTHPTH（PIN-THROUGH-HOLEPIN-THR

3、OUGH-HOLE）、表面贴装器表面贴装器件件SMTSMT（SURFACE-MOUNT-TECHNOLOGY)SURFACE-MOUNT-TECHNOLOGY)和裸芯片直接贴附电路板和裸芯片直接贴附电路板型（型（DCA）。）。按封装形式分：按封装形式分：TOTO、SOTSOT、SIPSIP、DIPDIP（SDIPSDIP）、）、SOPSOP（SSOP/TSSOP/HSOPSSOP/TSSOP/HSOP）、）、QFPQFP（LQFPLQFP）、）、QFNQFN、PGAPGA、BGABGA、CSPCSP、FLIP CHIPFLIP CHIP等。等。按照集成电路的芯片数，可以分为单芯片封装和多芯片组

4、件两按照集成电路的芯片数，可以分为单芯片封装和多芯片组件两种。种。一（一（2 2）、）、ICIC封装分类封装分类 一（一（3 3）、）、ICIC封装的发展历程封装的发展历程 20世纪微电子封装技术的发展可分为三个阶段世纪微电子封装技术的发展可分为三个阶段第一阶段为第一阶段为80 年代之前的通孔安装（年代之前的通孔安装（PTH）时代。通孔安装时代以）时代。通孔安装时代以TO 型型 封装和双列直插封装（封装和双列直插封装（DIP）为代表。）为代表。第二阶段是第二阶段是80 年代的表面贴装器件时代，表面贴装器件时代的代表是小外年代的表面贴装器件时代，表面贴装器件时代的代表是小外 形封装（形封装（SO

5、P）和扁平封装（）和扁平封装（QFP），），它们改变了传统的它们改变了传统的PTH 插装形式，插装形式，大大提高了管脚数和组装密度，是封装技术的一次革命。大大提高了管脚数和组装密度，是封装技术的一次革命。第三个阶段是第三个阶段是90 年代的焊球阵列封装（年代的焊球阵列封装（BGA）/芯片尺寸封装（芯片尺寸封装（CSP）再）再到到MCM时代。时代。一（一（4 4）、）、ICIC封装的发展历程（图）封装的发展历程（图）60年代DIP70年代LCC80年代QFP、-SMT90年代BGP、CSP、MCM一（一（5 5）、）、ICIC封装发展历程封装发展历程 特点：特点：技术指标一代比一代先进，包括芯片

6、面积与封装面积技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。性提高，使用更加方便等等。二（二（1 1）、）、ICIC封装种类汇总封装种类汇总 封装类别封装类别英文英文含义含义备注备注TOtransistor outline package晶体管型外壳封装晶体管型外壳封装;SOTsmall outline transistor小外形晶体管小外形晶体管封装封装SOPsmall otli

7、ne l-leaded package小外形芯片封装小外形芯片封装SOJsmall outline Jleaded packageJ型引脚小外形芯片封装型引脚小外形芯片封装SIPsingle in-line package单列直插式封装单列直插式封装DIPdual in-line package双列直插式封装双列直插式封装PLCC、CLCCPlastic Leaded Chip Carrier)Plastic Leaded Chip Carrier)；ceramic leaded chip carrierceramic leaded chip carrier带引线的塑料芯片载体（带引线的塑料芯

8、片载体（J J型引脚）正方形；型引脚）正方形；带引线的陶瓷芯片载体（带引线的陶瓷芯片载体（J J型引脚）正方形；型引脚）正方形；（后期意义发生变化）（后期意义发生变化）有引脚无引脚QFP、QFNplastic quad flat package；quad flat non-leaded package塑料四边引线扁平封装；塑料四边引线扁平封装；四方扁平无引线封装四方扁平无引线封装有引脚无引脚PGA、BGApin grid array package；ball grid array package插针栅阵列；插针栅阵列；球栅阵列球栅阵列CSPchip scale package芯片级封装芯片级封

9、装MCMMulti Chip Model 多芯片模块系统多芯片模块系统二（二（2 2）、）、2121种贴装类封装汇总种贴装类封装汇总 二（二（2 2）、）、2121种贴装类封装汇总种贴装类封装汇总 在在SMDSMD中，由于外形尺寸较大，中，由于外形尺寸较大，SFSF、SXSX、SPLSPL、SRNSRN、STCSTC、QFPQFP、SFLTSFLT七种类型的封装命名中涉及尺寸七种类型的封装命名中涉及尺寸 的的特征参数采用了公制特征参数采用了公制 单位（单位（mmmm），其余类型采用英），其余类型采用英制（制（milmil）。）。三（三（1 1）、）、TOTO封装的含义及种类封装的含义及种类 1

10、、TO：TO封装种类。一类是：圆形金属外壳封装无表面贴装部件类；一类是：晶体管封装类，旨在使引线能够被表面贴装。封装类别封装类别英文英文含义含义备注备注TOTRANSISTOR OUTLINE PACKAGE。晶体管外形封装2、TO3、TO18、TO92、TO263：后面的数字只代表顺序号无实际意义，数字一般对应不同的引脚间距。对应不同的具体封装形式。三（三（2 2）、）、TOTO封装说明封装说明 “TO”“TO”代表代表“晶体管外晶体管外壳壳”(Transistor Outline)(Transistor Outline)。它最初是一种晶体管封装，它最初是一种晶体管封装，旨在使引线能够被成型

11、加工旨在使引线能够被成型加工并用于表面贴装。即便它拥并用于表面贴装。即便它拥有与有与TOTO相同的形状，但不同相同的形状，但不同的制造商也可能使用不同的的制造商也可能使用不同的名称。名称。TO3PTO3P稳压器等所采用的一种封装，最初为晶体管封装的一种。稳压器等所采用的一种封装，最初为晶体管封装的一种。TO92TO92用于稳压器、电压基准原件等的一种封装，最初为晶体管封装的一种。可分为多用于稳压器、电压基准原件等的一种封装，最初为晶体管封装的一种。可分为多种不同的封装类型，如种不同的封装类型，如“迷你尺寸迷你尺寸”和和“长体长体”封装。在封装。在JEDECJEDEC标准中，也被称作标准中，也被

12、称作“TO226AA”TO226AA”。TO220TO220稳压器等所采用的一种封装，最初是一种晶体管封装。它拥有一个用来贴装至散稳压器等所采用的一种封装，最初是一种晶体管封装。它拥有一个用来贴装至散热片的接片。也包括实体模铸型封装，其中的接片上涂有塑胶。还分为拥有许多热片的接片。也包括实体模铸型封装，其中的接片上涂有塑胶。还分为拥有许多针脚的不同类型，用于放大器等。针脚的不同类型，用于放大器等。ST MicroelectronicsST Microelectronics的的“PENTAWATT”(5PENTAWATT”(5个针个针脚脚 )、“HEPTAWATT”(7HEPTAWATT”(7个

13、针脚个针脚)和和“MULTIWATT”(MULTIWATT”(多个针脚多个针脚)等被归类为等被归类为TO220TO220封装，但也可被视为封装，但也可被视为SIPSIP封装的一种。封装的一种。TO252TO252稳压器等所采用的一种封装，最初是一种晶体管封装。一些制造商也将长引线部稳压器等所采用的一种封装，最初是一种晶体管封装。一些制造商也将长引线部件称为件称为“SC64”SC64”。那些旨在使引线能够被成型加工并用于表面贴装的封装，也被。那些旨在使引线能够被成型加工并用于表面贴装的封装，也被一些制造商称为一些制造商称为“DPAK”DPAK”、“PPAK”PPAK”或或“SC63”SC63”。

14、TO263TO263与与TO220TO220封装类似，但使用更小的接片。通常旨在使引线能够被成型加工并用于表封装类似，但使用更小的接片。通常旨在使引线能够被成型加工并用于表面贴装。除了面贴装。除了3 3针外，还有针外，还有5 5针和针和7 7针等多种类型。也被称为针等多种类型。也被称为“D2PAK(DDPAK)”D2PAK(DDPAK)”。金属外壳型封装之一。无表金属外壳型封装之一。无表面贴装部件。引线被插接至面贴装部件。引线被插接至印刷电路板。目前极少使用。印刷电路板。目前极少使用。TO3TO3一种早期的功率晶体管封装。使用两个螺钉固定在散热片上。一种早期的功率晶体管封装。使用两个螺钉固定在

15、散热片上。TO5TO5直径为直径为8 8毫米且高度为毫米且高度为4 4毫米的一种圆柱形金属封装。类似于毫米的一种圆柱形金属封装。类似于T039T039。TO39TO39直径为直径为8 8毫米且高度为毫米且高度为4 4毫米的一种圆柱形金属封装。类似于毫米的一种圆柱形金属封装。类似于T05T05。TO46TO46直径为直径为5 5毫米且高度为毫米且高度为2.52.5毫米的一种圆柱形金属封装。略短于毫米的一种圆柱形金属封装。略短于TO52TO52。TO52TO52直径为直径为5 5毫米且高度为毫米且高度为3.53.5毫米的一种圆柱形金属封装。略高于毫米的一种圆柱形金属封装。略高于TO46TO46。T

16、O99TO99直径为直径为8 8毫米且高度为毫米且高度为4 4毫米的一种圆柱形金属封装。毫米的一种圆柱形金属封装。8 8个针脚在底部围成一个针脚在底部围成一圈，其中心是一个圈，其中心是一个1 1毫米的突起，以便使底部高于印刷电路板。其外形类似毫米的突起，以便使底部高于印刷电路板。其外形类似于于TO100TO100。TO100TO100直径为直径为8 8毫米且高度为毫米且高度为4 4毫米的一种圆柱形金属封装。毫米的一种圆柱形金属封装。1010个针脚在底部围成个针脚在底部围成一圈，其中心是一个一圈，其中心是一个1 1毫米的突起，以便使底部高于印刷电路板。其外形类毫米的突起，以便使底部高于印刷电路板

17、。其外形类似于似于TO99TO99。三（三（3 3）、）、TOTO封装示例图（封装示例图（1 1）TO-3TO-5TO-8TO-18TO-39TO-46TO-48TO-52TO-55TO-65TO-66TO-72TO-75TO-83TO-84三（三（3 3）、）、TOTO封装示例图（封装示例图（2 2）TO-87TO-89TO-92TO-94TO-100TO-126TO-127TO-202TO-218TO-220TO-247TO-254TO-257TO-264TO-276三（三（3 3）、）、TOTO封装示例图（贴装类）（封装示例图（贴装类）（3 3）贴装类的贴装类的TOTO封装与封装与DPA

18、KDPAK有什么区别？有什么区别？实际上没有什么区别，只是厂家不同，标注方法不同而实际上没有什么区别，只是厂家不同，标注方法不同而已。已。DPAKDPAK=TO-252 D2PAKTO-252 D2PAK=TO-263 D3PAKTO-263 D3PAK=TO-268 TO-268 TO-252TO-263TO-268TO-214TO-215四（四（1 1）、）、SOTSOT封装含义及与封装含义及与TOTO封装区别封装区别 SOTSOT封装与贴装类封装与贴装类TOTO封装区别封装区别1 1、都是晶体管封装类型，有时封装形式类似、区分不是很严格；、都是晶体管封装类型，有时封装形式类似、区分不是很

19、严格；2 2、TOTO封装一般只有一端有引脚，另一端为散热端子，引脚数一封装一般只有一端有引脚，另一端为散热端子，引脚数一般般22个；个；3 3、SOTSOT封装，一般两侧都是引脚。且引脚数一般封装，一般两侧都是引脚。且引脚数一般33个（个（7 7以下，以下，3 3、4 4、5 5个脚居多）。但两者的区别不是很严格，根据公司等不个脚居多）。但两者的区别不是很严格，根据公司等不同而不同。同而不同。封装类别封装类别英文英文含义含义备注备注SOTSMALL OUTLINE TRANSISTOR。小外形晶体管封装四（四（2 2）、）、SOTSOT封装说明封装说明 SOTSOT封装型号说明封装型号说明S

20、OT23、SOT89、SOT143、SOT223：后面的数字只代表顺序号无：后面的数字只代表顺序号无实际意义，数字一般对应不同的引脚间距。对应不同的具体封装形式。实际意义，数字一般对应不同的引脚间距。对应不同的具体封装形式。“SOT”“SOT”代表代表“小外形晶体管小外形晶体管”(Small(Small Outline Transistor)Outline Transistor)，最初为小型晶，最初为小型晶体管表面贴装型封装。即便它拥有与体管表面贴装型封装。即便它拥有与SOTSOT相同的形状，但不同的制造商也可相同的形状，但不同的制造商也可能使用不同的名称。能使用不同的名称。SOT23SOT2

21、31 1、针脚间距为、针脚间距为0.950.95毫米的小型表面贴装型封装。毫米的小型表面贴装型封装。2 2、拥有、拥有3-63-6个针脚。根据制造商的不同，它也被称为个针脚。根据制造商的不同，它也被称为“SC74A”SC74A”、“MTP5”MTP5”、“MPAK”MPAK”或或“SMV”SMV”。SOT89SOT891 1、针脚间距为、针脚间距为1.51.5毫米并且带有散热片的小型表面贴装型封装；毫米并且带有散热片的小型表面贴装型封装；2 2、大部分拥有、大部分拥有3 3 个针脚，但也有些拥有个针脚，但也有些拥有5 5个针脚。根据制造商的个针脚。根据制造商的不同，它也被称为不同，它也被称为“

22、UPAK”UPAK”。SOT143SOT1431 1、针脚间距为、针脚间距为1.91.9毫米的小型表面贴装型封装。毫米的小型表面贴装型封装。2 2、拥有、拥有4 4个针脚，其中一个针脚的宽度大于其他针脚。个针脚，其中一个针脚的宽度大于其他针脚。SOT223SOT2231 1、针脚间距为、针脚间距为2.32.3毫米并且带有散热片的小型表面贴装型封装。毫米并且带有散热片的小型表面贴装型封装。2 2、拥有、拥有3 3个针脚。个针脚。四（四（3 3）、）、SOTSOT封装示例图封装示例图 SOT23（TO236）SOT23-5SOT23-6SOT-89SOT-143SOT-223SOT236SOT26

23、3SOT263-5SOT252（TO252）五（五（1 1）、）、SOPSOP封装含义及分类封装含义及分类 封装类别封装类别英文英文含义含义备注备注SOPSOPsmall otline l-leaded package。小型封装小型封装SSOPShrink small otline l-leaded package缩小型细间距缩小型细间距SOPVSOPVSOPvery small-outline package甚小外形封装甚小外形封装TSOPTSOPThin Small Outline Package薄小外形封装薄小外形封装TSSOPTSSOPThin Shrink small-outline

24、 package薄的缩小型细间距薄的缩小型细间距SOPHSOPHSOPheatsink small outline package带散热片的带散热片的SOP封装封装QSOP QSOP quarter-sized small outline package1/41/4尺寸尺寸SOPSOPQSOP QSOP quality small outline package高质量高质量SOP封装封装MSOPMSOPMiniature Small Outline Package微型微型SOP封装封装SSOPSOJsmall outline Jleaded packageJ型引脚小外形封装型引脚小外形封装SO

25、ICSOICSmall Outline Integrated Circuit Package小外形集成电路封装小外形集成电路封装五（五（2 2）、）、SOPSOP封装说明封装说明 “SO”“SO”代表代表“小外形小外形”(Small(Small Outline)Outline)。它是指鸥翼形。它是指鸥翼形(L(L形形)引线从封装的两个侧面引出的引线从封装的两个侧面引出的一种表面贴装型封装。对于这一种表面贴装型封装。对于这些封装类型，有各种不同的描些封装类型，有各种不同的描述。请注意，即使是名称相同述。请注意，即使是名称相同的封装也可能拥有不同的形状。的封装也可能拥有不同的形状。SOP SOP(

26、小外型封装小外型封装)在在JEITA JEITA 标准中，针脚间距为标准中，针脚间距为1.271.27毫米毫米 (50(50密耳密耳)的此类封装被称为的此类封装被称为“SOP”SOP”封装。请注意，封装。请注意，JEDEC JEDEC 标准中所称的标准中所称的“SOP”SOP”封装具有不同的宽度。封装具有不同的宽度。SOIC SOIC(小外形集成电路小外形集成电路)有时也称为有时也称为“SO”SO”或或“SOL”SOL”，但在本网站上，它们被统称为，但在本网站上，它们被统称为“SOIC”SOIC”。在。在JEDECJEDEC标准中，标准中，针脚间距为针脚间距为1.271.27毫米毫米 (50(

27、50密耳密耳)的此类封装被称为的此类封装被称为“SOIC”SOIC”封装。请注意，封装。请注意，JEITA JEITA 标准中标准中所称的所称的“SOIC”SOIC”封装具有不同的宽度。封装具有不同的宽度。MSOP MSOP(迷你迷你 (微型微型)SOP)SOP)针脚间距为针脚间距为 0.650.65毫米或毫米或 0.50.5毫米的一种小型毫米的一种小型SOP SOP 封装。封装。Analog DevicesAnalog Devices公司将其称为公司将其称为“microSOIC”microSOIC”，MaximMaxim公司称其为公司称其为“SO/uMAX”SO/uMAX”，而国家半导体（，

28、而国家半导体（National National SemiconductorSemiconductor）公司则称之为）公司则称之为“MiniSO”MiniSO”。另外，也可以被认为是。另外，也可以被认为是 SSOPSSOP或或TSSOPTSSOP。MSOPMSOP广泛应用于广泛应用于8 8个脚、个脚、1010个脚、个脚、1212个脚以及最多个脚以及最多1616个脚的集成电路的封装个脚的集成电路的封装QSOP QSOP(1/4(1/4尺寸尺寸SOP)SOP)针脚间距为针脚间距为0.6350.635毫米毫米(25(25密耳密耳)的一种小型的一种小型SOP SOP 封装。封装。SSOP SSOP(缩

29、小型缩小型SOP)SOP)针脚间距为针脚间距为1.271.27毫米毫米(50(50密耳密耳)的一种细小型的一种细小型SOP SOP 封装。封装。SSOPSSOP的针脚间距为的针脚间距为1.01.0毫米、毫米、0.80.8毫毫米、米、0.650.65毫米和毫米和0.50.5毫米，拥有毫米，拥有5-805-80个针脚。它们被广泛用作小型表面贴装型封装。个针脚。它们被广泛用作小型表面贴装型封装。TSOP TSOP(超薄超薄SOP)SOP)一种超薄的小外形封装。贴装高度为一种超薄的小外形封装。贴装高度为1.271.27毫米毫米(50(50密耳密耳)或更低，针脚间距为或更低，针脚间距为1.271.27毫

30、米或更毫米或更低的一种低的一种SOPSOP封装。拥有封装。拥有24-6424-64个针脚。个针脚。TSOPTSOP分为两种类型：一种是引线端子被贴装到封分为两种类型：一种是引线端子被贴装到封装的较短一侧装的较短一侧(针脚间距为针脚间距为 0.60.6毫米、毫米、0.550.55毫米或毫米或0.50.5毫米毫米)，另一种是引线端子被贴装到，另一种是引线端子被贴装到封装的较长一侧封装的较长一侧(针脚间距通常为针脚间距通常为1.271.27毫米毫米)。在。在 JEITAJEITA标准中，前者被称为标准中，前者被称为“I I型型”，后，后者被称为者被称为“IIII型型”。TSSOP TSSOP(超薄缩

31、小型超薄缩小型SOP)SOP)厚度为厚度为1.01.0毫米的一种超薄型毫米的一种超薄型SSOPSSOP封装封装 。针脚间距为。针脚间距为0.650.65毫米或毫米或0.50.5毫米，拥有毫米，拥有8-568-56个针个针脚。脚。HTSSOP HTSSOP(散热片散热片TSSOP)TSSOP)在在TSSOPTSSOP板贴装端的表面上提供一个被称为板贴装端的表面上提供一个被称为“散热片散热片”的散热面。的散热面。CERPACCERPAC一种陶瓷密封型封装，针脚间距为一种陶瓷密封型封装，针脚间距为 1.271.27毫米毫米(50(50密耳密耳)。DMPDMPNew Japan Radio(New J

32、apan Radio(本网站简称为本网站简称为“NJR”)NJR”)所开发的一种封装。针脚间距为所开发的一种封装。针脚间距为 1.271.27毫米毫米(50(50密耳密耳)，与，与SOPSOP和和 SOICSOIC类似，但封装宽度不同。类似，但封装宽度不同。SC70SC70也可被视为也可被视为SSOPSSOP封装的一种，是针脚间距为封装的一种，是针脚间距为0.650.65毫米的小型表面贴装型封装。大部分拥有毫米的小型表面贴装型封装。大部分拥有5 5 个针脚，但也有些拥有个针脚，但也有些拥有6 6个针脚。根据制造商的不同，它也被称为个针脚。根据制造商的不同，它也被称为“USV”USV”或或“CM

33、PAK”CMPAK”。五（五（3 3）、）、SOPSOP封装尺寸图封装尺寸图 封装类别管脚数跨度（mil）管脚间距（mm）电路厚度（mm）封装形式SOP203001.272.25SOP20-300-1.27SSOP203000.651.85SSOP20-300-0.65TSSOP82250.651.20TSSOP8-225-0.65SOP82251.271.55SOP8-225-1.27SOP283751.272.80SOP28-375-1.27HSOP283750.82.45HSOP28-375-0.8HTSSOP162250.651.2HTSSOP14-225-0.65五（五（4 4）、）

34、、SOPSOP封装尺寸图封装尺寸图 五（五（5 5）、）、SOTSOT与与SOPSOP封装的区别封装的区别 SOTSOT封装与封装与SOPSOP封装的区别。封装的区别。1 1、一般引脚都是、一般引脚都是L L型贴装方式引脚。型贴装方式引脚。2 2、SOTSOT一般只用于晶体管的封装。一般只用于晶体管的封装。SOTSOT引脚较少，一般引脚较少，一般3-3-7 7个引脚个引脚,以（以（3 3、4 4、5 5引脚较多）引脚较多）,且一般两边不对等且一般两边不对等3 3、SOPSOP用于小型用于小型ICIC封装，引脚较多，一般封装，引脚较多，一般8-328-32个引脚；个引脚；一般都是两边均匀分布。一

35、般都是两边均匀分布。五（五（6 6）、）、SOPSOP、SSOPSSOP、HSOPHSOP的区别的区别 SOP与与SSOP的区别：的区别：1、从外形上看，若管脚数相同，、从外形上看，若管脚数相同，2、SSOP类的封装形式的电路体积小，管脚间距类的封装形式的电路体积小，管脚间距小，厚度薄。小，厚度薄。3、SOP类的管脚间距一般为类的管脚间距一般为1.27mm，而，而SSOP类类的管脚间距一般为的管脚间距一般为0.65mmSOP与与HSOP的区别：的区别：1、HSOP类的电路是中间带散热片的，类的电路是中间带散热片的，2、管脚间距、管脚间距0.8mm，介于，介于SSOP和和SOP间。例间。例SA5

36、810电路。电路。五（五（7 7）、）、SOPSOP封装的示例图（封装的示例图（1 1）SOP8SOP14SOP20SOP64SSOP16SSOP56VSSOP8MSOP8MSOP10QSOP16QSOP24TSOP48TSOP54TSSOP24TSSOP48五（五（7 7）、）、SOJSOJ、SOICSOIC、HSOPHSOP封装示例图（封装示例图（2 2）SOIC8SOIC14SOIC18SOJ8SOJ28SOJ32HSOP20HSOP24HSOP28HSOP36六（六（1 1）、）、SIPSIP封装含义及分类封装含义及分类 SIP类（单列直插式）：只有一列pin脚插针。分不带散热片的分不

37、带散热片的SIP和带散热片的和带散热片的SIP两种。封装厚度、两种。封装厚度、尺寸大小、尺寸大小、pin脚长度、脚长度、pin较间距各不相同。较间距各不相同。封装类别封装类别英文英文含义含义示例图片示例图片SIPSIPSINGLE IN-LINE PACKAGE单列直插类单列直插类HSIPHEAT-SINK IN-LINE PACKAGE单列直插类（带散热片）单列直插类（带散热片）ZIPZig-Zag Inline PackageZ型引脚型引脚FSIP与与ZIP相像，除了带散热片外，相像，除了带散热片外，F 引脚是引脚是一种平直的引脚结构F平直引脚（与平直引脚（与HSIP的的凹针引脚有区别）凹

38、针引脚有区别）六（六（2 2）、）、SIPSIP封装说明封装说明 SIP-10 SIP-10：1010代表有代表有1010个个pinpin引脚。引脚。SIPSIP有时也称为有时也称为“SIL”SIL”，但，但在本网站上它们被统称为在本网站上它们被统称为“SIP”SIP”，是指引脚从封装，是指引脚从封装的一侧引出的一种通孔贴装的一侧引出的一种通孔贴装型封装。当贴装到印刷电路型封装。当贴装到印刷电路板时，它与电路板垂直。板时，它与电路板垂直。SIP(SIP(单列单列直插式封直插式封装装)拥有拥有2-232-23个针脚，具有多种不同的形状和针脚间距。个针脚，具有多种不同的形状和针脚间距。请注意，其中

39、有许多具有采用散热结构的特殊形状。请注意，其中有许多具有采用散热结构的特殊形状。另外，它与另外，它与TO220TO220无明显差别。无明显差别。ZIP(ZZIP(Z形直形直插式封装插式封装)从封装的一侧引出的引脚在中间被弯曲成交错的形状。从封装的一侧引出的引脚在中间被弯曲成交错的形状。封装一侧的针脚间距为封装一侧的针脚间距为1.271.27毫米毫米 (50(50密耳密耳)，但在插，但在插入印刷电路板时会变成入印刷电路板时会变成2.542.54毫米毫米(100(100密耳密耳)。拥有。拥有12-12-4040个针脚。个针脚。六（六（3 3）、）、SIPSIP封装示例图封装示例图 SIP-4SIP

40、-4SIP-5SIP-7SIP-9SIP-10SIP-10SIP-15HSIP-9ZIP-5ZIP-12ZIP-15FSIP-12七（七（1 1）、）、DIPDIP封装含义封装含义 DIP类（双列直插式封装）：类（双列直插式封装）：是指引脚从封装的两侧引出是指引脚从封装的两侧引出的一种通孔插装型封装。的一种通孔插装型封装。即两侧都有插针。即两侧都有插针。绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。在70年代非常流行。这种封装形式的引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。虽然DIP封装已经有些过时，但是现在很多主板的BIOS芯片还采取的这种封装形式。七（

41、七（2 2）、）、DIPDIP封装分类封装分类 DIP14：代表有：代表有14个个pin引脚，两侧各引脚，两侧各7个引脚。个引脚。（1）DIP-22-400-2.54：DIP（封装）-22（引脚）-400（跨度mil）-2.54（引脚间距2.54mm）；（2）SDIP-22-300-2.54：SDIP封装封装封装封装类别类别英文英文含义含义示例图片示例图片DIP（DILDIL）DIP（PDIPPDIP）DUAL IN-LINE PACKAGE双列直插式双列直插式SDIPSKINNY IN-LINE PACKAGE（小型）双列直插式（跨度（小型）双列直插式（跨度小）小）SDIPSHRINK IN

42、-LINE PACKAGE（收缩）管脚间距小（收缩）管脚间距小CDIPceramic dual-in-line package 陶瓷双列直插式封装陶瓷双列直插式封装WDIP（窗口封装）（窗口封装）/（FDIP）一种使用玻璃密封的陶瓷窗一种使用玻璃密封的陶瓷窗口封装、能够消除紫外线口封装、能够消除紫外线功率功率DIP能够通过引脚，散除能够通过引脚，散除IC所产所产生的热量的一种生的热量的一种DIP封装类型。封装类型。七（七（3 3）、）、DIPDIP封装说明封装说明 DIP封装具有以下特点：1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。D

43、IPDIP有时也称为有时也称为“DIL”DIL”，在，在本网站上，它们被统称为本网站上，它们被统称为“DIP”DIP”，是指引脚从封装，是指引脚从封装的两侧引出的一种通孔贴装的两侧引出的一种通孔贴装型封装。尽管针脚间距通常型封装。尽管针脚间距通常为为2.542.54毫米毫米(100(100密耳密耳)，但，但也有些封装的针脚间距为也有些封装的针脚间距为1.7781.778毫米毫米(70(70密耳密耳)。DIPDIP拥拥有有6-646-64个针脚，封装宽度通个针脚，封装宽度通常为常为15.215.2毫米毫米(600(600密耳密耳)、10.1610.16毫米毫米(400(400密耳密耳)、或、或7

44、.627.62毫米毫米(300(300密耳密耳)，但请，但请注意，即使针脚数量相同，注意，即使针脚数量相同，封装的长度也会不一样。封装的长度也会不一样。DIP(双列直插式双列直插式封装封装)塑料塑料DIPDIP封装。有时也称为封装。有时也称为“PDIP”PDIP”，但在本网站上，但在本网站上它们被统称为它们被统称为“DIP”DIP”。CDIP(陶瓷陶瓷DIP)陶瓷陶瓷DIPDIP封装。有时也称为封装。有时也称为“CERDIP”CERDIP”，但在本网站，但在本网站上它们被统称为上它们被统称为“CDIP”CDIP”。WDIP(窗口窗口DIP)一种带有消除紫外线的透明窗口的一种带有消除紫外线的透明

45、窗口的DIP DIP 封装，通常封装，通常是一种使用玻璃密封的陶瓷封装。不同制造商的描是一种使用玻璃密封的陶瓷封装。不同制造商的描述可能会有所不同，但述可能会有所不同，但ST ST（ST MicroelectronicsST Microelectronics）公司称之为公司称之为“FDIP”FDIP”。在本网站上，它们被统称为。在本网站上，它们被统称为“WDIP”WDIP”。功率功率DIP能够通过引脚散除能够通过引脚散除ICIC所产生的热量的一种所产生的热量的一种DIPDIP封装类封装类型。大多数此类封装都使用统称为接地端子的引脚型。大多数此类封装都使用统称为接地端子的引脚沿中心围成一圈。沿中

46、心围成一圈。七（七（4 4）、）、DIPDIP封装与封装与SIPSIP封装区别封装区别 外形尺寸比较（注：外形尺寸比较（注：Mil（千分之一英寸）（千分之一英寸）（25.410-3）mm封装类别管脚数跨度*（MIL）管脚间距*（mm）封装形式名称DIP22400（10.16mm）2.54mmDIP22-400-2.5424以上600SDIP（SKINNY）22300（7.62mm）2.54mmSDIP22-300-2.5424以上600SDIP（SKINNY/SHRINK）22300（7.62mm）1.778mmSDIP22-300-1.77824以上600如何区分如何区分DIP与与SDIP？

47、先看引脚数、再看跨度、最后看引脚间距。？先看引脚数、再看跨度、最后看引脚间距。（1）22个管脚：若跨度为个管脚：若跨度为400mil,则用则用DIP表示，例：表示，例：DIP-22-400-2.54；若跨度为；若跨度为300mil则用则用SDIP表示，例：表示，例：SDIP22-300-2.54。（2）24个管脚以上：若跨度为个管脚以上：若跨度为600mil，则用，则用DIP表示，例表示，例DIP-24-600-2.54；若跨度小于；若跨度小于600mil,则用则用SDIP表示，例表示，例SDIP-24-300-2.54。七（七（5 5）、）、DIPDIP封装尺寸图封装尺寸图 七（七（6 6）

48、、）、DIPDIP封装示例图封装示例图 DIP16DIP16-TABFDIPPSDIPSDIPSDIP24SDIP28WDIP功率DIP八（八（1 1）、）、PLCCPLCC封装含义及分类封装含义及分类 PLCC:1PLCC:1、呈正方形；、呈正方形；2 2、四周都有、四周都有J J型引脚或都有焊端（非引线）型引脚或都有焊端（非引线）-LCC-LCC；封装类别封装类别英文英文含义含义备注备注PLCCPLCCPlastic Leaded Chip Carrier),Plastic Leaded Chip Carrier),带引线的塑料芯片载体带引线的塑料芯片载体（J J型引脚）正方形型引脚）正方

49、形与与CLCCCLCC区分不严格，因区分不严格，因为也有为也有J J型陶瓷引脚型陶瓷引脚CLCCCLCCceramic leaded chip carrierceramic leaded chip carrier带引线的陶瓷芯片载体带引线的陶瓷芯片载体（J J型引脚）正方形型引脚）正方形LCCLCCleaded chip carrierleaded chip carrier不带引脚的正方形封装不带引脚的正方形封装等同于等同于QFNQFN八（八（2 2）、）、PLCCPLCC与与CLCCCLCC说明与区别说明与区别 1 1、PLCCPLCC与与CLCCCLCC两者的区别两者的区别:以前仅在于前者

50、用塑料以前仅在于前者用塑料,后者用陶瓷。但现在已经出后者用陶瓷。但现在已经出现用陶瓷制作的现用陶瓷制作的J J 形引脚封装。已无法严格区分。有的也称形引脚封装。已无法严格区分。有的也称QFJQFJ2 2、LCCLCC是指无引脚封装。有的也称是指无引脚封装。有的也称QFNQFN。3 3、J J形引线具有一定的弹性，可缓解安装和焊接的应力，防止焊点断裂。形引线具有一定的弹性，可缓解安装和焊接的应力，防止焊点断裂。J J形引线形引线表面贴装型封装的一种。表面贴装型封装的一种。其特征是引线为其特征是引线为“J”J”形。与形。与QFPQFP等等封装相比，封装相比，J J形引线不容易变形并形引线不容易变形

51、并且易于操作。且易于操作。PLCC PLCC(带引线的塑料芯片带引线的塑料芯片载体载体)J J形引脚从封装的四个侧面引出的一种塑料封装类型。针脚间距形引脚从封装的四个侧面引出的一种塑料封装类型。针脚间距 为为1.271.27毫米毫米(50(50密耳密耳)，拥有，拥有18-8418-84个针脚。在个针脚。在QFJ QFJ 和和 JEITAJEITA标准标准中也使用该名称。中也使用该名称。表面贴装型封装之一表面贴装型封装之一,外形呈正方形外形呈正方形,32,32脚封装脚封装,引脚从封装的四引脚从封装的四个侧面引出个侧面引出,呈丁字形呈丁字形,是塑料制品是塑料制品,CLCC CLCC(带引线的陶瓷芯

52、片带引线的陶瓷芯片载体载体)J J形引脚从封装的四个侧面引出的一种陶瓷封装类型。带有窗口形引脚从封装的四个侧面引出的一种陶瓷封装类型。带有窗口的封装用于紫外线消除型的封装用于紫外线消除型EPROMEPROM微机电路以及带有微机电路以及带有EPROM EPROM 的微机的微机电路等。电路等。LCCLCC无引脚封装无引脚封装有的也称有的也称QFNQFN。八（八（3 3）、）、PLCCPLCC、CLCCCLCC、LCCLCC封装示例图封装示例图 有些场合将有些场合将PLCCPLCC统称为带引脚的统称为带引脚的LCCLCC封装，把封装，把CLCCCLCC统称为统称为不带引脚的封装。不带引脚的封装。PL

53、CC20PLCC32CLCC28PLCC44PLCC68LCC48九（九（1 1）、）、QFPQFP、QFNQFN封装含义及分类封装含义及分类 QFP:QFP:四周都有引脚，呈方形，引脚为四周都有引脚，呈方形，引脚为L L型引脚。引型引脚。引脚数一般在脚数一般在100100个以上个以上封装类别封装类别英文英文含义含义备注备注QFPQFPPlastic Quad Flat PackagePlastic Quad Flat Package方型四面引线扁平式封装方型四面引线扁平式封装FQFPFQFPfine-pitch quad flat packagefine-pitch quad flat pa

54、ckage细间距细间距QFQQFQLQFPLQFPlow-mount quad flat packlow-mount quad flat pack低架体低架体QFQ;QFQ;薄型薄型QFQQFQHQFPHQFPquad flat pack(age)with heat quad flat pack(age)with heat sink sink 带散热器的带散热器的QFQQFQMQFPMQFPmetric quad flat pack(age)metric quad flat pack(age)公制公制 标准标准QFQQFQVQFPVQFPVery Plastic Quad Flat Packa

55、geVery Plastic Quad Flat Package微型微型QFQQFQTQFPTQFPthin quad flat packagethin quad flat package薄型薄型QFQQFQGQFPGQFP Guard-ringGuard-ring QuadQuad FlatFlat PackagePackage 带保护环的带保护环的QFPQFPQFNQFNquad flat non-leaded package quad flat non-leaded package 无引线方形扁平封装无引线方形扁平封装BQFPBQFPquad flat package with bump

56、equad flat package with bumpe四角带缓冲垫的四角带缓冲垫的QFPQFP九（九（2 2）、）、QFPQFP封装说明封装说明 QFPQFP表面贴装型封装的一种，引脚从表面贴装型封装的一种，引脚从封装的四个侧面引出。其特征是引封装的四个侧面引出。其特征是引线为鸥翼形线为鸥翼形(“L”(“L”形形)。拥有多种针。拥有多种针脚间距：脚间距：1.01.0毫米、毫米、0.80.8毫米、毫米、0.650.65毫米、毫米、0.50.5毫米、毫米、0.40.4毫米和毫米和0.30.3毫米。毫米。其名称有时会被混淆。其名称有时会被混淆。QFPQFP封装的缺封装的缺点是针脚间距缩小时，引脚

57、非常容点是针脚间距缩小时，引脚非常容易弯曲。易弯曲。QFP QFP(四侧引脚扁平封装四侧引脚扁平封装)该描述常用于标准该描述常用于标准QFPQFP封装封装FQFP(FQFP(细密间距细密间距 QFP)QFP)指针脚的间距小于指针脚的间距小于0.650.65毫米。一些制造商使用该名称。毫米。一些制造商使用该名称。HQFP(HQFP(带散热器的带散热器的QFP)QFP)带散热器的带散热器的QFPQFP封装封装 。LQFP(LQFP(薄型薄型QFP)QFP)厚度为厚度为1.41.4毫米的薄型毫米的薄型QFPQFP封装封装 。MQFP MQFP(公制公制QFP)QFP)符合符合JEDEC(JEDEC(

58、美国联合电子设备委员会美国联合电子设备委员会)标准的一种标准的一种QFPQFP分类。分类。它是指针脚间距介于它是指针脚间距介于1.01.00.650.65毫米，体厚度为毫米，体厚度为3.83.82.02.0毫米毫米的标准的标准QFPQFP封装。封装。MQFP MQFP(超薄超薄QFP)QFP)在贴装至印刷电路板上时，所采用的一种高度为在贴装至印刷电路板上时，所采用的一种高度为1.271.27毫米毫米(50(50密耳密耳)或更小的超薄或更小的超薄QFPQFP封装。封装主体的厚度约为封装。封装主体的厚度约为1.001.00毫米，毫米，拥有多种针脚间距：拥有多种针脚间距：0.80.8毫米、毫米、0.

59、650.65毫米、毫米、0.50.5毫米和毫米和0.40.4毫米。毫米。拥有拥有44-12044-120个针脚。个针脚。VQFP VQFP(微型微型QFP)QFP)小型小型QFPQFP封装的一种，针脚间距为封装的一种，针脚间距为 0.50.5毫米。封装主体的厚度毫米。封装主体的厚度约为约为1.51.5毫米。目前它被包括在毫米。目前它被包括在LQFPLQFP分类中，但有些制造商仍分类中，但有些制造商仍然使用该名称。然使用该名称。封装类别管脚数塑封体长宽（mm）管脚间距（mm）电路厚度（mm）封装形式QFP4410 100.82.0QFP44-10 10-0.8LQFP4410 100.81.4L

60、QFP44-10 10-0.8QFPQFP与与LQFPLQFP区别区别 九（九（3 3）、）、QFNQFN封装尺寸图封装尺寸图 九（九（4 4）、）、QFNQFN封装剖面图封装剖面图 QFN封装剖面图只有两侧只有两侧有焊端有焊端九（九（5 5）、）、QFQ/QFNQFQ/QFN封装示例图封装示例图 LQFP80BQFP132TQFPCQFPGQFPFQFPHQFPMQF160VQFP44QFN32QFN42九（九（6 6）、）、PLCCPLCC与与QFP,QFP,LCCLCC与与QFNQFN封装的区别封装的区别 1 1、PLCCPLCC与与QFPQFP封装区别封装区别（1 1）都是四面有引脚的

61、方形封装；）都是四面有引脚的方形封装；（2 2）PLCCPLCC是是J J型引脚，型引脚，QFPQFP是是L L型引脚；型引脚；（3 3）PLCCPLCC引脚一般在引脚一般在18-8418-84个针脚个针脚，QFPQFP的引脚数较多，的引脚数较多，一般在一般在100100以上。以上。2 2、LCCLCC与与QFNQFN封装区别封装区别都是没有引脚只有焊端的封装，都是没有引脚只有焊端的封装，QFNQFN的焊端比的焊端比LCCLCC的焊端要多，一般的焊端要多，一般区分不是很严格。区分不是很严格。十（十（1 1）、）、PGAPGA封装、封装、BGABGA封装的含义与分类封装的含义与分类 封装类别封装

62、类别英文英文含义含义PGAPGAPin Grid Array PackagePin Grid Array Package插针栅阵列插针栅阵列CPGACPGACeramic Ceramic Pin Grid Array PackagePin Grid Array Package陶瓷插针栅阵列陶瓷插针栅阵列BGABGABall Grid ArrayBall Grid Array球栅阵列球栅阵列PBGAPBGAPBGAPBGA（PlasricPlasric BGA BGA）基板：）基板：一般为一般为2-42-4层有机材料构成的多层板。层有机材料构成的多层板。CBGACBGACBGACBGA（Cera

63、micBGACeramicBGA）基板）基板即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片（接通常采用倒装芯片（FlipChipFlipChip，简，简称称FCFC）的安装方式。）的安装方式。FCBGAFCBGAFCBGAFCBGA（FilpChipBGAFilpChipBGA）基板）基板硬质多层基板硬质多层基板TBGATBGATBGATBGA（TapeBGATapeBGA）基板）基板基板为带状软质的基板为带状软质的1-21-2层层PCBPCB电路板电路板CDPBGACDPBGACDPBGACDPBGA（CarityCarity Down PBGA Down

64、 PBGA）基板）基板指封装中央有方型低陷的芯片区（又指封装中央有方型低陷的芯片区（又称空腔区）。称空腔区）。BGABGA按按0.5mm0.5mm焊区中心距，芯片面积焊区中心距，芯片面积/封装封装面积的比为面积的比为1:41:4十（十（2 2）、）、PGAPGA封装与封装与BGABGA封装的区别封装的区别 1 1、PGAPGA封装：是指外形呈方形，底部为插针的栅格阵列封装：是指外形呈方形，底部为插针的栅格阵列封装结构；插针沿芯片的四周间隔一定距离排列，一般封装结构；插针沿芯片的四周间隔一定距离排列，一般可以围成可以围成2 25 5圈。圈。PGAPGA封装一定要结合专门的封装一定要结合专门的PG

65、APGA插座才插座才能使用，如能使用，如ZIF CPUZIF CPU插座等。插座等。2 2、BGABGA封装：是指外形呈方形，底部为焊球的栅格阵列封装：是指外形呈方形，底部为焊球的栅格阵列封装结构；封装结构；十（十（3 3）、）、PGAPGA封装与封装与BGABGA封装的相关说明封装的相关说明 格栅阵列格栅阵列引线在封装的引线在封装的一侧被排列成格栅状的一侧被排列成格栅状的一种封装类型，可分为一种封装类型，可分为两种：通孔贴装两种：通孔贴装PGAPGA型和型和表面贴装表面贴装BGABGA型。型。PGA(PGA(针栅阵列针栅阵列)通孔贴装型封装之一。这是一种使用阵列式引脚垂直贴装在封装底部通孔贴

66、装型封装之一。这是一种使用阵列式引脚垂直贴装在封装底部(象指象指甲刷一样甲刷一样)的一种封装类型。当材料的名称未作具体规定时，经常使用陶瓷的一种封装类型。当材料的名称未作具体规定时，经常使用陶瓷PGAPGA封装。用于高速和大规模逻辑封装。用于高速和大规模逻辑LSILSI，针脚间距为，针脚间距为 2.542.54毫米毫米(100(100密耳密耳)，拥，拥有有64-44764-447个针脚。另外还有塑料个针脚。另外还有塑料PGAPGA封装，为降低成本，可用作替代玻璃封装，为降低成本，可用作替代玻璃环氧树脂印刷电路板的封装基材。环氧树脂印刷电路板的封装基材。BGA(BGA(球栅阵列球栅阵列)表面贴装型封装的一种，在印刷电路板的背面使用球状焊点来代替阵列式引表面贴装型封装的一种，在印刷电路板的背面使用球状焊点来代替阵列式引线。线。LSI LSI 芯片被贴装至印刷电路板的表面，并用塑形树脂或填充材料密封。芯片被贴装至印刷电路板的表面，并用塑形树脂或填充材料密封。它是一种不少于它是一种不少于 200200个针脚的个针脚的 LSILSI封装，封装主体的尺寸能够比封装，封装主体的尺寸能够比QFPQFP