制程能力及管控重点测试方法课件

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1、TTM Confidential编写编写:Qing Hong Zeng日期：日期：2010.11.30目前我司各制程的重点制程能力监控项目及测试频率；2.各制程的重点制程能力及监控项目的测试方法；制程制程管制项目管制项目频率频率规格规格内层湿墨涂布升温曲线每月板面温度80100持续1min曝光曝光均匀性每周(min/max)*100%80%两面图形对准度半年average15um显影显影点每周40%-60%蚀刻蚀刻因子每月线厚*2/（下线宽-上线宽）3.0一、测试项目及要求一、测试项目及要求 制程制程管制项目管制项目频率频率规格规格内层干膜曝光曝光均匀性每周(min/max)*100%80%两

2、面图形对准度半年average15um显影显影点每周40%-60%蚀刻蚀刻均匀性每月1-/*100%90%蚀刻因子每月线厚*2/（下线宽-上线宽）3.0AOI冲孔冲孔机孔径及孔位精度每班MAX-MIN25.4um压合棕化棕化粗糙度每周棕化层均匀，无明显异常压合温度校正每季度偏差值 3压合压力均匀性每月/MMX孔位精度每月轴偏差允许范围25um，孔间距允许范围50um薄铜薄铜均匀性每周R1.0um一、测试项目及要求一、测试项目及要求 制程制程管制项目管制项目频率频率规格规格钻孔钻孔机L-Pattern每2周理论值与实测值差异50um&CPK1.67Runout每月孔径为0.110.3,偏心值20

3、um，孔径为0.35以上的,偏心值 29um电镀水平电镀线镀铜均匀性每月1-/*100%90%延展性每季度延展性15%，拉力强度20-40KN/M2Daisy chain测试每周无电镀开路,电阻变化率10%深镀能力测试每月105%外层曝光曝光均匀性每周(min/max)*100%85%两面图形对准度半年average15um显影显影点每周40%-60%一、测试项目及要求一、测试项目及要求 制程制程管制项目管制项目频率频率规格规格二铜/SES二铜镀铜均匀性每月1-/*100%85%延展性每季度延展性15%，拉力强度20-40KN/cm2深镀能力测试每月80%SES蚀刻均匀性每月1-/*100%9

4、0%蚀刻因子每月线厚*2/（下线宽-上线宽）2.0防焊预烤升温曲线每月从室温至78升温时间5-7min，782条件下烘烤405min，降温78至室温5-7min，总烘烤时间为505min后烤曝光均匀性每周(min/max)*100%80%升温曲线每月从室温至150升温时间8-10min，1505条件下烘烤605min，降温150至室温8-10min，总烘烤时间为905min一、测试项目及要求一、测试项目及要求 制程制程管制项目管制项目频率频率规格规格塞孔/文字烘烤升温曲线每月从室温至150升温时间8-10min，1505条件下烘烤305min，降温150至室温8-10min，总烘烤时间为50m

5、in成型成形机成型机精度每月理论值与实测值差异0.1mm&CPK1.67电测测试机测试机校正每年/阻抗机阻抗机校正每年/一、测试项目及要求一、测试项目及要求 二测试方法二测试方法1、涂布升温曲线测量方法、涂布升温曲线测量方法 1）将不同板厚分为：0.10MM，0.11-0.50MM 0.51-0.80MM 0.80以上四种板厚；2）测试时将导热线T1，T2，T3，T4分四个点粘附于板面，根据机 台设定烤板温度；3）控制范围为80-100条件下干燥1min并且在80点四点温差 应控制5；4）测试频率：每月一次。2 2、内层、内层&次外层次外层&防焊曝光能量均匀性测试方法防焊曝光能量均匀性测试方法

6、 1)将曝光机切换到手动模式Manual；2)选择“上灯”界面；3)点击“开/关SHUTTER”；4)选用能量测试仪盒内感应探头“ZG429(湿膜）ZG197(干膜)”；5)将探头玻璃面朝上，将玻璃下压到合适高度，关闭门窗；6)点击能量测量仪上的“ZERO”校零；7)当测量仪界面由“ZEROING”变为“SIGNAL”后，点击“INFEGRATE”，当界面上出现“HI INTEG”时转动曝光机上“START”开始测量，当 数值不再累加时记录数据；8)将探头再换一个位置重复5-7的动作；9)下灯测量方法同上灯(只是探头玻璃朝下，上玻璃不用下压)；10)上下灯各平均取25个点；二测试方法二测试方法

7、11）判定标准：(min/max)*100%80%；12)异常时开设备请修单给设备调整；13）测试频率：每周一次。二测试方法二测试方法3、内层、内层&次外层次外层&外层外层&防焊曝光机的对位精度测试方法防焊曝光机的对位精度测试方法1）准备四片板厚0.1mmH/H的内层光板，钻短边的4颗对位孔；2）前处理和压膜按照正常程序生产，不需做变动；3）架对位精度测试底片；4）对位OK后，放上钢条输入相应的板宽板厚；5）打设备到自动状态；6）将用测试底片做出的4片板子拿到二次元，取坐标原点如下图1 所示，量取实心圆的圆心与环的圆心之间的距离，每个测试区 域量4个角上的圆心和环心距；二测试方法二测试方法同心

8、圆间距1100um如下图所示：7）判定标准：Average15UM；8）测试结果不合格，应立刻停止生产，开设备请修单给设备调整；9）测试频率：每半年一次。二测试方法二测试方法4、内层、内层&次外层次外层&外层外层&防焊显影点测量方法防焊显影点测量方法1）取三片生产板尺寸的板子走前处理，在板面上画若干条与板子行进 方向一致的直线，并涂膜（或压膜）后，走显影槽；2)把3片板子连续放进显影槽,板间距小于1cm;3)当第2片板子上的直线的痕迹有一半消失的时候,停下显影槽所有的药 水喷洒;4）目视板子在槽中行走的位置及油墨（或干膜）去除状况；5）开启传动,将dummy板全部取出,与槽子相比较,确认直线的

9、断头处与 槽子的相对位置；6）判定标准：显影点=显影断头处长度/显影总长度*100%（40-60%）.7）超出规格，由ME通过调整上下喷压，速度等调整显影点；8）测试频率：每周一次。二测试方法二测试方法5、内层、内层&次外层次外层&外层蚀刻均匀性测试方法外层蚀刻均匀性测试方法 1)用2OZ底铜的基板经刷磨后，测量表面铜厚H0（如下图）2)在板上注明:方向及面次；3)将测试板在蚀刻线蚀刻铜厚约20-30UM，测量其残铜厚H1(如下图）二测试方法二测试方法4）计算：a.蚀刻铜量H=H0-H1 b.计算测试板上下两面蚀刻铜量的平均值 c.计算H的标准差 d.计算蚀刻的COV5)判定标准:蚀刻的均匀性

10、=1-COV90%二测试方法二测试方法6、内层、内层&次外层蚀刻因子实验方法次外层蚀刻因子实验方法 1）取生产板做切片；2）记录生产数据上压(bar)；下压(bar)；速度(M/Min)；3）切4/4线宽/线距的线50倍放大量测；4）判定标准:线路铜厚*2/(下线宽-上线宽)3；5）小于3时需由ME针对上下压力和速度进行调整；6）测试频率：每月一次。二测试方法二测试方法7、冲孔孔径孔位精度校验的方法、冲孔孔径孔位精度校验的方法 1）用3张生产板，以板边的四个Target点对位冲孔后，二次元测量 要素如下:a.确定板子的中心O，定为坐标原点；b.测量四个方孔的宽度；c.测量四个圆孔的坐标；2)判

11、定标准:a.将3张板子对应的圆孔坐标进行比较,如果最大值与最小值的偏 差在0.0254mm内则圆孔的重复精度ok；b.将3张板子方孔的宽度与标准值进行比较,如果最大值与最小值 的偏差在0.0254mm内则方孔模具ok；二测试方法二测试方法8、热压机的温度测试方法、热压机的温度测试方法1）叠生产板时将两根热电偶线的一端接入铜箔之间，用高温胶 带粘好；2）整锅板子叠完后，送进热压机前将两根热电偶线的另一端拖出压仓 外，并按照接线的要 求，接入的三、四两个端子；3）打开上的”Power”键，接着按”Feed”键，确认三、四两个端 子是否显示正常室温，若温度异常，则重新检查接线状况；4）上述全部确认O

12、K后，则按上的”RCD”，激活热压程序，会自动记录温度；5）当一锅板子压完后分析自动记录的温度与压机的显示温度是 否一致；6）标准：偏差值 3；7）如果结果不在控制范围内，开设备请修单给设备调整；8）频率：每季度一次。二测试方法二测试方法9 9、压力均匀性、压力均匀性测量方法测量方法1）选一锅压合好的板子自然冷却到室温(25以下)；2）在BOOK最上镜板的上放感压纸，再放好镜板和牛皮纸,并放上盖板.3）选固定的压机测试程序(根据感压纸的使用说明，在25下压2MIN)，程序名为【TEST-PR】Time压力21Kg/22min254）选定热压程序进行压合，待压合结束后取出感压纸；5）感压纸不合格

13、，开设备请修单给设备调整；6）测试频率：每月一次。二测试方法二测试方法10、MMX精度测试方法精度测试方法1）测试前先对机台进行自动效准，选取X-RAY测试板子；2）用正常的生产方式完成作业（四角补偿NC钻定位孔），将打好测试 板到二次元测长机；3）测量出所需要的坐标，将测出的坐标进行计算机分析，判定结果；4）标准:孔间距 500.000.05mm，孔位偏差 25m；5）校准结果不合格，应立刻停止生产；通知设备部请修；并通知品保部 门，追踪过去产品品质；6）校准频率为:每月一次。二测试方法二测试方法11、捞边机精度测试方法、捞边机精度测试方法1）用四片测试板(尺寸为555*610)打偏移13.

14、46的定位孔；2）调用捞边机“first551*608”的程序，设置好捞边的原点；3）将四片板子分别放入四个台面进行修边(注意使用新铣刀)；4）修好边后的测试板用砂纸打磨好，用钢尺测 A1.A2.A3.A4.B1.B2.B3的距离，如下图；5）判定标准：偏差值 1mm；二测试方法二测试方法12、薄铜蚀刻均匀性测量方法、薄铜蚀刻均匀性测量方法1）取12um铜厚的板子(测量25点铜厚),以蚀刻6um的线速生产；2）生产后再测量25点铜厚；3）判定标准：max-min1um；4）超出标准，由ME调整后重新再做一次；5）测试频率:每周一次。二测试方法二测试方法13、钻孔机精度测试方法（、钻孔机精度测试

15、方法（48孔测试法检查）孔测试法检查）1）精度测试板一片一叠，上好PIN放到机台上；2）把F6画面自动测高关闭，F5画面后补零改为前补零，DIAM改为 NUMBER；3）将F2画面保存，清零在(n)任意位置输入“1”，再输入相对应指令 “T1C1.41”；4）然后根据板子的状况给相应的补偿，注意每台机的补偿是不一样 的(比如DR01补偿为 X=100.0,Y=115.0，DR07的补偿就为 X=95.0，Y=120，以此类推，每做一台机，X补偿就相应减去 5.0，即两孔之间的距离)；二测试方法二测试方法5）输入TIL，T，1，抓针空转，调出精度测试程序(BSP-DUAL-AOKUTEI-48)

16、；6）空跑保存程序后，按START开始即可；7）精度测试做完后注意确认修改的部分是否都已改回原来设置；8）把精度测试板送到二次元量测，对比理论值与实测值差异，进行 数据分析；9）判段标准：X Y 轴(max50um),同时控制CPK1.67,CPK15%，抗拉强度:2040KN/M2；4）电镀不良，通知制程ME进行改善；（改善后，重新制作确认 改善效果）5）测试频率：每季度一次。二测试方法二测试方法18、电镀深镀能力测试方法、电镀深镀能力测试方法1）选取纵横比约为6：1的板2片；2）走水平电镀全线，用厚板镀18um程式电镀；3）按下图（一）位置打切片；4）按下图（二）测量切片A/B/C/D/E

17、/F电镀铜厚；5）深镀能力的计算：深镀能力深镀能力=average(E+F)/Average(A+B+C+D)6）判定标准:水平电镀深镀能力105%二测试方法二测试方法19、外层曝光能量均匀性测试方法、外层曝光能量均匀性测试方法1)将曝光机切换到手动模式Manual；2)选择“上灯”界面；3)点击“开/关SHUTTER”；4)选用能量测试仪盒内感应探头“ZG429(湿膜）ZG197(干膜)”；5)将探头贴到底片框上，将玻璃下压到合适高度，关闭门窗；6)点击能量测量仪上的“ZERO”校零；7)当测量仪界面由“ZEROING”变为“SIGNAL”后，点击 “INFEGRATE”，当界面上出现“HI

18、 INTEG”时转动曝光机上 “START”开始测量，当数值不再累加时记录数据；8)将探头再换一个位置重复5-7的动作；二测试方法二测试方法9)下灯测量方法同上灯；10)上下灯各平均取25个点；11）判定标准：(min/max)*100%85%；12)异常时开设备请修单给设备调整；13）测试频率：每周一次。二测试方法二测试方法20.外层蚀刻因子实验方法外层蚀刻因子实验方法1）取生产板做切片；2）记录生产数据上压(bar)；下压(bar)；速度(M/Min)；药液分析记录；3）切4/4线宽/线距的线50倍放大量测；4）判定标准:线路铜厚*2/(下线宽-上线宽)2；5）小于2时需由ME针对上下压力

19、和速度进行调整；6）测试频率：每月测一次。二测试方法二测试方法21.二铜线镀铜均匀性测试二铜线镀铜均匀性测试 使用610*530MM的标准测试板经刷磨后，用铜厚仪测量表面铜厚，记下数据为H0.2)将制板挂上飞巴（制板两边距挂架1-1.5英寸，中间有空余时用铜条 填补，保证板与板间间距小于5MM)3)使用1.6ASD*90MIN的电流参数，对 测试板进行镀铜（做测试中要保 证摇摆，打气，振动全开）4）测量方法：每片板每面测试35个点 ，具体如下图所示：二测试方法二测试方法 5）计算方式：A.先计算镀铜（测量数据-H0）的平均值B.计算测试数据的标准差C.计算镀铜COV6）判定标准:镀铜均匀性=1

20、-COV90%二测试方法二测试方法22.垂直电镀深镀能力测量方法垂直电镀深镀能力测量方法用最小钻孔孔径为0.25MM,板厚为1.6MM（纵横比约为6：1）的测2)试板3WPNL，经水平沉铜并镀铜4-6um；3)将测试板挂入垂直电镀线（左中右各1片），用1.7ASD电镀铜80分钟；4)按下图（一）位置打切片；5)按下图（二）对切片A/B/C/D/E/F读电镀铜厚；6)深镀能力的计算：深镀能力=average(E+F)/Average(A+B+C+D)7)判定标准:垂直电镀深镀能力80%二测试方法二测试方法22.防焊预烤升温曲线测量方法防焊预烤升温曲线测量方法1）取一片光板；2）测试时将导热线T1

21、，T2，T3，T4，T5,T6均匀分布在板面（探头 不可接触板面），根据机台设定烤板温度；3）控制范围：预烤温度升温过程从室温至78升温时间5-7min，782条件下烘烤405min，降温78至室温5-7min,总烘烤 时间为505min；4）不合格不可生产，并由设备调整；5）测试频率：每月一次。二测试方法二测试方法23.防焊后烤升温曲线测量方法防焊后烤升温曲线测量方法1）取一片光板；2）测试时将导热线T1，T2，T3，T4，T5,T6均匀分布在板面（探 头不可接触板面），根据机台设定烤板温度；3）控制范围：后烤温度升温过程从室温至150升温时间8-10min，1505条件下烘烤605min，

22、降温150至室温8-10min，总烘 烤时间为905min；4）不合格不可生产，并由设备调整；5）测试频率：每月一次。二测试方法二测试方法24.文字烘烤升温曲线测量方法文字烘烤升温曲线测量方法1）取一片光板；2）测试时将导热线T1，T2，T3，T4，T5,T6均匀分布在板面（探头不 可接触板面），根据机台设定烤板温度；3）控制范围：后烤温度升温过程从室温至150升温时间10-20min，1505条件下烘烤305min，降温150至室温8-10min，总烘烤 时间为505min；4）不合格不可生产，并由设备调整；5）测试频率：每月一次。二测试方法二测试方法25.成型精度测试方法成型精度测试方法1

23、)精度测试板一片一叠放到机台上用PIN固定，并将板边用纸胶带贴好.2)把机台内程序删除将精度测试程序调出:A.LENZ:在AUTO状态下按F2(MENU#)HY调出JD-TEST程序.B.Schmoll:在MANUAL状态下按F2(EDIT)F2(EDIT)CL回车调 出JD-TEST程序；C.AEMG：在AUTO状态下按F2(MENU#)HY调出JD-TEST程 序。3)排针:LENZ在F6-B中设定并插上3.15MM和1.4MM钻头，Schmoll在 ALT+F7中设定；2.0铣刀无需排针，机台中早已设定好，并清除铣刀 补偿；（精度测试所有刀具为新品）二测试方法二测试方法Thank You!