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1、硬件设计注意事项说明1、电阻的选择电阻封装与功率关系如下：0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W.05（注意降额使用）以 0 欧电阻（5%精度）为例：电流的计算为 P=I*I*0电阻封装与耐压关系：1206耐压 200V0805耐压 100V0603耐压 50V0402耐压 25V电阻功率与温度的关系：-L. L厂L2r_!r B i：111 ;LJ: : E EF?k rfc iE eE 11:f 1V_ _:-:1L电阻使用注意事项 ： 设计和使用贴片电阻时，最大功率不能超过其额定功率，否则会降低其可 靠性。一般按额定功率的 70%
2、降额设计使用。也不能超过其最大工作电压，否则有击穿的危险。一般按最高工作电压的 75%降额设计使用。当环境温度超过70C,必须按照降额曲线图降额使用。电阻尽量选取 0402封装进行设计。 电阻在应用的时候，尽量以常用为准，生僻的电阻可以用 2 个电阻拼接。2、电容的选取公司电容规格（陶瓷贴片电容）容值封装耐压值应用电压小于1uF040220V14V以下1uF040210V6V以下2.2uF 到 10uF060310V6V以下10uF120620V14V以下22uF080510V6V以下47uF120610V6V以下lOOuF121010V6V以下如需要耐压值搞的电容，需要在 BOM 中做特殊说
3、明。电容设计注意事项： 公司使用的为低频瓷介电容，如有特别的高频瓷介电容需求，设计文件中需 做详细说明。注意耐压值，一般电容的应用，需小于耐压值/1.414。一般说来电容容量越大越好，不过不是绝对的，大容量的电容不易过滤出高频干扰信号，而多个小容量电容并联却比单个大容量电容更有效、更稳定。再者 这和主板的走线、电源稳压器设计也有一定的关系，所以电容的选择视实际情况 而定。隔直电容在实际选取过程中，需要考虑低频情况，做出综合选择。射频频 段过宽，必须使用分段设计。比如 100pF 的使用区间为 0.2G1.5G。3、关于 BOM 的整理bom 的整理过程中，遵循由电阻、电容、电感二极管、芯片、接
4、插件的整理原则，电阻和电容优先按数值由小到大排列，同数值的再由封装的由小到大排列。芯片的型号一定要完整。接插件要增加描述性文字。程序需提前烧录的，也必须在 BOM 中做出说明。 电容的使用超过公司的常规耐压值，需要在 BOM 中做特殊说明。4、PCB 板要求PCB 尺寸范围是 50mmx50mm440mmx360mm；板厚 0.8mm4.0mm。板边加Mark点时，Mark点外边缘距离板边需不小3.5mm。制板过程，有特殊工艺要求，一定要在制板文件中说明。PCB 板两侧长边需预留宽度不小于 4mm 的板边； PCB 面积不够的情况下 必须制作工艺边。通孔焊点中心距离周边零件边缘 a,b，c，d 尺寸均不小于 5mm。
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