揭阳智能制造装备设计项目实施方案

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1、泓域咨询/揭阳智能制造装备设计项目实施方案目录第一章 绪论6一、 项目名称及投资人6二、 项目背景6三、 结论分析10主要经济指标一览表11第二章 行业和市场分析13一、 塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备市场情况13二、 半导体封装行业近年的发展情况和未来发展趋势16三、 顾客感知价值24四、 未来发展趋势31五、 面临的挑战35六、 未来发展趋势37七、 营销调研的类型及内容38八、 行业面临的机遇41九、 品牌资产的构成与特征42十、 整合营销传播51十一、 竞争战略选择53十二、 以消费者为中心的观念57第三章 公司组建方案60一、 公司经营宗旨60二、 公司的目标、主要职责60

2、三、 公司组建方式61四、 公司管理体制61五、 部门职责及权限62六、 核心人员介绍66七、 财务会计制度67第四章 SWOT分析说明73一、 优势分析（S）73二、 劣势分析（W）75三、 机会分析（O）75四、 威胁分析（T）76第五章 项目选址分析80一、 推动数字化建设，引领高质量发展新方向83二、 深化供给侧结构性改革，拓展高质量发展新空间84第六章 企业文化管理86一、 企业文化的特征86二、 品牌文化的塑造89三、 培养名牌员工100四、 企业文化的整合105五、 企业文化的完善与创新111六、 企业文化的创新与发展112第七章 人力资源方案124一、 职业与职业生涯的基本概念

3、124二、 职业安全卫生标准的内容和分类124三、 绩效考评的程序与流程设计127四、 企业员工培训项目的开发与管理131五、 企业人力资源费用的构成138六、 企业劳动分工141第八章 经营战略144一、 企业人才及其所需类型144二、 差异化战略的优势与风险149三、 技术竞争态势类的技术创新战略152四、 企业经营战略管理的含义160五、 企业文化战略的概念、实质与地位160六、 企业文化的基本内容162七、 市场营销战略的概念、地位和实质166八、 差异化战略的基本含义168第九章 财务管理方案170一、 资本成本170二、 存货成本178三、 分析与考核180四、 对外投资的影响因素

4、研究180五、 应收款项的管理政策183六、 流动资金的概念187第十章 投资计划189一、 建设投资估算189建设投资估算表190二、 建设期利息190建设期利息估算表191三、 流动资金192流动资金估算表192四、 项目总投资193总投资及构成一览表193五、 资金筹措与投资计划194项目投资计划与资金筹措一览表194第十一章 经济效益及财务分析196一、 经济评价财务测算196营业收入、税金及附加和增值税估算表196综合总成本费用估算表197利润及利润分配表199二、 项目盈利能力分析200项目投资现金流量表201三、 财务生存能力分析203四、 偿债能力分析203借款还本付息计划表2

5、04五、 经济评价结论205第十二章 项目综合评价说明206本报告为模板参考范文，不作为投资建议，仅供参考。报告产业背景、市场分析、技术方案、风险评估等内容基于公开信息；项目建设方案、投资估算、经济效益分析等内容基于行业研究模型。本报告可用于学习交流或模板参考应用。第一章 绪论一、 项目名称及投资人（一）项目名称揭阳智能制造装备设计项目（二）项目投资人xxx（集团）有限公司（三）建设地点本期项目选址位于xx（待定）。二、 项目背景在半导体封装设备及模具细分领域，我国作为目前全球最大的半导体市场，半导体设备国产化率低，供需严重失衡。近年来，在国家政策大力支持下，我国半导体产业投资不断扩张，技术水

6、平进步，规模稳步增长。此外，半导体设备国产替代开始加速，国内半导体设备制造商获得发展机遇。“十四五”时期，世界百年未有之大变局加速演化和中国社会主义现代化建设新征程开局相互交融，世界呈现更加复杂的关系变化，我国处于转变发展方式、优化经济结构、转换增长动力的攻关期。揭阳市发展的外部环境和内部条件发生深刻变化，既处于重要战略机遇期，也将面临更大的风险挑战。从国际来看，世界处于百年未有之大变局，外部发展环境更加复杂严峻。国际力量对比深刻调整，和平与发展仍然是时代主题，人类命运共同体理念深入人心，同时国际环境日趋复杂，世界进入竞争优势重塑、国际经贸规则重建、全球力量格局重构的叠加期。中国日益走进世界舞

7、台中央，国际力量格局加速演变和我国综合实力快速跃升同频共振，发展环境不确定性和风险挑战明显加大成为突出特征之一。经济全球化遭遇逆流，世界进入动荡变革期，单边主义、保护主义、霸权主义对世界和平与发展构成威胁，我国出口面临的替代和挤出压力加大。特别是当前新冠肺炎疫情在全球范围内快速蔓延，严重影响全球经济活动，并对全球金融系统造成重大冲击，世界经济陷入衰退的风险明显加大。新一代信息技术、生物技术、新能源技术、新材料技术、智能制造技术等新一轮科技革命的重大突破，将推动生产生活方式发生颠覆性变革，引发产业体系深刻变革，推动全球价值链、创新链、产业链、供应链发生重构，深刻改变国家间发展优势，各国围绕颠覆性

8、技术抢占科技制高点的竞争空前激烈。从国内来看，我国进入中国特色社会主义新时代，经济社会发展呈现新阶段特征。我国已转向高质量发展阶段，制度优势显著，治理效能提升，经济长期向好，物质基础雄厚，人力资源丰富，市场空间广阔，发展韧性强劲，社会大局稳定，继续发展具有多方面优势和条件。从发展阶段看，我国将由中等收入国家迈向高收入国家，随着居民收入稳步增长和中等收入群体的不断扩大，消费总量扩大增加和结构升级的空间广阔，蕴含着巨大的市场需求。从发展方式看，我国经济由高速增长转向高质量发展，正处于比较优势重塑、新旧动能转换爬坡过坎的关键时期。从经济增长动力来看，受新冠肺炎疫情的影响，外循环对经济的推动效应可能会

9、减弱，“十四五”亟需凭借内循环助力，国内贸易的全产业链循环将从原来的国与国贸易转变为国内的经济内循环。从战略格局看，区域经济布局和政策导向出现新变化，中心城市和城市群已成为承载发展要素的主要空间形式，经济发展优势区域将更多地集聚人口和要素资源。“一带一路”、京津冀、长江经济带、粤港澳大湾区、长三角、黄河流域等区域发展战略格局基本成型，国内各区域间要素资源竞争将更加激烈。从省内来看，广东省发展正处于跨越常规性、长期性关口的攻坚期，新发展阶段的总定位总目标对推动全省改革发展进程具有里程碑式的重大意义。我省经济总量大、产业配套齐、市场机制活、开放水平高，转型升级、领先发展的态势更加明显，“双区引领”

10、不断增强，为构建新发展格局打开更广阔空间。2020年全省地区生产总值已突破10万亿元大关，已形成世界级制造业基地。进入“十四五”时期，我省发展处于竞争优势重塑期、新旧动能加速转换期、工业化城镇化深化期、社会转型加速期、全面深化改革攻坚期、生态环境提升期，将推动我省在全面建设社会主义现代化国家新征程中走在全国前列、创造新的辉煌，为揭阳提供良好发展环境。从市内来看，揭阳正处于综合实力提升的关键期、新旧动能转换的突破期、生态环境好转的攻坚期、提升治理效能的深化期。中石油广东石化炼化一体化项目将于2022年6月底建成投产，石化中下游产业链将逐步形成，其他重点项目也将陆续助力揭阳经济发展，为我市在“十四

11、五”期间实现前两年“强基础、后三年”快发展奠定基础。同时，揭阳经济社会发展中不平衡、不充分矛盾依然突出，一些潜在的风险还在累积，一些深层次矛盾正在凸显。人均GDP、人均财政支出、人均可支配收入分别只相当于全省的40.1%、34.7%和56.8%，亟需突破发展动力不足和质量不高“双重问题”；现代产业体系尚未建立，创新链、产业链、供应链存在明显薄弱环节，亟需增强创新动能促进动能转换；深化改革任务仍然艰巨，生产流通要素体系有待优化整合，制度机制亟待完善提升，营商环境亟待优化；城乡布局不尽合理，城乡区域发展仍然失衡；环境污染整治任务艰巨，生态文明建设亟需加强；就业、教育、卫生、文化等民生社会事业仍存在

12、许多短板，主要民生指标仍低于全省平均水平，社会治理体系、应急管理体系和治理能力还存在诸多不足，亟需加快推进社会治理体系和治理能力现代化建设。这些问题事关全局、涉及长远，必须在“十四五”期间加以妥善解决。综合研判，尽管当前经济下行压力加大、疫情带来的不确定影响尚未消除，但全市经济社会平稳健康发展的基础依然坚实，全市产业发展基础不断夯实、基础设施不断完善、创新能力不断增强、改革开放力度不断加大、生态环境不断向好、治理能力不断提升、人民生活水平不断提高。站在新的历史起点，揭阳经济社会发展应抓住机遇、发挥优势、顺势而为，在危机中育先机、于变局中开新局，以更大的决心、更明确的目标、更有力的举措，开创经济

13、社会高质量发展的新未来。三、 结论分析（一）项目实施进度项目建设期限规划24个月。（二）投资估算本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资3090.98万元，其中：建设投资2020.92万元，占项目总投资的65.38%；建设期利息42.72万元，占项目总投资的1.38%；流动资金1027.34万元，占项目总投资的33.24%。（三）资金筹措项目总投资3090.98万元，根据资金筹措方案，xxx（集团）有限公司计划自筹资金（资本金）2219.06万元。根据谨慎财务测算，本期工程项目申请银行借款总额871.92万元。（四）经济评价1、项目达产年预期营业收入（SP

14、）：12300.00万元。2、年综合总成本费用（TC）：9662.89万元。3、项目达产年净利润（NP）：1933.18万元。4、财务内部收益率（FIRR）：46.95%。5、全部投资回收期（Pt）：4.16年（含建设期24个月）。6、达产年盈亏平衡点（BEP）：3685.24万元（产值）。（五）社会效益该项目符合国家有关政策，建设有着较好的社会效益，建设单位为此做了大量工作，建议各有关部门给予大力支持，使其早日建成发挥效益。（六）主要经济技术指标主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1总投资万元3090.981.1建设投资万元2020.921.1.1工程费用万元1267.191.1.2其他费

15、用万元715.331.1.3预备费万元38.401.2建设期利息万元42.721.3流动资金万元1027.342资金筹措万元3090.982.1自筹资金万元2219.062.2银行贷款万元871.923营业收入万元12300.00正常运营年份4总成本费用万元9662.895利润总额万元2577.576净利润万元1933.187所得税万元644.398增值税万元496.179税金及附加万元59.5410纳税总额万元1200.1011盈亏平衡点万元3685.24产值12回收期年4.1613内部收益率46.95%所得税后14财务净现值万元4286.28所得税后第二章 行业和市场分析一、 塑料挤出成型

16、模具、挤出成型装置及下游设备市场情况1、塑料挤出成型概况塑料挤出成型是通过挤出挤螺杆对塑料输送和挤压作用，使逐步塑化均匀的熔体强行通过特定形状的模头而成为具有恒定截面的连续制品，不规则截面如异型材，规则截面如管材棒材板材片材和丝（熔喷）。塑料挤出成型特点是连续化，效率高，应用范围广，适于大批量生产。塑料挤出成型应用范围广泛，除环保节能型塑料型材的生产，塑料挤出成型装备可应用于不同领域的管材、薄膜、片材、板材及其它塑料异型材的挤出生产。塑料管材主要用于各种气体、液态或固体的输送，如建筑领域使用的给水管、排水管、燃气管、农业生产领域使用的灌溉管、航空航天器内使用的各种电缆走线槽、医疗器械领域使用的

17、各种输液管等；塑料薄膜、片材、板材主要用于包装、装饰、减震、隔音、保温等产品的原材料制造，如食品包装领域使用的包装膜和包装片、领域使用的装饰板和保温板、化工领域使用的耐腐蚀工业槽类的板材等；其它异型材挤出主要用于密封结构、有机玻璃制造等，如交通领域使用的尼龙或聚丙烯结构件和热塑性硫化橡胶密封件、家居装饰领域使用的有机玻璃家具装饰镶边产品等。2、塑料门窗型材领域的塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备情况在塑料门窗型材制造领域，塑料挤出成型模具、挤出成型装置主要是用来生产具有连续形状的塑料型材制品，是挤出成型生产的核心部分，塑料挤出成型模具、挤出成型装置技术精度直接关系到挤出生产的效率、稳定性

18、、挤出制品的质量以及模具本身的使用寿命。因此，塑料挤出成型模具、挤出成型装置的设计和技术水平在塑料型材挤出生产环节中处于核心地位。塑料挤出成型下游设备是塑料挤出生产线中不可或缺的部分，其设计精度、运行稳定性、智能化程度以及与塑料挤出成型模具、挤出成型装置的契合程度直接影响到塑料挤出成型生产的效率和产品质量，是塑料挤出成型生产环节重要的组成部分。根据中国建筑金属结构协会塑料门窗及建筑装饰制品分会统计信息，2020年我国塑料挤出成型模具、挤出成型装置及相关下游设备产业规模逾万台（套）。整体上看，我国国内塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备市场集中度不高。3、塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游

19、设备未来市场空间随着行业分工日益精细化及专业化、产业链不断升级，欧美主要门窗型材生产企业对于关键制造装备塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备的供应局面也正发生着改变，正逐渐从下属模具制造厂自制的供应局面转向从专业装备制造企业采购。上述供应局面的改变将给业内市场竞争力强、产品质量过硬、技术水平较高且具有一定国际品牌效应的塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备制造企业走向国际市场参与竞争带来巨大的发展机遇。此外，随着我国装备制造业的崛起，世界塑料挤出模具行业内过去由欧美少数企业寡头主导的市场格局正发生着显著的变化。自2018年至2020年，世界塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备头部品牌

20、奥地利GreinerExtrusion的塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备销售额分别为8,000万欧元、7,800万欧元和6,800万欧元，同国际一流品牌竞争，抢占高端市场同样将成为国内塑料挤出成型装备制造企业的发展目标。根据中国建筑金属结构协会塑料门窗及建筑装饰制品分会统计信息，全球范围内塑料门窗产品层级也逐渐由初级向中高端提升，从而带动了高端塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备的市场需求。2020年我国塑料型材销量为147万吨，UPVC塑料门窗销量达1.5亿平方米以上，塑料门窗在建筑门窗市场占有率保持在25%左右。随着我国碳达峰及碳中和相关政策相继推出以及被动式节能建筑的逐渐推广

21、，高品质高性能的塑料门窗应用市场范围将持续逐步拓宽，市场规模将持续扩大。二、 半导体封装行业近年的发展情况和未来发展趋势1、半导体行业概况半导体行业是现代信息产业的基础支撑和核心产业之一，是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业，其产品被广泛地应用于电子通信、计算机、网络技术、物联网等产业，是绝大多数电子设备的核心组成部分。根据国际货币基金组织测算，每1美元半导体芯片的产值可带动相关电子信息产业10美元产值，并带来100美元的GDP，这种价值链的放大效应奠定了半导体行业在国民经济中的重要地位。半导体行业在推动国家经济发展、社会进步、提高人们生活水平以及保障国家安全等方面发挥着广

22、泛而重要的作用，是衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志。目前，我国已成为全球最大的电子产品生产及消费市场，半导体市场需求广阔。根据Wind资讯统计，我国半导体市场规模由2016年的1,091.6亿美元增长到2021年的1901.0亿美元，年复合增长率达到11.75%。从供给端来看，国产半导体供给市场规模较小，与国内市场需求不匹配。根据海关总署的数据，半导体集成电路产品的进口额从2015年起已连续四年为进口商品首位，2018年我国半导体集成电路市场自给率仅为15%左右，严重依赖于进口。未来，伴随着中国半导体市场规模扩大，以及全球半导体产业重心向中国大陆转移的趋势，国产半导体供给替代

23、进口空间巨大。2、半导体设备行业情况半导体设备行业处于半导体行业上游，属于封装测试厂的供应商，为半导体产业链核心环节之一。从品类上看，半导体设备可分为前道工艺设备（晶圆制造环节）、后道工艺设备（封装测试环节）和其他设备（主要包括硅片制造设备、洁静设备等，分别在集成电路生产的不同工序）。根据SEMI统计，2018年全球封装设备市场规模为40亿美元。我国国产半导体制造设备行业起步较晚，自给率低。2008年之前我国半导体设备基本依赖进口，之后在“国家科技重大专项极大规模集成电路制造装备及成套工艺科技项目（02专项）”的支持下，我国国产半导体设备实现了增长，以及从低端到中高端的突破。根据SEMI统计，

24、2020年，我国大陆地区首次成为全球最大的半导体设备市场，销售额增长39%，达到187.2亿美元。根据SEMI发布的全球半导体设备市场统计报告，2021年我国大陆地区半导体设备销售额相较2020年增长58%，达到296.2亿美元，再度成为全球最大的半导体设备市场。3、半导体封测行业概况封测即集成电路的封装、测试环节，是加工后的晶圆到芯片的桥梁。在半导体产业链中，封测位于IC设计与IC制造之后，最终IC产品之前，属于半导体制造后道工序。封装是将生产加工后的晶圆进行切割、焊线塑封，从而使集成电路与外部器件实现电气连接、信号连接，并对集成电路提供物理、化学保护。测试是指利用专业设备，对封装完毕的集成

25、电路进行功能、性能测试。目前，在整个半导体产业链中，封装测试已成为我国最具国际竞争力的环节，封装测试产业在我国的高速发展直接有效带动了封装设备市场的发展。同时，我国芯片设计产业也正步入快速发展阶段，为包括封装设备在内的半导体制造设备供应商带来更广阔的市场和发展空间。近十年来我国集成电路封装测试行业销售总额保持增长，2011-2021年复合增长率10.97%，增速高于同期全球水平。据预测，到2026年我国大陆封测市场规模将达到4,429亿元。我国以长电科技、通富微电、华天科技为代表的半导体封装测试企业已进入全球封测行业前十。受中美经济摩擦的影响及中国国家产业政策的支持，中国大陆半导体封测行业市场

26、规模及比重有所提升，半导体封测新兴企业增加明显，从而催生对封装设备的巨大购买力。4、半导体封装设备行业情况半导体封装设备及模具属于半导体后道工艺中的封装设备。半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，封装的主要作用是保护芯片、支撑芯片、将芯片电极与外界电路连通及保证芯片的可靠性等。根据SEMI统计，全球半导体封装设备领域预计2021年将增长56%，达到60亿美元。半导体封装设备在整个半导体产品制造过程所涉及设备中占据重要地位。以在半导体产品中占据主导地位的集成电路产品制造设备为例，封装设备投资占比约为10%。5、半导体塑料封装设备及半导体全自动切筋成型设备行业

27、情况我国半导体产业起步较晚，整体上落后于以美国、日本为代表的国际半导体强国，但凭借政府重大科技“02专项”以及持续出台的多项半导体行业政策的支持，半导体产业发展迅速。目前，半导体封装设备及模具主要应用于半导体封装领域的塑料封装和切筋成型环节，主要为半导体全自动塑料封装设备、半导体全自动切筋成型设备以及半导体手动塑封压机。手动塑封压机已能满足TO类、SOP、DIP等不同产品的塑封需求，已替代进口实现国产化。手动塑封压机生产效率和生产质量依赖于操作工，且劳动强度大，产品质量不稳定、良品率较低、生产效率不高，难以符合客户特别是国内大型封测企业的规模化生产的需要，近年来手动封装设备新增数量将呈递减趋势

28、，未来将逐步被全自动塑料封装设备替代。目前，国内市场手动封装压机主要供应商有苏州首肯机械有限公司、赛肯电子（苏州）有限公司、铜陵富仕三佳机器有限公司、深圳市曜通科技有限公司、上海日申机械设备有限公司、台湾高工（KK）企业有限公司等。 半导体切筋成型设备市场主要包含手动切筋成型设备和全自动切筋成型设备。目前，手动切筋成型设备已几乎全部淘汰，自动切筋成型设备是市场主流产品。相对于全自动半导体塑料封装设备而言，全自动切筋成型设备技术含量、制造要求等略低，目前国产全自动切筋成型设备技术已基本达到大部分封测厂商的要求，产品处于相对成熟的发展阶段，国产设备市场处于自由竞争阶段，各国产品牌之间无特别明显的竞

29、争优劣势，但在设备稳定性等方面相较于以日本YAMADA和荷兰FICO为代表的全球知名品牌尚有一定的差距。目前，在全自动切筋成型设备领域主要企业有日本YAMADA、荷兰FICO、文一科技、东莞朗诚微电子设备有限公司、苏州均华精密机械有限公司、上海浦贝自动化科技有限公司、深圳市曜通科技有限公司、深圳尚明精密模具有限公司、深圳华龙精密有限责任公司等。根据SEMI统计，2020年中国大陆半导体全自动塑料封装设备市场规模约为20亿元，其中TOWA每年销售量约为200台、YAMADA约为50台、BESI约50台、ASM约50台、文一科技及耐科装备每年各20台左右。根据SEMI统计，中国大陆现有手动塑封压机

30、存量超过10,000台，每年新增约500台，根据劳动力和成本限制情况，手动塑封压机新增数量将呈递减趋势，存量市场也将在未来5至10年内逐步被全自动塑封系统替代。可以预见中国大陆手动塑封压机各种形式的自动化升级改造潜在市场规模约500亿元。此外，在切筋成型系统方面，中国大陆部分国产设备厂商技术已趋于成熟，市场需求每年约65亿元。综上所述，未来中国大陆手动塑封压机被半导体全自动塑料封装设备替代是市场发展趋势，但具体替代过程、时间具有不确定性。另外，既有的国内半导体全自动塑料封装设备规模以及半导体全自动切筋成型设备市场需求，也会随着下游封测行业需求增长有所扩大。6、半导体手动塑封压机与半导体全自动塑

31、料封装设备比较（1）手动塑封压机和全自动塑料封装设备操作方式、配套设备等情况手动塑封压机仅完成整个芯片封装作业的封装工序（合模注塑开模），且需要人工操作。一般而言，为提高生产效率和产品品质，须配套相关辅助设备，如在手动塑封压机前道增加排片机用于引线框架的排片工序，在手动塑封压机后道增加去流道机用于去废塑工序，上述配套设备也需人工操作。手动塑封压机完成整个芯片封装作业流程需要人工依次完成排片工序、投放树脂工序、封装工序、去流道去废塑工序等。全自动塑料封装设备是自动化、智能化的一体化集成系统，单台设备全自动集成且独立完成整个芯片封装作业流程，不需要再另行配套其他设备。全自动塑料封装设备只需人工前段

32、完成投放封装用的树脂、引线框架即可；整个芯片封装作业流程由设备自动完成，包括上片、上料、装料、封装（合模注塑开模）、下料、清模、除胶、收料等工序，并在相关工序进行在线检测和纠偏或报警，封装运行过程可靠性高和封装产品质量稳定；后端输出产品即是装入料盒的已封装合格产品。（2）手动塑封压机和全自动塑料封装设备的封装形式能力TO类、SOP、SOT类等封装形式手动塑封压机也能完成，但越来越多的下游大型封测厂商基于生产效率与产品质量考虑，逐步正向全自动塑料封装设备过渡。同时，随着半导体芯片封装技术向封装厚度扁平化、封装外形尺寸小型化、引脚数量越来越多，封装成型难度越来越大的趋势发展，QFN、DFN、FCB

33、GA、FCCSP等手动塑封压机已无法完成的封装形式将越来越多。（3）手动塑封压机与全自动塑料封装设备成本效益情况手动塑封压机完成整个封装作业流程的每个步骤都必须依靠人工操作完成，相对而言对操作工依赖性高且劳动强度大，产品品质稳定性不高，生产效率不高。另外，手动塑封压机出错率高造成塑封物料损耗大，而全自动塑料封装设备能实现自动运行和在线检测并及时纠偏。因此，在成本效益上全自动塑料封装设备更为经济。从设备购置支出角度来看，假设为提高生产效率和产品品质，使用手动塑封压机的客户可能也会配套排片机、冲流道机等。按照上表所述UPD80万产出情况测算，手动塑封压机的客户购买两台手动塑封压机后，相应配套两台排

34、片机、两台冲流道机、两套模具，合计购置支出约214万元。从设备使用时间来看，假设不考虑设备的更新迭代以及封装产品变更因素，手动塑封压机和全自动塑料封装设备均按照设备正常年限使用，不存在重大差异。从设备后续维护来看，无论手动塑封压机还是全自动塑料封装设备，其后续维护成本取决于客户使用状况、生产环境、运行保护状态等因素，难以就两类产品具体量化后续维护成本。但是，一般而言，手动塑封压机人工合模、开模、拆卸封装模具清洗等情况，会造成设备运行效果出现一定程度影响，从而增加相关修理维护的状态；全自动塑封封装设备往往全自动运行，工序操作及清模工作等能在不拆卸零部件的情况下进行，从而减少对设备运行效果的影响。

35、综上，手动塑封压机一次性设备投资规模不大，具有一定的产线投资灵活性，部分下游客户会基于以上因素选择手动塑封压机，因此，目前手动塑封压机与全自动塑料封装设备是共存的现状。但是，手动塑封压机生产效率和生产质量依赖于操作工，且劳动强度大，产品质量不稳定、良品率较低、生产效率不高，难以符合客户特别是国内大型封测企业的规模化生产的需要，同时相比较而言手动塑封压机所能完成的封装形式也存在一定的限制，未来中国大陆手动塑封压机被半导体全自动塑料封装设备替代是市场发展趋势，但具体替代过程、时间具有不确定性。三、 顾客感知价值（一）顾客感知价值的含义为顾客提供更大的顾客感知价值，是企业建立良好顾客关系的基石。所谓

36、顾客感知价值(CPV)，是指企业传递给顾客，且能让顾客感受得到的实际价值。它一般表现为顾客购买总价值与顾客购买总成本之间的差额。这里的顾客购买总价值是指顾客购买某一产品与服务所期望获得的一系列利益；顾客购买总成本是指顾客为购买某一产品所耗费的时间、精力以及所支付的金钱等成本之和。顾客在购买产品时，总是希望有较高的顾客购买总价值和较低的顾客购买总成本，以便获得更多的顾客感知价值，使自己的需要得到最大限度的满足。因此，顾客在做购买决策时，往往从价值与成本两个方面进行比较分析，从中选择出那些期望价值最高、购买成本最低，即“顾客感知价值”最大的产品作为优先选购的对象。企业为在竞争中战胜对手、吸引更多的

37、潜在顾客，就必须向顾客提供比竞争对手具有更高顾客感知价值的产品，获得更高的顾客满意度。为此，企业可从两个方面改进自己的工作：一是通过改进产品和服务，塑造企业形象，提高人员素质，提高顾客购买总价值；二是通过改善服务与促销网络系统，减少顾客购买产品的时间、精神与体力的耗费，降低顾客购买总成本。（二）顾客购买总价值获得更大顾客感知价值的途径之一，是增加顾客购买总价值。顾客购买总价值由产品价值、服务价值、人员价值和形象价值构成，其中每一项价值的变化均对总价值产生影响。1、产品价值产品价值是由产品的功能、特性、品质、品种与式样等所产生的价值。它是顾客需要的中心内容和选购产品的首要因素。一般情况下，产品价

38、值是决定顾客购买总价值大小的关键和主要因素。产品价值是由顾客需要来决定的，在分析产品价值时应注意：（1）在经济发展的不同时期，顾客对产品的需要有不同的要求，构成产品价值的要素以及各种要素的相对重要程度也会有所不同。（2）在经济发展的同一时期，不同类型的顾客对产品价值，也会有不同的要求，在购买行为上显示出极强的个性特点和明显的需求差异性。因此，企业必须认真分析不同发展时期顾客需求的共同特点以及同一时期不同类型顾客需求的个性，特征，并据此进行产品的开发与设计，增强产品的适应性。2、服务价值服务价值是指伴随产品实体的出售，企业向顾客提供的各种附加服务，包括产品介绍、送货、安装、调试、维修、技术培训、

39、产品保证等所产生的价值。服务价值是构成顾客购买总价值的重要因素。在现代市场营销实践中，随着消费者收入水平的提高和消费观念的变化，消费者在选购产品时，不仅注意产品本身价值的高低，而且更加重视产品附加价值的大小。特别是在同类产品质量与性能大体相同的情况下，企业向顾客提供的服务越完备，产品的附加价值越大，顾客从中获得的实际利益就越大，从而购买的总价值也就越大。因此，在提供优质产品的同时，向消费者提供完善的服务，已成为现代企业市场竞争的新焦点。3、人员价值人员价值是指企业员工的经营思想、知识水平、业务能力、工作效益与质量、经营作风、应变能力等所产生的价值。企业员工直接决定着企业为顾客提供的产品与服务的

40、质量，决定着顾客购买总价值的大小。综合素质较高又具有顾客导向经营思想的工作人员，会比知识水平低、业务能力差、经营思想不端正的工作人员为顾客创造更高的价值，培养更多满意的顾客。人员价值对企业、对顾客的影响作用是巨大的，并且这种作用往往是潜移默化、不易度量的。因此，高度重视企业内部营销，确保管理层、员工都有正确的营销理念，加强对员工日常工作的激励、监督与管理，使整个团队始终保持较高的工作质量与水平就显得至关重要。4、形象价值形象价值是指企业及其产品在社会公众中形成的总体形象所产生的价值。包括企业的产品、技术、质量、包装、商标、工作场所等所构成的有形形象所产生的价值，公司及其员工的职业道德行为、经营

41、行为、服务态度、作风等行为形象所产生的价值，以及企业的价值观念、管理哲学等理念形象所产生的价值等。形象价值与产品价值、服务价值、人员价值密切相关，在很大程度上是上述三个方面价值的综合反映。良好的形象价值会对企业的产品产生巨大的支持作用，带给顾客精神上和心理上的满足感、信任感，使顾客需要获得更高层次和更大限度的满足，从而增加顾客购买总价值。因此，企业应高度重视自身形象塑造，为企业进而为顾客带来更大的价值。（三）顾客购买总成本使顾客获得更大顾客感知价值的另一途径，是降低顾客购买的总成本。顾客购买总成本不仅包括货币成本，而且还包括时间成本、精神成本、体力成本等非货币成本。一般情况下，顾客购买产品时首

42、先要考虑主要表现为价格的货币成本的大小，这是构成顾客购买总成本大小的主要和基本因素。在货币成本相同的情况下，顾客还要考虑其购买所花费的时间、精力等，这些支出也是构成顾客购买总成本的重要因素。这里我们主要考察后面几种成本。1、时间成本在顾客购买总价值与其他成本一定的情况下，时间成本越低，顾客购买的总成本越小，从而顾客感知价值越大。以服务企业为例，顾客为购买餐馆、旅馆、银行等服务行业，所提供的服务时，常常需要等候一段时间才能进入到正式购买或消费阶段，特别是在营业高峰期更是如此。在服务质量相同的情况下，顾客等候购买该项服务的时间越长，所花费的时间成本越大，购买的总成本就会越大。同时，等候时间越长，越

43、容易引起顾客对企业的不满，中途放弃购买的可能性亦会增大。因此，努力提高工作效率，在保证产品与服务质量的前提下，尽可能减少顾客的时间支出，是创造更大的顾客感知价值、增强企业产品市场竞争能力的重要途径。2、精力成本精力成本（精神与体力成本）是指顾客购买产品时，在精神、体力方面的耗费与支出。在顾客购买总价值与其他成本一定的情况下，精神与体力成本越小，顾客为购买产品所支出的总成本就越低，从而顾客感知价值越大。因为消费者购买过程是一个从产生需求、寻找信息、判断选择、决定购买、实施购买，以及买后感觉的全过程。在购买过程的各个阶段，均需付出一定的精神与体力。特别是在复杂购买行为中，消费者需要广泛搜集产品信息

44、，反复比较评估，付出较多的精力成本。对于这类产品，如果企业能够通过多种渠道向潜在顾客提供全面详尽的信息和相关服务，就可以减少顾客所花费的精神与体力，从而降低顾客购买总成本。（四）运用顾客感知价值概念应注意的几个问题（1）顾客感知价值的大小受顾客购买总价值与顾客购买总成本两方面及其构成因素的影响。其中，顾客购买总价值是产品价值、服务价值、人员价值和形象价值等因素的函数。各个构成因素的变化对其总量的影响作用不是各自独立的。这些构成因素之间也是相互作用、相互影响的。其中某一项价值构成因素的变化往往会影响其他相关价值因素量的增减，从而综合影响顾客购买总价值或总成本的增减，最终影响顾客感知价值。企业在制

45、定市场营销方案时，应综合考虑构成顾客购买总价值与总成本的各项因素之间的这种相互关系，突出重点，优化营销资源配置，尽可能用较低的生产与市场营销费用为顾客提供更多的顾客感知价值。（2）不同的顾客群对产品价值的期望和购买成本的重视程度是不同的。企业应根据不同顾客的需求特点，有针对性地设计和增加顾客购买总价值，降低顾客购买总成本，以提高产品的实用价值。例如，对于工作繁忙的消费者而言，时间成本是最为重要的，企业应尽量缩短消费者寻求产品信息和购买的时间，提供方便使用和便捷的维修服务，最大限度地满足和适应其求速求便的心理要求。总之，企业应根据不同细分市场顾客的不同需要，努力提供对顾客实用价值最强的产品和服务

46、，使之获得最大限度地满足。（3）顾客感知价值的大小，应以能够实现企业的经营目标为主要原则。有的企业为了争取顾客、战胜竞争对手、巩固或提高企业产品的市场占有率，往往采取顾客感知价值最大化策略。但长期不适当追求顾客感知价值最大化的结果可能会使企业成本增加过多，导致利润减少甚至亏损。因此，在市场营销实践中，企业应掌握一个合理的度，以确保实行顾客感知价值最大化所带来的利益超过因此而增加的成本费用。四、 未来发展趋势1、半导体封装设备将更加智能化目前市场主流的半导体自动封装设备已具备较强自动化水平和一定的智能化功能。未来，随着技术不断发展以及人力成本的提高，半导体封装设备将更加智能化，在自我感知、自我维

47、护与自动适应的能力方面将进一步提高，以适应生产需要。2、先进封装设备进一步发展随着半导体技术的发展，单纯通过缩小晶体管尺寸已无法很好的延续摩尔定律。先进封装技术凭借其可有效缩小封装尺寸、节省集成电路封装空间等优势，近年来正快速发展。目前，先进封装一般主要指双边扁平无引脚封装（DFN）、方形扁平无引脚封装（QFN）、倒装封装（Flip-chip）、晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）、系统级封装（SiP）。先进封装主要应用场景为手机、智能可穿戴设备等对微型化、集成化需求强烈的消费电子产品。车规级芯片条件苛刻，对安全性、可靠性要求远高于消费级芯片，车载芯片目前仍主要采用较为成熟的传统封装工艺。2020

48、年我国大陆先进封装市场规模占比约为13.1%。据华泰研究预计，2026年我国大陆先进封装市场规模占比将达20%。先进封装与传统封装有着不同的适用领域，短期内二者并非替代与被替代的关系。目前，虽然传统封装仍然占据封装市场大部分份额，但先进封装凭借其独特的优势正逐步提高市场应用比例，用于先进封装的半导体封装设备市场份额也将逐年上升，市场对先进封装设备的需求将促使先进封装设备进一步发展。3、国内市场国产化率低，进口替代进程紧迫我国集成电路封装测试环节发展成熟度优于晶圆制造环节，但封装设备与测试设备国产化率均远低于晶圆制造设备的国产化率，国内缺乏知名的封装设备制造厂商。在全球封装设备领域，领军企业有T

49、OWA、YAMADA、ASMPacific、BESI等，我国大部分封装设备市场同样由上述国际企业占据。虽然近年来国家重大科技专项加大支持，但从整体来看，我国快速发展的半导体封装设备市场与极低的半导体设备国产化率尚不匹配，进口替代进程紧迫。（1）塑料挤出成型、塑料转注成型、塑料压塑成型的概念塑料挤出成型是由模头把塑料熔体由圆柱状逐步过渡变化成异形熔坯，再由定型模对熔坯定型冷却固化到型材制品的连续成型过程。塑料型材挤出成型装置和下游设备主要运用在节能建筑门窗领域。塑料转注成型是将圆柱状塑料固态原料放入模具料筒，塑料原料在高温高压的作用下使其熔融流动经过流道和浇口进入成型型腔并充满直至固化成产品的过

50、程。塑料压塑成型是将粉状或液态的塑料原料直接撒入模具成型型腔，塑料原料在高温高压的作用下使其熔融流动充满整个型腔直至固化成产品的过程。该成型方法的塑料利用率接近100%。塑料的挤出成型、转注成型以及压缩或压塑成型等均为塑料的不同成型方法，三种方法之间没有先进和落后之分，仅仅是成型于不同产品，且均需通过塑料成型模具实现。塑料成型技术发展过程是先有挤出成型再到转注成型再到正在开发的压塑成型。（2）塑料转注成型与塑料挤出成型的技术相通性从塑料挤出成型到塑料封装成型的研发是一个连续相关的过程，二者的共同核心技术为塑料熔体流变学理论，精密机械设计和制造技术以及工业智能化控制技术，均需结合成型理论和实际经

51、验及数据的积累、分析及应用；二者成型原理均基于高分子流变学，是从熔体材料的成型应力、应变、温度和时间等方面来研究熔体变形和流动行为的科学，其成型对象相同、成型原理共通、成型经验共享；二者成型的塑料熔体均属于粘弹体，塑料熔体综合地体现为粘性和弹性的复合特性材料，都是将固态的塑料加热成熔体，通过对熔体的流体进行加压使其填充一定形状的型腔，获得类似于该形状的塑料型坯，然后再使熔体固化得到所需制品的过程。（3）塑料转注成型与塑料压塑成型的技术相通性半导体芯片塑料封装成型主要有两种，即塑料转注封装成型和压塑封装成型。转注成型和压塑成型都是将环氧树脂混合料加热变为流动的熔体在压力作用下充满模具型腔而把芯片

52、进行封装保护的过程。半导体芯片转注封装成型以圆柱状的树脂混合料EMC（EpoxyMoldingCompound）放入料筒（pot）,把已经完成芯片固定和焊线的引线框架放在已加热的下模上，上下模具合模，注塑杆（plunger）推压已预热软化的EMC料饼，EMC料饼在压力和温度的作用下熔融流动，先后进入主流道（runner）和浇口（gate）进入型腔（cavity）将芯片和框架引脚包覆封装成一体，整个填充过程基本上在12秒内完成，然后保压和树脂交联反应固化，开模并将已封装的框架顶出。塑料压塑封装成型目前主要用于先进封装，即对晶圆级或板级大面积封装，由于封装面积达350mmX350mm,有的甚至高达

53、650mmX650mm，采用转注成型技术将熔体进行长距离大面积填充已经不适合，树脂流动可能没有填充结束就开始交联反应固化，致使芯片封装失败。即使填充完全，但在填充过程中产生的应力分布差异大，熔体中大小不同的填充物颗粒直径从15um到75um，在封装后的塑封体内分散极其不均匀，造成塑封体变形甚至开裂等缺陷。由于压塑封装树脂几乎不流动，所以采用压塑封装对大面积封装是最好选择。压缩封装先将粉状或液态的EMC树脂撒在下模型腔中或要封装的晶圆上表面，加热使树脂熔融，上下合模加压，使熔体充满整个型腔，将整个晶圆进行包覆封装，然后保压和树脂交联反应固化，开模并将已封装的框架顶出。芯片转注封装成型和压塑封装成

54、型都是对同种塑封料即环氧树脂混合料EMC熔体流动固化等过程进行分析研究，两种在成型过程中对产品产生的各种缺陷都可以互为参考借鉴，如塑封体空洞，芯片漂移，金丝冲弯，产品变形等问题。虽然转注封装成型主要用于含芯片的引线框架封装成型，压塑封装成型主要用于大面积的晶圆或板级封装成型，但两者也有封装产品的交集，如含芯片的框架或基板较大面积的封装成型，如100mmX300mmQFN或BGA封装成型，所以两种成型方式不是孤立的。但随着生产效率越来越高、芯片小型化和扁平化的发展趋势，压塑封装将是发展的方向。五、 面临的挑战1、融资渠道单一随着下游客户对智能制造装备在精度、效率、智能化水平、定制化程度等各方面的

55、要求越来越高，要求制造装备制造公司不断加大研发投入，研发新技术、新产品。市场需求不断增加直接带来了装备制造企业扩大规模的需要，融资渠道比较单一、拓宽融资渠道成为了企业需要直面的问题。2、部分原材料、零部件仍存在进口依赖虽然我国装备制造行业经过数十年的发展，技术水平和生产工艺已有进步，但在模具制造的上游行业模具钢制造领域，我国产品与发达国家高性能模具钢相比仍存在差距，高端模具制造企业生产所用模具钢材仍需依赖进口。此外，目前部分高端智能制造装备所使用的大量传动、传感零部件仍需依赖从发达国家如日本、美国等进口。如我国上述相关配套行业不能实现突破，实现进口替代，则智能制造装备生产企业仍需依赖进口原材料

56、和零部件。3、高端技术人才仍然缺乏智能制造装备行业属于技术密集型行业，对于行业内专业技术人才有较高的需求，包括专业理论知识、技术研发能力、实际操作经验等具体要求。由于我国智能制造装备产业发展时间有限，专业人才数量相对较少且专业能力水平较美国、日本等发达国家低，高端技术人才的缺乏，在一定程度上制约了行业的快速发展。六、 未来发展趋势1、塑料挤出成型装备向大壁厚多腔室、高精度、高效率、低能耗方向发展目前，被动式房屋被越来越广泛的应用，未来，塑料门窗将继续凭借其优良的保温性能、设计和制造更简便等物理特性占据较大的节能门窗市场。市场对塑料型材断面的几何形状要求越来越复杂，塑料挤出成型装备将向大壁厚、多

57、腔室的方向发展。同时，市场对塑料型材的物理性能和表面质量要求也越来越高，因此对塑料挤出成型装备制造企业提出了更高的要求，塑料挤出成型装备将向高精度、高效率、低能耗方向发展。2、塑料挤出成型装备须提升对新型复合材料的共挤技术在塑料挤出成型领域，基于材料本身物理和化学特性的复合材料技术发展越来越快，复合材料在特定性能和具体应用表现方面往往较传统材料更具有优势。未来将会逐步涌现越来越多的新型复合材料，如塑料与木材的复合材料、塑料与铝材的复合材料等，新型复合材料共挤技术对塑料挤出成型装备制造企业也提出了更高要求。3、塑料挤出成型装备智能化程度将继续提高目前塑料挤出制品生产的过程中，数字化管理和自动化、

58、智能化程度尚有待提高，结合行业发展趋势，塑料挤出制品生产车间将向无人化工厂方向发展，即从塑料挤出成型生产到自动包装、自动仓储的整个生产过程更加自动化、集成化，通过更多智能化模块的应用，极大提高生产效率，实现生产过程的自动控制和无人化，节省人力成本，对塑料挤出成型装备的智能化提出了更高要求。七、 营销调研的类型及内容（一）营销调研的类型市场营销调研可根据不同的标准，划分为不同的类型。如按调研时间可分为一次性调研、定期性调研、经常性调研、临时性调研；按调研目的可分为探测性调研、描述性调研和因果关系调研。1、探测性调研企业在情况不明时，为找出问题的症结、明确进一步调研的内容和重点，需进行非正式的初步

59、调研，收集一些有关资料进行分析。探测性调研研究的问题和范围比较大，在研究方法上比较灵活，在调研过程中可根据情况随时进行调整。有些比较简单的问题，如果探测性调研已能弄清其来龙去脉，可不再做进一步调研。2、描述性调研在已明确所要研究问题的内容与重点后，通过详细的调查和分析，对市场营销活动的某个方面进行客观的描述，对已经找出的问题作如实地反映和具体的回答。市场营销调研一般要进行实地调查，收集第一手资料，摸清问题的过去和现状，进行分析研究，寻求解决问题的办法。描述性调研是市场营销调研采用的一种类型。如某企业产品销量下降，通过调研，查清主要原因是产品质量差、售后服务不周到等，可将调研结果进行描述，如实反

60、映情况和问题，以利寻求对策。3、因果关系调研企业营销活动存在许多引发性的关系，大多可以归纳为由变量表示的一些函数。这些，变量包括企业自身可以控制的产品产量、价格、促销费用等，也包括企业无法完全控制的产品销售量、市场竞争格局与供求关系等。描述性调研可以说明这些现象或变量之间存在相互关系，而因果关系调研则要在描述性调研的基础上进一步分析问题发生的因果关系，说明某个变量是否影响或决定着其他变量的变化，解释和鉴别某种变量的变化受哪些因素的影响，以及各种影响因素的变化对变量产生影响的程度。（二）营销调研的内容营销调研涉及营销活动的各个方面，主要有产品、顾客、销售和促销调研等。1、产品调研产品调研包括对新

61、产品设计、开发和试销，对现有产品进行改良，以及对目标顾客在产品款式、性能、质量、包装等方面的偏好趋势进行预测。定价是产品销售的必要因素，因此也需要对供求形势及影响价格的其他因素的变化趋势进行调研。2、顾客调研顾客调研包括对消费心理、消费行为的特征进行调查分析，研究社会、经济、文化等因素对购买决策的影响，确定这些因素的影响作用到底是发生在消费环节、分配环节或是生产领域。此外，还要了解潜在顾客的需求情况（包括需要什么、需要多少、何时需要等）、影响需求的各因素变化的情况、消费者的品牌偏好及对本企业产品的满意3、销售调研销售调研包括对购买行为的调查，即研究社会、经济、文化、心理等因素对购买决策的影响，

62、也包括对企业销售活动进行全面审查，如对销售量、销售范围、分销渠道等方面的调研，还有产品的市场潜量与销售潜量以及市场占有率的变化情况，也都是销售调研的内容。销售调研还应该就本企业相对于主要竞争对手的优劣势进行评价。4、促销调研促销调研主要是对企业在产品或服务的促销活动中所采用的各种促销方法的有效性进行测试和评价。如广告目标、媒体影响力、广告设计及其效果，公共关系的主要动作及效果，企业形象的设计和塑造等，都需要有目的地进行调研。八、 行业面临的机遇1、国家产业政策的支持加快发展智能制造，是培育我国经济增长新动能的必由之路，对推动我国制造业供给侧结构性改革，打造我国制造业竞争新优势，实现制造强国具有

63、重要战略意义。2010年国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定将以智能制造装备为代表的高端装备制造业列为七大战略性新兴产业之一；此后，国家陆续颁布中国制造2025、重大技术装备自主创新指导目录（2012年版）及工业企业技术改造升级投资指南（2019年版）等一系列指导文件，为智能制造装备行业的发展提供了有力的政策支持。2、下游行业的发展带来稳定需求智能制造装备应用领域广泛，下游涵盖消费电子、通讯、家居建材、半导体等领域。一方面，随着新产品和新技术的层出不穷、互联网技术的发展，客户对产品品质、精密度的要求不断提升，对智能制造装备的需求日益强劲；另一方面，智能制造装备下游行业生产技术、制造工艺不断更新迭代，促使智能制造装备不断进行升级换代。许多旧设备不能满足生产需求，提前进入淘汰周期，拉动智能制造装备需求增长。在塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备细分领域，欧美门窗型材企业的塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备供货来源有外购和自制两个渠道。随着行业分工日益精细化、专业化以及产业链升级，欧美主要门窗型材生产企业对于关键制造装备供应局面正发生改变，逐渐从下属模具制造厂自制转向从专业装备制造企业采购。上述转变将为已占据一定欧美市场的优秀企业提供广阔的市场。在半导体封装设备及模具细分领域，我国