哈尔滨工程大学科技成果——耐高温苯并恶嗪树脂

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哈尔滨工程大学科技成果耐高温苯并噁嗪树脂项目概述苯并噁嗪树脂具有固化时无小分子释放、制品孔隙率低、其体积近似零收缩、高的 Tg 和热稳定性以及良好的机械性能、电气性能、阻燃性能和高的残碳率，因而在先进复合材料基体树脂、耐烧蚀树脂、电子产品密封材料等方面应用较广。本项研究基于聚苯并噁嗪所具有的优异耐热性、耐湿热性、介电性能和力学性能，开发了一系列含苯并噁嗪结构的单体、主链型和远螯型低聚体，可根据应用环境进行基体树脂结构与性能的设计与调控技术指标芴基苯并噁嗪树脂纯度$98%；聚苯并噁嗪树脂的玻璃化转变温度：$300C；初始热分解温度：$380C；800 C时残碳率：上50%。项目成熟情况基础研究阶段。应用范围树脂基复合材料、耐烧蚀树脂、特种胶黏剂、电子封装材料、绝缘材料等。

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