PLD及模拟电子技术术语表

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1、可编程逻辑器件（PLD）及模拟术语表可编程逻辑器件（PLD）术语表Architecture （结构）：可编程集成电路系列的通用逻辑结构。ASIC（Application Specific Integrated Circuit 专用集成电路） ：适合于某一单一 用途的集成电路产品。ATE（ Automatic Test Equipment 自动测试设备） ：能够自动测试组装电路板和用于 莱迪思 ISP 器件编程的设备。BGA （Ball Grid Array球栅阵列）:以球型引脚焊接工艺为特征的一类集成电路封装。可 以提高可加工性，减小尺寸和厚度，改善了噪声特性，提高了功耗管理特性。Boolea

2、n Equation （逻辑方程） ：基于逻辑代数的文本设计输入方法。Boundary Scan Test （边界扫描测试） ：板级测试的趋势。为实现先进的技术所需要的多 管脚器件提供了较低的测试和制造成本。Cell-Based PLD （基于单元的可编程逻辑器件） ：混合型可编程逻辑器件结构，将标准的复 杂的可编程逻辑器件（CPLD）和特殊功能的模块组合到一块芯片上。CMOS（ Complementary Metal Oxide Semiconductor 互补金属氧化物半导体） ： 先进的集成电路加工工艺技术，具有高集成、低成本、低能耗和高性能等特征。 CMOS 是现在 高密度可编程逻辑器

3、件（PLD）的理想工艺技术。CPLD （Complex Programmable Logic Device 复杂可编程逻辑器件）:高密度的可 编程逻辑器件，包含通过一个中央全局布线区连接的宏单元。这种结构提供高速度和可预测的 性能。是实现高速逻辑的理想结构。理想的可编程技术是 E2CMOS。Density （密度）：表示集成在一个芯片上的逻辑数量，单位是门（gate）。密度越高，门 越多，也意味着越复杂。Design Simulation （设计仿真）:明确一个设计是否与要求的功能和时序相一致的过程。E2CMOS （Electrically Erasable CMOS 电子可擦除互补金属氧化物

4、半导体）:莱迪思 专用工艺。基于其具有继承性、可重复编程和可测试性等特点，因此是一种可编程逻辑器件（PLD）的理想工艺技术。EBR（Embedded Block RAM-嵌入模块 RAM）:在ORCA现场可编程门阵列（FPGA） 中的RAM单元，可配置成RAM、只读存储器（ROM）、先入先出（FIFO）、内容地址存储 器（CAM）等。EDA （Electronic Design Automation -电子设计自动化） ：即通常所谓的电子线路辅 助设计软件。EPIC （Editor for Programmable Integrated Circuit -可编程集成电路编辑器） ： 一种包含在

5、ORCA Foundry中的低级别的图型编辑器，可用于ORCA设计中比特级的编辑。Explore Tool （探索工具）：莱迪思的新创造，包括ispDS+HDL综合优化逻辑适配器。探 索工具为用户提供了一个简单的图形化界面进行编译器的综合控制。设计者只需要简单地点击 鼠标，就可以管理编译器的设置，执行一个设计中的类似于多批处理的编译。Fmax信号的最高频率。芯片在每秒内产生逻辑功能的最多次数。FAE（Field Application Engineer -现场应用工程师） ：在现场为客户提供技术支持的工 程师。Fabless :能够设计，销售，通过与硅片制造商联合以转包的方式实现硅片加工的一类

6、半导体 公司。Fitter（适配器）：在将一个设计放置到目标可编程器件之前，用来优化和分割一个逻辑设计 的软件。Foundry:硅片生产线，也称为 fab。FPGA（Field Programmable Gate Array 现场可 编程门阵列）：高密度 PLD 包括通过分布式可编程阵列开关连接的小逻辑单元。这种结构在 性能和功能容量上会产生统计变化结果，但是可提供高寄存器数。可编程性是通过典型的易失 的 SRAM 或反熔丝工艺一次可编程提供的。Foundry: 一种用于ORCA现场可编程门阵列（FPGA）和现场可编程单芯片系统（FPSC ）的软件系统。FPGA （Field Programm

7、able Gate Array 现场可编程门阵列）：含有小逻辑单元的高 密度PLD，这些逻辑单元通过一个分布式的阵列可编程开关而连接。这种体系结构随着性能和 功能容量不同而产生统计上的不同结果，但是提供的寄存器数量多。其可编程性很典型地通过 易失 SRAM 或者一次性可编程的反熔丝来体现。FPSC （Field Programmable System-on-a-Chip 现场可编程单芯片系统）:新一代 可编程器件用于连接 FPGA 门和嵌入的 ASIC 宏单元，从而形成一芯片上系统的解决方案。2GAL （Generic Array Logic 通用阵列逻辑）:由莱迪思半导体公司发明的低密度器件

8、 系统。Gate （门）：最基本的逻辑元素，门数越多意味着密度越高。Gate Array （门阵列）：通过逻辑单元阵列连接的集成电路。由生产厂家定制，一般会导致 非再生工程（NRE）消耗和一些设计冗余。GLB（ Generic Logic Block 通用逻辑块）:莱迪思半导体的高密度ispPSI器件的标准 逻辑块。每一个 GLB 可实现包含输入、输出的大部分逻辑功能。GRP（Global Routing Pool全局布线池）：专有的连接结构。能够使GLBs的输出或I/O 单元输入与 GLBs 的输入连接。莱迪思的 GRP 提供快速，可预测速度的完全连接。High Density PLD （高

9、密度可编程逻辑器件）:超过1000门的PLD。I/O Cell （Input/Output Cell 一输入/输出单元）：从器件引脚接收输入信号或提供输出 信号的逻辑单元。ISPtm （In-System Programmability 在系统可编程）:由莱迪思首先推出，莱迪思ISP 产品可以在系统电路板上实现编程和重复编程。 ISP 产品给可编程逻辑器件带来了革命性的变 化。它极大地缩短了产品投放市场的时间和产品的成本。还提供能够对在现场安装的系统进行 更新的能力。ispATETM:完整的软件包使自动测试设备能够实现：1）利用莱迪思 ISP 器件进行电路板测试和2）编程 ISP 器件。isp

10、VM EMBEDDEDtm:莱迪思半导体专用软件由C源代码算法组成，用这些算法来执行控 制编程莱迪思 ISP 器件的所有功能。代码可以被集成到用户系统中，允许经由板上的微处理器 或者微控制器直接编程 ISP 器件。ispDaisy Chain Download Software （isp菊花链下载软件）:莱迪思半导体专用器 件下载包，提供同时对多个在电路板上的器件编程的功能。ispDSTM:莱迪思半导体专用基于 Windows的软件开发系统。设计者可以通过简单的逻辑公 式或莱迪思 - HDL 开发电路，然后通过集成的功能仿真器检验电路的功能。 整个工具包提供一 套从设计到实现的方便的、低成本和

11、简单易用的工具。ispDS+TM:莱迪思半导体兼容第三方HDL综合的优化逻辑适配器，支持PC和工作站平台。 IspDS+ 集成了第三方 CAE 软件的设计入口和使用莱迪思适配器进行验证，由此提供了一个 功能强大、完整的开发解决方案。第三方CAE软件环境包括：Cade nee, Date I/O-S yn ario, Exemplar Logic ， ISDATA， Logical Devices， Mentor Graphics， OrCAD， Synopsys， Synplieity 和 Viewlogie。ispGAL:具有在系统可编程特性的GAL器件ispGDSTM：莱迪思半导体专用的I

12、SP开关矩阵被用于信号布线和DIP开关替换。ispGDXTM： ISP类数字交叉点系列的信号接口和布线器件。ispHDLTM：莱迪思开发系统，包括功能强大的VHDL和Verilog HDL语言和柔性的在系统 可编程。完整的系统包括： 集成了 Synario， Synplieity 和 Viewlogie 的综合工具，提供莱 迪思 ispDS+ HDL 综合优化逻辑适配器。ispLSI：莱迪思性能领先的CPLD产品系列的名称。世界上最快的高密度产品，提供非易失 的，在系统可编程能力和非并行系统性能。ispPAC：莱迪思唯一的可编程模拟电路系列的名称。世界上第一个真正的可编程模拟产品， 提供无与伦

13、比的所见即所得（WYSIYG）逻辑设计结果。ispSTREAMTM： JEDEC 文件转化为位封装格式，节省原文件 1/8 的存储空间。ispTATM:莱迪思静态时序分析器，是ispDS+ HDL综合优化逻辑适配器的组成部分。包括 所有的功能。使用方便，节省了大量时序分析的代价。设计者可以通过时序分析器方便地获得 任何莱迪思 ISP 器件的引脚到引脚的时序细节。通过一个展开清单格式方便地查看结果。ispVHDLTM:莱迪思开发系统。包括功能强大的VHDL语言和灵活的在系统可编程。完整的 系统工具包括Synopsys，Synplicity和Viewlogic，加上ispDS+ HDL综合优化逻辑

14、适 配器。ispVM System:莱迪思半导体第二代器件下载工具。是基于能够提供多供应商的可编程支持 的便携式虚拟机概念设计的。提高了性能，增强了功能。JEDEC file（JEDEC 文件） ：用于对 ispLSI 器件编程的工业标准模式信息。JTAG（Joint Test Action Group 联合测试行动组） ：一系列在主板加工过程中的对主 板和芯片级进行功能验证的标准。Logic （逻辑）：集成电路的三个基本组成部分之一：微处理器内存和逻辑。逻辑是用来进行 数据操作和控制功能的。Low Density PLD （低密度可编程逻辑器件）:小于1000门的PLD，也称作SPLD。LU

15、T （Look-Up Table一査找表）：一种在PFU中的器件结构元素，用于组合逻辑和存储。 基本上是静态存储器（SRAM）单元。Macrocell （宏单元）：逻辑单元组，包括基本的产品逻辑和附加的功能：如存储单元、通路 控制、极性和反馈路径。MPI（ Microprocessor Interface 一微处理器接口）： ORCA 4 系列 FPGA 的器件结构 特征，使 FPGA 作为随动或外围器件与 PowerQUIC mP 接口。OLMC （Output Logic Macrocell 一输出逻辑宏单元） ： D 触发器，在输入端具有一个异 或门，每一个 GLB 输出可以任意配置成组

16、合或寄存器输出。ORCA （Optimized Reconfigurable Cell Array 经过优化的可被重新配置的单元阵 列）：一种莱迪思的FPGA器件。ORP （Output Routing Pool 输出布线池）：ORP完成从GLB输出到I/O单元的信 号布线。 I/O 单元将信号配置成输出或双向引脚。 这种结构在分配、锁定 I/O 引脚和信号出入 器件的布线时提供了很大的灵活性。PAC （Programmable Analog Circuit 可编程模拟器件）:模拟集成电路可以被用户编 程实现各种形式的传递函数。PFU （Programmable Function Unit 可

17、编程功能单元）：在ORCA器件的PLC中的 单元，可用来实现组合逻辑、存储、及寄存器功能。PIC （ Programmable I/O Cell 一可编程 I/O 单元）：在 ORCA FPGA 器件上的一组 四个 PIO。 PIC 还包含充足的布线路由选择资源。Pin （引脚）：集成电路上的金属连接点用来：1）从集成电路板上接收和发送电信号；2）将集成电路连接到电路板上。PIO （Programmable I/O Cell一可编程I/O单元）：在ORCA FPGA器件内部的结构 元素，用于控制实际的输入及输出功能。PLC （Programmable Logic Cell 一可编程逻辑单元）：

18、这些单元是ORCA FPGA器件 中的心脏部分，他们被均匀地分配在ORCA FPGA器件中，包括逻辑、布线、和补充逻辑互连 单元（SLIC）。PLD（Programmable Logic Device 可编程逻辑器件） ：数字集成电路，能够被用户编 程执行各种功能的逻辑操作。包括： SPLDs， CPLDs 和 FPGAS 。Process Techonology （工艺技术）：用来将空白的硅晶片转换成包含成百上千个芯片的硅 片加工工艺。通常按技术（如：E2CMOS）和线宽（如：0.35微米）分类。Programmer （编程器）：通过插座实现传统PLD编程的独立电子设备。莱迪思ISP器件 不

19、需要编程器。Schematic Capture （原理图输入器） ：设计输入的图形化方法。SCUBA（ Software Compiler for User Programmable Arrays 用户可编程阵列综 合编译器）:包含于ORCA Foundry内部的一种软件工具，用于生成ORCA特有的可用参 数表示的诸如存储的宏单元。SLIC （ Supplemental Logic Interconnect Cell 补充逻辑相互连接单元） ：包含于 每一个 PLC 中，它们有类似 PLD 结构的三态、存储解码、及宽逻辑功能。SPLD （ SPLD简单可编程逻辑器件）:小于1000门的PLD，

20、也称作低密度PLD。SWL （Soft-Wired Lookup Table 一软连接査找表）：在ORCA PFU的查找表之间的快 速、可编程连接，适用于很宽的组合功能。Tpd：传输延时符号，一个变化了的输入信号引起一个输出信号变化所需的时间。TQFP （Thin Quad Flat Pack 薄四方扁平封装）:一种集成电路的封装类型，能够极大 地减少芯片在电路板上的占用的空间。 TQFP 是小空间应用的理想选择，如： PCMCIA 卡。UltraMOS:莱迪思半导体专用加工工艺技术。Verilog HDL :一个专用的、高级的、基于文本的设计输入语言。VHDL： VHSIC 硬件描述语言，高

21、级的基于文本的设计输入语言。模拟术语表返冋页首ADC （模拟/数字转换器）：将模拟信号转换成数字信号的电路。Attenuation （阻尼）：一种将信号变弱的因素Auto calibration （自动校正） ：一个 PAC 芯片从偏移自动恢复到正确设定值的过程。环 境因素（温度、时间）的影响可以得到补偿，使得芯片的值更为精确。Band-pass filter （带通滤波器）：一种滤波器，允许在一个高、低频率范围内的信号通过。 所有其它频率的信号被过滤掉。Bandwidth （带宽）：一个模拟信号能够通过的最大信号频率范围的尺度。Biquad filter （双二阶滤波器）：一种低通滤波器，可

22、以实现二阶传递函数。Buffer （缓冲器）：用来驱动重载的集成电路，通常的缓冲器的增益是一。CMR（ Common-Mode Rejection 共模抑制） ：描述一个差分信号在共模电压下的衰减 值。如果 CMR 除以系统增益（即参考输入）。术语就变成 CMRR 或共模抑制比。Common-mode voltage （共模电压） ：描述两个差分输入端的公共的电压。Comparator （比较器）：一个比较两个电压A和B的电路。当A的电压比B的电压高 时，输出高电位。输出是数字信号，或者是高，或者是低。DAC （数模转换器）：将数字信号转换成模拟信号的电路。Differential ADC （

23、差分模拟/数转换器）：一个带有差分输入的模/数字转换器。这意味着， 输入信号是由两个电压差表示，这样极大的降低噪声和其它干扰因素的影响。Differential inputs （差分输入）：信号是由两个电压或电流的差所表示的差分信号。实际 上，差分输入从两个输入信号之间相减。 结果是使噪声降低，因为在两个输入中的噪声已经被 减掉。剩下的只有信号。Distortion （失真） ：一个电路处理信号时对信号产生的线性误差的测量。Filter （滤波器）：执行过滤功能的电路。比如：从信号中去除某些不理想的信号。通常，滤 波器是去除某些特殊频率的信号。Gain （增益）：信号放大的因子High-pas

24、s filter （高通滤波器）：一种类型的滤波器，只允许高于某一频率的信号通过。（所 有低于限定频率的信号都将被衰减掉）。Input bias current （输入偏置电流）：流入或流出一个模拟输入引脚的电流总数。当偏置 电流与输入信号源阻抗作用时，会增加测量的误差。Input impedance （输入阻抗）：一个输入放在一个驱动它的信号源的负载数量。高输入阻 抗能够减小电路连接时信号的变化。因而也是最理想的。Input offset current （输入补偿电流）：输入偏置电流的差值，例如，输入一个放大器的 两个差分输入端（ +）和（-）的偏置电流差值。Input voltage r

25、ange （输入电压范围） ：能够作为一个模拟输入并实现具体功能的最大和 最小的信号。Instrument amplifier （仪用放大器） ：执行信号放大功能的电路Ladder filter （梯型滤波器）：是一种低通滤波器。梯型滤波器属于最鲁棒型（也就是说， 对寄生效应和公差不敏感），但是它也是最难设计的。Low-pass filter （低通滤波器）：该滤波器只允许低于某一频率的信号通过。（此频率以上 的信号被削弱。）特征频率通常指转角频率。Magnitude （幅度）：信号的振幅或者大小。Noise （噪音）：通常是不需要的信号。有时是由于板上的其他电气行为（干扰）或者由于热、 或者

26、其他物理条件产生的。例子包括数字噪音（例如，从一个数字板辐射来的），或者来自于 整流发动机、开关等等的干扰。Offset （偏移）：一个信号偏离所需电压或者电流的固定数量Output Amplifier （输出放大器）：一种用于放大信号的电路，可承载很重的负荷。Output impedance （输出阻抗） ：与模拟输出串联表示的等价阻抗。阻抗越小，驱动更大 负载的能力就越高。Output voltage range （输出电压量程） ：提供和保持在推荐操作范围内的一个模拟输出 的最大和最小信号（例如，不发生过载）。Phase （相位）：时间或者延迟上的差异。通常来讲，该术语用来表示相位迁移，

27、意思是，比 如，一个输出信号相对其输入信号的延迟。Power supply rejection （电源抑制） ：测量电源电压的偏差耦合到一个模拟电路的输出 信号到什么程度。如果PSR被系统增益分割（因而涉及输入），该术语变成PSRR，或者电源 抑制比。Pulse width modulation （脉宽调制一PWM）:根据输入信号成比例地改变输出脉冲宽 度。Rectification （整流）：把双极性信号改变成单极性信号的函数。通常，用一个参考和一个 比较器来实现该函数。Sample Rate （采样速率）：一个A/D或者D/A转换器的速度技术规格。它描述了最大 数据通过量，用每秒采样数或者

28、赫兹来测量。例如，100ks/s，或者100kHz。Sensor （传感器）：由一个转换器和一些信号调节电路组合而成。转换器把一些诸如温度、压 力、湿度等的物理条件转换成一个电信号（典型信号为电压或者电流）。信号调节电路也许接 着再进行放大和滤波，或者进行其他类型的校正。Single-ended input （单端输入）：一个输入信号的参考是固定值，通常为接地端。耦合到 信号上的噪音将直接增加测量误差。Slew rate （转换速度）：得到一个模拟信号的电压相对时间的最大改变量的测量值。Total harmonic distortion （总谐波失真一THD）:个模拟电路处理信号后，在一个特

29、定频率范围内所引入的总失真量。Transducer （转换器） ：一个器件把某些物理条件，比如温度、压力、湿度等等，转换成一 个电信号（通常是电压或者电流）。通常需要对输出做信号调节，因为它有误差（偏移，非线 性，温度依赖性），造成振幅太小，或者信号太弱而不足以驱动负载。Transient response （瞬态响应）：把信号应用到电路时所观察到的时域响应。通常用时间 量测量该响应，即一个模拟信号从输入条件的瞬间变化，到达并保持指定误差带所需要的时间 量。Tuning （调谐）：系统地调整。调谐滤波器就是说调整元件（例如，R，C，L）到合适的数值 来满足所需的滤波器响应。Tweaking （补偿配置）：稍微变化一个电路中的一个信号，来补偿由于元件或者系统错误而 带来的某些变动。为了优化系统操作，通常采取这种措施来结束一个系统设置。Voltage controlled oscillator （电压控制振荡器一VCO）:一个振荡器，其输出频率随 着输入信号而变化。Voltage reference （参考电压） ：在一定的温度范围内和电源条件下，一个电路产生一个 非常精确稳定的电压。