中小锻件UT检测技术介绍ppt课件

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1、 锻件是由热态钢锭经锻压变形而成。锻压过程包括加热、形锻件是由热态钢锭经锻压变形而成。锻压过程包括加热、形变和冷却，锻件的方式大致分为镦粗、拔长和滚压。镦粗是变和冷却，锻件的方式大致分为镦粗、拔长和滚压。镦粗是锻压施加于坯料的两端、形变发生在横截面上。拔长是锻压锻压施加于坯料的两端、形变发生在横截面上。拔长是锻压力施加于坯料的外园、形变发生在长度方向。滚压是先镦粗力施加于坯料的外园、形变发生在长度方向。滚压是先镦粗坯料，然后冲孔再插入芯棒并在外圆施加压力。滚压即有纵坯料，然后冲孔再插入芯棒并在外圆施加压力。滚压即有纵向形变，又有横向形变。其中镦粗主要用于饼类锻件，拔长向形变，又有横向形变。其中

2、镦粗主要用于饼类锻件，拔长主要用于轴类锻件，而简类锻件普通先镦粗后冲孔再滚压。主要用于轴类锻件，而简类锻件普通先镦粗后冲孔再滚压。为了改善锻件和组织性能，锻后还要进展正火、退火或调质为了改善锻件和组织性能，锻后还要进展正火、退火或调质等热处置。等热处置。锻件中的缺陷按缺陷构成的时期可分为铸造缺陷、锻造缺陷锻件中的缺陷按缺陷构成的时期可分为铸造缺陷、锻造缺陷和热处置缺陷。铸造缺陷主要有：缩孔剩余、疏松、夹杂、和热处置缺陷。铸造缺陷主要有：缩孔剩余、疏松、夹杂、裂纹等。锻造缺陷主要有：折叠、白点、裂纹等。热处置缺裂纹等。锻造缺陷主要有：折叠、白点、裂纹等。热处置缺陷主要有：裂纹、白点等。陷主要有：

3、裂纹、白点等。缩孔剩余是铸锭中的缩孔在锻造时切头量缺乏残留下来的，缩孔剩余是铸锭中的缩孔在锻造时切头量缺乏残留下来的，多见于锻件的端部，在轴向有较大的延伸长度。多见于锻件的端部，在轴向有较大的延伸长度。疏松是钢锭在凝固收缩时构成的不致密和孔穴，锻造时因锻疏松是钢锭在凝固收缩时构成的不致密和孔穴，锻造时因锻造比缺乏而未全焊合，多出如今大型锻件中。造比缺乏而未全焊合，多出如今大型锻件中。夹杂有内在夹杂、外来非金属夹杂和金属夹杂。内在夹杂主要集夹杂有内在夹杂、外来非金属夹杂和金属夹杂。内在夹杂主要集中于钢锭中心及头部。中于钢锭中心及头部。裂纹的构成缘由很多，锻造裂纹和热处置裂纹等。奥氏体钢裂纹的构成

4、缘由很多，锻造裂纹和热处置裂纹等。奥氏体钢轴心晶间裂纹就是铸造引起的裂纹。锻造和热处置不当，会轴心晶间裂纹就是铸造引起的裂纹。锻造和热处置不当，会在锻件外表或芯部构成裂纹。在锻件外表或芯部构成裂纹。白点是锻件含氢量较高，锻后冷却过快，钢中溶解的氢来不白点是锻件含氢量较高，锻后冷却过快，钢中溶解的氢来不及逸出呵斥应力过大引起的开裂。白点主要集中于锻件大截及逸出呵斥应力过大引起的开裂。白点主要集中于锻件大截面中心。合金总量超越面中心。合金总量超越3.53.54.0%4.0%和含和含CrCr、NiNi、MuMu的合金钢大的合金钢大型锻件容易产生白点。白点在钢中总是成群出现。型锻件容易产生白点。白点在

5、钢中总是成群出现。按探伤时间分类按探伤时间分类:锻件探伤可分为原资料探伤和制造过程中的探伤，产品检验及在锻件探伤可分为原资料探伤和制造过程中的探伤，产品检验及在役检验。原资料探伤和制造过程中探伤的目的是及早发现缺陷，以役检验。原资料探伤和制造过程中探伤的目的是及早发现缺陷，以便及时采取措施防止缺陷开展扩展呵斥报废。产品检验的目的是保便及时采取措施防止缺陷开展扩展呵斥报废。产品检验的目的是保证产质量量。证产质量量。在役检验的目的是监视运转后能够产生或开展的缺陷，主要是在役检验的目的是监视运转后能够产生或开展的缺陷，主要是疲劳裂纹。疲劳裂纹。经过锻造的工件中的缺陷具有一定的方向性。通常缺陷的分布经

6、过锻造的工件中的缺陷具有一定的方向性。通常缺陷的分布和方向与锻造流线方向有关，为了得到最好的检测效果，应尽能够和方向与锻造流线方向有关，为了得到最好的检测效果，应尽能够使超声波声束与锻造流线方向垂直。使超声波声束与锻造流线方向垂直。探伤方法概述探伤方法概述探伤方法概述探伤方法概述 例如：轴类锻件的锻造工艺主要以拔长为主，因例如：轴类锻件的锻造工艺主要以拔长为主，因此大部分缺陷的取向与轴线平行。此类工件的探伤以纵此大部分缺陷的取向与轴线平行。此类工件的探伤以纵波直探头从径向探测效果最正确。思索到缺陷会有其它波直探头从径向探测效果最正确。思索到缺陷会有其它的分布及取向。因此轴类锻件探伤，还应辅以直

7、探头轴的分布及取向。因此轴类锻件探伤，还应辅以直探头轴向探测和斜探头周向探测及轴向探测。向探测和斜探头周向探测及轴向探测。摸锻件的变形流线是与外表平行的，检测时要摸锻件的变形流线是与外表平行的，检测时要尽量使声束与外外表垂直，采用水浸法比较容易实现。尽量使声束与外外表垂直，采用水浸法比较容易实现。锻件的探伤需对外表和外形加工具有光滑的外锻件的探伤需对外表和外形加工具有光滑的外表，满足入射面的要求，以提高灵敏度。表，满足入射面的要求，以提高灵敏度。水浸法对工件外表的要求低与接触法。水浸法对工件外表的要求低与接触法。探伤方法概述探伤方法概述1.轴类锻件的探伤 直探头径向和轴向探测：如图8.1所示，

8、直探头作径向探测时将探头置于轴的外缘，沿外缘作全面扫查。以发现轴类锻件中常见的纵向缺陷。直探头作轴向探测时，探头置于轴的端头，并在轴端作全面扫查，以检出与轴线相垂直的横向缺陷。但当轴的长度太长或轴的多个直径不等的轴段时，会有声束扫查不到的死区，因此此方法有一定的局限性。斜探头周向及轴向探测：锻件中假设在轴向及径向缺陷或轴上有几个不同的直径，用直探头探测径向或轴向缺陷都难以检出，此时那么必需运用斜探头在轴外圆作周向及轴向探测。思索到缺陷的取向，探测时探头应作正反两个方向的全面扫查，如右图所示。探伤方法概述探伤方法概述 2.饼类、碗类锻件的探伤 饼类和碗类锻件的锻造工艺主要以镦粗为主，缺陷的分布主

9、要平行于端面，所以用直探头在端面探测是检测出缺陷的最正确检测面。对于上述重要的饼类、碗类锻件，要从两端面进展探伤，此外有时还要从侧面进展径向探伤，如右图所示。从两端面探测时，探头置于锻件端面进展全面探测，以探出与端面平行的缺陷。从锻件侧面进展径向探测时，探头在锻件侧面扫查，以发现某些轴向缺陷。探伤方法概述探伤方法概述 3.筒类或环形锻件的探伤 茼类锻件的锻造工艺是先镦粗，后冲孔，再滚压。因此缺陷的取向比轴类锻件和饼类锻件中的缺陷的取向复杂。但由于铸锭中质量最差的中心部分已被冲孔时去除，因此简类锻件的质量普通较好。其缺陷的主要取向仍与简体的外圆外表平行，所以简类锻件的探伤仍以直探头外圆探侧为主，

10、但对于壁较厚的简类锻件，须加用斜探头探测。1 1直探头探测：如图直探头探测：如图8.8.所示，所示，用直探头从简体外圆面面探测。外用直探头从简体外圆面面探测。外圆探测的目的是发现与轴线平等的圆探测的目的是发现与轴线平等的周向缺陷。端面探测的目的是发现周向缺陷。端面探测的目的是发现与轴线垂直的横向缺陷。与轴线垂直的横向缺陷。2 2双晶探头探测：如图双晶探头探测：如图8.48.4所示，所示，为了探测简体近外表缺陷，而要采为了探测简体近外表缺陷，而要采用双晶探头从外圆面或端面探测。用双晶探头从外圆面或端面探测。探测条件的选择探测条件的选择 探测条件的选择探测条件的选择1.1.探头的选择探头的选择 锻

11、件超声波探伤时，主要运用纵波直探头，晶片尺寸直径为锻件超声波探伤时，主要运用纵波直探头，晶片尺寸直径为141428mm28mm，常用，常用20mm20mm。对于较小的锻件，思索近场区和耦合损耗缘。对于较小的锻件，思索近场区和耦合损耗缘由，普通采用小晶片探头。有时为了探测与探测面成一定倾角的缺由，普通采用小晶片探头。有时为了探测与探测面成一定倾角的缺陷，也可采用一定值的探头进展探测。对于近间隔缺陷，由于直陷，也可采用一定值的探头进展探测。对于近间隔缺陷，由于直探头的盲区和近场区的影响，常采用双晶直探头探测。锻件的晶粒探头的盲区和近场区的影响，常采用双晶直探头探测。锻件的晶粒普通细小，因此可选用较

12、高的探伤频率，常用普通细小，因此可选用较高的探伤频率，常用2.52.55.0MZH5.0MZH。对。对于少数材质晶粒粗大衰减于少数材质晶粒粗大衰减 严重的锻件，为了防止出现严重的锻件，为了防止出现“林状回波林状回波，提高信噪比，应选用较低的频率，普通为，提高信噪比，应选用较低的频率，普通为1.01.02.5MH2.5MH。JB/T4730-2019.3 4.2.2JB/T4730-2019.3 4.2.2对于探头晶片直径的要求：对于探头晶片直径的要求：双晶探头的公称频率应选用双晶探头的公称频率应选用5MHz,5MHz,晶片面积晶片面积150mm2;150mm2;单晶直单晶直探头的公称频率应选用

13、探头的公称频率应选用2 25MHz5MHz，晶片面积，晶片面积14mm14mm25mm25mm。2.2.耦合的选择耦合的选择 在锻件探伤时，为了实现较好的声耦合，普通要求探测面在锻件探伤时，为了实现较好的声耦合，普通要求探测面的外表粗糙度的外表粗糙度a a不高于不高于6.3m6.3m，外表平整均匀，无划伤、油，外表平整均匀，无划伤、油垢、污物、氧化皮、油漆等。垢、污物、氧化皮、油漆等。当在试块上调理探伤灵敏度时，要留意补偿块与工件之间当在试块上调理探伤灵敏度时，要留意补偿块与工件之间因曲率和外表粗糙度不同引起的耦合损失。因曲率和外表粗糙度不同引起的耦合损失。锻件探伤时，常用机油、浆糊、甘油等作

14、耦合剂。当锻件锻件探伤时，常用机油、浆糊、甘油等作耦合剂。当锻件外表较粗糙时也可选用水玻璃作耦合剂。外表较粗糙时也可选用水玻璃作耦合剂。3.3.扫查面的选择扫查面的选择 锻件探伤时，原那么上应在探测面上从两个相互垂直的锻件探伤时，原那么上应在探测面上从两个相互垂直的方向进展全面扫查，扫查面积尽能够方向进展全面扫查，扫查面积尽能够100%100%覆盖工件的外表。在覆盖工件的外表。在扫查时每条扫查轨迹的宽度应相互有重叠覆盖，大致应为探头扫查时每条扫查轨迹的宽度应相互有重叠覆盖，大致应为探头直径的直径的15%15%，探头扫查的挪动速度不大于，探头扫查的挪动速度不大于150mm/S150mm/S。扫查

15、过程中。扫查过程中要留意察看缺陷波的情况和底波的变化情况。要留意察看缺陷波的情况和底波的变化情况。探测厚度大于探测厚度大于400mm400mm时应从相对的外表进展时应从相对的外表进展100%100%的扫查。的扫查。探测条件的选择探测条件的选择 4.4.试块选择试块选择 锻件探伤中，要根据探头和探测面的情况选择试块。锻件探伤中，要根据探头和探测面的情况选择试块。探测厚度探测厚度3N3N底面与探测面平行时可采用计算法确定基准灵敏度。底面与探测面平行时可采用计算法确定基准灵敏度。探测厚度探测厚度3N3N需采用规范试块确定基准灵敏度。需采用规范试块确定基准灵敏度。采用单晶直探头探测时调理探伤灵敏度和对

16、缺陷定量时用采用单晶直探头探测时调理探伤灵敏度和对缺陷定量时用CS-CS-试块；试块；工件小于工件小于45mm45mm采用双晶直探头时调理探伤灵敏度和对缺陷定量时用采用双晶直探头时调理探伤灵敏度和对缺陷定量时用CSCS 试块。试块。4730-2019.3 4.2.34730-2019.3 4.2.3对试块对试块CS-CS-和和CSCS的要求：的要求：CS-CS-单晶直探头规范试块单晶直探头规范试块序号LDCS-15050CS-210060CS-315080CS-420080探测条件的选择探测条件的选择 CS-规范试块 采用纵波双晶直探头探伤时常选用图6.6所示CS的试块来调理探伤灵敏度和对缺陷

17、定量。该试块的人工缺陷为平底孔。基准灵敏度：测试一组不同间隔的3mm平底孔至少3个。调理衰减器，作出双晶直探头的间隔波幅曲线，此即为基准灵敏度。扫查灵敏度普通不得低于最大检测间隔处2mm平底孔当量直径。试块 序号 孔 径检测距离L123456789CS-1251015202530355045CS-23CS-34CS-46探测条件的选择探测条件的选择 5.5.探伤时机探伤时机 锻件超声波探伤应在热处置后进展，由于热处置可以细锻件超声波探伤应在热处置后进展，由于热处置可以细化晶粒，减少衰减。此外，还可以发现热处置过程中产生的缺化晶粒，减少衰减。此外，还可以发现热处置过程中产生的缺陷。对于带孔、槽和

18、台阶的锻件，超声波应在孔、槽和台阶加陷。对于带孔、槽和台阶的锻件，超声波应在孔、槽和台阶加工前进展。由于孔、槽、台阶对探伤不利，容易产生各种非缺工前进展。由于孔、槽、台阶对探伤不利，容易产生各种非缺陷回波。外表粗糙度陷回波。外表粗糙度a a不高于不高于6.3m6.3m。当热处置后材质衰减仍较大且对于探测结果有较大影响时当热处置后材质衰减仍较大且对于探测结果有较大影响时，应重新进展热处置。应重新进展热处置。探测条件的选择探测条件的选择扫描速度和灵敏度的调理扫描速度和灵敏度的调理1.1.扫描速度的调理扫描速度的调理 锻件探伤前，普通根据锻件要求的探测范围来调理扫描速度，以锻件探伤前，普通根据锻件要

19、求的探测范围来调理扫描速度，以便发现缺陷后对缺陷定位。便发现缺陷后对缺陷定位。扫描速度的调理可在试块上进展，也可在锻件上尺寸知的部位扫描速度的调理可在试块上进展，也可在锻件上尺寸知的部位上进展。在试块上调理扫描速度时，试块的声速应尽能够与工件一样上进展。在试块上调理扫描速度时，试块的声速应尽能够与工件一样或相近。或相近。调理扫描速度时，普通要求第一次底波前沿位置不超越程度刻度极调理扫描速度时，普通要求第一次底波前沿位置不超越程度刻度极限的限的80%80%，以利察看一次底波之后的某些信号情况。，以利察看一次底波之后的某些信号情况。2.2.检测灵敏度的调理检测灵敏度的调理 锻件探伤起始灵敏度是由锻

20、件技术要求或有关规范确定的。普通锻件探伤起始灵敏度是由锻件技术要求或有关规范确定的。普通不低于不低于22平底孔当量直径。平底孔当量直径。调理锻件探伤起始灵敏度的方法有两种，一种是利用锻件底波来调理锻件探伤起始灵敏度的方法有两种，一种是利用锻件底波来调理，另一种是利用试块来调理。调理，另一种是利用试块来调理。底波调理法底波调理法 当锻件被探部位厚度当锻件被探部位厚度XXN N，且锻件具有平行底面或圆柱曲底面，且锻件具有平行底面或圆柱曲底面时，常用底波来调理探伤灵敏度。时，常用底波来调理探伤灵敏度。扫描速度和灵敏度的调理扫描速度和灵敏度的调理 计算：对于平底面同间隔处底波与平底孔回波的分贝差为：P

21、B 2X dB=20=20 Pf Df2 式中 波长；被探部位的厚度；f平底孔直径。对于同间隔处圆柱曲底面与平底孔回波分贝差为：PB 2X d dB=20=20 10 Pf Df2 D 式中d曲面的直径；探测厚度；“外圆径向探测，内孔凸柱面反射；“内孔径向探测，外圆凹柱面反射；扫描速度和灵敏度的调理扫描速度和灵敏度的调理 对于一个有固定系列产品的制造厂来说,要求探伤的零部件相对固定,规范要求的参数也相对固定,在公式中就是波长固定，要求发现的最小缺陷固定，只需探测厚度是变化的。如此灵敏度的计算就可以简化。公式表示为：dB=20PB/Pf=202X/Df2 假设=2.36 Df=2时 那么dB=2

22、0X-8.5 如探测中心有孔的轴类工件,在上面的根底上减去中心孔的差即可:dB=20PB/Pf=202X/Df2 =20X-8.510 d/D 调理：探头对准完好区的底面，衰减(510)dB，调“增益使底波达基准高，然后用“衰减器增益 dB，这时灵敏度就调好了。为了方便于发现缺陷可再增益510dB作为搜索灵敏度，即扫查灵敏度。扫描速度和灵敏度的调理扫描速度和灵敏度的调理 例1.用2.5P20Z探头径向探伤D500mm的实心圆柱体锻件，=5900m/S,问如何利用底波调理5002灵敏度？解：由题意得：C 5.9 =2.36(mm)f 2.5计算：500mm处底波与平底孔回波分贝差为：PB 2X

23、dB=20=20=45.5(dB)Pf Df2调理：探头对准完好区圆柱体底面，衰减55dB，调“增益使底波最高达基准80%高，然后用“衰减器增益46 dB，即去掉46 dB，保管dB，这时灵敏度就调好了。必要时再增益6dB作为扫查灵敏度。扫描速度和灵敏度的调理扫描速度和灵敏度的调理 例2，用2.520探头径向探伤外径为1000mm?,内径为100mm的空心圆柱体锻件，=5900m/S,问如何利用内孔径回波调理 4502灵敏度？解：由题意得：C 5.9 =2.36(mm)f 2.5 PB 2X d dB=20=20 10 =35(dB)Pf Df2 D计算：450mm处内孔回波与2回波的分贝差为

24、调理：探头对准完好探头对准完好区的内孔，衰减45Db，调“增益使底波最高达基准60%高，然后用“衰减器增益35 dB作为探伤灵敏度，再增益6 dB作为扫查灵敏度。扫描速度和灵敏度的调理扫描速度和灵敏度的调理 试块调理法 单直探头探伤：当锻件的厚度XN，或由于几何外形所限或底面粗糙时，应利器具有人工缺陷的试块来调理探伤灵敏度，如CS-1和CS-2试块。调理时将探头对准所需试块的平底孔，调“增益使平底孔回波达基准高即可。需留意的是：当试块外表外形、粗糙度与锻件不同时，要进展耦合补偿。当试块与工件的材质衰减相差较大时，还要思索介质衰减补偿。例1.用2.520探头探伤厚度为50mm的小锻件，采用CS-

25、1试块调理502灵敏度，试块与锻件外表耦合差3dB，问如何调理灵敏度？解：利用CS-1试块调理灵敏度的方法如下：将探头对准CS-1试块中号试块的2平底孔间隔为50mm，衰减10dB，调“增益使2回波达60%高，然后再用“衰减器增益3dB，这时502灵敏度就调好了。扫描速度和灵敏度的调理扫描速度和灵敏度的调理 例2.用2.514探头探测底面粗糙厚为400mm的锻件，问如何利用1004平底孔试块调理400mm2灵敏度？试块与工件外表耦合差6dB。解：计算：1004与4002回波分贝差：Pf1 1X2 4400 dB=20=40=40=36(dB)Pf2 2X1 2100 调理：探头对准1004平底

26、孔试块的平底孔，衰减50dB，调“增益使4平底孔回波达基准高，然后用“衰减器增益42dB，这时4002灵敏度就调好了。这时工件上4002平底孔缺陷回波正好达基准高。扫描速度和灵敏度的调理扫描速度和灵敏度的调理 双晶直探头探伤：采用双晶直探头探伤时，要利用图6.6所示的双晶探头平底孔试块来调理探伤灵敏度。先根据需求选择相应的平底孔试块，并测试一组间隔不同直径一样的平底孔的回波，使其中最高回波达满刻度的80%，在此灵敏度条件下测出其它平底孔的回波最高点，并标志在显示屏上，然后衔接这些回波最高点，从而得到一条平底孔间隔波幅曲线DAC，并以此作为探伤灵敏度。实践探测时还要思索试块和工件之间的外表粗糙度

27、带来的dB差。缺陷大小的测定缺陷大小的测定2.缺陷大小的测定 在锻件探伤中，对于尺寸小于声束截面的缺陷普通用当量法定量。假设缺陷位于XN区域内时常用当量计算法和当量曲线法定量，假设缺陷位于X3N区域内时常用试块比较法定量。对于尺寸大于声束截面的缺陷普通采用测长法，常用的测长法有6dB法和端点6dB法。必要时还可以采用底波高度法来确定缺陷的相对大小。缺陷大小的测定缺陷大小的测定当量计算法当量计算法是利用各种规那么反射体的回波声压公式和实践探伤中测得的结果缺陷的位置和波高来计算缺陷的当量大小。当量计算法是目前锻件探伤中运用最广泛的一种定量方法。用当量计算法定量时，要思索探伤灵敏度的基准。当用平底面

28、和实心圆柱体曲底面调理灵敏度时，当量计算公式为：PB 2Xf2 Bf=20=20+2(Xf XB)公式6.5 Pf Df2 XB 式中Xf平底孔缺陷到探测面的间隔；XB锻件底面到探测面的间隔。材质衰减系数；波长；Df平面孔缺陷的当量直径；Bf 底波与平底孔缺陷的回波分贝差 缺陷大小的测定缺陷大小的测定例如：例如：有一厚度为有一厚度为400mm400mm的饼形锻件，要求探伤灵敏度为的饼形锻件，要求探伤灵敏度为2mm2mm平底孔，当用底平底孔，当用底波调理灵敏度时，如何调理检测灵敏度？假设在波调理灵敏度时，如何调理检测灵敏度？假设在200mm200mm处发现一处发现一缺陷波比基准波高缺陷波比基准波

29、高24dB24dB，该缺陷的当量直径为多大？运用，该缺陷的当量直径为多大？运用2.5MHz2.5MHz、20mm20mm的直探头底波应调至的直探头底波应调至31.4dB31.4dB。该缺陷的当量直径为。该缺陷的当量直径为4mm4mm 解、由题知：解、由题知：=C/f=5.9=C/f=5.9106/2.5106/2.5106=2.36mm106=2.36mm，N=D2/4=202/4N=D2/4=202/42.36=42.4mm2.36=42.4mm X1=400mm X1=400mm，X2=200mmX2=200mm，1=2mm1=2mm因因X1X1和和 X2 X2均大于均大于3N=127mm

30、3N=127mm所以可以采用计算法：所以可以采用计算法：用底波调理灵敏度应增益：用底波调理灵敏度应增益：=20lg(2X1/12=20lg(2X1/12 =43.5 dB =43.5 dB知知21=24dB21=24dB 21=40lg21=40lgX12X12/X21X21 即即 24dB=40lg 24dB=40lg40040022/2002002 2 得：得：2=4 mm 2=4 mm 缺陷大小的测定缺陷大小的测定6dB测长法在平面探伤中，用6dB法测定缺陷的长度时，探头的挪动间隔就是缺陷的指示长度，如图6.8所示。然而在对圆柱形锻件进展周向探伤时，探头的挪动间隔不再是缺陷的指示长度了。

31、这时要按几何关系来确定缺陷的指示长度，如图6.9所示。外圆周向探伤测长时，缺陷的指示长度Lf为：L Lf=RXf R式中 L探头挪动的外圆弧长；R圆柱体外半径；Xf缺陷的声程内孔周向探伤测长时，缺陷的指示长度Lf为：L Lf=rXf r式中 L探头挪动的内圆弧长 r圆柱体内半径；Xf缺陷的声程。缺陷回波判别缺陷回波判别 在锻件探伤中，不同性质的缺陷回波是不同的，实践探伤时可根据示波屏上的缺陷回波情况来分析缺陷的性质和类型。1.单个缺陷回波 锻件探伤中，示波屏上单独出现的缺陷回波称为单个缺陷回波。普通单个缺陷是指与临近缺陷间距大于50mm、回波高不小于2的缺陷。如锻件中单个的夹层、裂纹等。探伤中

32、遇到单个缺陷时，要测定缺陷的位置和大小。当缺陷较小时，用当量法定量，当缺陷较大时，用6dB法测定其面积范围。2.分散缺陷回波 锻件探伤中，工件中的缺陷较多且较分散，缺陷彼此间距较大，这种缺陷回波称为分散缺陷回波。普通在边长为50mm的立方体内少于5个，不小于2mm。如分散性夹层。分散缺陷普通不太大，因此常用当量法定量，同时还要测定分散缺陷的位置。3.密集缺陷回波 锻件探伤中，示波屏上同时显示的缺陷回波甚多。波与波之间的间隔间隔甚小，有时波的下沿边成一片，这种缺陷回波称为密集缺陷回波。缺陷回波判别缺陷回波判别 密集缺陷的划分，根据不同规范有不同的划分定义。1以缺陷的间距划分，规定相邻缺陷间的间距

33、小于某一值时为密集缺陷。2以单位长度程度扫描线内显示的缺陷回波数量划分，规定在相当于工件厚度值的基线内，当探头不动或稍作挪动时，一定数量的缺陷回波延续或断续出现时为密集缺陷。3以单位面积中的缺陷回波划分，规定在一定探测面积下，探出的缺陷回波数量超越某一值时定为密集缺陷。4以单位体积内缺陷回波数量划分，规定在一定体积内缺陷回波数量多于规定值时定为密集缺陷。缺陷回波判别缺陷回波判别 实践探伤中，以单位体积内缺陷回波数量划分较多。普通规定在边长50mm的立方体内，数量不少于5个，当量直径不小于2mm的缺陷为密集缺陷。密集缺陷能够是疏松、非金属夹杂物、白点或成群的裂纹等。锻件内不允许有白点缺陷存在，这

34、种缺陷的危险很大。通常白点的分布范围较大，且根本集中于锻件的中心部位，它的明晰、锋利，成群的白点有时会使底波严重下降或完全消逝。这些特点是判别锻件中白点的主要根据，如以下图。缺陷回波判别缺陷回波判别 4.游动回波 在圆柱形轴类锻件探伤过程中，当探头沿着外圆挪动时，示波屏上的缺陷波会随着该缺陷探测声程的变化而游动,这种游动的动态波形称为游动回波。游动回波的产生是由于不同波束射至缺陷产生反射引起的。波束轴线射至缺陷时。缺陷声程小，回波高，左右挪动探头。分散波束射至缺陷时，缺陷回波声程大，回波低。这样同一缺陷回波的位置和高度随探头挪动发生游动。如图6.11。不同的探测灵敏度，同一缺陷回波的游动情况不同。普通可根据探测灵敏度和回波的游动间隔来鉴别游动回波。普通规定游动范围达25mm时，才算游动回波。根据缺陷游动回波包络线的外形，可粗略地判别缺陷的外形。u 超声波检测设备超声波检测设备u 超声波检测探头和试块超声波检测探头和试块