《常见焊接缺陷及控制ppt课件》由会员分享，可在线阅读，更多相关《常见焊接缺陷及控制ppt课件（31页珍藏版）》请在装配图网上搜索。
1、痕、打磨过量等。nn (1)空气侵入；空气侵入；n (2)焊接材料吸潮；焊接材料吸潮；n (3)工件、焊丝表面的物质；工件、焊丝表面的物质；n (4)药皮中高价氧化物或碳氢化药皮中高价氧化物或碳氢化合物的分解。合物的分解。n Ph Pa+Pc=Ph Pa+Pc=1+1+n现成表面存在的气泡呈椭圆形，增大了曲率现成表面存在的气泡呈椭圆形，增大了曲率半径，降低了外界的附加压力半径，降低了外界的附加压力PC PC，气泡容易长，气泡容易长大。大。r2glslsgglslsg 9)(22grGLn (1)焊接工艺焊接工艺 工艺正常，则电弧稳定，保护效果好；工艺正常，则电弧稳定，保护效果好；n (2)电源
2、的种类电源的种类 直流反接，降低电压；直流反接，降低电压；n (3)熔池存在时间熔池存在时间 时间增加，则对反应性气体排出有时间增加，则对反应性气体排出有利；对析出性气体，既要考虑溶入，又要考虑逸出。利；对析出性气体，既要考虑溶入，又要考虑逸出。nn尽量采用直流短弧焊，反接；尽量采用直流短弧焊，反接；n铝合金铝合金TIGTIG焊时，线能量的选择要考虑氢的溶焊时，线能量的选择要考虑氢的溶入和排除；入和排除；n铝合金铝合金MIGMIG焊时，常采取增大熔池存在时间，焊时，常采取增大熔池存在时间，以利气泡逸出。以利气泡逸出。n (3)低塑性脆化裂纹，n处于临界状态。处于临界状态。n为防止结晶裂纹的产生
3、，应满足如下条件：为防止结晶裂纹的产生，应满足如下条件：nCST(CST(临界应变增长率）临界应变增长率）TeTe /Te /n液态薄膜和应力是引起结晶裂纹的根本条件液态薄膜和应力是引起结晶裂纹的根本条件!222n刚度下焊接刚度下焊接)；n 3)3)确定合理的焊接参数适当增加焊接电流，使确定合理的焊接参数适当增加焊接电流，使冷速下降；预热等）。冷速下降；预热等）。n 2)2)氢的扩散行为对致裂部位的影响氢的扩散行为对致裂部位的影响n氢在奥氏体中的溶解度大，扩散速度小；氢在奥氏体中的溶解度大，扩散速度小；n氢在铁素体中的溶解度小，扩散速度大。氢在铁素体中的溶解度小，扩散速度大。LEhLhLhLl
4、hFlFRbb1 1)1)适当预热；适当预热；2)2)严格控制焊接热输入，除预热外可严格控制焊接热输入，除预热外可适当增大热输入；适当增大热输入；3)3)焊后低温热处理，使氢逸出，降低焊后低温热处理，使氢逸出，降低残余应力，改善组织；残余应力，改善组织；4)4)采用多层焊，使前层的氢逸出，并采用多层焊，使前层的氢逸出，并使前层热影响区淬硬层软化；使前层热影响区淬硬层软化；5)5)合理安排焊缝及焊接次序。合理安排焊缝及焊接次序。n、SbSb、SnSn、AsAs等杂质向晶界析集。等杂质向晶界析集。n蠕变断裂理论楔形开裂模型）蠕变断裂理论楔形开裂模型）点阵空点阵空位在应力和温度作用下，能发生运动，聚
5、位在应力和温度作用下，能发生运动，聚集到一定数量，在应力作用下，晶界的接集到一定数量，在应力作用下，晶界的接合面会遭到破坏，直至扩大而形成裂纹。合面会遭到破坏，直至扩大而形成裂纹。n (2)(2)再热裂纹的防止措施再热裂纹的防止措施n优先选用含沉淀强化元素少的钢种；严优先选用含沉淀强化元素少的钢种；严格限制母材和焊缝中的杂质含量；避免过格限制母材和焊缝中的杂质含量；避免过大的热输入使晶粒粗化；预热和后热；增大的热输入使晶粒粗化；预热和后热；增大焊缝的塑性和韧性；尽量降低残余应力。大焊缝的塑性和韧性；尽量降低残余应力。n减小减小Z Z向应力和应力集中右上图）。向应力和应力集中右上图）。过程中，钝
6、化膜破裂的同时又发生破裂钝过程中，钝化膜破裂的同时又发生破裂钝化膜的修复，在连续发生应变的条件下修化膜的修复，在连续发生应变的条件下修复的钝化膜又遭破坏，以致继续腐蚀。复的钝化膜又遭破坏，以致继续腐蚀。n氢脆型应力腐蚀理论氢脆型应力腐蚀理论 腐蚀电池是一个腐蚀电池是一个由小阴极和大阳极组成，大阳极发生溶解，由小阴极和大阳极组成，大阳极发生溶解，表现为均匀性腐蚀。小阴极区如果发生析表现为均匀性腐蚀。小阴极区如果发生析氢，将发生阴极区金属的集中性渗氢，在氢，将发生阴极区金属的集中性渗氢，在持续载荷作用下导致脆断，应力腐蚀就会持续载荷作用下导致脆断，应力腐蚀就会顺利发展。随着裂纹的出现，裂纹尖端应顺利发展。随着裂纹的出现，裂纹尖端应力、应变集中促进金属中氢向裂纹尖端聚力、应变集中促进金属中氢向裂纹尖端聚集，最终导致应力腐蚀断裂。集，最终导致应力腐蚀断裂。nn化学成分分析。
常见焊接缺陷及控制ppt课件
