新产品导入流程介绍.ppt

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1、FIH 新產品導入流程介紹 教材編寫人 周小軍 教材編寫日期 2007年 07月 教材適合對象 員三 -師二 教材審定主管 游子仲專理 FIH 課程大綱 (本講重點 )： 1.新產品介紹 2.量試前的準備 3.組裝量試 4.量試跟蹤 5.生產工序介紹 考核方式 : 筆試 課程目標： 初步了解新產品量試流程 掌握量試組裝工序 . 了解量試相關文件 課時 2 H FIH 新產品信息發布 焊剂清除焊件表面的氧化物 ;焊膏的熔融 ,再流 动以及焊膏的冷却 ,凝固 . (一 ) 预热区 目的 :使 PCB和元器件预热 ,达到帄衡 ,同时除去焊膏中的水份 ,溶剂 ,以防焊膏 发生塌落和焊料飞溅 . (二）

2、保温区 目的 ;保证在达到再流温度之前焊料能完全干燥 ,同时还起着焊剂活化的作用 , 清除元器件 ,焊盘 ,焊粉中的金属氧化物 .时间约 60120秒 ,根据焊料的性质有 所差异 . FIH (三 ) 再流焊区 目的 :焊膏中的焊料使金粉开始熔化 ,再次呈流动状态 ,替代液态焊剂润湿 焊 盘和元器件 ,这种润湿作用导致焊料进一步扩展 ,对大多数焊料润湿时间为 6090秒 .再流焊的温度要高于焊膏的熔点温度 ,一般要超过熔点温度 20度才 能保证再流焊的质量 .有时也将该区域分为两个区 ,即熔融区和再流区 . (四 ) 冷却区 目的 :焊料随温度的降低而凝固 ,使元器件与焊膏形成良好的电接触 ,

3、冷却速 度要求同预热速度相同 . 波峰焊 (圖 ): 5.6 Reflow PROFILE時間與溫度的對應關係 : FIH 5.7 分 板 分板设备 Pounch Router Manual Tool Underfill Underfill作用 :(1)防止热应力造成锡球的断裂 (2)防止振动撞击 ,起到机械性保护 . (3)防止污染 Underfill 原理 : 利用气压将胶水均匀涂滴与 BGA/CSP 元件周围 ,通过毛细渗透在高温条件下使胶水完全渗透 而固化 .一般的覆盖率可以达到 70%80%起到较好的元 器件保护 . Dispensing Area 点胶区域 Dispensing A

4、rea 点胶区域 点胶机 FIH 目的 将程式灌入到主板中 (单板 )并进行 Non-RF测试 . 测试功能 : 向主板内灌入用户程式和客户信息 . 进行通讯 ,逻辑元件和其他非 RF测试 . 进行 GPS测试 . 测试能力 :一次可以测试 8个主板 ,(8-up) non-RF测试 . 5.8.1 BP測試介紹 5.8 Board Programming测试 FIH 软件 : PATS 测试软件 ,通过 UNIX 服务器运行 ,使用者界 面通过 X-terminal(显示器 ,鼠标 ,键盘 ,条码扫描枪 ) 设备 : UUT 供电电源 , Windows2000 PCs, 转换模组 , 供

5、电电压 (12V) 硬件 :测试治具 ,接触板和电缆 . 5.8 Board Programming测试 BP测试图 FIH 目的 对主板进行 RF测试 . 进行传送与接收的 RF测试 . 进行传送 RF音频测试和验证 . 进行启电 ,通讯和逻辑元件测试 ,音频测试 ,软件功能和版 本验证 . 测试能力 :一次可以测试 8个主板 ,(8-up) non-RF测试 . 5.9 Board Test测试 BP測試介紹 BT测试图 FIH 软件 : PATS 测试软件 ,通过 UNIX 服务器运行 ,使用者界面 通过 X-terminal(显示器 ,鼠标 ,键盘 ,条码扫描枪 ) 设备 , G3 r

6、ack: UUT 供电电源 ,Windows2000 PCs,转换模 组 ,供电电压 (12VRF 信号发生器 ,RF 电表 ,vector signal analyzer(VSA),数字万用表 (DMM),供电电压 (12V) 硬件 : RF enclosures,测试治具 ,接触板和电缆 , fixture pneumatics BP測試介紹 BT测试图 5.9 Board Test测试 FIH 5.10 手机板 介紹 集成功率放大器 将发射信号进行功率放大 動態存储器 相當于硬盤 发射压控振荡器 产生发射本振信号 ,与 发射栽波信号进行混频 音频 /电源处理器 进行模 /数转换 ,输出各

7、 项工作电压 调制发射器 将低频信号转换为高频 信号传到功率放大器 随机存储单元 相当与内存 多模 ,多波段收发器 对接收信号进行模 / 数 (1).外殼 (2).LCD (3).鏡片 (4).聽筒 (5).攝像頭 目前主要用的組裝技術 :螺絲 .機械鉚合 ,雙面膠粘合 ,3M膠熱熔 ,焊接 . 2.主板 (Main Board); 目前主要用的組裝技術 :表面貼裝技術 (SMT) 3.后支撐座組件 (Back Housing Assembly); (1).外殼 (2).揚聲器 (3).震動馬達 (4).天綫 目前主要用的組裝技術 :機械鉚合 ,焊接 .雙面膠粘合 .螺絲 . 整機組裝 目前主

8、要用的組裝技術 :螺絲 ,機械鉚合 . 5.12 手 機 組 裝 技 術 FIH 翻蓋手機整機組裝零件較少 ,整機組 裝工藝較爲簡單 , 一般將該手機組 裝制程分爲三大組裝工藝 :翻蓋的組 裝 , PCBA組裝 , 整機的組裝 .其中翻 蓋組裝制程較爲複雜 ,需要大量治具 輔助裝配 .需要在無塵空間和高靜電 防護區進行 . 直板手機整機組裝零件較多，組裝工藝較爲複 雜 .難點制程在於 LCD,鏡片的裝配 .組裝工藝重 點制程在於對 ESD和浮塵控制 .需要在無塵空間 和高靜電防護區進行 . 手 機 組 件 圖 示 : FIH 直板手機組裝流程 King Fisher II (i415) i41

9、5 MA1 掃描主板 生成整機條碼 MA2 裝配主板 附屬組件 MA4 裝配聽筒至前 支撐座 MA5 裝配主鍵盤至 前支撐座 MA11 裝配整機螺絲 MA6 裝配 LCD組件至 前支撐座 MA3 裝配鏡片至前 支撐座並壓合 鏡片 MA7 裝配主板至前 支撐座 MA9 焊接揚聲器綫 (后支撐座 )于 主板 MA8 裝配天綫至后 支撐座 MA10 裝配側面按鍵 並合併前後支 撐座 Main Assembly 1Main Assembly 11 整機 FIH 翻蓋手機組裝流程 Rainier(CN620) CN620 MA1 掃描主板 生成整機條碼 MA2 裝配主板 附屬組件 MA3 裝配主鍵盤 M

10、A4 裝配側面按鍵 至按鍵板 MA6 裝配整機螺絲 MA5 裝配按鍵板至前 支撐座 MA6 裝配主板至按 鍵板 MA6 裝配天綫 Main Assembly 1Main Assembly 6 整機 FIH 手 機 測 試 RV (Radio Verification) 整機性能測試 Button Test 按鍵測試 EMI (具有照相功能 ) AC (Air Check) 自動信號發射檢測 F.F.(Final Inspection) 終檢 FCP(Factory Customer Programming) 最終用戶模式程式輸入 FIH Button Test-整機按鍵測試 主要測試項目 :

11、1.整機外觀檢查 2.LCD顯示測試 (顯示字體 .像素 .灰度 .色度 ) 3.背光測試 (LCD.鍵盤 ) 4.側面以及頂部按鍵測試 5.揚聲器以及震動馬達測試 6.音頻回路測試 (麥克風 ,聽筒測試 ) 7.主鍵盤按鍵測試 8.耳機測試 FIH RV test station Radio Verification整 機性能測試 主要測試項目 : 1.檢測整機發射的 RF功率 2.手機軟件版本及其完整性檢測 3.將整機相關信息 (條碼 ,機型等 )輸入整機 4.整機充電電路測試 FIH EMI & AC test station Air Check自 動信號發射檢測 主要測試項目 : 1.

12、模擬手機通話測試 2.檢查整機相關信息 (條碼 ,機型等 ) 3.測試整機通訊傳輸與接收信號的強度與質量 . Electro Magnetic Interference電磁干擾測試 主要測試項目 : 1.電磁輻射干擾測試 2.RF測試 FIH FCP (Factory Customer Programming) 主要測試項目 : 1.向手机烧录用戶模式软体 2.根据数据库信息，检查手機序列号 , 型号代码 ,軟体版本等相關信息 3.检查 USB通讯状况 4.利用軟件初始化手机 最終用戶模式程式輸入 FIH 手 機 包 裝 手機及其配件 ,包裝盒 目前採用兩种包裝方式 : 吸塑與彩盒包裝 熱收縮包裝機 包裝半成品和零部件 表面 PE膜的熱收縮 高周波熱熔機 吸塑材料熱熔壓合 包裝半成品 包裝成品 成品打包出貨 FIH The End Thank you !