多层板PCB知识培训教材

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1、1/1702/170目目 录录&第一章第一章:PCB简介简介&第二章第二章:生产流程简介生产流程简介 第第01 节节：开料：开料 第第10 节节：线电：线电 第第02 节节：内层：内层 第第11 节节：蚀板：蚀板 第第03 节节：AOI 第第12 节节：S/M&/碳油碳油 第第04 节节：棕化：棕化 第第13 节节：印字：印字 第第05 节节：压板：压板 第第14 节节：G/F 第第06 节节：钻孔：钻孔 第第15 节节：表面处理：表面处理(e.g.HAL)第第07 节节：沉铜：沉铜 第第16 节节：V-cut&外形加工外形加工 第第08 节节：板电：板电 第第17 节节：E-T 第第09 节

2、节：外：外D/F 第第18 节节：印蓝胶：印蓝胶 第第19 节节：包装出货：包装出货&第三章第三章:名词解释名词解释&第四章第四章:与工作相关的程序及指示与工作相关的程序及指示3/170目目 录录&第五章第五章:PE组织架构及组织架构及PEMI组的主要职能组的主要职能&第六章第六章:PEMI组的几个组成部分及其相关内容组的几个组成部分及其相关内容 第一节第一节:RFQ内容简介内容简介 第二节第二节:BOM内容简介内容简介 第三节第三节:Spec 第四节第四节:MI制作指示制作指示 第五节第五节:其它要求其它要求/客户特别要求客户特别要求 4/170第一章第一章:PCB简介简介何谓印刷电路板：何

3、谓印刷电路板：|印刷电路版（Printed Circuit Board）简称PCB，也称为Printed Wiring Board(PWB)它用印刷方式将线路印在基板上，经过化学蚀刻后产生线路，取代了1940年前（通信机器或收音机）以露出两端细铜线一处一处焊接于端子的配线方式，不但缩小体积同时也增加处理速度及方便性。印刷电路板可作为零件在电路中的支架也可作为零件的连接体。|于1960年以后才有专业制造厂以甲醛树脂铜箔为基材，制作单 面PCB进军电唱机、录音机等市 场，之后因双面贯孔镀铜制造技术兴起，于是耐热、尺寸安定之玻璃环氧基板大量被应用至今。5/170|相对于过去导线焊接方式，PCB最大的

4、优点可分为三方面：1）一旦PCB布置完成、就不必检查各零件的连接线路是否正确 这对精密复杂的线路（如电脑），可以省去不少检查功夫。2）PCB的设计可使所有的信号路径开形成传送的线路，设计者 可以很合理的控制其特有的阻抗。3）容易测试检修：信号线不会有短路碰线的危险，这对于逻辑电 路而言，只要有系统的布置，要找出其错误的地方就方便多了PCB种类介绍种类介绍：6/1707/1708/170P片规格10802116762815067628HR厚度（mil）3.00.34.50.57.30.76.00.68.00.8配方代码35767P片规格2116LR2116HR1506HR33137631MF15

5、06LF厚度（mil）3.80.45.20.56.30.63.80.49.00.96.00.6配方代码556常用常用P片规格：片规格：不常用不常用P片规格：片规格：多层板压板参数配方：多层板压板参数配方：单张P片：A1：3（）3，5（）5A4：一般类型八层及以上板（包括阻抗板）B1：内层铜厚为2 OZ，3 OZ的板C1：Tg=170类型的板两张P片：A2：33（）33，35（）53多张P片：A3：777（）777，677（）776.7630 P片已取消使用9/1701）流程简介：流程简介：第第 01节：开料节：开料开内层板料：开内层板料：我们目前用的板料（大料）主要有以下几种尺寸：3648,4

6、248,4048,实际尺 寸在此基础上加0.5“或1.0”;如利有率仅相差12%时就不必采用特殊板料；另外在开大料时每切一刀均有0.1“的损耗，如48.5”的大料开两刀最大可以开到 16.1“16.1”3+0.2“（损耗）=48.5”板料利用率：客户成品最大边界的面积的总和，与大料sheet的比，如：客户成品为 7.2“9.2“,生产panel开16X20,4只成品/panel,共开6个panel,大料为40X48,板料的利用率板料的利用率=（7.2 X 9.2 X 4 X 6)/40 X 48 我们在设计MI时需考虑板料的利用率以控制成本：D/S：82%,4L：76%,6L以上：73%第二章

7、第二章:生产流程简介生产流程简介10/170注意事项注意事项：1）成品间的间距为0.1“2）板边标准：D/S：夹板边0.5“min,非夹板边0.4”min；四层板：夹板边0.6“min,非夹板边0.6”min；六层板：夹板边0.8“min,非夹板边0.8”min3）拼板利用率标准为：D/S82%,4L76%,6L以上73%4）拼版注意事项：拼版时注意方向，lay up拼图成品单元，这四个方向应一致 薄板（core 4mil）拼图不能太大且要注意写加电镀挂板孔；尽量将线图少的位置放于板中间；V-CUT线要不对称时，单元的排版要同一方向当阻抗板要V-CUT时，要注意阻抗 coupon是否被C-CU

8、T到，金手指板要注意镀金拉要求 Coupon尽量放于板中间，若一定放在板边时则coupon边到开料及板边最小0.3“啤板方向及拼图方式需先同工模房协商，再出订料纸及MI5）管位孔规定：如有V-CUT需加V-CUT管位；六层及以上板要加铆钉管位，重钻时 加重钻管位孔；所有多层板都需加D/F自动对位管位；两层板过AOI时时应加AOI 管位孔；板内如无NPTH管位孔时：A、出query问客建议用PTH做管位，允许轻微 露铜，B、同时如没有独立PTH做管位时，Call APQA 会议，是否先打电测，再锣板。11/170第第 02节：内层节：内层 将基板上整面的铜皮利用化学蚀刻的方式，将不要的铜蚀去留下

9、线路 干菲林成卷状使用，其规格有10“,10.25“,其范围为1023.75“,每间隔0.25”递变，选用D/F的原则是12/17013/170第第 03节：节：AOI14/170第第 04节：棕化节：棕化 棕化就是通过化学方法，在内层图形的表面形成一层棕色的保护膜，其目的是将原来的光滑的表面侵蚀后形成有一定粗糙的表面来增加压板后与树脂布的粘合力。其生产流程如下：-48.540.520.1 x 216.1 x 3typ 0.115/170第第 05节：压板节：压板16/170注意事项：注意事项：1）压板后板厚公差范围计算：）压板后板厚公差范围计算：A：HASL板：成品板厚公差5mil（上限）,

10、成品板厚公差3mil（下限）B：沉金、沉银、Entek板：成品板厚公差4.5mil（上限）,成品板厚公差2.7mil（下限）2）压板厚度计算：压板厚度计算：介电层厚度=相邻两面的压板厚度相邻两面的铜度之和；其中：相邻两面的压板厚度=树脂布的总厚度+（第N面内层线路铜面积板面积内层 线路铜箔厚度）+（第N+1面内层线路铜面积板面积内层线路铜箔厚度）3）当客未call成品板厚（仅call基材厚时），应出query问客，成品板厚不允许有参 考的情况。4）在设计）在设计lay-up时应注意：时应注意：如板内有HI-POT测试，尽量不用单张P片 内层H oz 或2 oz不能用7628，1506等含胶量低

11、的P片(内层1 oz可用任何P片)5）Pin laminate压板注意事项：压板注意事项：Pin laminate 尺寸仅三种:18x16 inch,14 x 24inch,18 x24inch 对于十层以上的板（包括10 层），如果clearance 小于12MIL 时我们必须用 PIN-LAMINATE 设计，但也必须保证大于8MIL，特别设计板或者利用率特别低 的板请提出！17/1706）常用）常用P片规格片规格18/170第第06节：钻孔节：钻孔钻板时，几块Panel叠在下起钻，主要根据板厚及所用最小钻嘴来定，钻板时底部垫以底板，顶部盖以Al片，底板主要用来保证钻块时钻穿最底下一层板但

12、不伤及钻机工作台面；Al片主要帮助钻嘴散热及减少钻孔边披锋，参考下面钻板截面图：19/170注意事项：注意事项：1）钻嘴的选取：不同表面处理，钻咀谷大不同：a.HASL板钻咀谷大5.5mil;b.ENTE、沉银、沉金板钻咀谷大4.5mil；NPTH孔不用谷大，钻slot时，钻咀按PTH计算slot宽；钻后长按slot长+5mil(0.13mm)计算；制用MI时尽量选用0.4mm以上的钻咀，以减少拉上板孔内无铜及提高产能。特别对于 主机板若因设计space限制可采取分T的方法，将小部分不能用0.4mm仍用0.35mm钻 咀，大部分钻孔用0.4mm;所有主机板，在保证成品孔径的前提下，最小钻咀尽量

13、 为0.4mm，少数们锡圈或孔到铜不够可抽T用0.35mm钻咀的板，如不行则call APQP 选用3.00mm3.20mm的小钻咀钻大孔孔径良好，比较其它钻咀效果佳。制作此类 钻带时，选用此范围的小钻咀并将大孔孔径预小1.5mil;为了降低主机板BGA位歪孔造成的报废，现要求所有主机板钻带BGA位与非BGA位 分“T”制带（不分钻咀大不）。注BGA位和非BGA位钻孔参数详见MEI007。若同一网络孔到边只有8mil(生产film)时，这只能保证不崩孔，当距离小于8.0mil时会 起歪孔，当钻咀小于0.3mm时，会引起断针和披锋;5.5mm以上的孔需加预钻孔 20/1702）孔径公差预留：铜厚

14、要求为0.7,0.8mil的，即1.0mil以下（不包括1.0mil)，其钻咀在原有基础上中值 预大多2mil，即7.5+/-1mil;当铜厚要求1.0mil,其钻咀在原有基础上中值预大 6.0+/-1.0mil,独立位在原有基础上中值预大8.0+/-1.0mil;拼版时尽可能将独立位放至中间3）测试孔的选用：对于1.0mil左右的测试孔，应选在单元内孔数最多的钻咀钻出；T1/T2孔：a.T1：单元内最小的孔如果成品板内所选的钻咀1.0mm时，必须加T1孔 b.T2：如果成品板内所选的钻咀7/7mil)A+1.1(6/6+/-15%mil)A+0.8(6/5+/-15%mil;5/5+/-15

15、%mil)线/线B1B1-0.1B1-0.1B1-0.2线/PADB2B2-0.1B2-0.5B2-0.6C/C+0.4C+4.2AA+0.2/线/线B1B1-0.1/线/PADB2B2-0.1/C/AA+0.2A+1.6A+2.0线/线B1B1-0.1B1-0.7B1-0.8线/PADB2B2-0.1B2-0.7B2-0.8C/C+0.6C+4.6AA+0.2/线/线B1/线/PADB2/C/AA+0.2A+3.0A+3.4线/线B1B1-0.1B1-0.7B1-0.8线/PADB2B2-0.1B2-1.2B2-1.3C/C+1.2C+5.0A/线/线B1/线/PADB2/C/A/A+1.2

16、A+1.1B/B-0.2B-0.2C/C+5.0A/A+1.4A+1.3B/B-0.2B-0.2C/C+5.0A/A+2.5A+2.4B/C/A+7.0内层H OZ线粗锡圈线隙1 OZ线粗线隙2OZ一次线粗线隙锡圈二次线粗线隙锡圈二次线粗线隙锡圈一次线粗线隙锡圈一次线粗线隙锡圈二次HOZ1OZ线粗线隙锡圈板面铜厚板面电镀次数双面板及多层板流程参数Remark:1:SMDPAD 线粗按对应底铜上线粗标准预大，若有绿油桥要求，则应考虑到线隙能否做出绿油桥。2：“/”表示待ME补充能力项目，“/”表示无此项要求；3、应保证生产菲林上线/线 4.5mil(min),线/PAD4.0mil(min).若

17、不能满足，须同ME商量。Remark锡圈2 OZ线粗线隙锡圈项目25/17026/170注意事项：注意事项：1）干膜的选用）干膜的选用 340型干膜:电金板,且电金厚度5u”时选用 普通干膜1.5mil:一般要求时选用;孔直径6.0mm时选用2.0mil干膜 内层干膜选用时，要注意钻板的管位孔是否完全。对于转版的project当为降低成本 而将开料尺寸减少时，注意要将管位孔到成品的距离改成0.35“，当夹板边只有0.5”时，要保证管位孔到成品的距离为0.30“,可将管位孔位外移0.20”左右。外层干膜选用时，当干膜尺寸不好选取时，可适当的将切板尺寸调整。内层干膜的尺寸=钻板管位孔中心距+0.3

18、“(min)外层干膜的尺寸=开料尺寸-0.25“.需封孔的管位孔到板边要大于0.34“2）线粗谷大情况）线粗谷大情况:线粗谷大时应考虑到底铜的厚度;电金板,外层线路线宽/线隙一般不用谷 大,谷大时最好为0.25mil(生产菲林比成品).3)有关锡圈制作事项：有关锡圈制作事项：a.MI中只需指示连接位和其它位,不写削PAD位.但强调其它位(即非连接位)的锡圈表达 要以客户要求的非连接位成品的锡圈而定.(包括内外层,内层只有成品和生产锡圈两处 须填).以下为其它位锡圈的三种情况:27/170 其它位与连接位成品锡圈要求一致.不崩孔或 A MIL锡圈(A小于连接位成品锡圈)MAX90度或大于90度某

19、一角度崩孔.b.对于上面情况,其它位写法同连接位写法 对于上面的情况,成品写客户的其它位锡圈的要求.蚀刻后写:0.2MIL(对应不崩孔)或A+0.2MIL(对应上述A MIL的要求)干菲林 (做完外D/F后的菲林检查标准)写0.4MIL(对应不崩孔)或A+0.4MIL(对应上述A MIL的要求)生产FILM须测CAD设计,结合厂能和底铜厚度的要求准确推算出具体实际能做到的 数据,备注栏加写:其它位尽量谷大到连接位的生产锡圈的要求.若做来料检查时,就发现CAD设计无法满足客户的成品要求,就要出EQ,询问客放松至 最大90度崩孔.对于上面的情况,成品写MAX 90度 OR 大于90 之某一角度的客

20、户的要求.蚀刻后与干菲林(做完外D/F后的菲林检查标准)对应处:不须填写;生产FILM锡圈填写:测量推算具体能实际做到的数据.备注栏加写:其它位尽量谷大至连接位的生产锡圈的要求.28/1704)关于加关于加teardrop的问题：的问题：teardrop有两种类型：一般客户要求连接位2.0mil,其它位大于0即可，如下：尽量保证连接位2.0mil 注：Perfag 3C中有关于建议加teardrop的规定，如客户有要求时一定要在MI中体现出，未提到也可建议。29/170 3）工艺流程参数表（仅供参考）30/170第第10节：线路电镀节：线路电镀31/170第第11节：蚀板节：蚀板32/1703

21、3/170第第12节：节：W/F34/17035/17036/170注意事项：注意事项：1）有关阻焊油的选择：）有关阻焊油的选择：根据客户的要求（如光亮/哑光、颜色、型号），对于客户没有要求的，新客户要选用 常用的油墨（必要时出query确认）从板的类型来选择：a)对于HASL、ENTEK及其它表面处理的板将选用不同的油墨，具体见附后ME通告 b)目前对于因用PSR4000MH喷锡板易产生锡粉，故已取消使用。c)对于Celestica的板，因客户SPE的油墨认可表中没有FSR-8000，因此改用其认可的 油墨Probimer 77MA.2）所有“沉金”,“电金”及“ENTEK”板均使用TAIY

22、O PSR4000油墨,重要客户之Project也用英 文Taiyo油墨3）Jabil客户之板W/F生产时需注意：如MI上要求丝印line mask,则生产时一定要印line mask 如MI上未要求印line mask，则生产时使用36T斜拉网生产，以保证绿油厚4）针对“沉金”，“沉银”及“ENTEK”板或铜厚大于2/2 OZ的板，丝印均需印line mask.37/1702)绿油状态绿油状态:有以下两种状态:A.正常开窗:绿油开窗应大于或等于PAD,成品一般做至油不上PAD,此处要求插件或贴元件.B.盖油:绿油开窗小于PAD或小于孔,不需插件或贴元件 对于不同类型的孔将会有不同的要求:A:

23、元件孔.对于元件孔的判断可以根据以下两点:.成品孔径16mil.若CAD设计为盖油则需要客户确认.双面未开窗设计双面未开窗设计:钻嘴0.40MM时,如果客户没有要求塞孔,则建议放在W/F前塞孔,但对于HASL板,开窗面会有锡珠,须客户接受锡珠.钻嘴0.4MM时,可以FOLLOW CAD 不塞孔.单面开窗设计单面开窗设计:当0.4MM钻嘴0.7MM,客户要求塞孔但无封孔深度要求,则认为是测试点,需放在HASL 后封孔,封孔深度50%(内部);如果客户有其它特别要求,则要具体分析;当钻嘴0.4MM 客户要求塞孔但无深度要求,建议客户W/F前塞孔,但开窗面有锡珠.塞孔能力与孔径,板厚有关.一般孔径越

24、小,板厚越厚越好塞孔.正常1.6MM的板厚,孔径0.7MM塞孔就有困难了,若客户特别要求塞孔,则通知上层及开会讨论.塞孔深度若客户没有要求时,就不要提及.仅为内部控制.沉金板及其它板非喷锡板,一般在W/F时塞孔,塞孔能力类似,但不存在锡珠问题.38/170 对于对于BGA位位VIA孔的绿油状态孔的绿油状态:A.双面未开窗一般为塞孔.B.BGA可以为盖油,可入孔,或做6MIL的RING,但如果有正常开窗,则出Inquery 给客户 Confirm again:Follow CAD 正常上锡,还是取消绿油窗作塞孔.绿油状态按以下几种类型检查：绿油状态按以下几种类型检查：a.开窗比PAD大，绿油状态

25、做绿油不上PAD。b.开窗比PAD小，比钻咀SIZE大，绿油状态做渗油上PAD，但不可入孔，做MAX、6MIL、RING。c.双面没开窗的，要接合SPEC来确定如何做绿油状态。d.对于上焊的PAD，就要检查否有漏开窗的。e.是否有露线，露GND。f.今后对于NPTH没有开窗的，不要问客，直接开窗。39/170印碳油印碳油 碳油制作能力及要求详见MEI030碳油工序注意事项碳油工序注意事项:1.碳油选取标准：A.客户无阻值要求且无指定碳油,则选择雄震公司的TU30-SK(ASAHI品牌)；B.客户有阻值要求且无指定碳油,则选择力拓达代理的欧克曼（OAKMEN）碳油 OAK-1610；C.客户指定

26、用碳油(ED5500&SD2841),如P23033、P23025客户指定用 ED5500 ELECTRA品牌）.SD2841为德国LACKWERKE PETERS品牌。40/170 2.碳油厚度能力：碳油一次丝印能力只能达到0.40.5mil,对于客户要求较厚碳油如0.71.2mil须 二次返印。3.碳油Tooling制作：A.碳油网制作：均采用200目不锈钢丝网+25m水film制作；B.二次返印film制作：碳手指比正常碳油film单边缩小3mil（暂时按此制作）;C.板尺寸设计：板尺寸1816时需设计切板线，C/M切板后再丝印 碳油。板尺寸1816正常设计；D.碳油coupon设计：客

27、户有指定coupon按客户要求设计；客户无指定coupon，板边设计coupon如下：阻值要求：400 3mm18mm16mm5mm41/170第第13节节 丝印丝印备注：碳油阻值计算公式：L R=X 1.2 WT:碳油方阻（碳油厚度达25m时，面积为1CM的碳油阻值）L:碳油长度 W:碳油宽度T:碳油厚度(mil)1.2:系数(可详见可详见ME MEMO：MEOB-0407-075)42/170第第14 节节：G/F43/170 金手指工序注意事项金手指工序注意事项:1)金手指边与VIA孔的距离最小为25mil,可以保证VIA孔不上金，如果小于25mil时则 应出Query给客确认是否允许V

28、IA孔上金。2)在设计需斜边的金手指板时，注意将金手指至绿油窗上边的距离保证不小于40mil 方可（注：不需斜边的板除外)3)由于金手指是要锣斜边的.故内层金手指的位置离锣边至少要有：8MIL(手指边到内 层见下图)+10MIL(手指边到锣边)共18MIL.44/1704)缸体内有效深度为 11（MAX）.5)电镀手指时生产板处在液面下的最上排手指顶到上板边的最小长度为“;处在液面下最上排手指顶到下板边的最大长度为 9”（见下图）6）当客户无特殊要求且金手指已延伸到板外，原则上按客户的资料做,金手指斜边允许露铜.除非客户有特殊要求。7)板厚为0.83.2MIL.45/1708)当有线路PAD处

29、在与手指相平行的位置时（见下图），于除手指位外，其它的位都 要包蓝胶，由于蓝胶有一定厚度，这就会造成手指打磨不到。故遇到这种情况时，要找ME协商解决的方法。9）由于SLOT 的长度大于金手指的长度，包红胶时不能把SLOT全部包住，故当喷锡时 就容易造成金手指上锡。做板时,要此SLOT安排在喷锡后重钻。10)当板小或UP图很小时见下图，由于两手指要包红胶纸,考虑到红胶的最小宽度的因素 最近上锡PAD间的最小距 离为 250MIL”46/170第第15 节节：表面处理：表面处理(e.g.HAL,ENIG,IMAG,ENTEK etc.)1）沉锡板的制作：）沉锡板的制作：生产板的最大尺寸：16“18

30、”;生产板的厚度:0.84.0MM,当板厚小于0.8MM时,要串珠.能力:沉锡：3050“最小通孔:0.30MM；最小盲孔为4MIL。(纵深比为1:1)47/1702)沉金板的制作：沉金板的制作：生产板的最大尺寸：18“24”,生产板的厚度:0.84.0MM,当板厚小 0.8MM时,要串珠.能力:沉金：25“,沉镍：50160“最小通孔:0.30MM；最小盲孔为4MIL(纵深比为1:1)沉金的铜面距离要大于12MIL.3)3)ENTEK ENTEK 板的制作：板的制作：生产板的最大尺寸：24“24”.最小尺寸:6“6”生产板的厚度:0.54.0MM;膜厚:0.20.5M 最小孔径:0.20MM

31、(纵深比为1:1)4)沉银板的制作：沉银板的制作：生产板的最大尺寸：16“18”;最小插架尺寸:8”当所有板边小于8”时，则串珠 生产板的厚度:0.84.0MM,当板厚小于0.8MM时,要串珠.能力：薄银：24“,厚银：48“最小通孔:0.30MM；最小盲孔为4MIL (纵深比为1:1)48/170第第16 节节：V-cut&外形加工外形加工1.V-cut:49/17050/1702.外型加工外型加工51/170 成型工序注意事项：成型工序注意事项：1).锣刀选用：.选用锣刀应为最大可用的锣刀尺寸(尽量选用仓存最多2.4mm 锣刀)；同时应 考虑客户是否有内角半径的要求,若客户 无要求则以R6

32、5MIL（MAX）询客；但若指定RXX(MAX）则应留意现状 2.4MM锣刀做不出R50MIL（MAX）的要求。.若局部R太小，可考虑预钻孔解决；2).啤板事项:.所有OUTLINE 简单的四层以下板,出QUERY 建议客户接受啤板。.拼图方向最好不要同向,且须与工模房确认 .共模（不仅外围相同，而且管位孔大小及位置均要相同的情况下才行）。.外围公差+/-6mil(min),AB模时建议+/-8mil(min)。.最大啤板尺寸：17“x14”,Slot/slot:2mm(min),管位孔1.5mm,线/啤边:20MIL MIN），孔/边：25mil,铜皮距啤边13MIL（MIN）。.加防爆孔（

33、须与工模房确认）。52/1703).V-cut 注意事项:v-cut线的中心到铜边距离最小为1/2 v-cut宽+8mil。v-cut余厚能力:11+/-3mil。V-CUT 到锣边和重钻孔的能力是+/-6MIL,到首钻是 +/-4MIL。53/170第第17 节节：E-T/FQC注意事项：注意事项：1）E-T工序：工序：Up-panel交货时（unit数量多）时，应出Query问客是否允许X-Out出货 E-T 测试针的定义：针与针间6.0mil(min)54/170 线宽/线隙9/9mil时要开APQP会（导电胶只能测open)测试针的选用 测试针种类 用途 备注 0.4mm 用于非常密集

34、的SMD 价钱较贵,故有必需才会使用 0.5mm 用于非常密集的SMD 价钱较贵,故有必需才会使用 0.7mm 孔少于0.6mm,SMD /0.95mm 孔少于0.9mm,SMD /1.45mm 孔少于1.5mm,SMD 价钱最评,故尽量使用 1.75mm 孔少于1.53.4mm,SMD /*测试针选用:PTH钻咀 视能否保证针/针之间相距最小2）FQC工序注意事项：工序注意事项：-板弯曲度计算（需换算成百分率再确定有否超厂能）板弯=板长X百分率；板曲=对角线 X百分率 -确认客户的接收标准。55/170第第18 节节：印蓝胶：印蓝胶第第19 节节：包装出货：包装出货56/170A）常用术语常

35、用术语1）PCB-Printed Circuit Board(印制线路版）2）IPC-The Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits（美国电子电路互连与封装协会）3）MI-Manufacture Instruction(制作线路版）4）ECN-Engineering Change Notice(工程更改通知）5）UL-Underwrites Laboratories（美国保险商实验所）6）ISO-International Standards Organization （国际标准化组织）7）Gerber f

36、ile-软件包8）Master A/W-客户原装菲林9）Net list-客户提供的表明开短路的文件第三章：名词解释第三章：名词解释57/17010）ENIG-Electroless Nickel/Immersion Gold 沉金11）OSP-Organic Surface Protection（有机表面防护）58/170B）有关材料有关材料1）Copper-clad Laminate：覆铜箔基材2）Prepreg：聚酯胶片3）FR-4（Flame Retardant-4)：一种用玻璃布和环氧树 脂制造有阻燃性能的材料4）Solder mask：阻焊剂5）Peelable solder ma

37、sk：蓝胶6）Carbon Ink：碳油7）Dry film：干膜8）RCC：Resin Coated Copper（不含玻璃布）59/170C）有关工序有关工序1.PTH:(Plated through hole)电镀孔A.Via hole:通路孔。?作用：作用：B.IC hole:插件孔。?作用：作用：仅作为导通用（不作插件或焊接），如测试点和一般导通孔。用于插件或焊接，也可导通内外层。60/1702.NPTH：?作用：作用：一般是作为装配零件的定位孔或工具孔。?(Non-plated through hole)非电镀孔61/1703.SMT/SMD?Surface Mounting Te

38、chnology:表面贴覆技术?SMT Pad:指在线路板表面帖覆焊接元件的Pad，包括QFP(Quad flat pad)，2-Roll等。这些也是SMT pad62/1704.BGA/CSP:BGA-Ball Grid Array CSP-Chip Scale package?要求：要求：一般BGA区域VIA孔要求塞孔?说明：说明：它们都是一种封装技术。在PCB上都表现为一 VIA孔联了一个焊接PAD。BGA/CSPBGA PadLineVia Hole63/1705.Fiducial mark:?作用：作用：装配时作为对位的标记?说明：说明：它是非焊接用的焊盘，通常为圆形或方形，有金属窗

39、和绿油窗。64/1706.Dummy pattern：?作用：作用：使整块板的线路分布更均匀，从而提高图电质量。?要求：要求：通常以不影响线路为标准，一般为又有三种：圆形/方形-命名为“Dummy”网状-命名为“网状Dummy”铜皮-命名为“铜皮”Dummy65/1707.无孔测试无孔测试Pad：Text Pad/Breaking Tab?此类Pad仅供装配完后作为测试点，不装配零件。不包括SMT PAD,BGA PAD,Fiducial mark pad.8.Breaking Tab：?印制板上无电气性能，在制作过程中用于加工具孔、定位孔或Dummy等的部分。与线路板主体部分相连处有折断孔或

40、V-Cut。Breaking TabV-Cut66/1709.Thermal：?作用：作用：它使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊的可能性减少。?(heat shield）热隔离盘 （大面积导电图形上，元件周 围被蚀刻掉的部分）Thermal/Clearance10.Clearance：?无铜空间（通常指铜皮上为孔开的无铜区域）67/17011.S/M Bridge：?作用：作用：防止焊接时 Pad间被焊锡短路。绿油桥（装配 Pad间的绿油条）S/M bridgeS/M BridgeSolder mask in these areas68/17012.Gold finger：金手指?说明：说明：

41、电镀金耐磨。一般金指的S/M OPENING 均为整体开窗。13.Key slot：键槽?作用：作用：使印制板（金手指）只能插入与之配合的连接器 中，防止插入其他连接器中的槽口。?要求：要求：一般公差要求较紧。14.Beveling：金指斜边Gold finger/Key slot/Beveling69/17015.VIP：?要求：要求：一般为S面塞孔，C面作为SMT PAD。16.VOP：?(Via In Pad)Via 孔位于SMT Pad上。?说明：说明：(Via On Pad)Via 孔先被树脂塞满，其表面（一面或两面）经过打磨、沉铜、板电镀等工序后，要求作为装配Pad。VIP/VOP

42、SMT PadVia holeS面塞孔树脂塞孔SMT Pad70/170Blind/Buried hole17.Blind/Buried hole：盲/埋孔?盲孔：从一个表面开始，在内层结束，未贯穿整板的孔。?埋孔：不经过两外表面，只在某些内层中贯穿的孔。盲孔盲孔埋孔埋孔71/170 19.LDI?High Density Interconnection :高密度互联-特点：直接用激光在干膜上曝光，不必用菲林，能保证完成线宽更细。18.HDI?Laser Direct Image-雷射直接曝光-特点：一般线宽/线间小于3mil/3mil;导通孔小于8mil,microvia 一般要求用激光钻孔

43、。72/17020.Heat sink:Side faceBottom SideTop SidePCBPallet大铜块大铜块PrepregPCB+Prepreg+Pallet73/170Aspect ratio21.Aspect Ratio：纵横比（板厚孔径比）-影响电镀和喷锡?说明：说明：一般采用板厚最大值与最小孔径之比。dHDAspect Ratio=d/H74/17022.AGP:显卡主显示芯片AGP75/17023.Mother board:内存插孔PCI插槽CPU插座AGP插槽主(机)板Motherboard76/17024.Memory bank:Memory bank内存条内存

44、芯片组内存芯片组77/170第四章第四章:与工作相关的程序及指示与工作相关的程序及指示新入职人员应认真阅读新入职人员应认真阅读/熟悉的文件：熟悉的文件：1）以下为与）以下为与PEMI密切相关的文件，即编制密切相关的文件，即编制MI时时 一定要了解的文件：一定要了解的文件：PEI001：生产前准备工作指示生产前准备工作指示MEI030：流程及设备技术能力流程及设备技术能力PEI006：PE生产工具的生产能力生产工具的生产能力2）其它相关文件：）其它相关文件：PEI002PEI003PEI00478/170第五章第五章:PEMI组的主要职能组的主要职能2）PEMI组的主要职能：组的主要职能：a.检

45、查客户所送资料（检查客户所送资料（Gerber file）b.提出问题（如有）提出问题（如有）c.编制编制MI（制作指示）制作指示）79/170第六章第六章:PEMI组的几个组成部分及其相关内容组的几个组成部分及其相关内容1）PEMI组的几个部分组的几个部分:RFQ (Requisition for Quotation)BOM (Bill of material)SPEC(Specification)MI (Manufacturing instruction)QS9000 Quality System2）与与PEMI组相关的几个部门组相关的几个部门 QA 认可PE编制的MI及其它Tooling

46、 PMC/PPC 生产计划控制，安排MI及其它Tooling制作进度 PMC/MC 物料控制，如涉及特殊物料/不常用物料需与MC人员沟通 ME 制作工程部，如遇与MEI030介定超能力的项目需与ME同事沟 通、协商 80/170第第1节：节：RFQ 报价通知单报价通知单1.将接收到的资料一一打开，对照RFQ表单填写相关基本信息，主要包括板子层数，板厚及铜厚规格，表面处理方式及板子尺寸等。打开资料目前主要用到的软体 CAM350(PC中有此软体）AutoCAD(PC中有此软体）ACD SEE(PC中有此软体）Acrobat Reader 5.0(PC中有此软体）Image 95(PC中有此软体）

47、GENESIS 2000（CAM房中才有）各软体的使用方法请参考相关教材 81/170 目前本厂PCB板层数，板厚，铜厚及尺寸能力（仅供参考用）：层数：0-20 板厚：一般0.5-3.2MM（需依板子层数而定）铜厚：0.25OZ（基铜）5OZ（成品）尺寸：04 层 18.5“*24.5”（开料）17.5“*23.5”（成品）520层 18“*24“（开料）16”*22”（成品）2.对于沉金板或电金板，需在Au/Ni thickness栏填写客户要求的Au/Ni厚度规格要求，并在Au areas for immersion gold or flash gold栏填写沉金或电金面积。本厂金镍厚度能

48、力及公差规格 沉金 金厚：25U”金厚公差：+2/-0U”镍厚：50-160U”镍厚公差：+50/-0U”82/170 电金 金厚：1-8U”金厚公差：+2/-0U”镍厚：50-250U”镍厚公差：+100-0U”金面积测量方法请参考PE CAM所发的相关通告3.对于有GOLD FINGER板，当客户有AU厚规格要求时，需将其填写在AU thickness栏，并在length of gold finger areas填写整个金手指区域的长度，若两面不同，则取较大值。本厂金手指各项厂能如下（仅供参考）：金厚：5-50U”镍厚：50-200 U”镍厚公差：+100/-0U”成品金含量：99.7%8

49、3/1704.若客户文件中未告诉线宽线隙规格时，需用CAM350或GENESIS 2000 软体将GERBER FILE INPUT成图档格式，测量其正确的线 宽线隙资料并填写到RFQ表单中的相应栏。本厂最小线宽线隙能力：3/3MIL（基铜必须1/3 OZ）注意基铜越厚，线宽线隙规格则会相应要求越大5.对于阻抗控制的板需在Impedance control填写YES，且对于客户若有要求阻抗值TOL.8%时，需在Impedance tol.8%栏特别注明YES，以提醒市场部人员。注：如果遇到客要求TOL.5%时，请注明要求市场部SALE问客放松至8%6.对于成品孔径0.3MM的孔，需依据外层线宽

50、，线隙，锡圈及内层孔到线的情况预选钻嘴，当钻嘴大小0.3MM时，需在RFQ表单中drill bit size SLOT孔宽等于钻嘴直径时 N=（L-D）/2DT+1 BSLOT孔宽大于钻嘴直径时 N=（L+B-2D）/DT 各字母代码如下 N-钻孔次数 L-SLOT长度（单位MM）D-钻嘴直径（单位MM）B-SLOT宽（单位MM）T-ME提供孔壁最高点距离理论圆周的距离T=0.00203285/1708.对于盲埋孔板,需在Blind or bury layers栏注明盲埋孔的层次并注明是用LASER钻出还是用机械钻出 LASER孔径规格：210MIL LASER钻孔时基铜厚度：00.5OZ 注

51、意，当使用LASER钻孔时必需使用RCC，若客户未要求或 要求用其它板材时必须提出并要求客户改用RCC，而且请别忘记在“RCC material“栏中填写YES。当有二阶LASER钻孔时请提出，目前本厂暂不具备生产此板的制程能力 当所有盲埋孔均以钻出时，一定要自行叠板来确认是否可以做出所有钻层，层次间是否有冲突86/1709.对于板料有特殊要求时，例如板料类别，TG值，CTI值，特别指定供应商等等均需在RFQ表单中的相关栏位注明。10.对于特殊表面处理方式及工艺流程等，例如蓝胶，碳油，银油灌孔等，也均需在RFQ表单中的相关栏位注明。另外对于需印蓝胶或碳油的板，须备注其面积 注意：银油灌孔在本厂

52、属非成熟制程，务必参考ME所发的通告来认真判定本厂是否可以制作。11.对于客户要求有超厂能的情况，需在PE Comment栏注明超厂能项目并出确认可行的改善要求，可参考MEI030确认或请ME提供技术支持。12.对于客户资料提供不全的情况，反馈给市场部SALES要求客户传完整资料，不提供RFQ。13.表单填写完毕并经自我CHECK OK后COPY一份给MKT相应的SALES，并将正本做好存档管理。87/170第第 2 2 节：节：BOM BOM 物料清单物料清单F 生产流程输入生产流程输入F 生产成本预算生产成本预算88/170F生产流程输入生产流程输入1.进入依顿系统/MI工程与报价管理/产

53、品编码维护。2.选择所要的生产型号并点击右键选择更改。3.点击常规内容进入，并输入成品种类的中文及英文描述。常用流程中英文对照表 喷锡-HAL 沉锡-Immersion Tin 金手指-Gold finger 锡手指-Tin finger 阻抗-IMP 抗氧化-ENTEK 沉金-Immersion gold 电金-Flash gold 沉银-Immersion sliver 松香-Flux 蓝胶-Peelable 碳油-Carbon 银油灌孔-Sliver ink plug hole 绿油塞孔-Tenting 选择性沉金-Select Immersion gold 89/1704.点击工艺流程

54、进入，选择标准工艺流程和特别流程代码，系统将会自动生成一个建议流程系统，需对照MI检查及修改流程。标准工艺流程代码表如下：0面板：00000 单面板：S 双面板：D 四层板：M 多层板：B 特别流程代码表如下：V-CUT：V GF/沉金：G/I 电金：F 碳油：C ENTEK：E 蓝胶：B 沉银：A 白字：M 锣/啤板：R/P 塞孔：H 重钻：D 阻抗：T90/1705.点击单位换算进入，并对照MI第2页输入相关参数。输入时需注意以下问题 5-1 当为0层板及单，双面板时，由于无须切板，故在切板尺寸栏输入 PART尺寸。5-2 PART尺寸不代表MI中的UNIT尺寸，PART尺寸计算方法为 X

55、=UP-PANEL的X尺寸/1个UP-PANEL中X方向的UNIT数 Y=UP-PANEL的Y尺寸/1个UP-PANEL中Y方向的UNIT数 （Remark:X代表长，Y代表宽）5-3 PANEL利用率=PART长*PART宽*1个PANEL（生产板）中的UNIT数6.对照MI将刚才所输入的内容自我检查确认无误后，点击存盘按扭保存所输入的内容后退出。91/170F生产成本预算生产成本预算1.进入依顿系统/MI工程与报价管理/产品编码维护。2.选择所要的生产型号并点击右键选择更改。3.点击BOM进入并按照下列要求输入。3-1.第一层物料的选取步骤：3-1-1.在物料名称列点击右键/增加。3-1-

56、2.对照MI上的流程选择对应物料的流程代码。常用物料对应的代码表如下：普通黄料FR4-LM6（供应商为生益，合正，南亚，亿大等）黄料FR4（TG170）-LM7 黄料FR4（供应商为ISORA）-LMA B级FR4-LMK C级FR4-LMH92/170 FR4（CTI175V）-LMJ 普通白料FR4-LM4 CEM1-LMF CEM3-LM1&LMN 光板-LC6 FR1板料-LME ISORA公司FR系列板料-LMA ROGER板料-LMB ISORA公司DK3.8/3.9板料-LMD PREPREG-PP 干菲林-IFK&IFF 钻嘴（普通）-DL1 钻嘴（SLOT）-DSC 铝片-L

57、A0 底板-LB0 铜箔-PC 金盐/银盐-CGG 松香-CHY 蓝胶/碳油-CIY93/170 阻焊油墨-WF 字符油-SM 锣刀-DRC V-CUT刀具-SP 补充剂-CGY 导电银油-WFS RCC-TMP（临时物料）另外，由于板料，钻嘴，锣刀品种繁多，为提高速度，故提供详细规则 如下 LMX*？-中间的三个*代表物料厚度，若厚度为1位数，则在前面补加一个0，列如040代表4MIL，045代表4.5MIL DL1*？&DSC*?&DRC*?-中间的三个*代表钻嘴&锣刀尺寸 例如DL1035？代表0.35MM的钻嘴 DRC080？代表0.8MM的锣刀 94/170由于阻焊油及字符油有多种颜

58、色，可在其代码后输入颜色代号以更快查找所需油墨：G-绿色 W-白色 Y-黄色 B-蓝色 R-红色 K-黑色 J-深青色 0-橙色 N-棕色 L-无色透明油DSR-2200 AAC 7E&塞孔油R-500 HDI-1000FG/HD-5 3-1-3.点击“生成物料数量”按扭，在弹出的对话框中按照提示输入相关参数后并按“确认”按扭，参数需参考MI或相关流程对应的MEI来选择，对于SLOT钻嘴以及以小钻嘴钻大孔，需先手动算出单一孔径的SLOT或大孔换算成单一钻孔径的总孔数。换算公式如下（源自EI009）A SLOT孔宽等于钻嘴直径时 N=（L-D）/2DT+195/170 BSLOT孔宽大于钻嘴直径

59、时 N=（L+B-2D）/DT 各字母代码如下 N-钻孔次数 L-SLOT长度（单位MM）D-钻嘴直径（单位MM）B-SLOT宽（单位MM）T-ME提供孔壁最高点距离理论圆周的距离T=0.002032 对于锣刀行程，需到CAD/CAM房查询每一种锣刀在每块生产板中的总行程。并参考MEI022查询锣板叠数及锣刀寿命 注意：1.同一PROJECT中所有钻嘴及锣刀的叠数均为该PROJECT最小钻嘴及锣刀SIZE的叠数 2.对于HDI或盲孔板须多次钻孔的情况，钻板叠数按照各自钻板时的最小钻嘴来确定，而不要全部以通孔层中最小钻嘴叠数来作为所有钻板时的叠数。96/170 对于在点击“生成物料数量”按扭后找

60、不到所需物料的规格时，可改按 “物料”按扭“查找，对于通过这两种方法都无法找到所需物料规格时，需发邮件至公司采购部让其帮忙添加。3-1-4.在用于工序栏选择所用于工序后，点击存盘按扭。3-2.第二层物料的选取步骤：3-2-1在物料名称列点击右键/增加。3-1-2.对照MI上的流程选择有第二层物料的流程所分别用到的第二层物料代码。3-1-3.在数量栏固定输入1。3-1-4.在用于工序栏选择所用于工序后，点击存盘按扭。3-5.输入物料顺序可按照 选取压板工序及以后工序的物料-选取内层开料工序 到压板工序前的物料-选取MI中所有有第二层物料的流程所分别用到的第二层物料。3-6.对照MI检查所有流程用

61、到的物料均有正确选取后按存盘按扭退出97/170附表（各流程所用的一二层物料表）流程一层物料二层物料开料板料&铜箔&RCC开料内层干菲林干菲林内层干菲林内层蚀板无无内层中检无内层中检棕化无内层棕化压板Prepreg压板锣料无无钻孔钻嘴&铝片&底板钻孔沉铜+板电无NOM.：沉铜+板电HDI：水平电镀外层干菲林干菲林外层干菲林线路电镀无图形电镀98/170流程一层物料二层物料板面电金金盐全板电金&硫脲外层蚀板无外层蚀刻湿绿油绿油湿绿油沉金金盐沉金印字符字符油白字镀金手指金盐&CM补充剂镀金手指重钻钻嘴&铝片&底板无印碳油碳油无喷锡&无喷锡绿油塞孔绿油无阻抗测试无无V-CUTV-CUT刀具无外围成型

62、锣刀锣板99/170 流程一层物料二层物料E-T测试&Lly probe无电测试FQC检查无FQC沉银银盐沉银ENTEK无抗氧化处理印蓝胶蓝胶无FA/抽查无无包装无无沉锡无沉锡银油灌孔导电银油无啤板无啤板LASER钻孔无LASER钻孔松香松香松香表面处理HDI埋孔塞孔树脂树脂塞孔100/170第3节：Specification标准国际标准 -IPC-A-600G -IPC-6012A -PerFag 3C -PerFag 2E -Bellcore GR-78-Core -IPC-SM-840C 客户标准 -MITAC -Artesyn&EMC -FIC -ECMG -Polycircuit -

63、Royal west -Intel,Siemens *部分客户标准要求已归纳，可于硬盘H，PE目录下查询*101/170Bellcore GR-78-CORE6.1.2.4-板弯曲度：0.75%(max).6.1.3.2-线宽/线隙公差：30%（max）6.1.3.4-允许最大90崩孔-PTH孔壁铜厚:0.08mil(avg.min).,0.07mil(min),当板厚 0.062“时,多层板PTH孔壁0.08mil铜厚可能不足6.1.3.7-最小绿油厚：0.5mil6.1.3.10-离子污染度：1 ug/cm2 NaCl(=6.45ug/in2 NaCl).6.2.1.1(M/L)-PTH孔

64、壁及线间的绝缘厚：0.004“（min）102/170IPC-6012A (For class 2)For Class 2(默认值)物料 -Epoxy glass laminate最小铜箔 -H OZ for 内层及外层,但对单面板则为1 OZ.孔径公差 -1)PTH：+/-4mil,2)Plated,via only：+3mil/-0,3)Unplated：+/-3mil介电层 -3.5mil min.Lateral conductor spacing-4.0mil min.-T Table 3-2&3.6.2.101)电镀铜厚(blind vias,surface&holes)：0.8mi

65、l(min avg.),0.7mil(min)2)电镀铜厚（buried vias）：0.6mil(avg),0.5mil(min)2)镀金手指：Au:0.8um(30u)min.,Ni:2.5um(100u)min.103/170Table 3-5锡圈：-内外层:允许 90崩孔-非支撑孔:不允许崩孔3.4.4板弯曲度：0.75%(max)for SMD,1.5%(max)for all others.3.5.3.1&3.5.2-线宽公差：不超过 20%（class 2&3），30%（class 1）-线隙公差：20%for class 3,30%for class 1&23.6.2.14介电

66、层厚-如未特别规定，90um(3.54mil)min.3.3.8&table 3-4Gold overlap-1.25mm(max)Exposed copper gap-1.25mm(max)3.10.1清洁度-1.56ug/cm2 NaCl(max)104/170 F来来 料料 检检 查查FIssue QueryIssue QueryF编编 制制 MIMIF其它特殊要求其它特殊要求 第第4 4节：节：MI MI 制作指示制作指示105/170一、确保资料的完整性：1.MI组通过电子媒介或其它途径收到客户资料,同时市场部也发出 来料清单一览表（CheckList）,指出资料内容及数量.MI组将 收到的资料与来料清单一览表核对.2.应对照CAD打印出来的文件List，确保每一个文件均已打印 3.图纸的标题框中显示的张数是否全部收到 4.图纸中或其它文件中提及的制作SPEC是否已收到二、确保资料的正确性：1.对照CAD房打印的Aperture list 进行检查.对RS-274X格式的不 用检查,但要检查是否用到小于mil 的D-code 2.NPD、客户图纸及其菲林上的编号是否一致，例如