手机芯片说明及拆装培训教材.ppt

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1、1 2007 Lenovo Lenovo Confidential 自由联想，快乐共享 2 自由联想，快乐共享 2007 Lenovo 技能培训教材 一、 芯片特点介绍 二 、 芯片拆卸方法 三 、 BGA芯片植球工艺 四 、 芯片的安装 五、 带胶芯片拆卸方法 六、 常用 热风枪介绍 主 要 内 容 3 自由联想，快乐共享 2007 Lenovo 技能培训教材 芯片的特点 SOP、 QFP封装、 BGA类 电路中用字母 “ IC” integrated circuit （ 也有用文字符号 “ N”等）表示 ，是 制作在小 硅片 上 由 晶体管、 电阻 等元件组合 而 成 ,至少能执行一个完整

2、的电路功能。 集成电路是采用 半导体 制作工艺，在一块较小的单晶硅片上 制作上许多 晶体管 及 电阻器 、 电容器 等元器件，按照多层布线 或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路 ， 因其管脚 非常密集，所以非常容易造成虚焊 .脱焊等原因故障率较高。 BGA封装 QFP封装 SOP封装 4 自由联想，快乐共享 2007 Lenovo 技能培训教材 芯片引脚识别介绍 中小规模集成电路的识别方式 大规模集成电路的识别方式如下图所示： 5 自由联想，快乐共享 2007 Lenovo 技能培训教材 一、 芯片特点介绍 二 、 芯片拆卸方法 三 、 BGA芯片植球工艺 四 、 芯片的安装 五、 带

3、胶芯片拆卸方法 六、 常用 热风枪介绍 主 要 内 容 6 自由联想，快乐共享 2007 Lenovo 技能培训教材 1、有铅与无铅焊锡的区别 由于导入无铅化生产，拆卸有铅与无铅器件中需要注 意以下区别，以保证器件使用性能： （ 1）无铅焊料熔点高，比有铅 Sn-Pb熔点高约 30度； （ 2）无铅焊料延展性有所下降，但不存在长期劣化问题；有铅 焊料有此问题 （ 3）无铅焊料焊接时间一般为 4秒左右；有铅为 2秒左右 （ 4）无铅焊料拉伸强度初期强度和后期强度都比 Sn-Pb共晶优越。 （ 5）无铅焊料耐疲劳性强，有铅焊锡疲劳性较差 （ 6）无铅焊料对助焊剂的热稳定性要求更高。 （ 7）无铅焊

4、料高 Sn含量，高温下对 Fe有很强的溶解性。 7 自由联想，快乐共享 2007 Lenovo 技能培训教材 2、带有塑料体 器件拆卸要求 安装、拆卸主板上的如 IO 口、 SIM卡、耳机等带有 塑料体的混合器件时，要 求安装拆卸时尽量使用 电 子恒温热风枪来操作，吹 焊时要求热风枪温度不得 高于 34010，同时在吹 焊时根据器件合理调整风 枪高度，以保证该类器件 的外观完整性和整机的电 气性能。 8 自由联想，快乐共享 2007 Lenovo 技能培训教材 3、芯片拆卸保护要求 注意： 在使用热风枪拆卸器件是要避免 对主板长时间加热，对电池等易爆炸器 件要做好隔热措施，以免引起事故 拆卸

5、BGA IC时，要注意 观察是否影响到周边元 件，有些手机的字库、 模拟基带、 CPU贴 得很 近。在拆焊时，邻近的 IC可用频蔽盖或高温胶 带来隔热隔离，起着保 护周边器件作用 。 9 自由联想，快乐共享 2007 Lenovo 技能培训教材 4、准备工作 加热装置 (维修工作台 /热风枪 /红外加热器头部楔形的小木 棍 /牙签 /镊子 焊剂 固定 PCB板的夹具 棉签 尖头镊子 吸锡带 /焊锡丝 若有可能的话加上显微镜 10 自由联想，快乐共享 2007 Lenovo 技能培训教材 5、 点胶芯片清除步骤及要求 加热 1、设置热风枪温度到 150C热风枪 加热 PCB板的 BGA区域 2、

6、若用维修工作台可设置温度值 在 150C 3、温度不要超过焊球熔点 原因： 胶体在加热到 100C左右时会变得较软， 容易去除超过焊球熔点后，去胶时易 把周边小元件碰掉 11 自由联想，快乐共享 2007 Lenovo 技能培训教材 去周边胶 ： 在基板底部使用热风，加热至 100C 左右 ,在此状态下可使用尖锐木制工具 （如牙签等）去除元器件周围的胶粘 剂。 在此状态下，焊锡尚未熔化，不会 影响周边靠得较近的元件或者使用带 温度的尖头烙铁直接去除芯片周边的 胶（这需要较熟练的维修人员） 原因： 分离芯片与周边器件的胶连接 保证芯片能被轻松卸下而不损及周 边器件及 PCB板 6、点胶芯片清除步

7、骤及要求 12 自由联想，快乐共享 2007 Lenovo 技能培训教材 7、去周边胶 拆卸步骤 将热风枪调整至 100C左右 , 使 用尖锐木制工具（如牙签等）去除元器件周围的胶粘剂 在此状态下，焊锡尚未熔化，不 会影响周边靠得较近的元件 或者使用带温度的尖头烙铁直 接去除芯片周边的胶（这需要较熟练的维修人员） 原因： 分离芯片与周边器件的胶连接 保证芯片能被轻松卸下而不损及周围器件及 PCB板 13 自由联想，快乐共享 2007 Lenovo 技能培训教材 5、涂抹助焊剂拆卸芯片 注意： 判定焊锡有无完全熔化可以将主板芯片用镊子往下按压， 如有焊锡溢出说明此时可以进行拆卸动作，切记在焊锡在

8、未 完全熔化时强行拆卸芯片。 加热 ： 调整热风枪加热温度至 BGA焊球熔 点以上（如 350C） 保持一定时间以保证焊球熔化，不 要加热太长时间（正常小于 1分钟） 维修工作台可以设置温度曲线（具体 要根据实际相应调整） 在保证焊球熔化的前提下温度尽可 能低点 原因 ： 使焊球熔化以取下芯片 过快温度上升 /过高温度 /过长时间 加热会对 PCB板造成损伤 14 自由联想，快乐共享 2007 Lenovo 技能培训教材 6、拆卸芯片 芯片卸下 ： 到芯片卸下时间点， 使用金属镊子在芯 片一角轻撬芯片， 并将芯片从基板分 离 只要加热至 BGA下 焊球熔化，此时即 可撬下芯片而不会 损坏 PC

9、B板，胶在 100C时已变软， 很容易取下 热温度不够，或卸芯片不及时 加热温度足够 加热不均匀，局部地区温度不够 或卸芯片不及时 15 自由联想，快乐共享 2007 Lenovo 技能培训教材 7、去除余锡 BGA芯片取下后，芯片的焊 盘与主机焊盘上都有余锡， 此时在主板焊盘上加适量的 锡丝 （助焊膏） ，用电烙铁 将板上多余的焊锡缓慢去掉， 在清除过程中可适当上锡使 线路板的每个焊脚都光滑圆 润，然后再用酒精将芯片和 机板上的助焊剂洗干净，除 焊锡的时候要特别小心，否 则会刮掉焊盘上面的绿漆或 使焊盘脱落。 16 自由联想，快乐共享 2007 Lenovo 技能培训教材 8、清出底胶 清胶

10、时可以选用烙 铁或金属镊子配合 热风枪来进行清除 在显微镜下用加热器 加尖头镊子清除残胶 用棉签涂助焊剂于PCB上残胶处 设置热风枪至 150C， 加 热 PCB上的残胶 用尖头镊子小心去除 残胶 原因 ： 助焊剂可以在一定程度 上帮助残胶软化 温度越底， PCB板所 受的热冲击越小，焊盘强度越大 17 自由联想，快乐共享 2007 Lenovo 技能培训教材 一、常用 热风枪介绍 二 、 芯片特点介绍 三 、 芯片拆卸方法 四 、 BGA芯片植球工艺 五、 芯片的安装 六、带胶芯片拆卸方法 主 要 内 容 18 自由联想，快乐共享 2007 Lenovo 技能培训教材 1.准备工作 IC表面

11、上的焊锡清除 干净可在 BGA IC表面 加上适量的助焊膏， 用电烙铁将 IC上过大 焊锡去除，洗净后检 查 IC焊点是否光亮， 如部份氧化可用电烙 铁加助焊剂和焊锡， 使之光亮，以便植锡。 用刀头烙铁清洁芯片 上残留的焊锡或白胶 19 自由联想，快乐共享 2007 Lenovo 技能培训教材 2. BGA IC的两种固定方法 高温胶纸固定法：将 IC对 准植锡板网孔按压到位，用高温胶纸将 IC与植锡板 贴牢，把植锡板用手或镊 子按牢不动，然后刮浆上锡膏。 在 IC下面垫纸板固定法： 在 IC下面垫纸板，然后把 植锡板孔与 IC脚对准放上， 用手或镊子按牢植锡板，刮锡膏。 高温胶纸固定法 IC

12、下面垫纸板固定法 20 自由联想，快乐共享 2007 Lenovo 技能培训教材 3.上锡膏 如锡浆太稀，吹焊时就容易 沸腾导致成球困难，因此 锡膏越干越好，只要不是 干得发硬成块即可，如果 太稀，可用餐巾纸压一压 吸干一点。平时可挑一些 锡膏放在锡膏内盖上，让 它自然晾干一点。用平口 刀挑适量锡膏到植锡板上， 用力往下刮，边刮边压， 使锡膏均匀地填充植锡板 的小孔中，然后用棉签将 植锡板上的多余 锡膏清除 后既可下步作业。 刷锡膏 21 自由联想，快乐共享 2007 Lenovo 技能培训教材 4.开始吹焊 建议使用台式热风枪风 力调小至 2档，晃动风 嘴对着植锡板缓缓均匀 加热，使 锡膏

13、慢慢熔化。 当看见植锡板的个别小 孔中已有锡球生成时， 说明温度已经到位，这 时应当抬高热风枪，避 免温度继续上升。过高 的温度会使 锡膏 剧烈沸 腾，导致植锡失败。严 重的还会会 IC过热损坏。 用金属镊子轻按压网板 22 自由联想，快乐共享 2007 Lenovo 技能培训教材 如果吹焊成功，发现有些锡 球大小不均匀，甚至个别没有 上锡，可先用刮刀沿着植锡板 表面将过大锡球的露出部份削 平，再用刮起刀将锡球过小和 缺脚的小孔中上满锡膏，用热 风枪再吹一次即可。如果还不 行，重复上述操作直至理想状 态。重新植球，必须将植锡板 清洗干净 、 擦干。取植锡板时， 趁热用镊子尖在 IC四个角向下

14、压一下，这样就比较容易取下。 4. 吹焊 -注意事项 23 自由联想，快乐共享 2007 Lenovo 技能培训教材 主 要 内 容 一、常用 热风枪介绍 二 、 芯片特点介绍 三 、 芯片拆卸方法 四 、 芯片植球工艺 五、 芯片的安装 六、带胶芯片拆卸方法 24 自由联想，快乐共享 2007 Lenovo 技能培训教材 1. IC定位 1、 BGA IC固定 ： 将 有焊脚的那一面涂上适量的助焊 膏，热风枪温度调到 2档轻轻吹一吹，使助焊膏均匀分 布于 IC 的表面。从而定位 IC的锡珠为焊接作准备。然 后将热风枪温度调到 3档，先加热机板，吹熔助焊剂。 再将植好锡珠的 BGA IC按拆卸

15、前的位置放到线路板上。 同时镊子将 IC前后左右移动并轻轻加压，这时可以感 觉到两边焊脚的接触情况。对准后，因为事先在 IC脚 上涂了一点助焊膏，有一定粘性， IC不会移动。如果 位置偏了，要重新定位。 2、 SOP、 QFP、底部大面积接地 IC安装方法： 对 于该类 IC在安装之前必须将 PCB板焊盘上的残余焊锡清 除干净，将即将使用的 IC管脚用烙铁重新刷上锡，按 照 BGA的安装方法操作即可。 25 自由联想，快乐共享 2007 Lenovo 技能培训教材 2. 芯片 焊接 同植锡球要求一样，调节热风枪至适合的风量和温度，让风嘴 的中央对准 IC的中央位置，缓缓加热。当看到 IC往下一

16、沉四周 有助焊膏溢出时，说明锡球已和线路板上的焊点熔合在一起。 这时可以轻轻晃动热风枪使加热均匀充分，由于表面张力的作 用。 BGA IC与线路板的焊点之间会自动对准定位 ， 焊接完成 后用酒精将板清洗干净即可。 注意 ：在加热过 程中切勿用力按 BGA， 否则会使 焊锡外溢，极易 造成脱脚和短路。 26 自由联想，快乐共享 2007 Lenovo 技能培训教材 芯片点胶 BGA模块利用封装的整个底部来与电路板连接。利用焊锡球来焊接。模块缩 小了体积， 也决定了比较容易虚焊的特性，为了加固这种模块，便采用滴 胶方法，将针筒内胶施与器件边缘。保证芯片内部完全融胶。 27 自由联想，快乐共享 20

17、07 Lenovo 技能培训教材 一、 芯片特点介绍 二 、 芯片拆卸方法 三 、 芯片植球工艺 四 、 芯片的安装 五、 带胶芯片拆卸方法 六、 常用 热风枪介绍 28 自由联想，快乐共享 2007 Lenovo 技能培训教材 针对目前手机的 BGA IC都进行灌注封胶，拆卸 时就更加困难，针对这类 IC的拆卸的去胶技巧。 下面针对两款机型做详细的介绍。 摩托罗拉手机 V998的 CPU 的拆卸 诺基亚手机 29 自由联想，快乐共享 2007 Lenovo 技能培训教材 案例 1 摩托罗拉手机 V998的 CPU 的拆卸 拆胶步骤 1.先将热风枪的风速及温度调到适当位置（一般风量 3 档、热

18、量 4档，可根据不同品牌热风枪自行调整） 2.将热风在 CPU上方 5cm处移动吹，大约半分钟后，用一 小刀片从 CPU接地脚较多的方向下手，一般从第一脚， 也就是暂存器上方开始撬，注意热风枪不能关闭。 3. CPU拆下来了，接着就是除胶，用热风枪一边吹，一 力小心地用镊子或用刀头烙铁慢慢地一点一点地清除， 直到焊盘胶体清除干净为止。 30 自由联想，快乐共享 2007 Lenovo 技能培训教材 下面介绍下具体步骤 1. 固定机板，调节热风枪温度在 270 -300 之 间，风量调大，以不吹移阻容元件为准，对所 拆的 IC封胶预热 20秒左右，然后移动风枪，等 机板变凉后再预热，其预热 3次

19、，每次预热时 都要加入油性较重的助焊剂，以便油质流入焊 盘内起到保护作用。 诺基亚手机的底胶目前无比较好的落胶方法， 拆卸时要注意操作技巧 ： 案例 2 31 自由联想，快乐共享 2007 Lenovo 技能培训教材 2.把热风枪温度调到 350 -400 之间，继续给 IC加热，一边加热一边用镊子轻压 IC， 当看到 锡珠从封胶中挤出来时，便可以从元件较少的 一方用镊子尖把边上的封胶挑几个洞，让锡珠 流出来，记住这时仍要不停地放油质助焊剂。 3.拆离 IC， 当看到 IC下面不再有锡珠冒出时，用 带弯钩的细尖镊子放入冒锡处的 IC底下，轻轻 一挑就可拆下了。 32 自由联想，快乐共享 200

20、7 Lenovo 技能培训教材 台式热风枪介绍 （ HAKKO850B） ： 电源开关 送风指示灯 风量调节旋钮 加热指示灯 温度调节旋钮 电源线 热风枪手柄 热风枪支架 喷气嘴（聚热口） 硅软管 名称 /型号 HAKKO 850B 功率 300W 风量 23公升 /分 （ 最大 ） 温度 100-450 适用 适用于拆 、 装普通电阻 、 容元器件 、 BGA 和集成电路等元件 。 33 自由联想，快乐共享 2007 Lenovo 技能培训教材 电子恒温热风枪介绍 （ HL-2305LCD） ： 温度调节开关 （红色开关） 风量调节开关 （蓝色开关） 电源线 热风枪手把 喷气嘴 热风枪 手柄

21、 LCD （ 温度） 显示屏 名称 /型号 HL-2305（ LCD） 功率 2300W 热度 /风量设置 三段速推制式 温度 1档： 50 冷风； 2档： 50-650 电子恒温 风量 1档： 250公升 /分 （ 冷风 ） ； 2档： 150-270公升 /分 （ 随热度转换 ） ； 3档： 250-500公升 /分 （ 随热度转换 ） 适用 适用于拆装电池连接器 、 耳机插试 、 SIM卡座等含塑料成分的元件；屏蔽盖等大型元件以及需要均匀加热的 BGA、 集成电路等元件 。 34 自由联想，快乐共享 2007 Lenovo 技能培训教材 热风枪使用规范： 1、 热风枪使用前，针对焊拆要求

22、，如 IC封装 （ SOP、 QFP封装、 BGA类及底填胶处 理） 、部件 （耳机座、屏蔽盖） 、小元件 （贴片电阻、电容、电感） 等，使用时 再选择适宜温度、风量及风嘴距板的距离； 2、 在吹焊主板上的 SIM卡座、电池连接器、耳机插痤等含塑料成分的元件时，建议 使用电子恒温热风枪（ HL-2350）， 温度设定在 280度 （高于锡丝的熔点低于塑料 的熔点） ，风量设定在 250左右，避免塑料元件起泡、变形； 3、 热风枪在使用操作过程中，手不得碰触热风或喷气嘴周围的金属部位，以免烫 伤，喷气嘴不可朝向人体或易燃品； 4、 热风枪旁边 10CM之内不得摆放易燃易爆的危险品，如酒精等； 5

23、、 台式热风枪（ HAKKO 850B） 不用时应将热风关至最小，风量开到最大，并将风 枪手柄挂于支架上； 6、 电子恒温热风枪（ HL-2305） 不用时应关闭温度开关，并将风口朝向放置； 7、 热风枪使用结束后或下班时，关闭电源（ POWER） 开关，喷气嘴仍会喷出冷风， 进行冷却。在冷却时，不得拔去电源插头； 35 自由联想，快乐共享 2007 Lenovo 技能培训教材 热风枪使用选择 在拆卸如 贴片电阻、电 容、电感 器件时建议选 用 1）台式热风枪介绍 （ HAKKO850B） 2）风速调节到 2档即可 3）温度在 360 10 在吹焊时根据要求使热 风枪，均匀转动枪头使 热量均匀吹在所拆卸器 件部位周围。 36 自由联想，快乐共享 2007 Lenovo 技能培训教材 热风枪使用选择 在拆卸 SOP、 QFP封装、 BGA类及底填胶处理 、 耳 机座、 SIM卡、 IO口时 建议使用 电子恒温热风 枪介绍 （ HL-2305LCD） 热风枪，风速调节到 2档 即可，温度调整到 360 10即可，在吹 焊时要求无关芯片部位 做好防护措施，确保如 点胶之类芯片受损，风 枪的使用高度根据实际 情况调整高度。 37 2007 Lenovo Lenovo Confidential 自由联想，快乐共享 The end