分立器件行业投资潜力及发展前景分析

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1、分立器件行业投资潜力及发展前景分析一、 半导体行业特点半导体是信息技术产业的核心以及支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。半导体产品主要应用于计算机、家用电器、数码电子、电气、通信、交通、医疗、航空航天等诸多领域。近年来，半导体应用领域随着科技进步不断延展，5G、物联网、人工智能、智能驾驶、云计算和大数据、机器人和无人机等新兴领域蓬勃发展，为半导体产业带来新的机遇。二、 封装技术发展情况封装技术按照所封产品类型划分，主要分为分立器件封装和集成电路封装，两者既有区别又有联系，两者封装技术有一定差异。从

2、分立器件封装和集成电路封装主要封测系列看，TO系列、SOT系列等主要用于分立器件的封装，SOT-X系列、SOP系列、DFN系列等主要用于集成电路的封装。一般情况下，集成电路封装技术较分立器件封装技术更为复杂，技术更迭速度更快。同时，分立器件封装和集成电路封装技术联系紧密。分立器件封装和集成电路封装同属封装技术的应用领域，其基本原理与方法有相似之处，传统封装形式SOT、TO系列虽然以分立器件封装为主，但随着芯片设计技术进步、应用简单化、低成本化，SOT、TO系列的封装也用于集成电路的封装。同时。近年来，一些小型化的集成电路封装技术也在不断应用于分立器件封装中。如DFN系列既可以应用于集成电路封装

3、，也可以应用于小型化的分立器件封装过程中。由于所封装的对象不同，产品应用要求不同，其封装形式、所用封装材料与封装工艺侧重点会有所不同，集成封测技术需要持续不断满足市场对于小型化、低功耗、高集成产品的需求，需要紧跟芯片设计、晶圆制造等技术的进步，适应其对封装技术的要求。随着半导体器件集成度不断增强，集成电路封装领域成为封装技术创新的主要领域，其技术水平代表封装技术发展的趋势，一系列先进封装技术不断出现，成为封测厂商竞争的主要领域。三、 半导体封测行业市场发展情况全球半导体封装测试行业在经历2015年和2016年短暂回落后，2017年首次超过530亿美元，2018年、2019年实现稳步增长。202

4、0年以来国内半导体产业迎来加速增长阶段，智能家居、5G通讯网络以及数码产品等需求不断增长，叠加疫情导致的全球半导体供应链失衡，国内集成电路产业迎来快速发展阶段，国内集成电路产业加速增长。从封测市场结构看，半导体封测行业主要以集成电路封测为主，封测市场数据主要以集成电路封测为主要统计口径。据中国半导体行业协会统计，2020年中国集成电路产业销售额为8，848亿元，较去年同期增长17%，其中集成电路设计业销售额为3，7784亿元，较去年同期增长233%；制造业销售额为2，5601亿元，较去年同期增长191%；封装测试业销售额2，5095亿元，去年同期增长68%。2021年1-6月中国集成电路产业销

5、售额为4，1029亿元，同比增长159%，其中，集成电路设计业同比增长185%，销售额为1，7664亿元；集成电路制造业同比增长213%，销售额1，1718亿元；集成电路封装测试业同比增长76%，销售额为1，1647亿元。国内封测市场不断扩容，未来五年有望实现两位数以上增长。随着消费类电子、汽车电子、安防、网络通信市场需求增长，我国封测市场规模不断增长。据新材料在线数据显示，预计2021-2025年中国半导体封测市场规模从2，900亿元增长至4，900亿元，年复合增长率达1401%。未来随着下游市场应用需求增长和封装技术的不断进步，中国半导体封装测试行业未来市场广阔。国内封测行业市场蓬勃发展，

6、多层次竞争格局已形成。根据芯思想统计数据显示，2020年中国大陆厂商长电科技、通富微电和华天科技跻身全球封测厂商前十，以长电科技、通富微电和华天科技为代表的国内龙头封测厂商在数字电路、模拟电路等多领域与日月光、安靠科技等国际封测企业开展竞争。同时，以蓝箭电子、气派科技、银河微电为代表的厂商，以封测技术为主开展业务，逐步量产DFN/QFN等接近芯片级的封装，满足市场对轻、薄产品的需求，同时能够抓紧市场机遇不断在倒装技术（Flip-Chip）、系统级封装等领域提升自身技术实力。四、 集成电路封测技术未来发展趋势集成电路作为半导体行业最大的组成部分，封测技术要求较高。现阶段我国集成电路封装市场中，D

7、IP、SOP、QFP、SOT等传统封装仍占据我国市场的主体，约占70%以上的封装市场份额；BGA、CSP、WLCSP、3D堆叠等高附加值封装技术占比较小，仅占总产量约20%6。随着集成电路行业趋向系统集成商方向发展，对封测企业提出了更高的要求，掌握先进封装技术的封测企业将赢得市场的先机。国内优势封测厂商已掌握集成电路先进封装的主要技术，能够与国际封测企业竞争。市场参与主体中，国内部分集成电路封测企业由于工艺成熟、在直插封装和表面贴装中的两边或四边引线封装方面具有技术创新、质量管理和成本控制领先等优势，已取得了较好的经济效益。在表面贴装的面积阵列封装领域，我国长电科技、通富微电、华天科技等企业凭

8、借其自身的技术优势和国家重大科技专项基金的支持，逐步达到国际先进水平。在进口替代、政策引导、市场推动和产业支持的大背景下，我国半导体封测行业（尤其是集成电路封测行业）销售占比将不断提高，封测技术研发投入将不断增大，竞争优势将逐步提升。当前，集成电路封测技术目前主要沿着两个路径发展，一种是朝向上游晶圆制造领域以减小封装体积，逐步实现芯片级封装，这一技术路径统称为晶圆级芯片封装（WLCSP），包括扇入型封装（Fan-In）、扇出型封装（Fan-Out）、倒装（FlipChip）等。另一种集成电路封装技术则是将原有PCB板上不同功能的芯片集成到一颗芯片上或模块化，压缩模块体积，缩短电气连接距离，提升

9、芯片系统整体功能性和灵活性，这一技术路径叫做系统级封装（SIP）。SIP工艺是将不同功能的芯片集成在一个封装模块里，大大提高了芯片的集成度，是延续摩尔定律规律的重要技术。以系统级封装为代表的封装技术是集成电路封测的发展趋势。根据Yole统计显示，2019年全球系统级封装规模为134亿美元，占封测市场约2376%的份额，预计全球系统级封装规模未来5年将以年均581%的速度增长，预计2025年将达到188亿美元的市场空间。据苹果官网介绍，苹果最新款蓝牙耳机AirPodsPro使用了系统级封装，该封装技术实现多种功能的同时还满足了产品低功耗、短小轻薄的需求。倒装/焊线类是系统级封装的主流技术方式。系

10、统级封装实现的路径包括倒装/焊线类、扇出式以及嵌入式等多种方式，其中倒装/焊线类系统级封装占据主要市场份额。根据Yole预测数据，2019年倒装/焊线类系统级封装产品市场规模为12239亿美元，占整个系统级封装市场超过90%，预计到2025年倒装/焊线类系统级封装仍是系统级封装主流产品，市场规模将增至1717亿美元。未来随着市场对于封装产品短小轻薄特征的需求不断增长和SIP系统级封装技术的进步，系统级封装将迎来广阔的市场空间。五、 半导体行业主要分类（一）分立器件分立器件是指具有单独功能的电子元件，主要功能为实现各类电子设备的整流、稳压、开关、混频、放大等，具有应用领域广阔、高成品率、特殊用途

11、和不可替代性。分立器件具体包括二极管、三极管、场效应管等。二极管是用半导体材料制成的一种电子器件，它具有单向导电性能。按照其功能可以分为整流二极管、快恢复二极管、肖特基二极管、稳压二极管等，具有安全可靠等特性，广泛应用于消费类电子、网络通信、安防、汽车电子等多个领域。从竞争格局看，二极管市场集中度低；从行业壁垒看，二极管市场需要厂商具有大规模的生产能力和稳定的质量保证；从行业发展趋势看，应用最新的第三代半导体材料和采用Clipbond等新型的封装工艺，保证产品具有优异的性能指标及电学参数是二极管厂商竞争的主要因素；从市场容量看，据IHSMarkit预测，2020年中国二极管市场规模将触底，市场

12、规模达1307亿美元，随着5G、新能源汽车等领域对于电子元器件需求不断增长，到2024年我国二极管市场规模有望突破达到1554亿美元。三极管即双极性晶体管，是一种电流控制电流的半导体器件，其作用是把微弱信号放大成幅度值较大的电信号。三极管由三个不同的掺杂半导体区域组成，它们分别是发射极、基极和集电极，由于三极管同时涉及电子和空穴两种载流子的流动，因此它被称为双极性晶体管。三极管具有电流控制的特性，主要用于开关或功率放大，应用于消费电子等多个领域。从竞争格局看，国外厂商拥有较高的技术优势和市场份额，集中于较高端的产品市场，国内厂商在低附加值产品上具有大规模生产优势，但整体毛利率不高；从行业壁垒看

13、，三极管厂商需要具有大规模的生产能力、客户配套服务优势以及高质量水平的保证，才能够保持竞争优势，而新进入厂商短期内难以形成规模优势及客户优势。场效应管是由多数载流子参与导电的半导体器件，也称为单极型晶体管。它是一种电压控制型半导体器件，具有噪声小、功耗低、开关速度快、不存在二次击穿问题，主要具有信号放大、电子开关、功率控制等功能，广泛应用于消费类电子、安防、网络通信、汽车电子等领域，是电源、充电器、电池保护、马达驱动、负载开关等不可或缺的器件。从产品类型看，场效应管有平面型MOSFET、沟槽型MOSFET、屏蔽栅型MOSFET、超结型MOSFET等类型；从技术发展趋势看，采用制程复杂芯片工艺以

14、及采用氮化镓等新型材料和与之相匹配的封装工艺制造具有优异性能参数产品是场效应管生产厂商不断追踪的热点；从行业壁垒看，场效应管厂家需要拥有设计及较强的封装工艺能力，才能有效解决制程复杂和散热、焊接等突出问题；从竞争格局看，国外以英飞凌为主的主要厂商市场占有率高，前五大厂商市场占有率超过50%，市场集中度较高。分立器件行业是半导体产业的基础及核心领域之一，具有应用领域广阔、高成品率、特殊器件不可替代等特性。分立器件被广泛应用于家用电器、信息通信、电源、电声等诸多领域。从市场需求看，分立器件受益于物联网、可穿戴设备、智能家居、健康护理、安防电子、新能源汽车、智能电网、5G通信射频等市场的发展，具有较

15、大的发展前景；从分立器件原材料看，随着氮化镓和碳化硅等第三代半导体材料的应用，半导体分立器件市场逐步向高端应用市场推进。2011年以来，我国分立器件市场不断扩容。受益于政策的推动和缺货涨价的状况，国内半导体分立器件行业产量持续增长。根据中国半导体行业协会数据显示，2011-2018年我国分立器件产量持续提升，年复合增长率为882%，2019年我国分立器件产业产量首次突破10，000亿只，较2018年增长432%。未来在车用电子、物联网等下游终端市场推动下和政策的支持与鼓励，我国半导体分立器件产量有望快速增长。根据中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院出具的中国半导体产业发展状况报告（2

16、020年版）的数据显示，在工业领域需求旺盛的带动下，2019年国内分立器件市场保持了稳定的增长。2019年分立器件的市场规模达到了2，78420亿元，同比2018年，增长率超过3%。近年来，我国高度重视半导体行业的发展，不断出台多项鼓励政策大力扶持包括分立器件在内的半导体行业，根据中国电子信息产业统计年鉴的数据，2017年全国规模以上5分立器件制造企业共343家，行业市场化程度较高，分立器件厂商已逐步参与到国际市场的供应体系，我国半导体分立器件行业已获得长足发展。据相关研究机构预测，2021年中国半导体分立器件市场规模将达3，22870亿元。（二）集成电路集成电路是指将一定数量的常用电子元件，

17、如电阻、电容、晶体管等，用连接导线按照一定的电路互联，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。集成电路极大地缩小了电子线路的体积，在现实应用中发挥着非常重要的作用，是现代信息社会的基石。集成电路具有体积小、重量轻、寿命长、可靠性高、性能好、成本低等优点，便于大规模生产，在物联网、可穿戴设备、智能家居、健康护理、安防电子、新能源汽车、智能电网、5G通信射频等领域应用广泛。近年来，我国集成电路产业发展上升为国家战略，产业发展进入快车道。2014年印发国家集成电路产业发展推进纲要，明确十三五期间国内集成电路产业发展的重点及目标。2021年发布的中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和

18、2035年远景目标纲要即十四五规划，明确将集成电路列为科技攻关的7大前沿领域之一。随着智能家居、5G通讯网络以及5根据国家统计局工业统计范围划分范围，规模以上工业企业，2007-2010年，统计范围为年主营业务收入500万元及以上的工业企业；2011年开始至今，统计范围为年主营业务收入2000万元及以上的法人单位。数码产品等需求不断增长，叠加疫情导致的全球半导体供应链失衡，国内集成电路产业迎来快速发展阶段，国内集成电路产业加速增长。根据中国半导体行业协会数据显示，我国集成电路产业销售收入由2012年2，15845亿元攀升至2020年8，84800亿元，年复合增长率为1929%，2021年1-6

19、月中国集成电路产业销售额为4，1029亿元，同比增长159%。电源管理IC是模拟集成电路的主要子类，其主要产品包括AC-DC、DC-DC、LED驱动IC、保护IC等。电源管理IC是一种特定用途的集成电路，其功能是作为主系统管理电源等工作，主要用于满足各电路模块多样化的供电需求，单个电子产品内部往往需要多种驱动电源，会配备多个电源芯片或电源管理模块。电源管理IC被称为电子设备的心脏，广泛应用于汽车电子、消费类电子、工业控制等多领域。近年来，随着下游智能家居、安防、工业控制等市场需求迅速增长，电源管理芯片市场持续增长。根据赛迪顾问和前瞻产业研究院数据，2020年中国电源管理芯片市场规模达860亿元

20、，预计2026年全球电源管理IC市场规模将达到565亿美元，年均复合增长率超过10%。AC-DC是把交流电转换为电子器件需要的内部供应的直流电压，DC-DC则是通过升压、降压等方式对直流电源的属性或参数指标加以转换，以满足电路电压需求。当前市场上AC-DC和DC-DC类产品种类繁多，国外大型模拟电路厂商占据主要市场份额，随着应用场景需求增加和技术不断进步，AC-DC类产品目前正朝向耐压、低待机功耗方向发展，DC-DC则朝向高功率密度、低静态电流等方向发展。LED驱动IC是控制LED终端供电、调光、调色的核心部件，随着LED应用场景不断拓展，要实现低亮度、高灰度、高刷新频率，LED驱动IC是关键

21、。当前国内LED驱动IC企业众多，国产化率较高，目前整个LED驱动IC技术正朝向高一致性、高调光精度等方向发展。保护IC主要用于电路的充电保护、过放电保护、过电流保护与短路保护等功能，其种类繁多，场景应用十分广泛。当前中高端保护IC市场仍然被国外主要厂商占据大部分市场份额，随着电子设备小型化趋势不断发展，保护IC技术呈现向低功耗和快速响应等方向发展。六、 半导体封装测试行业发展态势及面临的机遇（一）国家政策的大力支持半导体行业是当前国际竞争的核心领域，为推动我国半导体封装测试等领域全面发展，国家多部门出台具体政策推动我国半导体封测等领域的发展。工业和信息化部发布的基础电子元器件产业发展行动计划

22、（2021-2023年）、国家发展改革委出台战略性新兴产业重点产品和服务指导目录等重点政策为我国半导体封测等领域发展提供重要支持。针对半导体行业的优惠政策也相继推出，主要包括财政部、税务总局关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告、财政部、税务总局、国家发展改革委、工业和信息化部关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知、关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知等重点政策。政策红利不断推出持续推动产业发展。（二）全球产业链转移推动国内产业进步随着技术迅速提升，资本的快速投入，半导体行业发展较快，逐渐形成了完善的产业链。但由于半导体行业具有生产技术工序多、产品种类多

23、、技术更新换代快、投资风险大等特点，半导体产业链从集成化到垂直化分工越来越明确。中国经过多年的行业积累，有了一定的半导体基础，同时拥有全球最大的半导体消费市场，成为半导体产业转移的必然选择。半导体产业经过三次产业转移，从美国到日本、再到韩国和中国台湾，第三次转移到目前我国及东南亚等，从三次产业转移的经验来看，每一次产业转移都会带动承接地相关产业兴起，本次产业转移也将给我国半导体产业的快速进步带来巨大机会。（三）带来巨大发展机遇我国半导体产业在政策大力支持、投资不断扩张、技术水平持续进步的基础上，开始加速，半导体行业从设计、制造及封测技术水平不断提高。国内设计的能力不断增强，进一步促进了国内晶圆

24、代工行业发展；国内晶圆制造厂家技术不断进步，产能持续上升，未来将有多条产线投产；此外，多家半导体封测企业已经掌握多项先进封装技术，为我国半导体封测产业发展提供了技术支持。当前，已成为我国半导体产业的重要共识和发展趋势，为半导体封测企业提供了一个重要的发展机遇，在政策、融资便利及税收优惠等有力支持下，半导体封测企业有机会引进更为先进的封测技术，吸引国际化的人才，提升高端市场产品份额，加速的步伐。（四）下游需求快速增长半导体产业是下一代信息网络产业、互联网与云计算、大数据服务、人工智能等战略性新兴产业的重要支撑。物联网、可穿戴设备、智能家居、健康护理、安防电子、新能源汽车、智能电网、5G通信射频将

25、带来巨大芯片增量需求，为半导体封装企业提供了更大的市场空间。先进封装技术持续进步，宽禁带半导体材料的逐步应用将带来封装测试需求的增长，为我国半导体封测企业参与国际竞争，提升自身行业地位提供了发展机遇。七、 营销组织的设置原则企业的具体情况各异，营销机构不可能、也无必要都按一种模式。但有一些共性原则需要注意和遵循：（一）整体协调和主导性原则协调是管理的主要功能之一。因此设置营销机构需要注意：（1）设置的营销机构能够协调企业与环境，尤其是和市场、顾客之间的关系。满足市场、创造满意的顾客，是企业最根本的宗旨和责任；能比竞争者更好地完成这一任务，也是组建营销部门的基本目的。（2）设置的营销机构能够与企

26、业内部其他机构相互协调，在服务顾客、创造顾客方面发挥主导性作用。（3）营销部门的内部结构、层级设置和人员安排能够相互协调，充分发挥营销职能的整体效应。总之，营销职能部门应当面对市场、面对顾客时能代表企业，面对内部各部门、全体员工时能代表市场、代表顾客。同时内部具有相互适应的弹性，是一个有机的系统。这是构建“现代营销企业”重要的组织基础。（二）精简以及适当的管理跨度与层级原则组织建设要“精兵简政”，切忌机构雁肿。一是防止因事设职、因职设人，人员要精干；二是内部层级不宜太多。内部层级少，信息流通快，还能密切员工之间关系，利于交流思想、沟通情感，提高积极性和工作效率。最佳的机构是既能完成任务，组织形

27、式又最为简单的机构。这涉及管理跨度与层级问题。管理跨度又称管理宽度或管理幅度，指领导者能够有效地直接指挥的部门或员工数量，是一个“横向”的概念；管理层级又称管理梯度，指一个组织属下不同层级的数目，是一个“纵向”的概念。管理的职能、范围不变，一般来说，管理跨度与管理层级是互为反比关系的：管理跨度越大、层级越少，组织结构越扁平；反之，跨度越小，则管理的层级越多。通常情况下，管理层级过多容易造成信息失真与传递过慢，可能影响决策的及时性和正确性；管理跨度过大，超出领导者能够管辖的限度，又会造成整个机构内部的不协调、不平衡。营销部门要真正做到精简，在设置机构时能否把握营销工作的性质和职能范围，是十分重要

28、的前提。（三）有效性原则效率是衡量组织水平的重要标准。一个机构的效率高，说明结构合理、完善。直观地讲，“效率”是指一个组织可在一定时间内完成的工作。机构的效率表现在能否在必要的时间内，完成规定的任务；能否以最少的工作量，获取最大的成果；能否很好地吸取，过去的经验教训，业务上不断创新；能否维持机构内部的协调，及时适应环境、条件的变化。八、 顾客忠诚高度满意是达到顾客忠诚的重要条件。不过，在不同行业和不同的竞争环境下，顾客满意和顾客忠诚之间的关系会有差异。所有市场的共同点是，随着满意度的提高，忠诚度也在提高。但是，在高度竞争市场（如汽车和个人电脑市场），满意的顾客和完全满意的顾客之间的忠诚度有巨大

29、差异；而在非竞争市场（如管制下的垄断市场本地电话市场），无论顾客满意与否都保持高度忠诚。尽管在某些场合，顾客不满意并不妨碍顾客忠诚，但企业最终仍会为顾客的不满付出高昂代价。企业如果没有赢得高水平的顾客满意度，是难以留住顾客和得到顾客忠诚的。除了简单地吸引和保留住顾客，许多公司还希望不断提高其顾客占有率。他们的目标不再是赢得大量顾客的部分业务，而是争取现有顾客的全部业务。例如，通过成为顾客购买产品的独家供应商，或说服顾客购买更多的本公司产品，或向现有产品和服务的顾客交叉销售别的产品和服务，以获得所属产品类别中更大的顾客购买量。九、 品牌经理制与品牌管理品牌是企业重要的无形资产，品牌管理实质就是品

30、牌资产管理。品牌管理水平的高低直接关系到品牌资产投资和利用效果的好坏。一般而言，企业的品牌管理的主要任务包括监控品牌运营状况，设计或参与设计品牌，申请注册商标，管理品牌或商标档案，管理商标标签的印制、领用与销毁，处理品牌纠纷、维护商标权，协助打假，品牌全员管理教育等。品牌管理的组织形式反映了在品牌运营活动中企业内部各部门、各机构的权力与责任及其相互关系，主要有职能管理制和品牌经理制两种。（一）职能管理制职能管理制是在西方盛行于20世纪2050年代的品牌管理制度（当然，许多企业至今仍很钟爱）。作为品牌管理制度，其主要做法是，在企业统一领导、组织与协调下，品牌管理的职责主要由企业各职能部门分别承担

31、，各职能部门在各自的权责范围内行使权利、承担义务。亦即，在职能管理制度下，有关品牌的决策与计划都由各职能管理部门的负责人或主管人员共同参与、研究制定、分别执行。（二）品牌经理制品牌经理制诞生在美国宝洁（P&G）公司。宝洁产品在全世界得到广大消费者认同，成功的原因除了160多年来一直恪守产品质量原则之外，品牌经理制的灵活而有效运用也是重要成因之一，甚至也可以说，其核心理念“一个人负责一个品牌”的品牌经理制（管理系统）是宝洁公司品牌运营的重要基石。品牌经理制在20世纪30年代问世于宝洁公司。到第二次世界大战结束以后，品牌经理制被认为是从事多品种经营的消费品生产企业品牌运营的规范组织形式。许多消费品

32、生产企业（尤其是耐用消费品的生产企业）都学习宝洁公司，纷纷采用品牌经理制。美国庄臣公司、美国家用品公司等世界范围内的众多大公司都先后采用了品牌经理制，主要是因为品牌经理制有许多“职能制”所不具备的优点。第一，品牌经理制比职能管理制具有较强的品牌运作协调性。在品牌经理制下，企业委任品牌经理负责某品牌运营全过程，具体负责该品牌标定下的产品的开发、生产与销售，协调该品牌产品的开发部门、生产部门和销售部门的工作。这就在很大程度上消除了部门之间的互相扯皮、推读，减少因未能考虑整体利益、不熟悉整体情况而产生的盲目性和分散性。第二，品牌经理制有利于达到品牌定位目标，快速实现品牌个性化。在职能制下，常因互相扯

33、皮、办事拖拉而致使品牌运营各环节不能很好地衔接，而品牌经理制相当程度地克服了这些弊端。第三，品牌经理制有助于长期维系品牌整体形象。由于品牌经理是专司品牌运营之职，监控品牌运营状况与市场变化是其重要职责，加之品牌经理制下协调性增强，使得品牌运营活动适应市场变化的能力大大加强。品牌经理制固然有许多优点，但它也存在着一些有待完善的地方，例如，品牌经理及品牌管理部门与生产、销售和财务等职能部门的权责划分问题。实践中，由于职权定位不清晰，很多品牌经理对自己的角色比较模糊，进而招致责难，使品牌经理的作用受到限制。此外，对品牌经理的业绩考评也是比较棘手的问题。十、 营销调研的含义和作用（一）市场营销调研的含

34、义市场营销调研就是运用科学的方法，有目的、有计划地收集、整理和分析研究有关市场营销方面的信息，获得符合客观事物发展规律的见解，提出解决问题的建议，供营销管理人员了解营销环境，发现机会与问题，从而作为市场预测和营销决策的依据。菲利普科特勒认为：营销调研是通过信息将消费者、顾客和大众与营销人员相互连接的过程。（二）市场营销调研的作用市场营销调研是企业营销活动的出发点，其作用十分重要。1、有利于制定科学的营销规划。营销调研可以帮助营销者评估市场潜力和市场份额，根据市场需求及其变化、市场规模和竞争格局、消费者意见与购买行为以及营销环境的基本特征，从而科学地制定和调整企业营销规划。2、有利于优化营销组合

35、企业根据营销调研的结果，度量定价、产品、分销和促销行为的效果，分析研究产品的生命周期，开发新产品，制定产品生命周期各阶段的营销策略组合。如根据消费者对现有产品的接受程度，以及对产品及包装的偏好，改进现有产品，开发新用途，研究新产品的创意、开发和设计；测量消费者对产品价格变动的反应，分析竞争者的价格策略，确定合适的定价；综合运用各种营销手段，加强促销活动、广告宣传和售后服务，增进产品知名度和顾客满意度；尽量减少不必要的中间环节，节约储运费用，降低销售成本，提高竞争力。3、有利于开拓新的市场通过市场调研，企业可发现消费者尚未满足的需求，测量市场上现有产品及营销策略满足消费者需求的程度，从而不断开拓

36、新的市场。营销环境的变化，往往会影响和改变消费者的购买动机和购买行为，给企业带来新的机会和挑战，企业可据以确定和调整发展方向。十一、 关系营销的流程系统关系营销把一切内部和外部利益相关者都纳入研究范围，并用系统的方法考察企业所有活动及其相互关系，表现积极的一方被称为市场营销者，表现不积极的一方被称作目标公众。企业与利益相关者结成休戚与共的关系，企业的发展要借助利益相关者的力量，而后者也要通过企业来谋求自身的利益。（1）企业内部关系。内部营销起源于把员工当作企业的市场。智慧的企业高层领导，心中装有“两个上帝”，一个“上帝”是顾客，另一个“上帝”是员工。企业要进行有效的营销，首先要有具备营销观念的

37、员工，能够正确理解和实施企业的战略目标和营销组合策略，并能自觉地以顾客导向的方式进行工作。同时企业要尽力满足员工的合理要求，提高员工的满意度和忠诚度，为关系营销奠定良好基础。（2）企业与竞争者的关系。企业所拥有的资源条件不尽相同，往往是各有所长、各有所短。为有效地通过资源共享实现发展目标，企业要善于与竞争对手和睦共处，并和有实力、有良好营销经验的竞争者进行联合。（3）企业与顾客的关系。顾客是“上帝”，是“财神”，企业要实现盈利目标，必须依赖顾客。企业需要通过搜集和积累大量市场信息，预测目标市场购买潜力，采取适当方式与消费者沟通，变潜在顾客为现实顾客。同时，要致力于建立数据库或其他方式，密切与消

38、费者的关系。对老顾客，要更多地提供产品信息，定期举行联谊活动，加深情感信任，争取将其转化为长期顾客，举办这些活动花费的成本，肯定比寻求新顾客更为经济。（4）企业与供销商的关系。因分工而产生的渠道成员之间的关系，是由协作而形成的共同利益关系。合作伙伴虽也存在矛盾，但相互依赖性更为明显。企业必须广泛建立与供应商、经销商之间的密切合作的伙伴关系，以便获得来自供销两个方面的有力支持。（5）企业与影响者的关系。各种金融机构、新闻媒体、公共事业团体以及政府机构等，对企业营销活动都会产生重要的影响，企业必须以公共关系为主要手段争取它们的理解与支持。例如，社区是以地缘为纽带而连接和聚集的若干社会群体或组织之间的关系，构成了企业关系营销中不可忽视的一环。企业需要社区提供完善的基础设施和有效率的工作场所，社区也希望企业为社区建设提供人、财、物的支持。