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1、 LAYOUT 注意事项 不当Layout的影响 ICT测试点摆放注意事项 3W防护线 20H法则 PCB板厚与最小孔径的关系 多层板的层別规划內容內容控制板控制板LAYOUTLAYOUT注意事注意事项项：1、就一般布局而言，若放置零件中有传统DIP零件二颗以上，就无法使用锡膏作业，所以有传统零件且须使用锡膏作业的情況下，传统零件DIP脚要改以波峰焊作业，其SMD焊点及空孔对DIP的焊点至少距离2.5mm(最好能大于 2.5mm)，过孔除外。若空间不足，距离不够，则SMD零件可进去2.5mm限制区。但也不能超过2颗以上，且尽量对DIP的焊点至少距离1.51.5mmmm。電容(mm)二極體(mm
2、)一般(mm)2.02.01.0零件高度3mm以下1.0零件高度34.3mm間1.5零件高度4.3mm以上2.0零件種類水平零件PAD與板邊距離垂直條件2、SMD零件于切板时，垂直板旁的要闪2.0mm，平行板旁的要闪1.0mm，有开槽的闪1.0mm。主要是使用V-CUT的连片板子，在折板时会有应力。有可能靠近板旁的SMD零件会受应力影响。另外在机器裁板时，裁刀也有一定厚度。在布局时，摆放在板旁附近的零件需要考虑其零件高度及距板旁距离。是否会受裁刀撞击而受损。v-cut3.Trace对板旁的间距。V-CUT时，Trace对板边距离至少要0.7mm 铣槽时，Trace对板边距离至少要0.5mm主要
3、避免裁切板子主要避免裁切板子时时，伤伤害到板子內的害到板子內的线线路。所以路。所以针对针对不同裁切方式不同裁切方式，所所需要需要的距的距离离也不同也不同。4、DIP零件脚若有包大片铜箔時，于铜箔面及零件面须开Thermal 焊盘。可避免因大片铜箔易吸热，使得DIP零件脚比较不容易焊接。5、DIP零件的孔径应是线脚MAX+0.2mm。6、连片的MARK孔距板边均是5.0mm，且光学点对位点需不对称。(光学对位点一般是提供SMD打件机抓取SMD零件对位用。)7、以铜厚OZ来说，所有焊盘与周围过孔须距离0.4mm以上(但焊盘与过孔距离仍需视PCB铜箔厚度而定)。过孔可使用0.4mm或0.3mm(也是
4、需视PWB板厚而定)。假如因空假如因空间间不足，同不足，同电电位焊盘位焊盘与过与过孔可孔可旁旁切，但其切，但其过过孔需覆蓋孔需覆蓋绿绿漆。即漆。即TOP MASK&BOT MASKTOP MASK&BOT MASK设设定定为为。不同。不同电电位焊盘位焊盘与过与过孔要孔要Keep 0.3mm(Keep 0.3mm(其焊盘其焊盘与过与过孔距孔距离离也仍需也仍需视视PWBPWB铜铜箔厚度而定箔厚度而定)。StyleCopper ThicknessMinimum WideMinimum SpacdDouble Side&Multi-Layout1/2oz&1oz0.12mm/5mil0.15mm/6m
5、il2oz0.15mm/6mil0.23mm/9mil3oz&4oz0.25mm/10mil0.3mm/12milSingle SideAll0.3mm/12mil0.3mm/12mil铜铜箔厚度箔厚度与与最小最小制制程程线宽线线宽线距距关系关系表表8、控制板一般需要装焊单面弯插针。为确保控制板插件装焊于主板过程中垂直于主板，除了保证主板插针的焊盘孔径符合标准（插针实际尺寸+0.2mm）外，推荐使用将弯针两面焊装的办法。侧向正向PCBPCB板厚板厚与与孔孔径径的的关系关系比例比例 一般板厚与最小钻孔孔径的计算为 6：1。主要是避免板子太厚时，使用钻径較小的钻孔在钻板的时候会很容易发生断針。建议
6、目前最小孔径使用0.3mm以上。因为使用太細的钻針，钻孔时容易断針，相应的制板费用也会相对较高。ICTICT测试点测试点ICT测试点主要是用治具來为测试PCB中的线路及零件是否有受损而产生断路、短路。1.ICT测试点的焊盘 Size 为0.7mm X 0.7mm 形状为Rounded Rectangle。每一测试点焊盘中心间距需距离2.54mm。若因Layout空间不足其焊盘 Size可缩小到0.5mm X 0.5mm，而中心间距则可缩到1.27mm。2.双面未覆盖绿漆防焊的VIA亦可作为ICT测试点。其Shape仍维持圆形。3.PCB上左右斜对角处需要有3.0mm(空间不够，至少要2.0mm
7、)的ICT对位孔。假如有螺丝孔尺寸接近对位孔。亦可利用螺丝孔代替。4.跳线兩端虽是Net相同。但两端仍要各加一个测试点.5.假设测试点附近有零件高度超过10mm。其两者间距需5.0mm以上(最少至少要4.0mm)。一般不当LAYOUT所产生的干扰串扰指当布线密度增加、平行走线距离过长，会使得两传输线的互容、互感。将能量耦合至相邻的传输线上。对策3.每走一段距离的平行线，两者间的间距加大。2.不同层別走线，最好互相垂直走线。1.在平行线中加入地的线路。可降低互容及具屏蔽效用。（每一段距离就打Via至GND)反射现象指当布线的弯角、分歧的线路太多所造成的现象。使得传输线上产生阻抗不匹配。对策1.减
8、少线路上的弯角及分歧线或者避免直角走线及分歧线补强。滤波、旁路电容的走线的顺序错误新手Layout走线往往会忽略摆放在IC旁的旁路电容、及输入、输出的滤波电容，使其电容功用失效，无法抑制电路所产生的干扰。对策注意走线的先后顺序。电源输入后先接到滤波电容然后再接到旁路电容，最后給內部电路使用。电源接到IC也是要先接到旁路电容才接到IC。旁路电容的作用一般IC内的三极管的开关动作会对离散电感产生反电压:V=-L(di/dt)所以会造成+5V 略降,GND略升,ON-OFF 则反之,这样电压波动会传递出去,加上一个小电容在旁边的话,便可引入一个低阻抗，引导扰动入GND。3W原则原则上，为了减少串扰的发生与EMI的问题。线路的间距需大于线宽3 倍以上。20H法则 指多层板內VCC与GND两层参考层的边缘对齐时，会向自由空间发射RF电磁波。此效应称为Fringing(层间耦合)。所以，将VCC內缩20 个介质层厚度(H)，即可消除70边缘磁通量。称为20H法则。若边宽达100H则可消除90得磁通量。多多层层板板LAYOUTLAYOUT时时，推荐的推荐的各各层层安排安排1.可将敏感性较高电路与高干扰电路用地隔开。2.如走线空间不足。需內层的电源层走线。不能走在VCC层，可走在GND层但走线要短。END2009.9
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