手机开发项目流程图

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1、手机开发流程框图： 阶段 流程图 文档 项目 立项 阶段 项目建议书 可行性分析 市场信息反馈 任命项目经理 成立项目团队小组 签发项目任务书 可行性分析报告 项目任务书 项目 总体 规划 各部需求分析 需求分析评审 系统分析 产品定义 确定里程碑 编制质量控制计划 编制项目计划书 风险控制计划 需求分析报告 需求分析评审报告 产品定义 产品技术规范 项目开发计划 风险控制计划 质量控制计划 系统分析文档 设计 阶段 系统分析评审 工艺设计流程 结构设计及制作流程图 硬件设计流程

2、 软件设计流程 工艺说明 T1 T1 PCB V1.0 软件V1.0 评审，过程文件归档 产品技术总体设计方案（包括工艺） 系统分析评审报告 软件设计过程文档 硬件设计过程文档 结构设计过程文档 工艺设计过程文档 软件V1.0 PCB V1.0 T1设计文档 工艺说明 分单元测试报告 设 计 验 证 阶 段 T1 整机测试及评估 软硬件及工艺调整版本升级 FTA准备 修模 例试报告及分析 装机报告 少量装机 装机准备 装机报告 例试分析报告 整机测试评估报告 软件FTA版本 硬件FTA

3、版本 T2 FTA 修模 软硬件及工艺调整版本升级 CTA材料下单 例试、整机测试及评估 试产准备 小批量试产 FTA T2设计文档 试产报告 例试分析报告 整机测试评估报告 软件CTA版本 硬件CTA版本 T3 CTA 软硬件结构及工艺调整 版本升级 量产版本确定 例试、整机测试评估 试产准备 CTA准备 第二次试产 CTA T3设计文档 试产报告 例试分析报告 整机测试评估报告 量产 准备 阶段 生产工艺准备 全套文件归档 手工下单 封样 全套DVT报告 工艺文件

4、 量产 转移 量产转移 附录：1、结构设计及制作流程图 2、软件设计流程图 3、硬件设计流程图 附录1. 结构设计及制作流程图： 阶段 流程图 表单 3D模型修改 结构 制定结构设计进度计划表 可行 评估 3D模型可行性评估 3D模型评估报告 结构设计进度表 详细结构设计 结构 详细 设计 结构设计进展汇报 结构设计修改 结构设计内部评审 结构设计进度表 结构 设计 验证 评审 相关资料准备

5、 制作working sample working sample验证 结构设计外部评审 模具制作检讨 签订商务合同 开模 结构设计修改 结构设计内部评审记录 workingsample配色表 workingsample验收报告 结构BOM 结构设计外部评审记录 模具制作检讨记录表 模具制作申请表 模具备品清单 模具制作注意事项表 工装夹具制作清单 物料进度按排需求表 配色方案表 模具制作进度表 参考文件： 《工业设计流程》，《ID设计流程》 附录2. 软件设计流程图： 阶段 流程图 表单 软件 需求 分析

6、 软件需求分析（包括技术风险评估） 软件开发计划和配置管理计划进度计划表 软件测试计划 软件需求规格书 软件开发计划 软件开发风险控制计划 软件测试计划 软件 详细 设计 详细软件设计 内部设计评审 软件详细设计说明书 软件接口设计说明书 软件设计内部评审记录 软件 实现 测试 编码调试 编写测试用例 单元测试 软件集成/调试 评审后发布并归档 软件修订 软件系统测试 发布系统测试版本 单元源代码 单元调试报告 单元测试用例 单元测试分析报告 集成后的软件及源代码 软件集成调试报

7、告 软件操作手册 系统测试软件 系统测试用软件文档 软件系统测试分析报告 发布版本 参考文件： 附录3. 硬件设计流程图： 阶段 流程图 表单 硬件 需求 评估 硬件需求分析（包括技术风险评估） 硬件开发计划和配置管理计划进度计划表 硬件测试计划 硬件需求分析报告 硬件开发计划 硬件测试计划 硬件 详细 设计 详细硬件设计 LCD认证流程 关键器件采购 PCB毛坯图设计 内部设计评审 硬件详细设计说明书 硬件电路原理图 硬件BOM 硬件设计内部评审记录 硬件 实现 测试 P

8、CB布板流程 软件 投板前审查 打样、试产 硬件调试 PCB贴片 硬件内部评审 整机测试 评审后发布并归档 硬件修改 PCB数据 器件规格书 硬件子系统软件 装配图 硬件单元测试分析报告 电装总结报告 硬件系统测试版本 硬件系统测试分析报告 硬件评审验证报告 发布版本 参考文件： 1、 PCB布板流程图 2、 LCD认证流程图 PCB布板流程图： 阶段 硬件 结构 其他各部 表单 布板 需求 设计 硬件电路原理图 PCB布板设计 结构尺寸要求 项目需求/产品定义 PCB

9、确认 投板前审查 PCB GERBER PCB 投板 PCB投板 参考文件： LCD认证流程图： 阶段 硬件 结构 其他各部 表单 样品 提供 样品需求 SPEC LCD供应商数据收集和选择 供应商提供样品 尺寸 各部 确认 各部确认？ 供应商供样 与供应商沟通 SPEC 各部提出修改要求 电性能SPEC 尺寸确认 软件确认 装机 是否通过？ 否 是 装机验证 封样 参考文件：