ASM全自动Wire Bonding机编程手册

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1、ASM全自动WireBonding机编程手册ASM全自动WireBonding机系微电子封装工艺中常用的金线Bonding设备,其利用光反射工作原理具有准确定位的优良特性,超声波发热技术的应用有效保证了熔结点的可靠性,一. WireBonding设备的应用主要是编程方面,以下将结合实例和图解分步介绍编程前的准备:1. 取5pcs待Bonding的产品（DieBonding完成后的产品）依序排列在一片Carrier上（从Carrier右端开始排），所有Pin尽量拉正,切不可往外偏2. 将Carrier装上Tray后定位于入料口待送入工作区3按住Shift键，敲击OM/Main键将装有产品的Car

2、rier对准入料口4.击Zoom/Ink键一次将Carrier推入工作区二, 5在1.2菜单下选取第5项DeleteProgram,按Enter将目前的程序清除，开始编写新的程序Bonding点数确定：1先标示出待Bonding产品的基本拉线（拉线需遵循由高到低的原则）及Bonding点的编号,以便后续编程时参照2. 在菜单123.1下选取第0项GetBondingPoint,输入需Bonding的点数（Die点数+1）依照第1步标好的顺序,用光标依次选中需Bonding的Die*以图示的TOSA为例说明：W1D4tD5W2D5tD1W3D5tD2W4D5tD3W5D5tLead线标号及拉线方

3、向从上图我们可以看出，在第2步需要输入的点数为6（5个Die+1个Lead），第3步依次用光标选中D1,D2,D3,D4,D5（选中每个Die后按Enter输入，再将光标移去下一个）.三.设定参考点：1.所有的Die选择完成后,界面将会有提示,看到提示后开始选择参考点2将光标选中第一个Die的中心按Enter确定3再将光标移至与第一个对角位置的Die中心，按Enter确定Die-23. 以上设定完成后，光标将自动退回第一个Die的中心位置实例操作说明：A. 将光标选中D-1中心后按Enter确定B. 将光标移至D-2中心后按Enter确定，如右图所示以上完成后光标自动退回D-1中心点四,两参照

4、Die的参数设定：1.在菜单1.2.3.1下选取第_项Template通过调整”一1键使光标将第一个Die刚好完全框住后按Enter键输入（开始设定D-1的第1个参考点）3妾下来是设定第一个Die的寻找区域，同样是通过调整”一1键更光标圈定第一个Die以及周边的一定区域后按Enter输入4此时我们能看到一个黑白十分分明的图面，将菜单进入第项AdjustImage通过调整第1项同轴光）和第3项（侧光）来设定黑白对比度，直至黑白相当明显后按Enter存储图片以同样方式设定第一个Die的第2个参考点因PIN的面积较少，两参照点可重叠在一点）第个参照Die两参考点设定好后,光标将自动跳至下一个参照Di

5、e的中心点位置再以同样方式设定好第二个参照Die的参数，到此两参照Die参数设定完成实例操作说明:A. 在菜单1.2.3.1下选取第项TemplateB. 两对角点描出一个四边区域刚好圈住整个Die-1后按Enter设定D-1的第1个参考点）C. 再将Template后的参数设定为11,再圈定合适区域选取D-1的寻找区域D. 按Enter后出现黑白明显的图面，调第1和第3项将黑白对比度调至适度E. 按Enter存储图片F. 以同样方式设定好D-1的第2个参考点G. D-1的两参考点设定好后，光标自动跳到D-2的中心点，以同样方式设定好D-2的两参考点即可图示说明:Die-参数设定过程（图一图三

6、为第1个参考点设定，图四图六为第2个参考点设定）Die参数设定过程（图一图三为第1个参考点设定，图四图六为第2个参考点设定）Die-1图-06Die-2图-12五所有Die的参数设定：两参照Die的参数设定好后,光标自动回到第一个Die的中心点,准备开始所有Die的参数设定和第四步同样的方法先在菜单1.2.3.1下选取第项Template,将第一个Die全部圈住（开始设定第1个参考点）将Template后的参数设定为11后在第一个Die周边圈取适当的寻找范围，按Enter后开始设定第一个Die的第2个参考点，方法同上方式可分别设定所有Die的参数，此处特别要说明的是并非所有的Die两参考点都可

7、选在同一位置，如果Die是PIN的话，两参考点选同一位置就可能了，但对于需Bonding好几条金线的Sub-Mount则需要将这两个参考点选在对角位置会比较合适些,实例操作说明:A. 在菜单1.2.3.1下选取第_项TemplateB. 两对角点描出一个四边区域刚好圈住整个Die-1后按Enter（设定D-1的第1个参考点）C. 再将Template后的参数设定为11,再圈定合适区域选取D-1的寻找区域D. 按Enter存储图片E. 以同样方式设定好D-1的第2个参考点F. D-1的两参考点设定好后，光标自动跳到D-2的中心点，以同样方式设定好D-2的两参考点即可六. 同样方法设定好D3,D4

8、H.对于D5,因有较多的Bonding点，所有我们通常是选取其需Bonding区域的对角点作为参考点，方法同上,如图示参考点2设定Wire走线:1.将2,3,9菜单下的第4项PRSupportMode设定为None,并确认第1项Teach&Bond为Disable,2选取2.3.9菜单下的第0项GetBondPoint后按Enter确认3先确定第一条线的起始点，通过2.3.9菜单下的第2项ChangeBondOn选取点的特性（Die,Lead,GND）,如选取的是Die,则需再输入Die的编号,选好后移动光标至所需Bonding的具体位置4再确定第一条线的终止点，和第3步同样方法设定好点的特性

9、后将光标移至需Bonding位置按Enter，第一条线设定完成同样方法依次设定其他走线实例操作说明:A将2.3.9菜单下的第4项PRSupportMode设定为None,并确认第1项Teach&Bond为Disable,B选取2.3.9菜单下的第0项GetBondPoint后按Enter确认C进入2.3.9菜单下的第2项ChangeBondOn,按”B”（选取Die）后输入”4”D将光标在D-4上选取需要Bonding的具体位置后按Enter确认E同样选取2.3.9菜单下的第2项ChangeBondOn,按”B”（选取Die）后输入”5”七. F将光标在D-4上选取需要Bonding的具体位置

10、后按Enter确认，这样第一条线就设定好了G依据先前设定好拉线顺序,同样方法将所有走线设定完成,设定点时需观察界面提示,如为所需的点则无需再选2.3.9.2切换工作组Copy:1将菜单2下的第2项Step&Repeat设定为Matrix2输入row参数为1（行数，此设备已限定为1行，输入cols参数为5（,单个工作组列数，可依据所需选择，一般选取5）3.选取第一个制品的某一特性部位（一般选D-1）作为参考点，移动光标，选取第二个制品的同样部位并按Enter确认4选好第二个产品的参照点并按Enter后,光标将自动移动到最后一个（第5个）制品的相同部位附件，将光标微调至最后一个产品的相同部位后按E

11、nter确认,5三个参考点选择完成后系统将自动在界面上演示取货过程，按Stop两次退出实例操作说明:A将菜单2下的第2项Step&Repeat设定为MatrixB输入row参数为1,输入cols参数为5C选取第一个制品的D-1中心作为参考点，移动光标，选取第二个制品的D-1中心点并按Enter确认,待光标自动移至第五个制品D-1中心点附件时，微调光标将光标对准中心点按Enter确认，然后按两次Stop推出八.Bonding高度调整：1滚动滑鼠将光标移回第一个制品.2选取菜单1.3下的第2项ReferParameter并按Enter进入Bonding高度确认界面3.依据界面提示由上至下选取Die

12、及Lead的Bonding高度，具体方法是，先通过门键选取待设定的点，后按Enter，光标将自动移动到所选定的点上，确认位置没有问题时按Enter确认，如有偏差将光标移动到位后再按Enter确定.4设定完成后按Stop退出设定界面进入主界面实例操作说明：A. 滚动滑鼠将光标移回第一个制品B. 选取菜单1.3下的第2项ReferParameter并按Enter进入Bonding高度确认界面C. 按Enter后光标自动选定D-1的中心，确认0K后按Enter确认，D. 点击键选取D-2后按Enter，光标自动选定D-2中心，确认0K后按Enter确认同样方法适当好D-3，D-4，D-5设定好D-5

13、后点击键选取Lead按Enter，将光标移到Header上任意位置后按Enter确认，全部设定完成后按Stop回到主界面九线形设定：1选取菜单1.4的第3项LoopGroupFrpe后按Enter进入线性设定界面2参照附件中的线形，依据实际的状况依次选取适当的线形，因以建立好线性库，只须输入相应的字母即可3设定完成后按Stop退出设定界面进入主界面实例操作说明：A选取菜单1.4的第3项LoopGroupFrpe后按Enter进入线性设定界面B因W1属MPD-SM，所以在第栏中输入E;W2属SM-PIN，所以在第栏中输入I;W3属SM-PIN，所以在第栏中输入I;W4属SM-PIN，所以在第栏中输入I;W5属SM-Header，所以在第栏中输入C;C所有五条线形都设定完成后按Stop退回主界面十，程序存盘：1,将菜单选取190的第0项SaveBondProgram，按Enter进入2用”J-键选取所需的字母组成文件名后按Enter键将所编写的程序存盘附录一:线形代码一览表