焊线基础知识

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1、焊线机调机过程一.首先要了解所更换的材料是否要更换压板.更换时要注意：一定要让压爪与加热板相平或略低于加热板为 最佳，然后再把固定螺丝拧紧。两条脚支架压板l 319 压板（可做 289. 609）三条脚支架压板弋l 519压板全彩支架压板二。调整轨道高度。在 WH MENU/Setup Lead Frame/Device Height 中02 支架为2200左右 03/04支架为3600左右 09 支架为4000左右注意：这里调的是支架的高度，是粗调。微调要在 WH MENU/ Device Dependent Offset/ Adjust/Track中调节，使压板压在支架碗杯底部为最佳，如图

2、示1所示阴影部分（调轨道时，也会随之跟 着变动）。三调步进。 在 WH MENU/Fine Adjust/Adjust indexer offset 中出现提示框控制压板关闭/打开,一-控制支架左右移动。调节至压板间隙要和碗杯间隙对齐为 最佳。注明：调8产品时，把Leadframe中5334改为3040，隔点焊就可以了四编辑程序。首先在Teach Program下编程，为了能更好的使机器的速度达到最大，所以，一般的情况下, 我们是找的第四颗，而不是第六颗。输入参考点数为2,先把DIE0对着第四颗LEAD的一个边缘处，再把DIE0对着第一颗的LEAD相应边缘处, 再接着把蓝白光芯片，对着正电极（

3、一般为圆PAD处正中心） DIE1正常芯片对着PAD的正中心蓝白光芯片，对着负电极（一般为方PAD处正中心） DIE1 石常芯片对着芯片边缘，也可以对着芯片正中心 但是DIE1,DIE2两点不能重复，（老的339机台可以） 以上为参考点做完了，下一步为做参考点的PR 了。先做LEAD PR相同把十字线放到此处来调节1,3, 4做PR0 lead PR pattern1Adjust image2 Search pattern 3Template 4 4change grade c 5change lens6 auto setting enable蓝白光芯片DIE1可以做正极，DIE1点可以做负极

4、，也可以做整个DIE1正常芯片DIE1可以做PAD正中心，DIE1点可以做PAD的边缘部分，PR做完成有时会提示写几条线，是对于DIE来说的，蓝白光系列为两条线（双电极芯片），正常芯片为 条线（EAGLE 60V可以不用输入几条线）接着,要把AUTO TEACH WIRE/4 PRSUPPORT MODE 由 BOTH 改称 NONE 然后再写线，在0.GET BOND POINT记住，CHANGE BOND ON当中的几个名词：DIEO为LEAD , DIE1N为芯片,GND为接地线写完后，请退到TEACH PROGRAM下若是蓝白光产品，把8.MULTIPLE SEARCH由NO改成YES

5、 （此项功能为是抓小芯片的，意思是多重PR 搜索，两个PAD相距比较近的搜索）。然后再回到上一级菜单TEACH，把2 STEP &REPEAT由NONE改成AHEAD（正常不打球时用，速度比较 快），HYBREV是先找芯片后再打线，下面是根据提示在做就可以了，要先输入一行七列.按顺序，1，2，然后再自动跳到3附近，同1，2位置，直到完成。下一步，是在F1 15密码为2002,进入158,把最后一单元的第21颗删除，就是C1,接着可以修改参数了， 可以加双球，可以测高了，也就是说可以正常调弧度后正常焊线了。自动焊线机调整参数的分析1。调整轨道6.WH MENU/5.DEVICEDEPENDENT

6、OFFSET/1.ADJUST/9.TRACK 此菜单是调整轨道的微调菜单，真正调整轨道菜单，或者称为调整支架的宽度菜单为：6.WH MENU/0.SETUP LEADFAME/4。 DEVICE HIGHT 对于支架确认了,那么，支架的宽度（高度）也就 确认了,那么调出的盘的程序的支架的高度（轨道高度）也就确认了，那么在那个调整轨道的菜单，只能作为 微调轨道高度了。2. 调整料盒（左料盒与右料盒）6。WH MENU/5。DEVICE DEPENDENT OFFSET /1。ADJUST 中，3 项，4 项，5 项，6 项等。此四项是调整左 右料盒的Y向、Z向参数.3。步进的调整 6.WH M

7、ENU /3。FINE ADJUST 此菜单主要是调整步进左右偏的问题，让压板能很好的压支架的管脚的问题。4。BSOB、BBOS 调整3.PARAMETERS /1。BASE PARAMETER/B.MORE/2。BSOB WIRE CONTRL和 4。BBOS WIRE CONTRL,这两个菜单中 只是对应的调整焊线参数。而确认我们打线方式的菜单为: 4.WIRE PARAMETERS/5.DEIT BSOB/BBOS CONTRL 在这个菜单中，我们可以确认是打的BBOS呢，还是BSOB呢，也可以确认部分打线方式.5。弧度的调整3.PARAMETERS/7。 LOOP ADJUST 此菜单

8、是调整弧度的主要菜单，但如果需要详细的调整弧度的话，则我们还需要在9项中输入密码为9002， 进行详细的调整弧度参数。6。焊线四要素的调整3。PARAMETERS/Oo BOND PARAMETERS 与 1. BASE PARAMETERS 中，包括温度的调整也在此菜单中。7。其它方面的调整SetupPower Calibration路径：Main setup more。. power Calibration 影响：此为机台设定，将影响power输出值，不准更动Auto Bond 前确认之开关Enable PR路径： main auto enable PR yes影响：此为auto bond

9、 PR之开关Auto Index路径：Main Auto auto Index Yes影响：此项功能为LF自动输送，假如此auto index关闭，则auto bond时无法自动送导线架 Ball Detect路径:Main Auto Ball De tect Yes影响:此开关为烧球之侦测 如选NO，无侦测可能造成空卬Stick Detect 1路径：Main Auto St ick Dec tec t 1 Yes影响:此为第一点侦测(1st bond Non-stick )之开关，如关闭则不侦测Stick Detect 2路径：Main Auto Stick Dectect 2 Yes影响

10、：此为第一点侦测(2st bond Non-stick )之开关，如关闭则不侦测 Heater Alarm路径：Main Au to More Hea ter Alarm Yes影响：此为检查热板及预热板温度侦测是否超出设定范围,yes表未到达设定温度时，警告VLL Retry路径：Main Auto More VLL Re try No 影响：第一次 VLL寻找失败时，重新找寻VLL Enable Index路径：Main Auto More Enable PR Index Every 影响：爪夹在运送时，每一unit皆以Index PR作定位 影响品值之重要参数TaiBar (。 Olmi

11、l )路径：Main Au to More TaieBar (。1 mil ) XX影响：此为设定TaiBar之公差Alignment Tolerance路径：Main Parameter Bond Parameter Alignment Tolerance L / D XX X影响:此为设定手动平移点位置与原本教定的平移点容许的偏移量/ Search Delay路径：Main Parameter Bond Parameter Search Delay (ms) L / D XX XX影响：PR辨识前的延迟时间Search Range路径：Main Parameter Bond Paramet

12、er Search Range (id ) L / D XX XX影响：PR搜寻的范围Fire Level路径:Main Parame ter Bond Parame ter Fire level XXX影响:E_torch和capillary之间的距离，如改变会影响侦测烧球之功能判定Gap Wide Warning Volt路径:Main Parame ter Bond Parame ter EFO Cont rol EFO Parame ter Gap Wide Warning Volt XXX 影响：打火的电压大小EFO Current路径:Main Parameter Bond Par

13、ameter EFO Control EFO Parameter EFO Current (*0。01) 影响:打火的电流大小Enable Dual FAB路径：Main Parameter Bond Parameter | EFO Control EFO Setting Enable Dual FAB NO 影响:此为烧大小球的开关Hea ter Cont ro|l路径：Main parameter Bond Parameter Heater Control影响：热板及预热板的控制系统VLL Lead Position Tol路径：Main Parameter Bond Parameter

14、More VLL Lead Position Tol (%) 影响:VLL寻找时所能允许的偏移量VLL Lead Width Tolerance路径:Main Parame ter Bond Parame ter more VLL Lead Wid th Tolerance um 影响:VLL寻找时，所能允许导线架本身宽度变化的容忍值Edit Stick Dectionl路径：Main Wire Parameter Edit Non Stick Detection Edit Stick Detection 1 影响:第一焊点的个别侦测开关Edit Stick Detection 2路径：Mai

15、n Wire Parameter Edit Non Stick Detection Edit Stick Detection 2 影响：第二焊点的个别侦测开关Capillary Limit路径：Main show statistics set statistics limit 、Capil Warn XXXX *100 路径：Main Show Statistic Set Statistics Limit 、Capil Stop XXx * 100 影响:自动打线时的焊针次数1 st / L & R offset路径:Main WH Menu。. Service。. Control Param

16、eter Miscellaneous、1 st / L& R offset Update NO影响：如开yes会输送导线架时会自动更新所补偿的偏移量Edit Bond PT Tol .路径：F15 Bonding Control Safety Control Edit Bond PT Tol 。 影响:当修改打线位置时,所允许的修改范围侦测设定tail short路径： Main Auto Start single Bond 9 Tail shor t Range： 15到15 ,通常设2到2设为一15表侦测功能关闭stickadj路径：Main Auto St art Single Bond

17、 F1 7S tickadjRange : sample 值为 5 到 3 0设为3 5表侦测功能关闭正常设定值须高single Bond时之sample值 如设定值低于Single Bond之sample值则假侦测关键：1 须 tail break Control off2 路径：Main Wire Parameter More Edit Tail Break Control 相对开关：1 stick detect 1路径:Main Auto More St ick De tect 12 stick detect 2路径：Main Au to More St ick De tec t 23

18、edit NonStick Detection路径：Main Wire Parameter Edit NonStick DetectionTail Stick路径：Main Auto Start Single Bond F1 9Ta il st ick Range : sample 值为 20 到 170正常设定值须高single Bond时之sample值 如设定值低于Single Bond之sample值则假侦测关键：1 须t ail break Con trol YES2 路径:Main Wire Parameter More Edit Tail Break ControlBFM路径：F

19、15（2002） Bonding Control EFO Control Ball Formation Monitor 、Enable BFM 程序： 1 设定 sampling bons （redo） xx2 设定 contamination level x3 设定 Abnormality level x4 切换 enable BFM5 auto bond时自动取样影响：侦测烧球对应开关： ball detect （main、auto ball detect）Bond Stick Detection路径：F15 （2002） Bonding Con trol Bond St ick De t

20、ec tion程序：1设定total sample xx （取样数值）2 切换 enable sample yes3 auto bond时自动取样 影响：侦测一焊点之灵敏度自动焊线原理焊线注意事项 金球的形状、大小、厚度。金球成型好，尺寸比例合理，与电极的结合力要到达最大，金球尺寸与电极大小配 套，金球颈部条件完好。 焊点的位置。第一焊点要求落在焊垫上，第二焊点须在支架二焊区中心区域且焊点不能在粗糙区域 焊线弧度不能太高，也不能太低，太低如拉直线会使金线在封胶固化时容易被拉断 金线的拉力必须符合要求，拉力不足会造成死灯或早期失效 全程注意静电防护，当天未做完材料要及时存放在密封柜中，以防止支架

21、氧化焊线工艺焊线的目的将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作.LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种.金丝球 焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝 丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如金（铝丝材料、超声功率、压焊压力、劈 刀（钢嘴）选用、劈刀（钢嘴）运动轨迹等等。自动焊线基础LED封装必须要有洁净的厂房环境，防止灰尘侵入底胶和环氧胶体内，造成较强光衰、出光效率低、污点和静电积累，影响 发光管的光效和可靠性。封装场地、作业人员和设备须加强防静电措施以免静电击穿LED或造成

22、LED漏电，同时静电与环 境温湿度有着密切关系，一般湿度不可以低于30%。贵司由于不具备无尘室硬性条件,但是在有限条件内可以做出进一步改善。 整个工作车间需要进行5S活动，与工作没有关系的物品尽量不要放在工作车间，减少灰尘的发生生产线上要保持洁净，物件 要归类。尤其固晶站、焊线站、封胶站注意要做到每天清洁，地面保持干净。1。固晶站作业人员作业时必须佩戴有线静电环，固晶机和焊线机不论是自动设备还是手动设备，一切设备必须接地，人员着 装静电服，头发须束于帽内操作机台时静电线夹住机台静电扣上。2。固晶站引入漏固、晶片沾胶、銀胶过高&过低、晶片傾斜、固位不正、晶片推力、晶片倒置、晶片崩裂&破损等检验规

23、 范。3焊线站引入空焊、塌線、断線、漏焊、拔焊墊、拔晶片、焊点偏移、第二焊点不良、线弧过高过低、金球大小（2D量測）、 金球厚度过薄&过厚（2D量測）等检验规范。金線拉力判定標准一1除了以上用目視及量測知道焊線品質以外，還有可以通過金線拉力及推力測試其焊線品質，它的判定標准如下：1. 做銲線拉力時需將拉力器鉤子鉤於金線最高處。2。拉力規格為 1。25mil M7g、 1。Omil 经 5 g.金球推力判定標准11. 做金球推力時其推力頭設定之高度為0.5bt(max)最高半個金球厚度。2. 推力規格為:推力規格為 1。0mil25g 1。25mil M40g3. A：金球推力OK,金球被推掉，

24、晶片与金球間无共晶层，需要调整机台。B:金球推力OK,金球被推掉，部分金球殘留在金垫上，判定OK.C：金球推力OK,金球被推掉，可看到晶片与金球间有共晶层，判定OK。 金球推力判定標准-2金球厚度焊墊與晶片接亠推力機測試頭0.5bt(max)晶片推力必须M100g，金球SIZE2。5D3。6D (D为线径)，同时要与晶片PAD SIZE相结合，金球尽量不要超出晶片PAD范 围，否则易造成成品漏电或间歇性却亮。晶片要保持固在中央，避免有偏心状况发生,从而影响亮度。金球厚度要控制在0.3D0。 8D,二焊点要控制长度在2.7D4D,防止二焊点脱落。封胶还要注意偏心，晶高低带来的亮度不良影响五.焊線站作業流程固晶完成品ok焊線站品質檢驗規范及品質嚴重缺點 焊線目的：用金線將晶片於支架陽極連接形成一條完整的導通電路，使晶片發光.塌線斷線拔焊墊拔晶片焊點偏移 第二焊點不良規格為:第二焊點尺寸2D量測焊點SIZE (2.7dWXW4d)。線弧過高&過低線弧過高 線弧過低規格為:線弧2D量測(250umWTW 500um)。 金球過大(2D量測)金球厚度過厚規格為：2。5d WWW3。6d .（根据晶片PAD大小） 金球厚庋過薄&過厚（2D量測）金球厚庋過薄規格為:0.3DWhW0。8D。