半打包机解装配约束分析及其解装配的序列生成任务书

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毕 业 设 计 （论文） 任 务 书 机械工程及自动化专业 1.毕业设计（论文）题目： 半打包机解装配约束分析及其解装配的序列生成 2.应完成的项目： （1）以打包机的装配模型为案例，设计装配图； （2）进行解装配约束的分析 ； （3）应用软件有关功能生成解装配序列； 3.参考资料以及说明： （1）高建刚，武英，机电产品拆卸研究综述，机械工程学报，2004年 07期，24 （2）杨国新，王定标，基于SolidWorks的机械零部件虚拟装配体设计技术，煤矿机械, 2007年 07期，12 （3）刘光复，刘学平，刘志峰，李钢，机电产品的拆卸与回收性能分析，机械工程师， 2001年 01期，1314 （4）潘晓勇，刘光复，刘志峰，王淑旺目标拆卸序列生成算法研究，机床与液压, 2003年 04期，4243 （5） （6） （7） 4.本毕业设计（论文）任务书于 2013年 1 月12日发出，应于2013年 5 月 25 日前完成，然后提交毕业设计（论文）答辩委员会进行答辩。 专业教研组（系）负责人 审核 年 月 日 指导教师（导师组负责人） 签发 年 月 日

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