电子工艺实习报告工作总结

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1、电子工艺实习报告工作曲一、实习目的1、通过本课题设计中对HX203FM常见的例如收音机音量调节的，主要 应用于电压安排 的，我们称之为电位器。ii按制造材料:碳膜电阻、金属膜电阻、线绕电阻等。iii按安装方式：插件电阻、贴片电。电阻主要参数：阻值，精度，温度系数（温漂TCR）,封装大小。2、电位器电位器是一种可调的电子元件。它是由一个电阻体和一个转动或滑动 系统组成。当电阻体的两个固定触电之间外加一个电压时，通过转动或 滑动系统改变触点在电阻体上的位置，在动触点与固定触点之间便可得 到一个与动触点位置成一定关系的电压。它大多是用作分压器，这是电 位器是一个四端元件。电位器基础上就是滑动变阻器，

2、有几种样式，一 般用在音箱音量开关和激光头功率大小调节。3、印刷电路板印刷电路板(Printed circuit board, PCB)几乎会出现在每一种电 子设备当中。如果在某样设备中有电子零件，那么它们也都是镶在大 小各异的PCBO除了固定各种小零件外，PCB的主要功能是提供上 头各项零件的相互电气连接。随着电子设备越来越复杂，需要的零件 越来越多，PCB头的线路与零件也越来越密集了。标准的PCB头没有零件，也常被称为印刷线路板Printed ffiring Board(PffB)。板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在外 表可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在

3、整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细 小线路了。这些线路被称作导线(conductor pattern)或称布线，并用 来提供PCB上零件的电路连接。为了将零件固定在PCB上面，我们将它们的接脚直接焊在布线上。在最基础的PCB(单面板)上，零件都集中在其中一面，导线则都集中在 另一面。这么一来我们就需要在板子上打洞，这样接脚才能穿过板子到 另一面，所以零件的接脚是焊在另一面上的。因为如此，PCB的正反面 分别被称为零件面(Component Side)与焊接面(Solder Side) o如果PCB上头有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或装回去， 那么该

4、零件安装时会用到插座(Socket)。由于插座是直接焊在板子上的, 零件可以任意的拆装。如果要将两块PCB相互连结，一般我们都会用到俗称金手指的边 接头(edge connector)。金手指上包含了许多裸露的铜垫，这些铜垫事 实上也是PCB布线的一部份。通常连接时，我们将其中一片PCB的金 手指插进另一片PCB上适宜的插槽上(一般叫做扩充槽Slot) o在计算 机中，像是显示卡，声卡或是其它类似的界面卡，都是借着金手指来与 主机板连接的。PCB _h的绿色或是棕色，是阻焊漆(solder mask)的颜色。这层是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方。 在阻焊层上另外会

5、印刷上一层丝网印刷面（s订k screen）。通常在这上 面会印上文字与符号（大多是白色的），以标示出各零件在板子上的位 置。丝网印刷面也被称作图标面（legend） o印刷电路板将零件与零件之间复杂的电路铜线，经过细致整齐的规 划后，蚀刻在一块板子上，提供电子零组件在安装与互连时的主要支 撑体，是所有电子产品不可或缺的基础零件。印刷电路板以不导电材料所制成的平板，在此平板上通常都有设计 预钻孔以安装芯片和其它电子组件。组件的孔有助于让预先定义在板 面上印制之金属路径以电子方式连接起来，将电子组件的接脚穿过PCB 后，再以导电性的金属焊条黏附在PCB而形成电路。4、电容电容就是两块导体（阴极和

6、阳极）中间夹着一块绝缘体（介质）构成的电子元件。电容的种类首先要按照介质种类来分。这当中可分为无机介 质电容器、有机介质电容器和电解电容器三大类。不同介质的电容，在 结构、本钱、特性、用途方面都大不一样。主要作用如下：i隔直流：作用是阻止直流通过而让交流通过。ii旁路（去耦）：为交流电路中某些并联的元件提供低阻抗通路。iii耦合：作为两个电路之间的连接，允许交流信号通过并传输到下 一级电路iv滤波：这个对DIY而言很重要，显卡上的电容基础都是这个作用。v温度补偿：针对其它元件对温度的适应性不够带来的影响，而进行 补偿，改善电路的稳定性。vi计时：电容器与电阻器配合使用，确定电路的时间常数。vi

7、i调谐：对与频率相关的电路进行系统调谐，比方手机、收音机、 电视机。viii整流：在预定的时间开或者关半闭导体开关元件。ix储能：储存电能，用于必须要的时候释放。例如相机闪光灯，加 热设备等等。（如今某些电容的储能水平已经接近锂电池的水准，一个 电容储存的电能可以供一个手机使用一天。5、滤波器对特定频率的频点或该频点以外的频率进行有效滤除的电路，就是 滤波器。滤波器的功能就是允许某一局部频率的信号顺利的通过，而 另外一局部频率的信号则受到较大的抑制，它实质上是一个选频电路。滤波器中，把信号能够通过的频率范围，称为通频带或通带；反之， 信号受到很大衰减或完全被抑制的频率范围称为阻带；调试：1、所

8、有元器件焊接完成后目视检查。2、测总电流：检查无误后将电源线焊接到电池片上，电位器开关断 开的状态下装入电池，插入耳机，万用表跨接在开关两端侧电流。3、搜索广播电台。4、调节收频段。5、调灵敏度（由电路及元器件决定，一般不用调整）。总装：1、腊封线圈：测试完后将适量泡沫塑料填入线圈14,滴入适量腊使 线圈固定。2、固定smb,装外壳。3、将smb准确位置放入壳内。4、装上中间螺钉。5、装电位器旋扭。6、装后盖。7、装卡子。检查：总装完毕，装入电池，插入耳机进行检查，使：点源开关手 感良好，音量正常可调，收听正常，外表无损伤。五、表贴焊接技术实习总结1、解冻、搅拌焊锡膏：从冷藏库中取出锡膏解冻至

9、少4小时恢复至 室温，然后进行搅拌。2、焊膏印刷机印制：定位准确，采用适宜模版，刮刀角度35-65度 涂焊膏，量不能太多也不能太少。3、贴片：镶子拾取安放，手不能抖，元件轻放致电路板适宜处。完 成后检查贴片数量及位置。4、再流焊机焊接：依据锡膏产品要求设置适宜温度曲线。5、检查焊接质量及修补。注意事项：1、smc和smd不能用手拿。2、用镶子夹持不可加到引线上。3、icl088标记方向。4、贴片电容外表没有标签，要保证准确及时贴到指定位置。出现的问题及解决方案：1、锡珠：看跟进焊盘、元件引脚和锡膏是否氧化，调整模板开口与 焊盘准确对位，准确调整Z轴压力，调整预热区活化区温度上升速度, 检查模板

10、开口及轮廓是否清楚，必要时需更换模板。2、元件一端焊接在焊盘另一端则翘立（曼哈顿现象）：元件匀称和合 理设计焊盘两端尺寸对称，调整印刷参数和安放位置，采用焊剂量适中 的焊剂，无材料采用无铅的锡膏或含银膏，增加印刷厚度。3、不相连的焊点接连在一起：更换或增加新锡膏，降低刮刀压力， 调整模板准确对位，调整z轴压力，调整回流温度曲线，依据实际情况 对链速和炉温度进行调整。4、焊点锡少，焊锡量缺乏：增加模板厚度，增加印刷压力，停机后 再开机应检查模板是否堵塞，选用可焊性较好之焊盘和元器件，增加回 流时间。5、假焊：加强对pcb和元器件的筛选，保证焊接性能良好，调整回 流焊温度曲线，改变刮刀压力和速度，

11、保证良好的印刷效果，锡膏印 刷后尽快贴片过回流焊。6、冷焊（焊点外表偏暗、粗糙，与北汉无没有进行熔融）：调整回流 温度曲线，依照供给商提供的曲线参考，再依据所生产之产品的实际 情况进行调整，换新锡膏，检查设备是否正常，改正预热条件。六、收音机焊接装配调试总结安装器件：1、安装并焊接电位器rp,注意电位器与印刷版平齐。2、耳机插座xso3、轻触开关si、s2,跨接线jl、j2o4、变容二极管vl （注意极性方向标记）。5、电感线圈11-14,11用磁环电感，12用色环电感，13用8匝空心 线圈，14用5匝空心线圈。6、电解电容cl8贴板装。7、发光二极管v2,注意高度。8、焊接电源连接线j3、j

12、4,注意正负连接颜色。七、音频放大电路焊接与调试实习总结音频放大电路电路图：该音频功率放大器制作简单，元件常见、易购 置，简单组装，智能化高。特别是使用方便。在此过程中，焊接是实验 成功的重要保证，所以每个焊点都很仔细。还有在调试时，必须分步骤 完成，否则很简单烧毁元件。八、工艺实习总结与体会通过这次电子工艺实习，我掌握了常用元器件及材料的类别、型号、 规格、符号、性能及一般选用知识，熟悉了常用仪器仪表的作用及其测 量方法；掌握了电子产品安装焊接的基础工艺知识，掌握了手工焊接技 术，能够独立的焊接电子产品，掌握了电子产品的一般调试原理，能够 独立的完成制作产品的调试工作；了解了印制电路板的制作

13、工艺及生产 流程，掌握了印制电路板的计算机绘制方法，能设计出简单的印制线 路板布线图；了解了电子产品工业制造的工艺流程和新技术、新工艺。 通过实习讲述本上的知识运用到实际的生活工作中，自己的动手能力 得到了很大的锻炼，培育了面对困难解决困难的勇气，提高了解决问 题的能力，而且团队意识和集体主义精神也得到了提高。最终在老师 的指导下成功地完成了。通带和阻带之间的分界频率称为截止频率；理想滤波器在通带内的 电压增益为常数，在阻带内的电压增益为零；实际滤波器的通带和阻带 之间存在一定频率范围的过渡带。6、发光二极管发光二极管(LightEmittingDiode,LED),是一种半导体组件。初时 多

14、用作为指示灯、显示板等;随着白光LED的出现，也被用作照明。它 被誉为21世纪的新型光源，具有效率高，寿命长，不易破损等传统光 源无法与之比较的优点。加正向电压时，发光二极管能发出单色、不连续的光，这是电致发光效应的一种。改变所采用的半导体材料的化学 组成成分，可使发光二极管发出在近紫外线、可见光或红外线的光。1955 年，美国无线电公司(RadioCorporationofAmerica)的鲁宾布朗石泰 (RubinBraunstein) (1922年生)首次发现了碑化铢(GaAs)及其它半导 体合金的红外放射作用。1962年，通用电气公司的尼克何伦亚克 (NickHolonyakJr.)

15、(1928年生)开发出第一种实际应用的可见光发光 二极管。九、心得体会本次实习算是在大学中继金工实习后的又一个很重要的实习课，时间 为期一周。一开始老师说这次的实习课很简单，对于我来说，因为我记 得在初中时焊接过，所以就觉得不是特别的难，第一天通过老师的讲解, 虽然听的不是很懂，但是还是跟着老师的步骤一步一步来，因为很久没 焊了，所以一开始焊的时候有些紧张，手有点发抖，所以第一天是在寻找 和摸索焊接的感觉中度过，焊的器件不是许多，下课后我总结了 一下原 因，一是由于新的芯片，新的尝试，所以耽误了时间，迟迟不敢往下焊 接器件，二是盲目的跟从，对于器件在哪些位置，如何放置不大熟悉， 还需要和同学讨

16、论才能得出结果，所以第一天浪费的时间比较多，也 耽误了后面的进度。经过第一天的摸索，很期望第二天上课的到来，由于吸取了第一天的 经验，所以做起来也快了些，电阻电容的焊接基础都在第二天完成的， 时间不知不觉的在你焊接的过程中过去了，当老师说下课的时候，还意 犹未尽，还想继续焊接，总的来说对于第二天的表现比较满意。到了第三天，接着昨天的工作，继续焊接，因为感觉焊接的差不多了， 所以就去测试一下电路板上的二极管能不能亮，测试下来，二极管没有 亮，询问过后，得知这些都是自己焊接的问题，需要自行检测，所以我修 补了之前我觉得自己焊的不好的地方，精益求精.由于这两天天气比较 潮湿，使得我们工作的铜圈上出了

17、氧化反响，使得锡无法正常的焊到器件上，这让我花费不少时间，但在老师的指导下，把上面氧化的局部 磨掉后，又能正常的工作，看到我的二极管发光了，我感觉很快乐，这是 我自己付出努力劳动的结果，我相信大家都是一样的感觉.最后一天是 继续完成还没有完成的工作，把电话机的外壳安装等工作，最后测试，电 话铃响了却不能通话，这让我有些遗憾，不过我还是觉得很欣慰，毕竟是 自己亲手做的东西嘛，所以就义不容辞的买下来了，当做一种纪念与回 忆，真的很享受这样的过程，感觉真的很棒！从本次实习课中我收获了以下几个方面的知识：第一，当你碰到困难 不要害怕，勇敢向前，不要气馁，再接再励，结果会是美好的。第二，让我感觉到同学之间互帮互助，齐心协力，团结向上的气氛，在焊接的 过程中，有些器件自己的手不够用，通过同学的帮助，成功的焊接了自己 的器件，体现的是同学间的友谊和凝聚力。第三，通过本次电子工艺实 习制作集成电路电话机，让我了解了电话机的安装、焊接、调试以及电 子元件的功能作用等。通过实习，亲手制作电话机，让我知道了电阻如何从外观了解其阻 值的大小，电容的不同种类与功能，焊接时如何准确把握焊接点的位 置，需要焊锡的多少等方面的知识。最后对于自己小小的意见，在今后 的工作中一定改正急功近利的心态，务必要求任何工作都保质保量的 完成，发现自身的缺乏，也是一件很美好的事情。以上就是我的一些心 得体会。