计算机专业英语

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1、计算机缩写术语完全介绍在使用计算机的过程中，你可能会碰到各种各样的专业术语，特别是那些英文缩写常让我们不知所云，下面收集了各方面的词组，希望对大家有帮助。一、港台术语与内地术语之对照由于港台的计算机发展相对快一些，许多人都去香港或台湾寻找资料，但是港台使用的电脑专业术语与内地不尽相同，你也许曾被这些东西弄得糊里糊涂的.港台术语内地术语埠接口位元位讯号信号数码数字类比模拟高阶高端低阶低端时脉时钟频宽带宽光碟光盘磁碟磁盘硬碟硬盘程式程序绘图图形数位数字网路网络硬体硬件软体软件介面接口母板主板主机板主板软碟机软驱记忆体内存绘图卡显示卡监视器显示器声效卡音效卡解析度分辨率相容性兼容性数据机调制解调器二

2、、英文术语完全介绍在每组术语中，按照英文字母的排列顺序来分类。1、CPU3DNow!（3D no waiting,无须等待的3D 处理） AAM （AMD Analyst Meeting. AMD 分析家会议） ABP （Advanced Branch Prediction.高级分支预测）ACG （Aggressive Clock Gating,主动时钟选择）AIS （Alternate Instruction Set交替指令集）ALAT （advanced load table高级载入表）ALU （Arithmetic Logic Unit算术逻辑单元）Aluminum （铝）AGU （Ad

3、dress Generation Units,地址产成单元）APC （Advanced Power Control,高级能源控制）APIC （Advanced rogrammable Interrupt Controller,高级可编程中断控制器）APS （ Alternate Phase Shifting,交替相位跳转）ASB （Advanced System Buffering,高级系统缓冲）ATC （Advanced Transfer Caches 高级转移缓存）ATD （ Assembly Technology Development,装配技术发展）BBUL （Bumpless Bui

4、ld-Up Layer,内建非凹凸层）BGA （Ball Grid Array,球状网阵排列）BHT （branch prediction table,分支预测表）Bops （Billion Operations Per Second，10亿操作/秒）BPU （Branch Processing Unit,分支处理单元）BP （Brach Pediction,分支预测）BSP （BootStrap Processor,启动捆绑处理器）BTAC（ Branch Target Address Calculator,分支目标寻址计算器）CBGA （Ceramic Ball Grid Array,陶造

5、球状网阵排列）CDIP （Ceramic Dual-In-Line,陶造双重直线）Center Processing Unit Utilization,中央处理器占用率CFM （cubic feet per minute,立方英尺/秒）CMT （course-grained multithreading,过程消除多线程）CMOS （Complementary Metal Oxide Semiconductor,互补金属氧化物半导体）CMOV （conditional move instruction,条件移动指令）CISC （Complex Instruction Set Computing,

6、复杂指令集计算机）CLK （ClockCycle,时钟周期）CMP （on-chip multiprocessor,片内多重处理）CMS （Code Morphing Software代码变形软件）co-CPU （cooperativeCPU协处理器）COB （Cache on board,板上集成缓存，做在CPU卡上的二级缓存，通常是内核的一半速度）COD （Cacheon Die,芯片内核集成缓存）Copper （铜）CPGA （Ceramic Pin Grid Array,陶瓷针型栅格阵列）CPI （cycles per instruction,周期/指令）CPLD （Complex P

7、rogrammable Logic Device,?）?s 可程式化?元件）CPU （CenterProcessing Unit中央处理器）CRT （Cooperative Redundant Threads,协同多余线程）CSP （Chip Scale Package,芯片比例封装）CXT （Chooper eXTend,增强形 K62内核，即 K6-3）Data Forwarding （数据前送）dB （decibeL 分贝）DCLK （Dot Clock,点时钟）DCT （DRAM Controller, DRAM 控制器）DDT （Dynamic Deferred Transactio

8、n,动态延期处理）Decode （指令解码）DIB （Dual Independent Bus*双重独立总线）DMT （Dynamic Multithreading Architecture,动态多线程结构）DP （Dual Processor,双处理器）DSM （Dedicated Stack Manager,专门堆栈管理）DSMT （Dynamic Simultaneous Multithreading,动态同步多线程）DST （Depleted Substrate Transistor,衰竭型底层晶体管）DTV （Dual Threshold Voltage,双重极限电压）DUV （De

9、ep Ultra-Violet,纵深紫外光）EBGA （Enhanced Ball Grid Array增强形球状网阵排列）EBL （electron beam lithography,电子束平版印刷）EC （Embedded Controller,嵌入式控制器）EDEC （Early Decode,早期解码）Embedded Chips （嵌入式）EPA （edge pin array,边缘针脚阵列）EPF （Embedded Processor Forum,嵌入式处理器论坛）EPL （electron projection lithography,电子发射平版印刷）EPM （Enhance

10、d Power Management,增强形能源管理）EPIC （explicitly parallel instruction code,并行指令代码）EUV （Extreme Ultra Violet,紫外光）EUV （extreme ultraviolet lithography,极端紫外平版印刷）FADD （Floating Point Addition,浮点力口）FBGA （Fine-Pitch Ball Grid Array,精细倾斜球状网阵排列）FBGA （flipchip BGA,轻型芯片 BGA）FC-BGA （Flip-Chip Ball Grid Array,反转芯片球形

11、栅格阵列）FC-PGA （Flip-Chip Pin Grid Array,反转芯片针脚栅格阵列）FDIV （Floating Point Divide浮点除）FEMMS： Fast Entry/Exit Mullimedia Slate,快速进入/退出多媒体状态FFT （fast Fourier transform,快速热欧姆转换）FGM （Fine-Grained Multithreading,高级多线程）FID （FID： Frequency identify,频率鉴别号码）FIFO （First Input First Output,先入先出队列）FISC （Fast Instrucl

12、ion Sei Computer,快速指令集计算机）flip-chip （芯片反转）FLOPs （Floating Point Operations Per Second，浮点操作/秒）FMT （fine-grained multithreading,纯消除多线程）FMUL （Floating Point Multiplication,浮点乘）FPRs （floating-point registers,浮点寄存器）FPU （Float Point Unit,浮点运算单元）FSUB （Floating Point Subtraction，浮点减）GFD （Gold finger Device*

13、金手指超频设备）GHC （Global History Counter.通用历史计数器）GTL （Gunning Transceiver Logic射电收发逻辑电路）GVPP （Generic Visual Perception Processor,常规视觉处理器）HL-PBGA:表面黏著，高耐热、轻薄型塑胶球状网阵封装HTT （Hyper-Threading Technology超级线程技术）Hz （hertz,赫兹，频率单位）IA （Intel Architecture,英特尔架构）IAA （Intel Application Accelerator,英特尔应用程序加速器）ICU （Ins

14、truction Control Unit.指令控制单元）ID （identify,鉴别号码）IDF （Intel Developer Forum英特尔开发者论坛）1EU （ Integer Execution Un its 整数执行单元）1HS （Integrated Heat Spreader,完整热量扩展）ILP （ Instruction Level Parallelismt 指令级平行运算）IMM: Intel Mobile Module,英特尔移动模块Instructions Cache,指令缓存Instruction Coloring （指令分类）IOPs （Integer Op

15、erations Per Second,整数操作/秒）I PC （Instructions Per Clock Cycle,指令/时钟周期）ISA （instruction set architecture指令集架构）ISD （inbuilt speed-throttling device,内藏速度控制设备）ITC （Instruction Trace Cache,指令追踪缓存）ITRS （International Technology Roadm叩 for Semiconductors,国际半导体技术发展蓝图）KNI （Katmai New Instructions, Katmai 新指令

16、集，即 SSE）Latency （潜伏期）LDT （Lightning Data Transport,闪电数据传输总线）LFU （Legacy Function Unit传统功能单元）LGA （land grid array,接点栅格阵列）LN2（Liquid Nitrogen,液氮）Local Interconnect （局域互连）MAC （multiply-accumulate,累积乘法）mBGA （Micro Ball Grid Array微型球状网阵排列）nm （namometeri十亿分之一米/毫微米）MCA （machine check architecture,机器检查体系）MC

17、U （Micro-ControllerUnit,微控制器单元）MCT （Memory Controller,内存控制器）MESI （Modified, Exclusive, Shared, Invalid：修改、排除、共享、废弃）MF （MicroOps Fusion微指令合并）mm （micron metric,微米）MMX （MultiMediaExtensionst 多媒体扩展指令集）MMU （Multimedia Unit,多媒体单元）MMU （Memory Management Unit,内存管理单元）MN （model numbers,型号数字）MFLOPS （Million Fl

18、oating Point/Second每秒白万个浮点操作）MHz （megahertz,兆赫）mil （PCB或晶片？ Y值拈L度?挝唬?1 mil =千分之一英寸）MIPS （Million Instruction Per Second,百万条指令/秒）MOESI （Modified, Owned, Exclusive, Shared or Invalid,修改、自有、排除、共享或无效）MOF （Micro Ops Fusion,微操作熔合）Mops （Million Operations Per Second,百万次操作/秒）MP （Multi-Processing,多重处理器架构）MPF

19、 （Micro processor Forum.微处理器论坛）MPU（ Microprocessor Unit,微处理器）MPS （MultiProcessor Specification多重处理器规范）MSRs （Model-Specific Registers,特别模块寄存器）MSV （Multiprocessor Specification Version,多处理器规范版本）NAOC （no-account OverClock,无效超频）NI （Non-Intel,非英特尔）NOP （no operation非操作指令）NRE （Non-Recurring Engineering cha

20、rge,非重？性工程?M 用）OBGA （Organic Ball Grid Arral,有机球状网阵排列）OCPL （Off Center Parting Line,远离中心部分线队列）OLGA （Organic Land Grid Array,有机平面网阵包装）OoO （Out of Order,乱序执行）OPC （Optical Proximity Correction,光学临近修正）OPGA （Organic Pin Grid Array,有机塑料针型栅格阵列）OPN （Ordering Part Number,分类零件号码）PAT （Performance Acceleration

21、Technology,性能加速技术）PBGA （Plastic Pin Ball Grid Array,塑胶球状网阵排列）PDIP （Plastic Dual-In-Line,塑料双重直线）PDP （Parallel Data Processing,并行数据处理）PGA （Pin-Grid Array,引脚网格阵列），耗电大PLCC （Plastic Leaded Chip Carriers,塑料行间芯片运载）Post-RISC （加速 RISC,或后 RISC）PR （Performance Rate,性能比率）PIB （Processor In a Box盒装处理器）PM （Pseudo-

22、Multithreading,假多线程）PPGA （Plastic Pin Grid Array,塑胶针状网阵封装）PQFP （Plastic Quad Flat Package,塑料方块平面封装）PSN （Processor Serial numbers,处理器序列号）QFP （Quad Hat Package,方块平面封装）QSPS （Quick Start Power State,快速启动能源状态）RAS （Return Address Stack,返回地址堆栈）RAW （Read after Write,写后读）REE （Rapid Execution Engine,快速执行弓I 擎）

23、Register Contention （抢占寄存器）Register Pressure （寄存器不足）Register Renaming （寄存器重命名）Remark （芯片频率重标识）Resource contention （资源冲突）Retirement （指令引退）RISC （Reduced Instruction Set Computing*精简指令集计算机）ROB （Re-Order Buffer,重排序缓冲区）RSE （ register stack engine,寄存器堆栈引擎）RTL （RegisterTransfer Level,?捍姨鬓 D?Q?E|1 S 搀 w 描述?

24、Z 言的一?N 描述?哟危？SC242（242-contact slot connector*242脚金手指插槽连接器）SE （Special Embedded,特别嵌入式）SEC （Single Edge Connector单边连接器）SECC （Single Edge Contact Cartridge单边接触卡盒）SEPP （Single Edge Processor Package,单边处理器封装）Shallow-trench isolation （浅槽隔离）SIMD （Single Instruction Multiple Datat 单指令多数据流）SiO2F （Fluorided

25、 Silicon Oxide,二氧氟化硅）SMI （System Management Interrupt,系统管理中断）SMM （System Management Mode,系统管理模式）SMP （Symmetric Multi-Processing,对称式多重处理架构）SMT （Simultaneous mullilhreading,同步多线程）SOI （Silicon-on-insulator,绝缘体硅片）SOIC （Plastic Small Outline,塑料小型）SONC （System on a chip,系统集成芯片）SPGA （Staggered Pin Grid Arr

26、ay、交错式针状网阵封装）SPEC （System Performance Evaluation Corporation,系统性能评估测试）SQRT （Square Root CalculationsT 平方根计算）SRQ （System Request Queue系统请求队列）SSE （Streaming SIMD Extensions,单一指令多数据流扩展）SFF （Small Form Factor,更小外形格局）SS （Special Sizing,特殊缩放）SSP （Slipstream processing,滑流处理）SST （Special Sizing Techniques特殊

27、筛分技术）SSOP （Shrink Plastic Small Outline,缩短塑料小型）STC （Space Time Computing空余时间计算）Superscalar （超标量体系结构）TAP （Test Access Port,测试存取端口）TBGA （Tie Ball Grid Array,带状球形光栅阵列）TCP: Tape Carrier Package （薄膜封装），发热小TOP （Thermal Design Power,热量设计功率）Throughput （吞吐量）TLB （Translate Look side Buffers1转换旁视缓冲器）TLP （Threa

28、d-Level Parallelism线程级并行）TMP （Threaded Multi-Path,线程多通道）TP1（True Perfonnance Initiative/index真实性能为先/指标）TQFP （Tliin Plastic Quad Flat Pack,薄型方面平面封装）Tre （Row Cycle Time,列循环时间）TrD （TransistorDensity,晶体管密度）TSOP （Thin Small Outline Plastic,薄型小型塑料）USWC （Uncacheabled Speculative Write Combination,无缓冲随机联合写操

29、作）VALU （Vector Arithmetic Logic Unit,向量算术逻辑单元）VFSD （Vertex Frequency Stream Divider,顶点频率流分隔）VID （VID： Voltage identify,电压鉴别号码）VLIW （Very Long Instruction Word,超长指令字）VPU （Vector Permutate Unit,向量排列单元）VPU （vector processing units,向量处理单元，即处理MMX、SSE等SIMD指令的地方）VSA （Virtual System Architecture虚拟系统架构）VTF （

30、VIA Technical Forum,威盛技术论坛）XBar （Crossbar,交叉口闩仲载逻辑单元）XP （Experience,体验）XP （Extraperformance,额外性能）XP （eXtreme Performance,极速性能）散热器TFT （Tiny Fin Technology,微型鳍片技术）2、主板3GIO （Third Generation Input/Output.第三代输入输出技术）ACR （Advanced Communications Riser,高级通讯升级卡）ADIMM （advanced Dual In-line Memory Modules,高级

31、双重内嵌式内存模块）AGTL+（Assisted Gunning Transceiver Logic援助发射接收逻辑电路）AIMM （AGP Inline Memory Module, AGP 板上内存升级模块）AMR （Audio / Modem Riser；音效/调制解调器主机板附加直立.插卡）AHA （Accelerated Hub Architecture,加速中心架构）AOI （Automatic Optical Inspection,自动光学检验）APU （Audio Processing Unit,音频处理单元）ARF （Asynchronous Receive FIFO,异步接

32、收先入先出）ASF （Alert Standards Forum,警告标准讨论）ASK IR （Amplitude Shift Keyed Infra-Red,长波形可移动输入红外线）AT （Advanced Technology,先进技术）ATX （AT Extend,扩展型 AT）BIOS （Basic Input/Output System,基本输入/输出系统）CNR （Communication and Networking Riser,通讯和网络升级卡）CSA （Communication Streaming Architecture,通讯流架构）CSE （Configuration

33、 Space Enable,可分配空间）COAST （Cache-on-a-stick,条状缓存）DASP （Dynamic Adaptive Speculative Pre-Processor.动态适应预测预处理器）DB: Device Bay,设备插架DMI （Desktop Management Interface桌面管理接口）DOT （Dynamic Overclocking Technonlogy,动态超频技术）DPP （direct print Protocol,直接打印协议DRCG （Direct Rambus clock generator,直接 RAMBUS 时钟发生器）DV

34、MT （Dynamic Video Memory Technology,动态视频内存技术）E （Economy,经济，或 Entry-level,入门级）EB （Expansion Bus,扩展总线）EFI （Extensible Firmware Interface,扩展固件接口）EHCI （Enhanced Host Controller Interface,加强型主机端控制接口）EISA （Enhanced Industry Standard Architecture.增强形工业标准架构）EMI （Electromagnetic Interference,电磁干扰）ESCD （Exten

35、ded System Configuration Data.可扩展系统配置数据）ESR （Equivalent Series Resistance,等价系列电阻）FBC （Frame Buffer Cache,帧缓冲缓存）FireWire （火线，即 IEEE1394标准）FlexATX （Flexibility ATX,可扩展性 ATX）FSB （Front Side Bus,前端总线）FWH （Firmware Hub固件中心）GB （Garibaldi架构，Garibaldi基于ATX架构，但是也能够使用WTX构架的机箱）GMCH （Graphics & Memory Controlle

36、r Hub,图形和内存控制中心）GPA （Graphics Performance Accelerator,图形性能加速卡）GPIs （General Purpose Inputs普通操作输入）GTL+（Gunning Transceiver Logic,发射接收逻辑电路）HDIT （High Bandwidth Differential Interconnect Technology,高带宽微分互连技术）HSLB （High Speed Link Bus,高速链路总线）HT （HyperTransport,超级传输）I2C （Inter-IC）I2C （Inter-Integrated Ci

37、rcuit,内置集成电路）IBASES （Intel Baseline AGP System Evaluation Suite*英特尔基线 AGP 系统评估套件）IC （integrate circuit,集成电路）ICH （Input/Output Controller Hub输入/输出控制中心）ICH-S （ICH-Hance Rapids, ICH 高速型）ICP （Integrated Communications Processor,整合型通讯处理器）IHA （Intel Hub Architecture,英特尔 Hub 架构）IMB （Inter Module Bus*隐藏模块总线

38、）INTIN （Interrupt Inputs*中断输入）IPMAT （Intel Power Management Analysis Took 英特尔能源管理分析工具）IR （infrared ray,红外线）IrDA （infrared ray,红外线通信接口，可进行局域网存取和文件共享）ISA （Industry Standard Architecture,工业标准架构）ISA （instruction set architecture,工业设置架构）K8HTB （K8 HyperTransport Bridge, K8闪电传输桥）LSI （Large Scale Integratio

39、n,大规模集成电路）LPC （Low Pin Count,少针脚型接口）MAC （Media Access Controller,媒体存储控制器）MBA （manage boot agent,管理启动代理）MC （Memory Controller,内存控制器）MCA （Micro Channel Architecture,微通道架构）MCH （Memory Controller Hub,内存控制中心）MDC （ Mobile Daughter Card移动式子卡）Mil （Media Independent Interface,媒体独立接口）MIO （Media I/O,媒体输入/输出单元）

40、MOSFET （metallic oxide semiconductor field effecttransistor,金属氧化物半导体场效应晶体管）MRH-R （Memory Repeater Hub,内存数据处理中心）MRH-S （SDRAM Repeater Hub, SDRAM 数据处理中心）MRIMM （Media-RIMM,媒体 RIMM 犷展槽）MSI （Message Signaled Interrupt,信息信号中断）MSPCE（Multiple Streams with Pipelining and Concurrent Execution,多重数据流的流水线式传输与并发执

41、行）MT=MegaTransfers （兆传输率）MTH （Memory Transfer Hub内存转换中心）MuTIOL （Multi-Threaded I/O link,多线程 I/O 链路）NGIO （Next Generation Input/Output,新一代输入/输出标准）NPPA （nForce Platform Processor Architecture, nForce 平台处理架构）OHCI （Open Host Controller Interface,开放式主控制器接口）ORB （operation request block,操作请求块）ORS （Over Ref

42、low Soldering,再流回焊接，SMT元件的焊接方式）P64H （64-bit PCI Controller Hub,64位 PCI 控制中心）PCB （printed circuit board,印刷电路板）PC BA （Printed Circuit Board Assembly,印刷电路板装配）PCI （Peripheral Component Interconnect,互连外围设备）PCI SIG （Peripheral Component Interconnect Special Interest Group,互连外闱设备专业组）PDD （Performance Driven

43、 Design,性能驱动设计）PHY （Port Physical Layer,端口物理层）POST （Power On Self Test,力口电自测试）PS/2（Personal System 2,第二代个人系统）PTH （Plated-Through-Hole technology,镀通孔技术）RE （Read Enable,可读取）QP （Quad-Pumped,四倍泵）RBB （R叩id BIOS Bool,快速 BIOS 启动）RNG （Random number Generator,随机数字发生器）RTC （Real Time Clock,实时时钟）KBC （KeyBroad C

44、ontrol,键盘控制器）SAP （Sideband Address Port.边带寻址端口）SBA （Side Band Addressing,边带寻址）SBC （single board computer,单板计算机）SBP-2（serial bus protocol 2,第二代串行总线协协）SCI （SerialCommunications Interface,串行通讯接口）SCK （CMOS clock, CMOS 时钟）SDU （segment data unit,分段数据单元）SFF （Small Form Factor,小尺寸架构）SFS （Stepless Frequency

45、Selection,步进频率选项）SMA （Share Memory Architecture,共享内存结构）SMT （Surface Mounted Technology表面黏贴式封装）SPI （Serial Peripheral Interface，串行外围设备接口）SSLL （Single Stream with Low Latency,低延迟的单独数据流传输）STD （Suspend To Disk,磁盘唤醒）STR （Suspend To RAM,内存唤醒）SVR （Switching Voltage Regulator,交换式电压调节）THT （Through Hole Techn

46、ology,插入式封装技术）UCHI （Universal Host Controller Interface,通用宿主控制器接口）UPA （Universal Platform Architecture,统一平台架构）UPDG （Universal Platform Design Guide,统一平台设计导刊）USART （Universal Synchronous Asynchronous Receiver Transmitter,通用同步非同步接收传送器）USB （Universal Serial Bus,通用串行总线）USDM （Unified System Diagnostic Ma

47、nager,统一系统监测管理器）VID （Voltage Identification Definition,电压识别认证）VLB （Video Electronics Standards Association Local Bus,视频电子标准协会局域总线）VLSI （Very Large Scale Integration,超大规模集成电路）VMAP （VIA Modular Architecture Platforms, VIA 模块架构平台）VSB （V Standby,待命电压）VXB （Virtual Extended Bus,虚拟扩展总线）VRM （Voltage Regulat

48、or Module,电压调整模块）WE （WriteEnalbe可写入）WS （Wave Soldering,波峰焊接，THT元件的焊接方式）XT （Extended Technology,扩充技术）ZIF （Zero Insertion Force,零插力插座）芯片组ACPI （Advanced Configuration and Power Interface,先进设置和电源管理）AGP （Accelerated Graphics Port,图形加速接口）BMS （Blue Magic Slot,蓝色魔法槽）I/O （Input/Output,输入/输出）MIOC: Memory and

49、I/O Bridge Controller,内存和 I/O 桥控制器NBC: North Bridge Chip （北桥芯片）PIIX: PCI ISA/IDE Accelerator （力口速器）PSE36: Page Size Extension 36bit36位页面尺寸扩展模式PXB: PCI Expander Bridge, PCI 增强桥RCG: RAS/CAS Generator, RAS/CAS 发生器SBC: South Bridge Chip （南桥芯片）SMB （System Management Bus,全系统管理总线）SPD （Serial Presence Detec

50、t,连续存在检测装置）SSB: Super South Bridge超级南桥芯片TOP: Triton Data Path （数据路径）TSC: Triton System Controller （系统控制器）QPA: Quad Port Acceleration （四接口加速）3、显示设备AD （ Analog to Digitalg,模拟到数字转换）ADC （Apple Display Connector.苹果专用显示器接口）ASIC （Application Specific Integrated Circuit,特殊应用积体电路）ASC （Auto-Sizing and Centeri

51、ng,自动调效屏幕尺寸和中心位置）ASC （Anti Static Coatings,防静电涂层）ASD （Auto Stereoscopic Display,自动立体显示）AGC （Anti Glare Coatings,防眩光涂层）AG （Aperture Grills,栅条式金属板）ARC （Anti Reflect Coating,防反射涂层）BLA: Beam Landing Area （电子束落区）BMC （Black Matrix Screen,超黑矩阵屏幕）CCS （Cross Capacitance Sensing,交叉电容感应）cd/mA2（candela/平方米，亮度的单

52、位）CDRS （Curved Directional Reflection Screen,曲线方向反射屏幕）CG-Silicon （Continuous Grain Silicon,连续微粒硅）CNT （carbon nano-tube,碳微管）CRC （Cyclical Redundancy Check,循环冗余检查）CRT （Cathode Ray Tube,阴极射线管）CVS （Compute Visual Syndrome,计算机视觉综合症）DA （Digital to Analog,数字到模拟转换）DDC （Display Data Channel,显示数据通道）DDWG （Digi

53、tal Display Working Group,数字化显示工作组）DEC （Direct Etching Coatings,表面蚀刻涂层）Deflection Coil （偏转线圈）DFL （Dynamic Focus Lens,动态聚焦）DFP （Digital Flat Panel,数字平面显示标准）DFPG （Digital Flat Panel Group,数字平面显示标准工作组）DFS （Digital Flex Scan,数字伸缩扫描）DIC: Digital Image Control （数字图像控制）Digital Multiscan II （数字式智能多频追踪）DLP （

54、digital Light Processing,数字光处理）DOSD: Digital On Screen Display （同屏数字化显示）DPMS （Display Power Management Signalling,显示能源管理信号）Dot Pitch （点距）DQL （Dynamic Quadrapole Lens,动态四极镜）DSP （Digital Signal Processing,数字信号处理）DSTN （Double layers Super Twisted Nematic,双层超扭曲向列，无源矩阵 LCD）DTV （Digital TV,数字电视）DVI （Digit

55、al Visual Interface,数字化视像接口）ECD （ElectroChromic Display,电铭显示器）EFEAL （Extended Field Elliptical Aperture Lens,可扩展扫描椭圆孔镜头）FED （Field Emission Displays,电场显示器）Flyback Transformer （回转变压器）FPD （flat panel display,平面显示器）FRC: Frame Rate Control （帧比率控制）GLV （grating-light-valve,光栅亮度阀）HDMI （High Definition Mult

56、imedia Interface,高精度多媒体接口）HDTV （high definition television,高清晰度电视）HVD （High Voltage Differential,高分差动）IFT （Infinite FlatTube,无限平面管，三星丹娜）INVAR （不胀铜）IPS （in-planeswitching.平面开关）LCD （liquid crystal display,液晶显示屏）LCOS: Liquid Crystal On Silicon （硅上液晶）LED （light emitting diode光学二级管）L-SAGIC （Low Power-Sma

57、ll Aperture Gl wiht Impregnated Cathode,低电压光圈阴极管）LTPS （Low-Temperature Poly-Si,低温多晶硅）LVD （Low Voltage Differential,低分差动）LVDS （Low Voltage Differential Signal,低分差动信号）LRTC （LCD Response Time Compensation *液晶响应时间补偿）LTPS （Low Temperature Polysilicon,低温多硅显示器）MALS （Multi Astigmatism Lens System,多重散光聚焦系统）M

58、DA （MonochR）me Adapter,单色设备）Monochrome Monitor （单色显示器）MS: Magnetic Sensors （磁场感应器）MVA （multi-domain vertical alignment,广域垂直液晶队列）OEL （organic electro-luminescent,有机电镀冷光）OLED （Organic light-emitting diode,有机电激发光显示器）OSD （On Screen Display.同屏显示）PAC （psycho-acousticcompensation,心理声学补偿）P&D （Plug and Displ

59、ay,即插即显）PDP （Plasma Display PaneL 等离子显示器）Porous Tungsten （活性铛）PPI （Pixel Per Inch,像素/英寸）RGB （Red、Blue. Green,红、蓝、绿三原色）ROP （rasteroperations,光栅操作）RSDS: Reduced Swing Differential Signal （小幅度摆动差动信号）SC （Screen Coatings,屏幕涂层）Single Ended （单终结）Shadow Mask （点状阴罩）SXGA （Super extended Graphics Array,超级扩展型图形

60、阵列）STN （Super Twisted Nematic,超扭曲向列，无源矩阵）TCO （The Swedish Confederation of Professional Employees,瑞典专业工作人员联合会）TDT （Timeing Detection Table,数据测定表）TMDS （Transition Minimized Differential Signaling.转换极低损耗微分信号）TN （Twisted Nematic,扭曲液晶向列，无源矩阵LCD）TN+film （twisted nematic and retardation film,扭曲液晶向列+延迟薄膜）T

61、ICRG: Tungsten Impregnated Cathode Ray Gun （皆传输阴级射线枪）TFT （thin film transistor,薄膜晶体管，有源矩阵 LCD）Trinitron （特丽珑）UCC （Ultra Clear Coatings超清晰涂层）UFB （Ultra-Fine&Bright,新概念超亮度液晶显示屏）UXGA （Ultra Extended Graphics Array,极速扩展图形阵列）VAGP: Variable Aperature Grille Pitch （可变间距光栅）VBI: Vertical Banking Interval （垂直

62、空白间隙）VESA （Video Electronics Standards Association,视频电子标准协会）VGA （video graphics array*视频图像阵列）VDT （Video Display Terminals,视频显示终端）VRR: Vertical Refresh Rate （垂直扫描频率）VW （Virtual Window虚拟视窗）XGA （extended Graphics Array f 扩展型图形阵列）YUV （亮度和色差信号）4、视频3D： Three Dimensional三维3DCG （3D computer graphics,三维计算机图形

63、）3DS （3D SubSystem,三维子系统）A-Buffer （Accumulation Buffer,积聚缓冲）AA （Accuview Antialiasing,高精度抗锯齿）ADC （Analog to Digital Converter,模数传换器）ADI （AdaptiveDe-Interlacing,自适应交错化技术）AE （Atmospheric Effects,大气雾化效果）AFC （ Advanced Frame Capture高级画面捕获）AFR （Alternate Frame Rendering,交替渲染技术）Anisotropic Filtering （各向异性过滤）APPE （A