菱镭射钻机培训教材-方正V.ppt

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1、 環 球 電 路 板 設 備 有 限 公 司 WORLD WIDE P.C.B. EQUIPMENTS CO., LIMITED 香港新界粉嶺安樂村安全街 24號環球集團中心 Mitsubishi ML605GTW-H CO2激光鑽孔機 培 訓 教 材 Tel: (852) 24156686 Fax: (852) 24153130 .hk 激光的基本原理、雷射設備介紹 激光英文全名为 Light Amplification by Stimulated Emission of Radiation (LASER)。 是一種因 高壓電的激發 產生能量而强化的光。環球代理 的激光鑽 孔機是以日本三菱公

2、司研發的發振器產生激光，激光光束通過反射、 聚焦、分光後對板料進行盲孔加工。 自動放板 車 自動收板 車 雷射鑽孔室 ( 雙臺面 ) 自動吸板裝置 ( 放板 ) 自動吸板裝置 ( 收板 ) 電腦屏 幕 觸摸屏 光路位於機頂 雷射成孔的原理 : 雷射光是 : 當“射線”受到高壓電的激發，而增大能量下 所產生的一種強力光束，其中紅外光或可見光擁有熱能， 紫外光則另具有化學能。當光束射到工作物表面時會發生 反射（ Reflection）吸收（ Absorption）及 穿透 （ Transmission） 三種現象，其中只有被吸收者才會發 生作用。 發振器介紹 : 基本結構 :三菱雷射鑽孔工機發振器

3、主要由鏡片（ TR、 PR）、 電極、熱交換器、氣體循環裝置、散熱裝置等組成。 三菱 CO2雷射發振器之特長 : 高峰値、短脈沖 高品質加工 長短脈沖可 變 廣範 圍 加工 高輸出高重複性 高生産性 主機 介紹 : 主要利用光學原理將激光通過反射、折射、變焦、聚焦、分光到工作台 上 ,然後通過工作室內的能量表來檢測、控制加工激光能量 ，在 PC控制相關 軟件和條件下對加工板進行加工。 X-Y table : 最大加工呎吋 : 620 560（ mm） 25” 22” 移動速度： 50M min 位置精度： 5 m Z軸 : 移動速度： 10M min Galvano : 掃描面積： 50 50

4、 mm Galvano 掃描速度： 1400 2PPS 雙臺面工作 臺面設吸板功能 光路 : 光路圖 (位置在設備頂部 ) 各部件說明 : CL1 (聚焦透鏡 ) BM1 (銅反射鏡 ) BM2 (銅反射鏡 ) BM3 (銅反射鏡 ) BM4 (銅反射鏡 ) BM5 (銅反射鏡 ) CL2(聚焦鏡 ) THL (球面透鏡 ) BM6 (銅反射鏡 ) BM7 (銅反射鏡 ) FC (聚焦透鏡 ) CM1 (聚焦透鏡 ) CM2 (聚焦透鏡 ) CM3 (聚焦透鏡 ) Mask (光束孔徑 ) BM8 (銅反射鏡 ) BM9 (銅反射鏡 ) TFP (分光鏡 ) BM-R (右分光鏡 ) Aper

5、ture-R RT-R (反射鏡 ) SM1-R (反射鏡 ) SM2-R(反射鏡 ) Processing lens Window BM-L (左分光鏡 ) Aperture-L RT-L (反射鏡 ) SM1-L (反射鏡 ) SM2-L(反射鏡 ) Processing lens Window 冰水機 : 原理 : 利用壓縮機制作冷水，利用水塔冷卻水來帶走壓縮機熱量 作用 : 冷卻發振器電極、冷卻 PR、 TR 需要 180L蒸馏水 +離子樹脂 進 水 排 水 進 水 排水 冰水機 (1). 流量 : 2.92-3.37 m3/h (2). 溫度 : 25 - 45 (本機冷卻器之出口

6、) (3). 入水口請加裝過濾器 干燥機 : 客戶自備 (圖片祇供參考 ) 作用 : 過濾壓縮氣裡的水和油 要求 : 油水過濾器两套（進氣口和出氣口各一套） 變壓器 : 客戶自備 (圖片祇供參考 ) 變壓范圍 : 380V三相 200 V 三相 40KVA 真空泵 : 作用 : 在工作臺面產生真空，來吸附固定加工板 需配 : 熱氣排放管道 熱氣排放管 道 過濾 器 工藝介紹 : 壓板前編配 壓板 鑼板邊 鑽工具孔 表 面處理 貼膜 曝光 顯影 蝕刻 激光 鑽孔 機械鑽孔 除孔污 沉銅 全板鍍銅 干菲林 干菲林及蝕板 退菲林 初檢 印阻焊油 無電沉鎳金 銑板 電測 最後 全查 QA抽檢 包裝 出

7、貨 檢查方法 : 用 -倍放大鏡檢查，用顯微鏡測量孔徑 檢測工具： 安全控制和環境要求 1. 安全控制 : a ) 機器安全及防護 : x、 y、 z 限位開關，水導電率控制。 發振器、光路為全密封設計。 ups停電保護、緊急按鈕、故障指示燈。 b ) 人身安全：警示標誌，防護装置，門感應開關。 c ) 生產控制：温度顯示，吸塵范圍控制，真空度控制。 環境控制和要求 : a) 廢氣排放 : 利用客户中央吸塵系統帶走。 b) 粉塵排放 : 利用客户中央吸塵系統帶走。 c) 室内環境要求 : 温度要求 : 20 3 濕度要求 : 55 or less 潔净度控制 : 無塵室等級要求 Class 1

8、5,000 生產操作指引 : 目的 : 為正確操作及控制 MITSUBISHI雙頭 CO2雷 射鑽機提供指示。 范圍 : MITSUBISHI ML605GTW-H/P LASER PROCESS SYSTEM系列機器。 開 機 開啟機背總電源，開啟壓縮空氣管道開關，冷氣機入水管道開關 及空氣干燥機電源。 按機器正面左上角的 ，開啟 PC電腦電源。 系統自動恢 復時 ，當出現“ begin logon”提示 時 ，同 時 按下“ ctrl+ alt+del”鍵後，輸入“ LCP” 。 系統完全自動恢 復 後，在操作台面轉動鎖匙至“ ready on”位置。 單擊 ，系統提示 Aging，大約需

9、时 20分鐘自 動 完成，再待做準備程式。 PC POWER MACH STR 準備程式 鑽孔位置誤差校正 單擊 按綠色 start鍵， 打開顯示器屏幕左下角的常用 操作界面 resident command 内的亮度調節 鍵 ，調節左右兩個頭 CAM A-L , CAM A-R, CAM B-L, CAM B-R亮 度，直至自動完成，檢查 max error(mm) 之 R值。 F2 prepare F2 focus Focus2 f光鏡能量分佈均匀性檢测 當機器提示需做 f項目時，單擊 按綠色 start鍵，直至自動完成，於屏幕右側表格中，檢查自動記 錄的 17个測試點的能量數值，是否在設

10、定標准 +5%范圍内。 F5 Energy F8 F Theta F Theta 操作程式 選擇合適的加工條件參數 單擊 選擇合適的加工條件參數文檔，單擊 OK完成； 檢測輸出能量 單擊 ,選擇 將要選用的參數序號，點擊“ Energy”鍵後，按主機面板上的“ start”鍵。 調整 Collimation Mag.數值，使 output(proc point)變成綠色，使之與設定的 Energy值相近，再按主機面板上的“ start”鍵完成單側能量測定；機器隨即自動 開始另一側能量測定，調整 Collimation Mag.數值，使 output(proc point) 變成綠色，使之與設定

11、的 Energy值相近，再按主機面板上的“ start”鍵完成能量 測定。左右兩頭分別完成能量測定後，機器會自動優化、均衡兩個頭的能量輸出， 每個頭約需時 15秒。 F4 cond srch F2 Con-srch F2 prepare F5 Energy Energy Condition 上板 上板時注意方向（ Orientation 2），以正 L孔為 A面，左右翻轉為 B面 將上板機的鎖定鈕由“ Lock”左旋至“ Unlock”，再按鎖定鈕內的綠色 確認鍵，解除板車鎖定。然後，拉出板車，放板。每次上板以一 lot 為上限，在送班車中以左下角對齊。 將送板車輕推入上板機內，將上板機的鎖定

12、鈕由“ Unlock”右旋至 “ Lock”，再按鎖定鈕內的綠色確認鍵，鎖定板車。 按觸摸屏主畫面左下角的 semiauto “半自動”鍵 - safety + load . 機器將抓取兩塊板，整板後放到臺面上。 按觸摸屏上 Vacuum按鍵，抽真空啟動 。 運行 按觸摸屏主畫面的“ RUNNING START”啟動工作計劃，再在彈出的確認畫面中 按“ YES”以確認啟動。若是首板，則需加按流程檢查“ Process check”鍵，則 機器會在完成一個單獨的 cycle後停下來並將臺面退到主機的上落門邊。打開主 機的上落門，將板取出檢查。若無問題則按繼續加工“ continue” 鍵繼續加工

13、後 面的板；若有異常，則按中止“ cycle stop”鍵 ,長按該鍵約一秒鐘後，機器將會 終止該工作計劃。 首板 Cycle開始後，機器自動將板放到臺面上後會暫時停下來並發出蜂鳴聲報警， 等待手動尋找每個頭的第一個對位點。 用搖柄移動臺面找到第一對位點，調整 Z 軸高度 (如有必要 )和 CAMERA亮度 ， 使靶标清晰且 與 背景比强烈，从而使机器易 於 辨 認 。 對位調整完畢後，按主機上綠色“ START”鍵確認，左右兩個頭確認完畢後，機 器將開始自動對位、加工。 下板 工作計劃完成（即加工完工作計劃中設定數量的板）後，機器將暫 停下來等待新的指令。此時，可將加工完的板取出。 將下板機

14、的鎖定鈕由“ Lock”左旋至“ Unlock”，再按鎖定鈕內的 綠色確認鍵，解除板車鎖定。然後，拉出板車，將板取出。 將板車再推入下板機，將下板機的鎖定鈕由“ Unlock”右旋至 “ Lock”，再按鎖定鈕內的綠色確認鍵，鎖定板車，使下板機進入 待機狀態，準備下一工作。 關機程式 單擊 工作臺轉動鑰匙至” Ready-off”位置， 等雷射發生器完全停頓後，按 鍵，關閉 PC電腦電 源；關閉機前後壓縮空氣開關，冷氣機出入水準開關及空氣 乾燥機電源。 F1 on/off Pc power 程式圖形預覽 靶標對位 對位可用手動 ,也可通過 CCD自動對位，靶標可爲十字 、 圓 、蝴蝶靶標 ,靶

15、標可爲白色，底色爲黑色。機內設定十字 靶標線寬 0.03mm,長 0.4mm,圓形靶標直徑 0.5mm,蝴蝶靶標 1mm,可通 過更改機內設定更改靶標的識別大小，但由於受 Camera觀看範圍限 制（最大範圍 4mm） , 圓形靶標應小於 2mm爲佳。每次改板時，需 手動按順序對好四個靶標，然後機器就可記憶下四個靶標的座標， 第二塊板開始就能按順序自動讀取靶標。由於從 Loader上拿板時是 以板邊定位的，所以每塊板板邊到靶標的距離不能相差太大，機內 設定靶標移動範圍爲 2*2mm，超出此範圍則不能讀取靶標。根據讀 取的靶標座標同程式四個靶標座標比較，得到板的漲縮數，機內設 定如漲縮超過 0.8mm,則機器會報警不加工，如在範圍內則機器按此 漲縮數自動補償，也可手動設定板的漲縮數。