邵阳半导体洗净设备项目申请报告

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1、泓域咨询/邵阳半导体洗净设备项目申请报告目录第一章 项目建设背景及必要性分析7一、 泛半导体设备洗净服务行业发展情况7二、 行业发展面临的机遇和挑战10三、 推进要素市场化改革13第二章 行业、市场分析15一、 泛半导体设备洗净服务行业概况15二、 泛半导体设备洗净服务行业特点22三、 显示面板行业概况25第三章 项目基本情况29一、 项目名称及项目单位29二、 项目建设地点29三、 可行性研究范围29四、 编制依据和技术原则30五、 建设背景、规模31六、 项目建设进度32七、 环境影响32八、 建设投资估算33九、 项目主要技术经济指标33主要经济指标一览表34十、 主要结论及建议35第四

2、章 产品规划与建设内容36一、 建设规模及主要建设内容36二、 产品规划方案及生产纲领36产品规划方案一览表36第五章 建筑工程可行性分析38一、 项目工程设计总体要求38二、 建设方案40三、 建筑工程建设指标41建筑工程投资一览表41第六章 SWOT分析说明43一、 优势分析（S）43二、 劣势分析（W）45三、 机会分析（O）45四、 威胁分析（T）47第七章 法人治理55一、 股东权利及义务55二、 董事59三、 高级管理人员63四、 监事66第八章 原辅材料及成品分析69一、 项目建设期原辅材料供应情况69二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理69第九章 劳动安全分析71一、 编制依

3、据71二、 防范措施72三、 预期效果评价75第十章 进度计划76一、 项目进度安排76项目实施进度计划一览表76二、 项目实施保障措施77第十一章 项目环保分析78一、 环境保护综述78二、 建设期大气环境影响分析78三、 建设期水环境影响分析81四、 建设期固体废弃物环境影响分析81五、 建设期声环境影响分析82六、 环境影响综合评价82第十二章 节能说明84一、 项目节能概述84二、 能源消费种类和数量分析85能耗分析一览表86三、 项目节能措施86四、 节能综合评价87第十三章 投资计划89一、 投资估算的编制说明89二、 建设投资估算89建设投资估算表91三、 建设期利息91建设期利

4、息估算表91四、 流动资金92流动资金估算表93五、 项目总投资94总投资及构成一览表94六、 资金筹措与投资计划95项目投资计划与资金筹措一览表95第十四章 项目经济效益评价97一、 经济评价财务测算97营业收入、税金及附加和增值税估算表97综合总成本费用估算表98固定资产折旧费估算表99无形资产和其他资产摊销估算表100利润及利润分配表101二、 项目盈利能力分析102项目投资现金流量表104三、 偿债能力分析105借款还本付息计划表106第十五章 招标方案108一、 项目招标依据108二、 项目招标范围108三、 招标要求108四、 招标组织方式110五、 招标信息发布111第十六章 总

5、结说明112第十七章 附表附件113建设投资估算表113建设期利息估算表113固定资产投资估算表114流动资金估算表115总投资及构成一览表116项目投资计划与资金筹措一览表117营业收入、税金及附加和增值税估算表118综合总成本费用估算表118固定资产折旧费估算表119无形资产和其他资产摊销估算表120利润及利润分配表120项目投资现金流量表121本期项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息，并依托行业分析模型而进行的模板化设计，其数据参数符合行业基本情况。本报告仅作为投资参考或作为学习参考模板用途。第一章 项目建设背景及必要性分析一、 泛半导体设备洗净服务行业发展情况1、较长时期

6、发展缓慢且滞后我国泛半导体设备精密洗净服务行业的发展滞后于欧美等先进工业国家。精密洗净自进入工业化生产后就已经出现，迄今已有近200年的历史。上世纪八九十年代，国际上半导体工业和显示面板工业快速发展，使产品不断向高精密性、高技术、多种技术手段相结合的方向发展，从而催生出精密洗净在泛半导体设备清洗领域的应用，目前精密洗净已经广泛应用于工业领域，包括显示面板、半导体、光伏、装备制造等。我国精密洗净行业起源于上世纪50年代，但由于当时国内工业生产水平较低，精密洗净行业发展较为缓慢。上世纪80年代，随着中国改革开放和大规模的技术引进，整体工业技术水平不断提高，国内工业生产对精密洗净服务的需求日益加大，

7、但是国内精密洗净行业由于多年停滞发展无法满足市场需求，特别是早期的泛半导体设备精密洗净领域，基本上被国外设备厂商垄断，中国大陆精密洗净服务行业（包括泛半导体设备精密洗净服务）长期处于萌芽发展状态。2、成长于国内“缺芯少屏”困局时代国内泛半导体设备精密洗净服务行业伴随着国内半导体和显示面板产业的发展共同成长，它是在国内寻求突破“缺芯少屏”的困局背景下发展起来的。从“屏”来看，全球LCD面板产业的转移经历了“美国起源日本发展韩国超越中国台湾地区崛起中国大陆发力”的过程。中国大陆显示面板产业发端于2003年；2009年以前中国大陆在全球面板产业中基本没有话语权；从2009年后，在液晶面板替代传统CR

8、T显示器和中国大陆市场庞大需求的大背景下，全球液晶面板产能逐渐由日韩及中国台湾地区转向中国大陆，行业经历了从无到有、从小到大的发展历程，中国大陆面板产业的实力实现跨越。从“芯”来看，2010年国务院确定将新一代信息技术被作为战略性新兴产业之一，提出要着力发展集成电路等核心基础产业。2014年6月，国务院首次发布集成电路的纲领性文件国家集成电路产业发展推进纲要，突出企业的主体地位，以技术创新、模式创新和体制机制创新为动力，突破集成电路关键装备瓶颈，推动产业整体提升。集成电路产业作为国民经济和社会发展的战略性、基础性、先导性产业，近几年来发展迅速。随着中游晶圆制造厂的快速崛起，如中芯国际的14nm

9、量产，长鑫存储DRAM量产，长江存储DFlash量产，标志着国产半导体实现瓶颈突破，推动设备、材料等上下游产业链的快速发展。国内泛半导体设备精密洗净服务行业伴随着国内半导体和显示面板产业的发展而成长。随着国内半导体和显示面板行业先进制程的不断进步，国内泛半导体设备精密洗净服务的洗净工艺也随之更新，不断保障高阶制程的落实，保障泛半导体产业国产化进程的顺利进行。由于泛半导体行业高端核心设备至今仍然较多为国外公司垄断，国外公司在出售核心设备时，一般会设置PACKAGE条款限定国内客户的生产设备维护只能或在一定时间内只能由出售方或其指定方提供，一定程度限制了国内泛半导体精密洗净服务行业的发展。目前我国

10、泛半导体精密洗净服务行业仍处于上升阶段，在技术水平上仍有较大的提升空间。3、泛半导体洗净行业的行业规模泛半导体设备洗净服务产业是泛半导体（包括半导体和显示面板等）产业的延伸环节，有助于保障泛半导体产业的安全、稳定生产，洗净技术随着泛半导体产业的发展逐步提高，通常是一代器件、一代设备、一代洗净工艺。根据芯谋研究（ICwise）发布的国内泛半导体设备零部件洗净服务行业发展研报（中国大陆地区），2020年中国大陆地区泛半导体零部件清洗市场总计26亿元人民币，其中面板9.8亿人民币、半导体16.2亿人民币。预计到2025年洗净市场增加到43.4亿，年复合增长率10.8%。其中半导体增量高于面板，市场扩

11、大14.3亿，年复合增长率达到13.5%。二、 行业发展面临的机遇和挑战1、行业机遇（1）国家产业政策的有力支持精密洗净服务的下游应用行业主要为半导体及显示面板制造企业，均为战略新兴产业，国家出台了一系列政策措施，大力鼓励和支持下游应用产业的发展，也为精密洗净服务提供了良好的宏观环境和政策支持。作为信息技术产业的核心，集成电路是支撑国家经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。近年来国家和各级地方政策不断出台针对集成电路产业的鼓励和支持政策：2014年工信部主持召开国家集成电路产业发展推进纲要发布会，明确提出将通过体制创新、全产业布局等一系列配套措施，实现集成电路产业的跨越式发展

12、；中国制造2025将集成电路作为“新一代信息技术产业”纳入大力推动突破发展的重点领域，着力提升集成电路设计水平，掌握高密度封装及三维组装技术；“十三五”国家信息化规划提出“大力推进集成电路创新突破，加大面向新型计算、5G、智能制造、工业互联网、物联网的芯片设计研发部署，推动32/28nm，15/14nm工艺生产线建设，加快10/7nm工艺技术研发”；国务院新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施，进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量。显示面板

13、产业是国家信息化发展水平的重要衡量标准和实力体现，国家出台了一系列扶持该行业发展的重大政策，从国家发展战略、产业培育和发展鼓励政策、科技人才培养、创新体系建设等多方面为我国显示技术产业发展提供了政策依据，为信息化产业发展营造了良好的政策环境。（2）下游产业应用的持续快速发展精密清洗行业的下游产业主要包括半导体和显示面板等战略新兴产业。半导体产品的下游应用领域十分广泛，包括消费电子、汽车电子、工业控制、白色家电、网络设备、移动通信等等，下游广阔的应用领域稳定支撑着配套洗净服务行业的持续发展。同时，随着终端市场的便携化、智能化、网络化的发展趋势日趋明显，以物联网、人工智能、云计算、智能家居、可穿戴

14、设备等为代表的新兴产业快速发展，催生大量芯片制造需求，成为继计算机、网络通信、消费电子之后推动集成电路产业发展的新动力。显示面板领域，随着人们对智能电子产品消费体验的提升，AMOLED技术不断渗透应用，成为面板制造新的技术热点。精密洗净服务作为泛半导体产业必不可少的需求，迎来新的发展机遇。（3）国产替代带来发展机遇我国正处在由制造业转向尖端工业化的进程中，产业智能化、信息化已经成为国家发展的重要方向，作为电子系统的“粮仓”和数据信息的载体，集成电路在保证信息安全方面承担着关键作用；随着中美贸易摩擦频繁，掌握自主可控存储芯片技术的重要性逐步凸显，将带来我国集成电路产业的新发展机遇。当前中国半导体

15、产业的自主化过程已经开启。目前国内在硅片、光刻胶、CMP等多方面均实现了一部分的国产替代。由于海外的持续封锁，本土晶圆厂也会加速国产设备的导入认证过程，给予充分的试错机会和反馈，有助于国产设备的成长；精密洗净服务企业将有更多机会、更早阶段参与到客户的技术更新和设备引进中，提供配套的洗净服务。显示面板领域，全球面板产能向中国大陆转移；伴随着韩国厂商LGD显示和三星显示（SDC）2020年陆续退出LCD产业，表明在多年的日本、韩国和中国之间的屏幕竞争终于落下了帷幕。当前京东方、TCL华星领跑全球LCD行业，有望带动本土产业链全面崛起，国产替代将为国内精密洗净服务企业提供更多的市场机会。2、行业挑战

16、（1）技术积累整体较薄弱精密清洗服务属于非标准化服务，是根据客户的设备和清洗要求定制。精密洗净服务不仅涉及物理、半导体物理、物理化学、电化学等多种基础科学，还涉及化工、机械、材料、表面处理等多种工程学科。特别是在集成电路领域，中国大陆企业在生产设备和技术等方面与国际顶尖技术水平还存在一定差距。国外企业在高端集成电路、显示面板制造设备方面处于垄断地位，国际泛半导体巨头在为国内泛半导体厂商提供设备的同时，前期也基本垄断了高端精密洗净服务提供。我国泛半导体设备精密洗净服务行业起步晚，相关复合型人才缺乏，行业技术积累整体较薄弱。（2）未形成行业标准、行业配套亦较为欠缺我国精密洗净服务目前仍处于产业化初

17、期阶段，未形成统一的洗净服务标准，通常按照原设备厂洗净和维护标准调整后设定（一般有所提高）。此外，国内尚没有权威的精密洗净检测分析机构，客户对洗净服务质量是否达到其要求拥有重要话语权。三、 推进要素市场化改革实施高标准市场体系建设行动，建立健全要素价格市场化形成机制，促进土地、劳动力、资本、技术、数据等要素自主有序流动。完善工业用地市场化配置制度，保障重大产业项目用地需求。建立产权执法司法保护制度，依法平等保护各种所有制经济产权和合法权益。实施市场准入负面清单制度，改革生产许可制度，落实公平竞争审查制度。推进投融资体制改革，缩减政府核准投资项目范围，建立市场化投资管理与约束机制。加快社会信用体

18、系建设，健全守信联合激励和失信联合惩戒机制。第二章 行业、市场分析一、 泛半导体设备洗净服务行业概况精密洗净服务行业是工业清洗行业的重要分支，它是伴随着现代工业和科学技术的快速发展，以及精密生产设备日常维护的需要而产生和建立。各种不同类型的精密生产设备在长期连续运行中，无一例外地都会受到环境因素的影响。这些设备在其降温送风系统和自身的电磁场作用下，环境中的灰尘、潮气、静电、带电粒子、各种腐蚀性物质和气体等，会逐渐对这些设备的正常稳定运行造成不利影响（如由这些污染物形成的附加“微电路”效应引起的“软性故障”、对设备的缓慢腐蚀和氧化、沾污产品影响良率等）。在当今的高科技产业中，精密洗净服务已成为精

19、密生产设备部件组装前的先决条件，也是制程设备的日常保养和维护的先决条件。精密设备部件洗净的质量直接影响产品生产良率和生产成本。随着国内半导体和显示面板产业的快速发展，精密清洗服务将发挥愈加重要的作用。在国内企业承接新一轮国际产业转移进程中，精密洗净服务企业配合下游客户设备部件的国产化进程，助力下游客户逐步打破高端精密设备部件制造的国外垄断，保障国内半导体和显示面板更高阶产线设备的稳定运行，进一步助力泛半导体行业的进口替代。1、精密洗净服务行业概述工业清洗指工业产品或零部件在工业生产中表面受到物理、化学或生物的作用而形成污染物或覆盖层，去除这些污染物或覆盖层而使其恢复原表面状态的过程。随着生产的

20、发展和科学的进步，在工业清洗领域不断有专门化的新洗净技术出现，精密洗净服务随之逐步发展起来。精密洗净意味着按照非常严格的标准进行清洗，对剩余颗粒或其他污染物的容忍度非常低（颗粒尺寸小于0.3微米），通常在环境严格控制的洁净室进行清洁。在半导体、显示面板、航空航天和医疗等高科技行业的许多重要应用中，精密洗净服务是新制造部件组装前的先决条件，也是制程设备的日常保养和维护的先决条件。以芯片制造为例，如果在制造过程中有沾污现象，将影响芯片上器件的正常功能，因而提高生产设备部件的洁净度是保障芯片生产良率的重要一环。在芯片刻蚀、化学气相沉积、扩散等制程，设备部件上会附着金属杂质、有机物、颗粒、氧化物等各种

21、沾污杂质层，经过一段时间后会有剥落现象；对于芯片制造企业，沾污杂质导致芯片电学失效，导致芯片报废，进而影响产品良率与质量。通常影响精密洗净服务价格的关键因素包括洗净部件的市场价值、厚度、材质、几何形状和该部件工艺研发成本，以及沾污杂质的类型、洁净度要求等。专业精密洗净服务厂商根据制程、机台设备品牌、部件材质与镀层要求等进行分类并提供精密清洗与衍生处理服务，以配合客户提升产品良率及提高制造设备的稼动率。（1）半导体设备洗净服务对象半导体专用设备泛指用于生产各类半导体产品所需的生产设备，属于半导体行业产业链的支撑环节。半导体专用设备是半导体产业的技术先导者，芯片设计、晶圆制造和封装测试等需在设备技

22、术允许的范围内设计和制造，设备的技术进步又反过来推动半导体产业的发展。以半导体产业链中技术难度最高、附加值最大、工艺最为复杂的集成电路为例，应用于集成电路领域的设备通常可分为前道工艺设备（晶圆制造）和后道工艺设备（封装测试，暂时非洗净服务对象）两大类。其中，在前道晶圆制造中，共有七大工艺步骤，分别为氧化/扩散（ThermalProcess）、光刻（Photo-lithography）、刻蚀（Etch）、离子注入（IonImplant）、薄膜生长（DielectricandMetalDeposition）、清洗与抛光（Clean&CMP）、金属化（Metalization），所对应的专用设备主要

23、包括氧化/扩散设备、光刻设备、刻蚀设备、清洗设备、离子注入设备、薄膜沉积设备、机械抛光设备等。晶圆制造设备的市场规模占比超过集成电路设备整体市场规模的80%，其中，刻蚀设备、光刻设备、薄膜生长设备是集成电路前道生产工艺中最重要的三类设备。（2）显示面板专用设备洗净服务对象TFT显示面板专用设备泛指基于TFT薄膜晶体管作为驱动单元发展起来的用于生产各类显示面板类产品所需的生产设备，主流产品有LCD和OLED两种类型，属于集成电路行业显示技术领域的重要组成部分。其中：LCD显示技术是20世纪八十年代之后逐步发展兴盛起来的采用液晶作为显示单元的显示面板技术。LCD显示面板器的主体结构包含透明基板、偏

24、光片、滤光片、液晶层、TFT阵列等，经过三十多年的高速发展，整个生产技术及产业链已经成熟稳定，但面板制造、封装测试工艺制程中的专用设备供应仍以进口为主。OLED显示技术是21世纪之后逐步发展起来的一种新型的显示技术，其主体结构包含透明基板（可柔性）、空穴/电子注入层、空穴/电子传输层、有机发光层、TFT阵列等，经过近十年的快速发展，与LCD相比，具有功耗低、视角宽、响应速度快等更优的显示性能，为国际社会中显示技术角逐的重点。以LCD和OLED为主流的显示面板技术，生产工序可以分为三大步骤：TFT阵列、cell成盒、后端组装。其中，TFT阵列生产包含基板清洗、镀膜、曝光、显影、刻蚀剥离等工艺制程

25、，cell成盒包含TFT清洗、CF基板加工（LCD）、拼合（LCD）、灌晶（LCD）、蒸镀（OLED）、封装（OLED）、检测等工艺制程，后端组装包含cell清洗、偏光片贴附、IC绑定、FPC/PCB、TP贴合等工艺制程。2、沾污杂质介绍沾污杂质是指泛半导体产品制造过程中引入的任何危害芯片成品率及电学性能的物质。据估计，大部分的芯片电学失效都是由沾污带来的缺陷引起的。一般精密洗净的沾污杂质分为以下几类：1）颗粒。颗粒能引起电路开路或短路。从尺寸上来说，半导体制造中，颗粒必须小于最小器件特征尺寸的一半，大于这个尺寸的颗粒会引起致命缺陷。从数量上来说，硅片表面的颗粒密度代表了特定面积内的颗粒数，颗

26、粒数越多，产生致命缺陷的可能性也越大。一道工序引入到硅片中超过某一关键尺寸的颗粒数，术语表征为每步每片上的颗粒数（PWP），随着先进制程的进步，PWP指标要求越来越高。2）金属杂质。危害半导体工艺的典型金属杂质是碱金属，如钠、钾、锂等；重金属也会导致金属污染，如铁、铜、铝、铬、钨、钛等。金属杂质可能来自化学溶液或者半导体制造中的各种工序，如离子注入等，也可能来自化学品与传输管道和容器的反应。3）有机物。有机物主要指包含碳的物质，它们可能来自于细菌、润滑剂、蒸汽、清洁剂、溶剂和潮气等。4）自然氧化层。自然氧化层一方面妨碍其他工艺步骤，如单晶薄膜的生长；另一方面增加接触电阻，减少甚至阻止电流流过。

27、3、主要洗净方法根据清洗方法的不同，精密洗净可分为物理清洗和化学清洗。物理清洗是指利用力学、声学、光学、电学、热学的原理，依靠外来能量的作用，如机械摩擦、超声波、负压、高压冲击、紫外线、蒸汽等去除物体表面污垢的方法；化学清洗是指依靠化学反应的作用，利用化学溶剂清除物体表面污垢的方法。在实际应用过程中，通常将两者结合起来使用，以获得更好的洗净效果。（1）化学溶剂清洗化学溶剂清洗是指把硝酸、氢氧化钾、双氧水、氨水等按照技术要求配制成相应浓度的溶液，然后把零部件放在清洗槽内浸泡以去除表面金属膜质。（2）熔射涂层熔射是指利用热源将金属或非金属材料进行熔化，并以一定速度喷射到基体表面形成涂层的方法。在操

28、作过程中若有需要，对零部件表面进行喷铝，增加表面粗糙度。（3）电解法清洗将要清洗的设备器件挂在阴极或阳极上置于电解液中，当通以直流电时，由于极化作用，金属与电解质溶液的界面张力降低，溶液渗透到工件表面的污物下面，界面上起氧化或还原作用，并产生大量的气泡，当气泡聚集形成气流从污物与金属的间隙中溢出时，起鼓动和搅拌作用，使污物从工件表面上脱落，达到退除污物及清洗表面的目的。根据设备器件挂在阳、阴极的不同位置分成阴极电解和阳极电解法。电解法清洗用途很广，可以除氧化膜、除旧镀膜和漆膜等金属或非金属附着物，而且获得很好的清除效果，清洗效率高且较彻底。（4）蒸气法清洗蒸气法清洗又分为水蒸气清洗和溶剂蒸气清

29、洗两种。水蒸气清洗是一种比较普遍而又简单的清洗工艺，主要利用蒸汽的热气流蒸发到设备器件的表面，并充分与设备器件表面接触，由于水蒸气的温度高，有一定的压力和冲击力，所以有一定的清洗效果。溶剂蒸气清洗则是一种用有机溶剂蒸发蒸气进行清洗的方法。由于溶剂的温度高，且蒸发时形成气流把污渍溶解并带走。（5）纯水清洗和高压水洗纯水清洗是指把零部件放在纯水清洗槽内浸泡，以去除产品内部可能残留的药液成分；高压水洗是指高压水洗枪吹扫零部件表面，去除零部件表面具有一定粘附力的颗粒、熔射灰、粉尘等。（6）超声波清洗超声波清洗是指在浸泡清洗工件的液体中发射超声波，使液体产生超声波振荡。液体内部某一瞬间压力突然增大或突然

30、减小，这样不断地反复进行。当压力突然减小时，溶液内会产生许多真空的、很小的空穴，溶解在溶液内的气体被吸入空穴内，形成气泡。小气泡形成后，由于压力突然增大而被压破并产生冲击波，这种冲击波又能使金属表面的污物、氧化皮等在界面上受到剥离，并脱离工件表面，达到比一般除污方法快的清洗效果。超声波清洗可以和化学除污、电化学除污、酸洗除金属镀层等结合，提高除污的效果和清洗的质量。二、 泛半导体设备洗净服务行业特点1、泛半导体专用设备在半导体产业链中至关重要泛半导体专用设备在泛半导体行业产业链中占据重要的地位。泛半导体专用设备的技术复杂，客户对设备的技术参数、运行的稳定性有苛刻的要求，以保障生产效率、质量和良

31、率。按照摩尔定律，当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。相应的，半导体行业的设备洗净服务提供商也必须每隔18-24个月推出更先进的洗净工艺；泛半导体制造工艺的技术进步，反过来也会推动泛半导体专用设备的技术革新，从而带动上游设备清洗服务提供商的洗净技术工艺不断提升。同时，集成电路行业的技术更新迭代也带来对于设备投资的持续性需求，从而带动泛半导体设备洗净服务行业的持续快速发展。2、泛半导体设备洗净服务技术壁垒高，通过客户验证难度较大泛半导体产品制造过程中，需要用到蒸镀、薄膜、蚀刻和光刻等工艺过程。这些工艺使机台设备会沉积覆着物或被刻蚀，有

32、效的污染控制是保证和提高泛半导体行业产品良率的必要条件，为确保生产功效，阶段性对泛半导体生产设备进行洗净，是泛半导体产品制造过程中必不可少的需求。泛半导体设备洗净领域技术涉及物理、半导体物理、物理化学、电化学等多种基础科学和化工、机械、材料、表面处理等多种工程学科，属于多学科交叉行业。泛半导体专用设备行业的国际巨头企业的市场占有率很高，特别是在光刻机、检测设备、离子注入设备等方面处于垄断地位，且其在大部分技术领域已采取了知识产权保护措施，因此早期国内泛半导体设备洗净服务行业集中在中低端设备，洗净附加值相对较低。早期高端泛半导体设备行业的技术壁垒非常高，洗净服务均由设备原厂提供，由于设备厂商在国

33、内无设备洗净服务能力，所有洗净服务均需履行进出口手续，洗净服务费用高、且响应速度慢，严重影响国内泛半导体生产厂商的稳定生产。泛半导体行业客户对半导体专用设备的质量、技术参数、稳定性等有严苛的要求，为保证稳定生产，投产初期一般主要选择设备原厂提供洗净服务，对新的设备洗净供应商的选择也较为慎重。一般选取行业内具有一定市场口碑和市占率的供应商，并对其设备洗净服务开展周期较长的验证流程。通常，泛半导体行业客户要求设备洗净供应商先提供设备试洗服务测试，待通过内部验证后纳入合格供应商名单。因此，泛半导体设备洗净服务企业在客户验证、开拓市场方面周期较长、难度较大。中国大陆少数企业经过了十年以上的技术研发和工

34、艺积累，在泛半导体设备洗净领域实现了技术突破和创新，已基本能够满足国内泛半导体生产企业的设备洗净需求，设备洗净服务已基本实现国内替代。3、技术更新较快，与下游应用行业协同发展根据摩尔定律，芯片工艺节点不断缩小，由12m-0.35m（1965年-1995年）到65nm-22nm（2005年-2015年），且还在向更先进的方向发展，如14nm-5nm。随着芯片工艺的不断进步，相应生产技术与制造工序愈为复杂，设备清洗工序的需求增加，而对配套洗净服务企业的洗净技术和表面处理工艺要求也更加严格。精密洗净服务企业需要不断学习新技术，研发新工艺，以满足半导体客户不断提升的标准与要求，并配合客户寻找提升良率的

35、方法。显示面板产业方面，随着技术的革新和产品的不断迭代，对精密洗净服务企业的技术和工艺要求也日趋提升。随着显示的应用领域不断扩大，对显示的响应速度、液晶屏幕厚度、显示视角等技术提出了更高的要求；未来面板行业AMOLED渗透率有望不断提升，而AMOLED半导体显示面板产品生产和组装的精度要求极高（达到微米级），产品品质要求日益严格。精密洗净服务企业需要密切跟踪行业发展动向以及客户需求变化情况，只有不断精进技术和改进工艺，才能提供配套优质的服务。三、 显示面板行业概况1、全球显示面板产业发展概况（1）全球LCD产能向中国大陆转移趋势强烈韩国、中国台湾地区（以下简称“台湾”或“中国台湾”）、中国大陆

36、是全球三大主要面板生产基地。2011年以来，国内以京东方为首的面板厂商开始加大投资规模，中国大陆面板产能逐渐上升。根据WitsView数据，2017年中国大陆LCD面板产能（主要包括PC、TV、Tablets）为3.61亿片，占全球总产能的46.4%，居于世界首位，而韩国在2017年的LCD面板产能（PC、TV、Tablets）为2.02亿片，产能占比为25.9%。2019年LCD面板出货面积京东方共计出货大尺寸液晶面板4,086万平米，同比增长20.0%，首次超过LGD成为全球出货面积最大的大尺寸液晶面板供应商；华星光电的出货面积也从2018年的1,770万平米增加到2019年的2,150万

37、平米，同比增长21.47%。中国大陆厂商的全球市占率达到42.3%，成为全球最大的面板制造基地。面板产能大规模向中国大陆转移，为面板设备的国产化以及下游设备清洗服务带来历史机遇。（2）全球OLED产业保持高速增长，增速领跑显示面板产业IHS统计数据显示，2017年全球OLED出货达到了4.64亿片，同比增长11.8%，营业收入达到252亿美元，同比增长63.6%。而2017年全球显示面板出货量为38.27亿片，同比增长4.9%，全球显示面板产业规模达到了1,272亿美元，同比增长21.2%。2020年，全球OLED屏幕的出货量超过5.7亿块（5.7788亿块），同比增长3.7%，营收为326.

38、8亿美元。IHS预计，到2022年，全球显示面板产业规模将达到接近40亿片，其中OLED将超过9亿片，年复合增长率达14.2%；从营业收入方面来看，到2022年，全球显示面板产业营业收入将达到1,380亿美元，其中OLED约为421亿美元，年复合增长率达18%。2、中国大陆显示面板产业发展概况（1）中国大陆显示面板行业迅猛发展随着中国大陆显示面板产业的高速发展，整个显示面板行业已由原来的日韩台三足鼎立，转变成三国四地的产业新格局。随着中国大陆高世代线的加快建设以及新型显示技术的发展，中国大陆在全球显示面板产业中的地位快速提升。我国显示面板产业的核心竞争力随着面板产能、技术水平的稳步提升而逐渐增

39、强，产业整体规模持续扩大，全球市场份额不断提高，面板自给率快速攀升，技术水平与国际先进水平差距逐渐缩小，产业发展进入良性循环轨道；技术创新能力逐步提升，产业聚集区初步形成，全球影响力不断增强。（2）中国大陆OLED产线密集投资，6代线投资金额超过2000亿元近年来，在重点企业和地方政府的推动下，国内OLED产线布局加快，不仅吸引显示面板业内企业加快项目投资，也吸引了非本行业企业涉足OLED领域。除了京东方（成都）在2017年底已量产的第一条6代柔性AMOLED面板产线外，2018年天马、维信诺等都开始量产6代柔性AMOLED产线。2019年和辉光电、华星光电6代线也开始量产。（3）本土产业链不

40、断完善，形成初步配套体系显示面板产业发展带动了上下游材料、设备和技术的发展，推动了配套产业的国产化进程，国产上、下游材料和装备在产业竞争中已经具备了一定优势：价格和成本较低；产能和技术快速成长；与国际企业相比，更贴近市场和客户，目前国内中、低世代线国产化供应体系基本建成，如京东方在玻璃基板、液晶材料等重要材料方面基本实现了本土企业配套供应；华星光电则通过与本土企业一起技术攻关，扶持配套国产化。目前，我国部分5代线材料本地配套率达到70%，其中玻璃基板国产化率达70%，液晶材料达到60%，同时本土企业也在不断向产业高端发展。在国内面板龙头企业带动下，产业集聚效应逐渐显现，产业链本土配套率越来越高

41、，预计未来显示面板产业本地化配套能力将进一步提升，带动包括检测设备等相关配套企业快速成长。第三章 项目基本情况一、 项目名称及项目单位项目名称：邵阳半导体洗净设备项目项目单位：xx有限责任公司二、 项目建设地点本期项目选址位于xx，占地面积约22.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。三、 可行性研究范围1、项目背景及市场预测分析；2、建设规模的确定；3、建设场地及建设条件；4、工程设计方案；5、节能；6、环境保护、劳动安全、卫生与消防；7、组织机构与人力资源配置；8、项目招标方案；9、投资估算和资金筹措；10、财务分析

42、。四、 编制依据和技术原则（一）编制依据1、中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要；2、中国制造2025；3、建设项目经济评价方法与参数及使用手册（第三版）；4、项目公司提供的发展规划、有关资料及相关数据等。（二）技术原则坚持以经济效益为中心，社会效益和不境效益为重点指导思想，以技术先进、经济可行为原则，立足本地、面向全国、着眼未来，实现企业高质量、可持续发展。1、优化规划方案，尽可能减少工程项目的投资额，以求得最好的经济效益。2、结合厂址和装置特点，总图布置力求做到布置紧凑，流程顺畅，操作方便，尽量减少用地。3、在工艺路线及公用工程的技术方案选择上，既要考虑

43、先进性，又要确保技术成熟可靠，做到先进、可靠、合理、经济。4、结合当地有利条件，因地制宜，充分利用当地资源。5、根据市场预测和当地情况制定产品方向，做到产品方案合理。6、依据环保法规，做到清洁生产，工程建设实现“三同时”，将环境污染降低到最低程度。7、严格执行国家和地方劳动安全、企业卫生、消防抗震等有关法规、标准和规范。做到清洁生产、安全生产、文明生产。五、 建设背景、规模（一）项目背景半导体专用设备泛指用于生产各类半导体产品所需的生产设备，属于半导体行业产业链的支撑环节。半导体专用设备是半导体产业的技术先导者，芯片设计、晶圆制造和封装测试等需在设备技术允许的范围内设计和制造，设备的技术进步又

44、反过来推动半导体产业的发展。以半导体产业链中技术难度最高、附加值最大、工艺最为复杂的集成电路为例，应用于集成电路领域的设备通常可分为前道工艺设备（晶圆制造）和后道工艺设备（封装测试，暂时非洗净服务对象）两大类。其中，在前道晶圆制造中，共有七大工艺步骤，分别为氧化/扩散（ThermalProcess）、光刻（Photo-lithography）、刻蚀（Etch）、离子注入（IonImplant）、薄膜生长（DielectricandMetalDeposition）、清洗与抛光（Clean&CMP）、金属化（Metalization），所对应的专用设备主要包括氧化/扩散设备、光刻设备、刻蚀设备、清

45、洗设备、离子注入设备、薄膜沉积设备、机械抛光设备等。晶圆制造设备的市场规模占比超过集成电路设备整体市场规模的80%，其中，刻蚀设备、光刻设备、薄膜生长设备是集成电路前道生产工艺中最重要的三类设备。（二）建设规模及产品方案该项目总占地面积14667.00（折合约22.00亩），预计场区规划总建筑面积25746.28。其中：生产工程17327.59，仓储工程4378.10，行政办公及生活服务设施2020.06，公共工程2020.53。项目建成后，形成年产xx套半导体洗净设备的生产能力。六、 项目建设进度结合该项目建设的实际工作情况，xx有限责任公司将项目工程的建设周期确定为12个月，其工作内容包括

46、：项目前期准备、工程勘察与设计、土建工程施工、设备采购、设备安装调试、试车投产等。七、 环境影响本项目符合国家和地方产业政策，建成后有较高的社会、经济效益；拟采用的各项污染防治措施合理、有效，水、气污染物、噪声均可实现达标排放，固体废物可实现零排放；项目投产后，对周边环境污染影响不明显，环境风险事故出现概率较低；环保投资可基本满足污染控制需要，能实现经济效益和社会效益的统一。因此在下一步的工程设计和建设中，如能严格落实建设单位既定的污染防治措施和各项环境保护对策建议，从环保角度分析，本项目在拟建地建设是可行的。八、 建设投资估算（一）项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流

47、动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资12086.08万元，其中：建设投资9063.50万元，占项目总投资的74.99%；建设期利息131.44万元，占项目总投资的1.09%；流动资金2891.14万元，占项目总投资的23.92%。（二）建设投资构成本期项目建设投资9063.50万元，包括工程费用、工程建设其他费用和预备费，其中：工程费用7744.68万元，工程建设其他费用1089.51万元，预备费229.31万元。九、 项目主要技术经济指标（一）财务效益分析根据谨慎财务测算，项目达产后每年营业收入25100.00万元，综合总成本费用20792.34万元，纳税总额2109.45万元，净利润314

48、5.49万元，财务内部收益率18.60%，财务净现值2252.20万元，全部投资回收期5.99年。（二）主要数据及技术指标表主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积14667.00约22.00亩1.1总建筑面积25746.281.2基底面积8800.201.3投资强度万元/亩392.172总投资万元12086.082.1建设投资万元9063.502.1.1工程费用万元7744.682.1.2其他费用万元1089.512.1.3预备费万元229.312.2建设期利息万元131.442.3流动资金万元2891.143资金筹措万元12086.083.1自筹资金万元6721.133.2银行贷款

49、万元5364.954营业收入万元25100.00正常运营年份5总成本费用万元20792.346利润总额万元4193.987净利润万元3145.498所得税万元1048.499增值税万元947.2810税金及附加万元113.6811纳税总额万元2109.4512工业增加值万元7365.0913盈亏平衡点万元9819.26产值14回收期年5.9915内部收益率18.60%所得税后16财务净现值万元2252.20所得税后十、 主要结论及建议本期项目技术上可行、经济上合理，投资方向正确，资本结构合理，技术方案设计优良。本期项目的投资建设和实施无论是经济效益、社会效益等方面都是积极可行的。第四章 产品规

50、划与建设内容一、 建设规模及主要建设内容（一）项目场地规模该项目总占地面积14667.00（折合约22.00亩），预计场区规划总建筑面积25746.28。（二）产能规模根据国内外市场需求和xx有限责任公司建设能力分析，建设规模确定达产年产xx套半导体洗净设备，预计年营业收入25100.00万元。二、 产品规划方案及生产纲领本期项目产品主要从国家及地方产业发展政策、市场需求状况、资源供应情况、企业资金筹措能力、生产工艺技术水平的先进程度、项目经济效益及投资风险性等方面综合考虑确定。具体品种将根据市场需求状况进行必要的调整，各年生产纲领是根据人员及装备生产能力水平，并参考市场需求预测情况确定，同时

51、，把产量和销量视为一致，本报告将按照初步产品方案进行测算。产品规划方案一览表序号产品（服务）名称单位单价（元）年设计产量产值1半导体洗净设备套xx2半导体洗净设备套xx3半导体洗净设备套xx4.套5.套6.套合计xx25100.00根据设备器件挂在阳、阴极的不同位置分成阴极电解和阳极电解法。电解法清洗用途很广，可以除氧化膜、除旧镀膜和漆膜等金属或非金属附着物，而且获得很好的清除效果，清洗效率高且较彻底。第五章 建筑工程可行性分析一、 项目工程设计总体要求（一）建筑工程采用的设计标准1、建筑设计防火规范2、建筑抗震设计规范3、建筑抗震设防分类标准4、工业建筑防腐蚀设计规范5、工业企业噪声控制设计

52、规范6、建筑内部装修设计防火规范7、建筑地面设计规范8、厂房建筑模数协调标准9、钢结构设计规范（二）建筑防火防爆规范本项目在建筑防火设计中从防止火灾发生和安全疏散两方面考虑。一是防火。所有建筑均采用一、二级耐火等级，室内装修均采用不燃或难燃材料，使火灾不易发生，即使发生也不易迅速蔓延，同时建筑内均设置了消火栓。防火分区面积满足建筑设计防火规范要求。二是疏散。建筑的平面布局、建筑物间距、道路宽度等均应满足防火疏散的要求，便于人员疏散。建筑物的平面布置、空间尺寸、结构选型及构造处理根据工艺生产特征、操作条件、设备安装、维修、安全等要求，进行防火、防爆、抗震、防噪声、防尘、保温节能、隔热等的设计。满

53、足当地规划部门的要求，并执行工程所在地区的建筑标准。（三）主要车间建筑设计在满足生产使用要求的前提下，本着“实用、经济”条件下注意美观的原则，确定合理的建筑结构方案，立面造型简洁大方、统一协调。认真贯彻执行“适用、安全、经济”方针。因地制宜，精心设计，力求作到技术先进、经济合理、节约建设资金和劳动力，同时，采用节能环保的新结构、新材料和新技术。（四）本项目采用的结构设计标准1、建筑抗震设计规范2、构筑物抗震设计规范3、建筑地基基础设计规范4、混凝土结构设计规范5、钢结构设计规范6、砌体结构设计规范7、建筑地基处理技术规范8、设置钢筋混凝土构造柱多层砖房抗震技术规程9、钢结构高强度螺栓连接的设计

54、、施工及验收规程（五）结构选型1、该项目拟选项目选址所在地区基本地震烈度为7度。根据现行建筑抗震设计规范的规定，本项目按当地基本地震烈度执行9度抗震设防。2、根据项目建设的自身特点及项目建设地规划建设管理部门对该区域建筑结构的要求，确定本项目生产车间采用钢结构，采用柱下独立基础。3、建筑结构的设计使用年限为50年，安全等级为二级。二、 建设方案1、本项目建构筑物完全按照现代化企业建设要求进行设计，采用轻钢结构、框架结构建设，并按建筑抗震设计规范（GB500112010）的规定及当地有关文件采取必要的抗震措施。整个厂房设计充分利用自然环境，强调丰富的空间关系，力求设计新颖、优美舒适。主要建筑物的

55、围护结构及屋面，符合建筑节能和防渗漏的要求；车间厂房设有天窗进行采光和自然通风，应选用气密性和防水性良好的产品。.2、生产车间的建筑采用轻钢框架结构。在符合国家现行有关规范的前提下，做到结构整体性能好，有利于抗震防腐，并节省投资，施工方便。在设计上充分考虑了通风设计，避免火灾、爆炸的危险性。.3、建筑内部装修设计防火规范，耐火等级为二级；屋面防水等级为三级，按照屋面工程技术规范要求施工。.4、根据地质条件及生产要求，对本装置土建结构设计初步定为：生产车间采用钢筋混凝土独立基础。.5、根据项目的自身情况及当地规划建设管理部门对该区域建筑结构的要求，确定本项目生产生间拟采用全钢结构。.6、本项目的

56、抗震设防烈度为6度，设计基本地震加速度值为 0.05g，建筑抗震设防类别为丙类，抗震等级为三级。.7、建筑结构的设计使用年限为50年，安全等级为二级。三、 建筑工程建设指标本期项目建筑面积25746.28，其中：生产工程17327.59，仓储工程4378.10，行政办公及生活服务设施2020.06，公共工程2020.53。建筑工程投资一览表单位：、万元序号工程类别占地面积建筑面积投资金额备注1生产工程4840.1117327.592316.801.11#生产车间1452.035198.28695.041.22#生产车间1210.034331.90579.201.33#生产车间1161.6341

57、58.62556.031.44#生产车间1016.423638.79486.532仓储工程2200.054378.10447.032.11#仓库660.011313.43134.112.22#仓库550.011094.53111.762.33#仓库528.011050.74107.292.44#仓库462.01919.4093.883办公生活配套496.332020.06319.393.1行政办公楼322.611313.04207.603.2宿舍及食堂173.72707.02111.794公共工程1232.032020.53207.89辅助用房等5绿化工程2361.3941.41绿化率16.1

58、0%6其他工程3505.419.107合计14667.0025746.283341.62第六章 SWOT分析说明一、 优势分析（S）（一）自主研发优势公司在各个细分领域深入研究的同时，通过整合各平台优势，构建全产品系列，并不断进行产品结构升级，顺应行业一体化、集成创新的发展趋势。通过多年积累，公司产品性能处于国内领先水平。公司多年来坚持技术创新，不断改进和优化产品性能，实现产品结构升级。公司结合国内市场客户的个性化需求，不断升级技术，充分体现了公司的持续创新能力。在不断开发新产品的过程中，公司已有多项产品均为国内领先水平。在注重新产品、新技术研发的同时，公司还十分重视自主知识产权的保护。（二）

59、工艺和质量控制优势公司进口大量设备和检测设备，有效提高了精度、生产效率，为产品研发与确保产品质量奠定了坚实的基础。此外，公司是行业内较早通过ISO9001质量体系认证的企业之一，公司产品根据市场及客户需要通过了产品认证，表明公司产品不仅满足国内高端客户的要求，而且部分产品能够与国际标准接轨，能够跻身于国际市场竞争中。在日常生产中，公司严格按照质量体系管理要求，不断完善产品的研发、生产、检验、客户服务等流程，保证公司产品质量的稳定性。（三）产品种类齐全优势公司不仅能满足客户对标准化产品的需求，而且能根据客户的个性化要求，定制生产规格、型号不同的产品。公司齐全的产品系列，完备的产品结构，能够为客户

60、提供一站式服务。对公司来说，实现了对具有多种产品需求客户的资源共享，拓展了销售渠道，增加了客户粘性。公司产品价格与国外同类产品相比有较强性价比优势，在国内市场起到了逐步替代进口产品的作用。（四）营销网络及服务优势根据公司产品服务的特点、客户分布的地域特点，公司营销覆盖了华南、华东、华北及东北等下游客户较为集中的区域，并在欧美、日本、东南亚等国家和地区初步建立经销商网络，及时了解客户需求，为客户提供贴身服务，达到快速响应的效果。公司拥有一支行业经验丰富的销售团队，在各区域配备销售人员，建立从市场调研、产品推广、客户管理、销售管理到客户服务的多维度销售网络体系。公司的服务覆盖产品服务整个生命周期，

61、公司多名销售人员具有研发背景，可引导客户的技术需求并为其提供解决方案，为客户提供及时、深入的专业技术服务与支持。公司与经销商互利共赢，结成了长期战略合作伙伴关系，公司经销网络较为稳定，有利于深耕行业和区域市场，带动经销商共同成长。二、 劣势分析（W）（一）资本实力不足公司发展主要依赖于自有资金和银行贷款，公司产能建设、研发投入及日常营运资金需求较大，目前的信贷模式难以满足公司的资金需求，制约公司发展。尤其面对国外主要竞争对手的资本实力，以及智能制造产业升级需求，公司需要拓宽融资渠道，进一步提高技术水平、优化产品结构，增强自身的竞争力。（二）产能瓶颈制约公司产品核心技术国内领先，产品质量获得客户高度认可，但未来随着业务规模扩大、产品质量和性能不断提升，订单逐年增加，公司现有产能已不能满足日益增长的市场需求。面对未来逐年上升的产品需求量，产能成为制约公司快速发展的重要因素，可能会削弱公司未来在国内外市场的核心竞争力。三、 机会分析（O）（一）符合我国相关产业政策和发展规划近年来，我国为推进产业结构转型升级，先后出台了多项发展规划或产业政策支持行业发展。政策的出台鼓励行业开展新材料、新工艺、新产品的研发，促进行业加快结构调整和转型升级