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1、PCB几种常见表面涂覆简介几种常见表面涂覆简介深南电路有限公司技术中心 2005.07.17一、前言n PCB板铜面的表面处理，对于装配商的封装制程来讲，是极为重要的一环，目前，在PCB的制造厂家，有以下几种常见的处理方式：n1、喷锡，也叫热风整平（HASL）n2、化学镍金（Electroless Ni/Au)n3、化学沉锡（Immersion Tin)n4、有机保焊膜（OSP）二、各表面处理制程特性比较：三、各处理制程简介nA：喷锡制程：喷锡制程n1、设备：其前、后处理常用水平线,比较简单，喷锡机多为垂直式；n2、工艺：前处理的作用是露出新鲜的铜面，且粗化铜面，常用流程为：微蚀水洗酸洗水洗吹
2、干涂覆助焊剂。n3、喷锡：焊料成份为63/37的喷锡,加工温度为235245,由于是将板浸没在焊料中,再用热风刀将表面多余的锡铅吹掉,一般而言,前风刀在上,后风刀在下,因而后板面较前板面较厚,在BGA或SMT,CHIP焊盘等处,Sn/Pb厚度不一,产生龟背现象。n4、后处理：目的是将碳化的助焊剂或锡粉等洗掉，常用流程为：软毛磨刷水洗热水洗水洗风干烘干；B、化学、化学Ni/Au制程制程n1、设备：在化学Ni/Au前，需将PCB板磨板，去除表面的脏物，此设备为水平线，而化Ni/Au设备则为垂直线，吊车由程序控制，实现自动生产。n2、化学Ni/Au工艺较为复杂，其流程为：酸性除油水洗微蚀水洗酸洗水洗
3、预浸活化水洗后浸化Ni水洗化Au水洗抗氧化水洗；n3、简单原理：活化液中的Pd2+离子与铜发生置换，吸附在铜表面，在化Ni时，Ni2+与Pd发生置换反应，Ni沉积Cu表面，然后，依靠Ni缸溶液的自身氧化还原反应，而沉积上一定厚度的Ni层，一般常用的Ni层厚度为2.55.0um，沉Ni完后，在金缸中，Au2+与Ni发生置换反应，从而沉积上一定厚度的Au，一般采用的沉薄金工艺中，Au层厚度为0.080.13um。C、化学沉、化学沉Sn制程制程n1、设备：同化学Ni/Au一样，垂直式设备，吊车由程序控制，实现自动生产。n2、工艺流程较化学Ni/Au简单，常用工艺为除油水洗微蚀水洗预浸沉锡水洗。n3、
4、简单原理：Sn+2+CuSn+Cu+2，E=-0.48V，由于E 0,显示反应不能向右进行,药水商在Sn缸溶液中加入专用络合剂,使Cu2+络合后形成化合物沉淀,而减少自由态Cu2+的存在,促进反应向右进行,同时降低反应所需的能量,常用的锡层厚度0.81.2um。D、OSP(Oragnic Solderability Preservative)n1、设备：常用水平线n2、工艺流程：除油水洗微蚀水洗OSP处理风干干燥；n3、简单原理：与表面金属铜产生络合反应，形成有机物金属键层，其厚度为0.15um左右,再在该层上沉积一层有机膜,其总的厚度为0.3 0.5um.四、我公司生产加工能力nA、喷锡：目前我公司有两条垂直喷锡线，其产能达50万尺2/月；nB、化学Ni/Au：有一条全自动的垂直生产线，产能为10尺2/月nC、化学Sn有一条全自动的垂直生产线，产能为5万尺2/月nD、OSP全自动的水平生产线，产能为10万尺2/月
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