关于成立半导体测试公司商业计划书

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1、泓域咨询/关于成立半导体测试公司商业计划书目录第一章 绪论6一、 项目名称及投资人6二、 项目背景6三、 结论分析8主要经济指标一览表10第二章 发展规划12一、 公司发展规划12二、 保障措施13第三章 市场分析15一、 半导体测试机行业概况15二、 体验营销的特征18三、 进入半导体测试机行业的壁垒20四、 品牌资产增值与市场营销过程24五、 半导体行业概况25六、 全面质量管理27七、 半导体测试行业发展面临的机遇与挑战30八、 半导体专用设备行业概况35九、 半导体行业主管部门和行业监管体制36十、 品牌组合与品牌族谱38十一、 估计当前市场需求43十二、 体验营销的概念45十三、 选

2、择目标市场46第四章 SWOT分析说明51一、 优势分析（S）51二、 劣势分析（W）53三、 机会分析（O）53四、 威胁分析（T）55第五章 项目选址可行性分析60一、 扎实推动“县市区融合”发展63第六章 公司治理65一、 机构投资者治理机制65二、 公司治理的影响因子67三、 董事长及其职责72四、 内部控制的种类75五、 股东大会决议80六、 企业风险管理81第七章 运营管理模式91一、 公司经营宗旨91二、 公司的目标、主要职责91三、 各部门职责及权限92四、 财务会计制度95第八章 人力资源管理102一、 岗位工资或能力工资的制定程序102二、 招聘成本及其相关概念102三、

3、企业人员配置的基本方法104四、 岗位评价的特点106五、 岗位评价的基本功能106六、 岗位评价的主要步骤108七、 审核人力资源费用预算的基本要求109八、 绩效考评主体的特点111第九章 经济效益112一、 经济评价财务测算112营业收入、税金及附加和增值税估算表112综合总成本费用估算表113固定资产折旧费估算表114无形资产和其他资产摊销估算表115利润及利润分配表116二、 项目盈利能力分析117项目投资现金流量表119三、 偿债能力分析120借款还本付息计划表121第十章 财务管理123一、 筹资管理的原则123二、 资本结构124三、 计划与预算130四、 资本成本132五、

4、企业财务管理体制的设计原则140六、 分析与考核144七、 影响营运资金管理策略的因素分析145八、 对外投资的目的与意义147第十一章 投资估算149一、 建设投资估算149建设投资估算表150二、 建设期利息150建设期利息估算表151三、 流动资金152流动资金估算表152四、 项目总投资153总投资及构成一览表153五、 资金筹措与投资计划154项目投资计划与资金筹措一览表154第十二章 总结156本报告为模板参考范文，不作为投资建议，仅供参考。报告产业背景、市场分析、技术方案、风险评估等内容基于公开信息；项目建设方案、投资估算、经济效益分析等内容基于行业研究模型。本报告可用于学习交流

5、或模板参考应用。第一章 绪论一、 项目名称及投资人（一）项目名称关于成立半导体测试公司（二）项目投资人xxx投资管理公司（三）建设地点本期项目选址位于xxx（以选址意见书为准）。二、 项目背景1、半导体测试机概要半导体测试机又称半导体自动化测试机，与半导体自动化测试系统同义。两者由于翻译的原因，以往将Tester翻译为测试机，诸多行业报告沿用这个说法，但现在越来越多的企业将该等产品称之为ATEsystem，测试系统的说法开始流行，整体上无论是被称为Tester还是ATEsystem，皆为软硬件一体。半导体测试机测试半导体器件的电路功能、电性能参数，具体涵盖直流参数（电压、电流）、交流参数（时间

6、、占空比、总谐波失真、频率等）、功能测试等。集成电路测试贯穿了集成电路设计、生产过程的核心环节。第一，集成电路的设计流程需要芯片验证，即对晶圆样品和集成电路封装样品进行有效性验证。第二，生产流程包括晶圆制造和封装测试，造成集成电路功能失效、性能降低等缺陷，因此，分别需要完成晶圆检测（CP，CircuitProbing）和成品测试（FT，FinalTest），通过分析测试数据，能够确定具体失效原因，并改进设计及生产、封测工艺，以提高良率及产品质量。要测试芯片的各项功能指标均须完成两个步骤：一是将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来，二是测试机通过测试机对芯片施加输入信号，并检测输出信号，判断芯片

7、功能和性能是否达到设计要求。随着集成电路技术不断发展，芯片线宽尺寸不断减小，制造工序逐渐复杂，对集成电路测试设备要求愈加提高，集成电路测试设备的制造需要综合运用计算机、自动化、通信、电子和微电子等学科技术，具有技术含量高、设备价值高等特点。2、半导体测试机竞争格局全球半导体测试机市场呈现高集中度的特点，2017年市场占有率最高的前两家企业合计市场份额达87%。在国内市场，以华峰测控为代表的少数国产测试设备厂商已进入国内外封测龙头企业的供应商体系，正通过不断的技术创新逐渐实现进口替代。半导体测试机主要细分领域为存储器、SoC、模拟、数字、分立器件和RF测试机。综合考虑各方面因素和未来发展支撑条件

8、，今后五年经济发展迈上新台阶。在质量效益明显提升的基础上实现经济持续健康发展，优势潜能充分释放，力争地区生产总值年均增速高于全省平均水平，经济总量再上新台阶，人均地区生产总值水平、中等收入群体比重不断提高。现代产业体系基本形成，经济结构不断优化，数字经济成为引领高质量发展的新引擎，战略性新兴产业培育壮大，现代化经济体系建设取得重大进展，工业增加值占地区生产总值的比重不断提高。世界一流“绿色能源牌”“绿色食品牌”“健康生活目的地牌”打造取得新突破，发展的质量、品牌、影响力全面提升。三、 结论分析（一）项目实施进度项目建设期限规划24个月。（二）投资估算本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动

9、资金。根据谨慎财务估算，项目总投资1377.72万元，其中：建设投资819.10万元，占项目总投资的59.45%；建设期利息18.07万元，占项目总投资的1.31%；流动资金540.55万元，占项目总投资的39.24%。（三）资金筹措项目总投资1377.72万元，根据资金筹措方案，xxx投资管理公司计划自筹资金（资本金）1009.08万元。根据谨慎财务测算，本期工程项目申请银行借款总额368.64万元。（四）经济评价1、项目达产年预期营业收入（SP）：5800.00万元。2、年综合总成本费用（TC）：4483.22万元。3、项目达产年净利润（NP）：965.88万元。4、财务内部收益率（FIR

10、R）：54.84%。5、全部投资回收期（Pt）：3.80年（含建设期24个月）。6、达产年盈亏平衡点（BEP）：1616.93万元（产值）。（五）社会效益本项目生产线设备技术先进，即提高了产品质量，又增加了产品附加值，具有良好的社会效益和经济效益。本项目生产所需原料立足于本地资源优势，主要原材料从本地市场采购，保证了项目实施后的正常生产经营。综上所述，项目的实施将对实现节能降耗、环境保护具有重要意义，项目的建设，是十分必要和可行的。（六）主要经济技术指标主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1总投资万元1377.721.1建设投资万元819.101.1.1工程费用万元501.791.1.2其他

11、费用万元300.581.1.3预备费万元16.731.2建设期利息万元18.071.3流动资金万元540.552资金筹措万元1377.722.1自筹资金万元1009.082.2银行贷款万元368.643营业收入万元5800.00正常运营年份4总成本费用万元4483.225利润总额万元1287.846净利润万元965.887所得税万元321.968增值税万元241.189税金及附加万元28.9410纳税总额万元592.0811盈亏平衡点万元1616.93产值12回收期年3.8013内部收益率54.84%所得税后14财务净现值万元2965.49所得税后第二章 发展规划一、 公司发展规划（一）战略目

12、标与发展规划公司致力于为多产业的多领域客户提供高质量产品、技术服务与整体解决方案，为成为百亿级产业领军企业而努力奋斗。（二）措施及实施效果公司立足于本行业，以先进的技术和高品质的产品满足产品日益提升的质量标准和技术进步要求，为国内外生产商率先提供多种产品，为提升转换率和品质保证以及成本降低持续做出贡献，同时通过与产业链优质客户紧密合作，为公司带来稳定的业务增长和持续的收益。公司通过产品和商业模式的不断创新以及与产业链企业深度融合，建立创新引领、合作共赢的模式，再造行业新格局。（三）未来规划采取的措施公司始终秉持提供性价比最优的产品和技术服务的理念，充分发挥公司在技术以及膜工艺技术的扎实基础及创

13、新能力，为成为百亿级产业领军企业而努力奋斗。在近期的三至五年，公司聚焦于产业的研发、智能制造和销售，在消费升级带来的产业结构调整所需的领域积极布局。致力于为多产业的多领域客户提供中高端技术服务与整体解决方案。在未来的五至十年，以蓬勃发展的中国市场为核心，利用中国“一带一路”发展机遇，利用独立创新、联合开发、并购和收购等多种方法，掌握国际领先的技术，使得公司真正成为国际领先的创新型企业。二、 保障措施(一)加强政策集成创新执行扶持小微企业各项税收优惠政策，落实好高新技术企业所得税优惠政策。进一步完善科技创新政策体系，推动科技成果的使用权、处置权、收益权改革。创新消费促进政策，鼓励绿色消费、品质提

14、升型消费等。(二)大力招商引资，实现跨越式发展全方位、深层次、宽领域、多渠道推进海内外招商引资工作。吸引经济发达地区企业来区域投资。(三)营造良好信息环境深入开展宣传，建设区域产业网络频道，加大媒体对产业建设宣传报道力度。建设区域产业体验中心，积极推广产业最新研究成果、产品和成功应用案例。充分利用产业论坛、信息技术博览会、各类创业大赛、众创空间等平台，开展多种形式宣传体验，扩大示范带动效应。(四)落实任务分工将规划确定的各项目标任务分解落实到各地有关部门。各有关部门要结合任务分工制定工作方案，并把规划目标、任务、措施等纳入本部门或本地区相关规划。有关部门要协同推进规划任务，在重点领域建立工作协

15、作机制，定期研究解决重大问题。(五)强化督促考核制定细化年度工作方案,建立监督检查和绩效考核机制,明确重点工作和项目,充分发挥骨干企业的主题作用,充分发挥骨干企业的主体作用,凝聚相关部门、企业合力,确保各项任务和政策措施的落实。(六)加强人才智力支撑打造新型企业家培养工程升级版，探索建立与国际接轨的专业人才聘用和激励机制，重点引进并支持海外高层次人才和团队来本地创新创业。深入推进国家现代职业教育改革创新示范区建设，加快发展现代职业教育，大力培育高素质劳动大军，全面提升技术技能人才质量，切实为发展先进产业提供智力和人才保障。第三章 市场分析一、 半导体测试机行业概况半导体自动化测试系统及测试系统

16、配件，属于半导体测试设备行业中的半导体测试机子行业。（一）半导体测试设备概况在测试设备中，测试机用于检测芯片功能和性能，技术壁垒高，尤其是客户对于集成电路测试在测试功能模块、测试精度、响应速度、应用程序定制化、平台可延展性以及测试数据的存储、采集和分析等方面提出愈来愈高的要求。探针台与分选机实现被测晶圆/芯片与测试机功能模块的连接。晶圆检测环节：晶圆检测是指在晶圆完成后进行封装前，通过探针台和测试机的配合使用，对晶圆上的裸芯片进行功能和电参数测试。探针台将晶圆逐片自动传送至测试位置，芯片的Pad点通过探针、专用连接线与测试机的功能模块进行连接，测试机对芯片施加输入信号并采集输出信号，判断芯片功

17、能和性能在不同工作条件下是否达到设计规范要求。测试结果通过通信接口传送给探针台，探针台据此对芯片进行打点标记，形成晶圆的Map图。该环节的目的是确保在芯片封装前，尽可能地把无效芯片筛选出来以节约封装费用。成品测试环节：成品测试是指芯片完成封装后，通过分选机和测试机的配合使用，对封装完成后的芯片进行功能和电参数测试。分选机将被测芯片逐个自动传送至测试工位，被测芯片的引脚通过测试工位上的基座、专用连接线与测试机的功能模块进行连接，测试机对芯片施加输入信号并采集输出信号，判断芯片功能和性能在不同工作条件下是否达到设计规范要求。测试结果通过通信接口传送给分选机，分选机据此对被测芯片进行标记、分选、收料

18、或编带。该环节的目的是保证出厂的每颗集成电路的功能和性能指标能够达到设计规范要求。集成电路生产及测试具体流程。随着2018-2020年中国大陆多家晶圆厂陆续投建及量产，国内封测厂陆续投入新产线以实现产能的配套扩张，将持续带动国内半导体测试设备市场高速增长。根据SEMI，2018年国内集成电路测试设备市场规模约570亿元，集成电路测试机、分选机和探针台分别占比631%、174%和152%，其它设备占43%。（二）半导体测试机行业概况和竞争格局1、半导体测试机概要半导体测试机又称半导体自动化测试机，与半导体自动化测试系统同义。两者由于翻译的原因，以往将Tester翻译为测试机，诸多行业报告沿用这个

19、说法，但现在越来越多的企业将该等产品称之为ATEsystem，测试系统的说法开始流行，整体上无论是被称为Tester还是ATEsystem，皆为软硬件一体。半导体测试机测试半导体器件的电路功能、电性能参数，具体涵盖直流参数（电压、电流）、交流参数（时间、占空比、总谐波失真、频率等）、功能测试等。集成电路测试贯穿了集成电路设计、生产过程的核心环节。第一，集成电路的设计流程需要芯片验证，即对晶圆样品和集成电路封装样品进行有效性验证。第二，生产流程包括晶圆制造和封装测试，造成集成电路功能失效、性能降低等缺陷，因此，分别需要完成晶圆检测（CP，CircuitProbing）和成品测试（FT，Final

20、Test），通过分析测试数据，能够确定具体失效原因，并改进设计及生产、封测工艺，以提高良率及产品质量。要测试芯片的各项功能指标均须完成两个步骤：一是将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来，二是测试机通过测试机对芯片施加输入信号，并检测输出信号，判断芯片功能和性能是否达到设计要求。随着集成电路技术不断发展，芯片线宽尺寸不断减小，制造工序逐渐复杂，对集成电路测试设备要求愈加提高，集成电路测试设备的制造需要综合运用计算机、自动化、通信、电子和微电子等学科技术，具有技术含量高、设备价值高等特点。2、半导体测试机竞争格局全球半导体测试机市场呈现高集中度的特点，2017年市场占有率最高的前两家企业合计市场

21、份额达87%。在国内市场，以华峰测控为代表的少数国产测试设备厂商已进入国内外封测龙头企业的供应商体系，正通过不断的技术创新逐渐实现进口替代。半导体测试机主要细分领域为存储器、SoC、模拟、数字、分立器件和RF测试机。二、 体验营销的特征1、顾客参与在体验营销中，顾客是企业的“客人”，也是体验活动的“主人”，体验营销成功的关键就是要引导顾客主动参与体验活动，使其融入你设定的情景当中，透过顾客的表面特征去挖掘、发现其心底真正的需求，甚至是一种朦胧的、自己都说不清楚的、等待别人来唤醒的需求，发现它、唤醒它，消费者就自然愿意和你产生互动。在企业与顾客的互动中，顾客的感知效果便是体验营销的效果。顾客参与

22、程度的高低，直接影响体验的效果。例如在采摘体验中，积极的参与者会获得比较丰富的体验。2、体验需求体验式营销感觉直观，形象生动，极易聚集人流、鼓舞人心，促使消费者即时做出购买决定，具有立竿见影的促销效果。但是体验营销的基本思想仍然是“顾客至上”，强调消费者消费时是理性与感性兼具，企业不仅要从理性的角度开展营销活动，而且要考虑顾客情感的需要，从物质上和精神上全面满足顾客的需求。首先要了解在体验经济中，消费需求已出现多方面的变化：从消费结构看，情感需要的比重相对物质需要的比重增加；从消费的内容看，个性化的产品和服务需求日益增多；从价值目标看，消费者日益关注产品使用时所产生的感受，并且日益关注环境保护

23、等公益问题。在营销设计中，不仅要想到你能创造什么，更要想到顾客想要什么，力求提供能更好地满足顾客的体验诉求的产品和服务。3、个性特征个性是一个区别于他人的、在不同环境中显现出来的、相对稳定的、影响人的外显和内隐行为模式的心理特征的总和。在体验营销中，由于个性的差异性，精神追求个性化，并且每个人对同一刺激所产生的体验不尽相同，而体验又是个人所有的独一无二的感受，无法复制。因此，与传统的营销活动中，强调提供标准化的产品和服务，要满足消费者大众化的需求有所不同，企业应加强与顾客的沟通，发掘其内心的渴望，从顾客体验的角度，在营销活动的设计中，体现较强的个性特征，在大众化的基础上增加独特、另类，独具一格

24、，别开生面，满足追求个性、讲究独特品位的顾客的需求。三、 进入半导体测试机行业的壁垒半导体测试机行业属于技术密集型的行业，集计算机、自动化、通信、电子和微电子等技术于一身，具有技术密集、人才密集等特征，在技术、人才、客户资源、资金、产业整合方面进入壁垒较高。（一）半导体测试机技术壁垒半导体测试系统涵盖多门学科的技术，包括计算机、自动化、通信、电子和微电子等，为典型的技术密集、知识密集的高科技行业，用户对测试系统的可靠性、稳定性和一致性要求较高，半导体测试系统的技术壁垒也比较高。并行测试数量和测试速度的要求不断提升。在相同的测试时间内，并行测试芯片越多，测试效率越高，平均的测试成本越低。并行测试

25、数越多，对测试系统的功能、密度及不同测试工位的一致性及稳定性要求就越高。对测试机的功能模块需求增加。由于越来越多的模拟、数字、高精度、高性能甚至更高功率的功能通过先进的芯片设计和加工工艺或封装工艺集成在一块芯片或模块上，对于测试机内的功能模块的能力要求也越来越高。对测试精度的要求提升。客户对测试机各方面的精度要求在提升，如：测试电压精确到微伏（V）、测试电流精确到皮安（pA）、测试时间精确到百皮秒（100pS），从测试系统的设计来看，每个元器件的选择、电路板的布局到系统平台结构的设计都会影响到测试机的测试精度和可靠性。要求使用通用化软件开发平台。随着集成电路产品门类的增加，要求测试设备具备通用

26、化软件开发平台，方便客户进行二次应用程序开发，以适应不同产品的测试需求。对数据分析能力提升。下游客户要求测试设备对芯片的状态、参数监控、生产质量等数据进行大数据分析，因此对测试机的数据存储、采集和处理能力要求提升。半导体测试系统企业需要经过多年的技术和市场的经验积累储备大量的修正数据，以确保上述性能指标达标与持续优化，并确保测试设备长期稳定运行。行业内的新进入者往往需要经历较长一段时间的技术摸索和积累，才能和业内已经占据技术优势的企业相抗衡，很难在短期内全面掌握所涉及的技术，因此本行业具有较高的技术壁垒。（二）半导体测试机人才壁垒半导体测试机行业是典型的人才密集型行业。目前，国内半导体测试机行

27、业中具有完备知识储备、具备丰富技术和市场经验、能胜任相应工作岗位的技术人才、管理人才、销售人才均相对稀缺。由于高校没有对口专业，技术人员需在具备各类技术、材料、工艺、设备、微系统集成等多领域专业知识的基础上通过长期实践和资深技术人员的传、帮、带，才能成长为具备丰富经验的高端人才。管理人才需结合在行业内长期积累的经验和对行业发展的判断合理制定企业发展战略。由于客户对存量半导体测试系统替换意愿弱，且对增量资本支出所采购的测试系统有较高要求，具备专业技术背景和资深的销售经验的销售人员才能获得客户决策层的认可和信任，而销售人员一般通过售后服务或技术部门内部转化产生，成熟销售人员的培养周期长。优秀的技术

28、、管理和销售人才通常集中于行业领先企业，企业之间的人才争夺非常激烈。随着半导体测试机行业的发展，有技术和经验的高端人才的需求缺口日益扩大，人才的聚集和储备成为市场新进入企业的重要壁垒。（三）半导体测试机客户资源壁垒由于下游客户特别是国际知名企业认证的周期较长，设备替换意愿低，半导体测试系统行业头部企业拥有显著的客户资源壁垒。半导体测试系统的稳定性、精密性与可靠性、一致性等特性要求较高，企业在与下游客户建立合作关系前，需要接受客户的严格考核认证，该等认证通常包括企业成立时间、发展历史、环保合规性、测试设备质量，内部生产管理流程规范性是否达到客户的要求等方面。该等认证的审核周期一般都在半年以上，部

29、分国际大型客户的认证审核周期可能长达2-3年。客户严格的认证制度增加了新进入的企业获得订单的难度，同时因引入测试系统周期较长，下游客户一旦选定不会轻易进行更换。（四）半导体测试机资金壁垒为保持技术的先进性、工艺的领先性和产品的市场竞争力，半导体测试系统行业内企业需进行持续的研发投入，资金需求量较大。从确定研究方向、正式研发、试产、质控到市场推广和销售的各阶段，需要投入较高的人力成本和研发费用，以及模具费用、测试费用等必须的经常性开支，特别是集成电路产品类别众多，性能参数不尽相同，下游客户对配套专用设备的技术和性能要求也有所不同，若无一定现金流支持，则难以承担较长投资回报期的投资风险，无法和市场

30、优势企业进行有力的竞争。（五）半导体测试机产业协同壁垒随着集成电路产业进一步精细化分工，在Fabless模式下，半导体测试系统企业需要与集成电路设计企业、晶圆制造企业、封装测试企业等建立稳定紧密的合作关系，头部企业通过整合集成电路产业链的协同效应构筑行业壁垒。为确保检验质量、效率和稳定性，半导体测试系统企业需要与集成电路设计企业、晶圆制造企业、封装测试企业经过长时间的协作、磨合，提供符合客户使用习惯和生产标准的定制化测试程序开发。随着半导体测试系统装机量的上升，能够形成正循环，半导体测试系统企业在整个产业上的协同能力需要一个持续积累的过程，对于新进入者而言，市场先入者已建立并稳定运营的产业生态

31、链将构成其进入本行业的一大壁垒。四、 品牌资产增值与市场营销过程品牌资产增值是市场营销活动的重要结果。品牌存在于顾客的心智之中。营销者在建立强势品牌时面临的挑战是：他们必须保证提供的产品和服务能针对顾客的需求，同时能配合市场营销方案，从而把顾客的思想、感情、形象、信念、感知和意见等与品牌关联起来；而基于顾客的品牌资产就是顾客品牌知识所导致的对营销活动的差异化反应。品牌资产来源于以往对此品牌的营销投资。营销者在长期实践中创造的品牌知识，决定了该品牌的未来方向。消费者是基于其品牌知识进行品牌选择的，这意味着“顾客会认为品牌应该与营销活动或文案如影随形。”“品牌资产可以提供更多的注意力和领导能力，并

32、给营销者提供一个途径，以解释他们过去的营销业绩以及对未来营销方案的设计。公司所做的一切都可能会增强或破坏品牌资产”。正所谓营销做来做去做品牌，品牌资产增值的主要表现是溢价。与此相对，强势品牌也自然产生市场营销优势，如“对产品性能的良好感知”“更高的忠诚度”“受到更少的竞争性营销活动的影响”“受到更小的营销危机的影响”“更大的边际收益”“顾客对涨价缺乏弹性”“顾客对降价富有弹性”“更多的商业合作和支持”“增强营销沟通的有效性”“有特许经营的机会”“具有品牌延伸的机会”等。五、 半导体行业概况按照制造技术分类，半导体产品可以分为集成电路和分立器件。根据WSTS统计，集成电路占半导体总产值的80%以

33、上，是半导体产业最重要的组成部分。集成电路从功能、结构角度主要分为数字集成电路、模拟集成电路与数/模混合集成电路三类，其中：数字集成电路主要与数字信号的产生、放大和处理有关，数字信号即在时间和幅度上离散变化的信号；模拟集成电路主要与模拟信号的产生、放大和处理有关，模拟信号即幅度随时间连续变化的信号，包括一切的感知，譬如声音、触感、温度、湿度等；数/模混合集成电路是指输入模拟或数字信号，输出为数字或模拟信号的集成电路。半导体产业作为现代信息产业的基础和核心产业之一，是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业，在保障国家安全、推动国家经济发展以及社会进步等方面发挥着广泛而重要的作用，

34、是衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志。（一）全球半导体产业概况1、全球半导体产业的发展状况根据WSTS数据显示，2018年全球半导体市场规模为4，690亿美元，2010年至2018年全球半导体市场年复合增长率达到583%。SEMI预计2019年全球半导体市场规模为4，550亿美元。2、集成电路产业模式转型根据是否自建晶圆生产线、封装测试生产线，集成电路行业的经营模式主要包括IDM模式和Fabless模式两类。IDM模式指垂直整合模式，该模式下企业能够独自完成集成电路设计、晶圆制造、封装测试的所有环节，为集成电路行业发展较早期最为常见的模式，但由于IDM模式对企业的研发力量、生产

35、管理能力、资金实力和业务规模均有很高的要求，因此目前只为少数大型企业所采纳。Fabless模式指无晶圆厂模式，该模式下企业主要从事芯片的设计和销售，而将晶圆制造、封装测试环节通过委外方式进行，不必投资大量资金建设晶圆生产线、封测工厂等，目前为全球绝大多数集成电路企业所采用。（二）我国集成电路产业概况根据CSIA数据，2018年国内集成电路市场规模为985亿美元，同比增长1853%，2010年至2018年国内集成电路市场复合增长率达到2110%，高于全球市场同期年复合增长率，中国已经成为全球最大的集成电路市场。随着产业结构的调整，中国集成电路的需求将持续增长。趋势上，全球半导体产业重心持续向中国

36、大陆转移。一方面，中国半导体市场需求广阔，但自给率低，供需严重不平衡；另一方面，中国生产制造成本较低，且随着技术、人才、产业链资源不断发展，已具备承接产能转移的基础。全球知名半导体企业，如英特尔（Intel）、三星（Samsung）、SK海力士（SKHynix）、台积电（TSMC）等已陆续或计划在我国建设工厂或代工厂。根据SEMI统计，从2017年到2020年，预计全球新增半导体产线62条，其中26条位于中国大陆，占总数的42%。六、 全面质量管理营销管理者应当将改进产品和服务质量视为头等大事。许多在全球获得成功的公司都是因其产品达到了预期的质量指标。大多数顾客已不再接受或容忍质量平平的产品。

37、企业要想在竞争中立于不败之地，除了接受全面质量管理（TQM），别无选择。通用电气公司董事长杰克，韦尔奇说：“质量是我们维护顾客忠诚最好的保证，是我们对付外国竞争最有力的武器，是我们保持增长和盈利的唯一途径。”更高的产品和服务质量会带来更高的顾客满意、顾客忠诚，同时也能支撑较高的价格并因销量增加带来更低的成本。所以，质量改进方案（QIP）通常会提高企业盈利水平。美国质量管理协会认为，质量是一项产品或服务有能力满足明确的或隐含的需求的各种属性和特征的总和。这是一个顾客导向的质量定义。顾客有一系列的需要和欲望，当所售的产品或服务符合或超越了顾客的欲望时，销售者就提供了质量。一个能在大多数场合满足大多

38、数顾客需要与欲望的公司就是优质公司。区分适用性质量和适合性质量是很重要的。适用性质量是指产品达到某特定功能的质量。适合性质量是指达到没有缺陷且有稳定一致的性能。重要的是“市场驱动质量”，而不是“工程驱动质量”。全面质量管理要求一个组织对所有生产过程、产品和服务进行一种广泛有组织的管理，以便不断地改进质量工作。全面质量管理是创造顾客价值、顾客满意和保留顾客的关键，要求企业全员全程参与，正如营销是每个人的工作一样。在一个以质量为导向的企业，营销经理有两项责任：第一，正确识别顾客需要和欲望，将顾客的要求正确地传达给产品设计者，参与制定旨在通过全面质量获胜的战略和政策。第二，在向目标顾客传递高质量产品

39、和服务的同时传递高的营销质量，努力使每项营销活动订单处理、推销员培训、广告、售后服务等都达到更高的标准和水平。越来越多的公司已经任命一位“质量副总经理”专门负责全面质量管理。全面质量管理要求确认下面有关质量改进的诸条件。（1）质量必须为顾客所认知。质量工作必须以顾客的需要为起始点，以顾客的知觉为终点。（2）质量必须在公司每一项活动中体现出来。不能只考虑产品的质量，还应考虑广告、服务、产品介绍文献、送货、售后服务等方面的质量。（3）质量要求全体员工的承诺。唯有当公司全体员工都承诺保证质量，以质量为动力，并得到良好培训时，质量才有保证。（4）质量要求高质量的合作伙伴。一个公司所提供的质量，只有当它

40、的价值链上的伙伴都对质量作出承诺时，才有保证。（5）质量必须不断改进。最佳公司坚信“每个人应持续不断地改善每项工作”。改善质量的最好方法就是以“最佳等级”竞争者作为基准，努力赶上或者超越他们。（6）质量改进有时需要总体突破。尽管质量应持续不断地加以改进，但有时确定一个总体改进目标是必要的。小的改进通过努力工作就可以实现，而大的改进则要求新的思路和更高明的工作。（7）质量未必要求更高成本。质量实际上是通过学习掌握“第一次就把事情做好”的方式得以改善的。质量不是检查出来的，质量必须是设计进去的。当事情在第一次就做得很完美时，诸如抢救、修理等许多成本，以及顾客不满意的损失都可以免除。（8）质量是必要

41、的，但不是充分的。由于买方的要求越来越高，改进一个公司的产品或服务质量无疑是十分必要的。然而，高质量并不保证必胜，尤其是当竞争者也处于大致相同的质量水平时。七、 半导体测试行业发展面临的机遇与挑战（一）半导体面临机遇1、半导体测试产业重心转移带来巨大机遇中国集成电路行业增长迅速，半导体行业重心持续由国际向国内转移。中国半导体产业发展较晚，但凭借着巨大的市场容量，中国已成为全球最大的半导体消费国。根据CSIA数据，2018年国内集成电路市场规模为985亿美元，同比增长1853%，2010年至2018年国内集成电路市场复合增长率达到2110%，高于全球市场同期年复合增长率，中国已经超过美国、欧洲和

42、日本，成为全球最大的集成电路市场。随着半导体制造技术和成本的变化，半导体产业正在经历第三次产能转移，行业需求中心和产能中心逐步向中国大陆转移。随着产业结构的加快调整，中国集成电路的需求将持续增长。2、国家半导体测试政策的大力支持集成电路产业是国民经济中基础性、关键性和战略性的产业，作为现代信息产业的基础和核心产业之一，在保障国家安全等方面发挥着重要的作用，是衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志。国家为扶持集成电路行业发展，制定了多项引导政策及目标规划。第一，国家为规范集成电路行业的竞争秩序，加强对集成电路相关知识产权的保护力度，相继出台了集成电路设计企业及产品认定暂行管理办法、集

43、成电路布图设计保护条例、集成电路布图设计保护条例实施细则等法律法规，为集成电路行业的健康发展提供了政策保障。第二，国家出台了若干优惠政策，从投融资、税收、出口等各个方面鼓励支撑电路行业的发展，具体政策包括财政部、税务总局、国家发展改革委、工业和信息化部关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知、关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知等，为集成电路企业的发展创造了有利的市场环境。第三，国家指定了集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法、关于印发十三五国家科技创新规划的通知等目标规划，将集成电路装备列为国家科技重大专项，积极推进各项政策的实施。国家政策的落地实施为产业发

44、展破解融资瓶颈提供了保障，有力促进集成电路专用设备行业的可持续良性发展。3、国内半导体测试下游需求快速增长集成电路行业进入12英寸时代，晶圆厂的大量兴建将带动大量的新型设备需求。遵循摩尔定律的集成电路行业曾经实现了快速增长。集成电路企业主要通过降低制程和增大晶圆尺寸两种方式降低成本。随着制程尺度之逼近物理极限，技术进步已经放缓，晶圆尺寸的增加变得越来越重要，而目前8英寸的晶圆制造设备无法运用于其他尺寸的加工，设备需求空间巨大。因此，未来中国下游产能的扩张将带来半导体自动化测试系统本土需求的攀升。4、半导体测试产品更新换代加速，新型应用领域不断涌现，为技术超车创造机遇在国家重大科技专项的支持下，

45、十二五期间中国集成电路产业各个环节的整体水平都有了明显提升，国产软硬件在航天、电力、办公应用和移动智能终端等领域实现规模应用，为保障国家信息安全提供了重要支撑。伴随技术革新和产业升级换代的波浪式递进，市场机会窗口不断涌现，每一次的技术升级都为集成电路及其专用设备制造企业带来了发展机会。当前，以互联网、智能手机为代表的信息产业的第二次浪潮已步入成熟，增速放缓，而以物联网为代表的信息感知及处理正在推动信息产业进入第三次浪潮，物联网革命已经悄然开始。在物联网智能时代，由于交互模式的改变，智能化产品的多样性必然会更加丰富，对各类信息的采集形成了快速膨胀的数据处理需求，对海量数据的有效处理将成为真正推动

46、集成电路行业发展的核心驱动力。物联网大数据人工智能5G通信、汽车电子等新型应用市场带来巨量芯片增量需求，为半导体自动化测试系统企业提供更大的市场空间；同时，第三代半导体GaN等半导体新技术的出现为国内半导体自动化测试系统企业带来超车国际巨头的新机遇。（二）半导体测试面临挑战1、半导体测试产业基础薄弱，起点较低我国半导体测试系统产业基础较薄弱，起点低，与全球顶级设备厂商在整体规模、研发投入、员工人数以及技术积累等各方面均存在巨大差距。虽然改革开放以来通过学习模仿与自主创新，行业发展迅速，出现了众多集成电路专用设备本土厂商，但大多数规模相对偏小，技术积累相对不足。未来随着国家政策的支持、02专项的

47、继续推进和集成电路大基金的资金到位，关键设备领域有望实现技术突破。2、半导体测试高端技术人才相对缺乏近年来，国家对半导体测试系统行业给予鼓励和支持，但该行业属于技术密集型产业，经验积累和技术创新至关重要，人才的培养需要一定时间和相应的环境，对比发达国家和地区，我国半导体行业发展历程相对较短，现有半导体产业及其专用设备制造业的人才和技术水平难以满足行业内日益增长的人才需求，这是造成半导体研发及设备制造技术基础相对薄弱的主要原因之一，尽管近年来我国人员培训力度逐步加大，专业人员的供给量也在逐年上升，教育部多次出台政策加大人才培养支持，扩大半导体相关学科专业人才培养规模，但高端人才相对匮乏的情况依然

48、存在。3、半导体测试产业配套环境有待进一步改善半导体测试系统横跨高精密的自动化装备和新一代信息技术，研发和生产均需使用高精度元器件，行业整体水平的提升既需要厂商自身具备较强的研发及制造能力，也需要相关基础配套行业提供有力支撑。我国与此相关的产业较国外而言相对落后，可供选择的高精度国产元器件较少，与部分国外竞争对手相比，国产系统生产商无法享受到同等成熟程度的产业配套，可能会制约集成电路专用设备制造业的发展。八、 半导体专用设备行业概况半导体专用设备是集成电路产业的重要支撑，价值量较高，集中应用于晶圆制造和封测两个环节。在晶圆制造环节使用的设备被称为前道工艺设备，在封测环节使用的被称为后道工艺设备

49、。前道工艺设备进一步细分为晶圆处理设备和其他前端设备，如光刻设备等，后道工艺设备分为测试设备和封装设备。（一）全球半导体专用设备市场规模半导体专用设备行业与半导体行业整体景气程度密切相关，且波动较大。根据SEMI数据，全球半导体专用设备2018年市场规模预计达637亿美元，相较2017年559亿美元的销售额，同比增长140%。（二）我国半导体专用设备国产化概况目前全球半导体专用设备生产企业主要集中于欧美和日本等，中国半导体专用设备自给率低。为推动我国半导体专用设备制造的技术升级，国家出台了02专项，半导体专用设备走上了国产化道路。目前，我国IC设备制造已实现从无到有、从低端到中高端的突破。根据

50、SEMI数据，中国大陆2018年半导体专用设备行业规模预计达118亿美元，同比增长435%，销售额约占全球市场份额的19%。根据SEMI统计，从2017年到2020年，预计全球新增半导体产线62条，其中26条位于中国大陆，占总数的42%，半导体产线的大幅增加将需要更多的设备。SEMI预计中国大陆2019年半导体专用设备行业规模将达到173亿美元，销售额占全球市场份额将达到26%，将成为半导体专用设备规模最大的市场。九、 半导体行业主管部门和行业监管体制行业主管部门为国家工业和信息化部、科技部，行业自律组织为中国半导体行业协会、中国电子专用设备工业协会和中国集成电路测试仪器与装备产业技术创新联盟

51、。国家工业和信息化部主要负责研究拟定信息化发展战略、方针政策和总体规划；推动产业结构战略性调整和优化升级；拟定本行业的法律、法规，发布行政规章，组织制订行业的技术政策、技术体制和技术标准，并对行业的发展方向进行宏观调控。科技部主要负责拟定国家创新驱动发展战略方针以及科技发展、引进国外智力规划和政策并组织实施；牵头建立统一的国家科技管理平台和科研项目资金协调、评估、监管机构；拟定国家基础研究规划、政策和标准并组织实施；编制国家重大科技项目规划并监督实施；牵头国家技术转移体系建设，拟订科技成果转移转化和促进产学研结合的相关政策措施并监督实施等。中国半导体行业协会是由从事集成电路、半导体分立器件、半

52、导体材料和设备的生产、设计、科研、开发、经营、应用、教学的相关的企、事业单位自愿结成的行业性、全国性、非营利性的社会组织，是中国集成电路的行业自律管理机构。行业协会在国家工业和信息化部的指导和管理下，负责产业及市场研究，对会员企业提供行业引导、咨询服务、行业自律管理以及代表会员企业向部门提出产业发展建议和意见等。协会下设集成电路分会、封装测试分会、设计分会等。中国电子专用设备工业协会主要负责向会员单位和主管部门提供行业情况调查、市场趋势、经济运行预测等信息；代表会员单位向部门提出产业发展建议和意见；做好政策导向、信息导向、市场导向工作；广泛开展经济技术交流和学术交流活动，发展与国外团体的联系，

53、促进产业发展，推动产业国际化等。中国集成电路测试仪器与装备产业技术创新联盟是由中国科学院微电子研究所作为依托单位，并由我国从事集成电路测试技术相关的产学研用单位在完全自愿的基础上组成。该联盟秉承开放、协作、分享、共赢的宗旨，以我国集成电路测试产业需求为牵引，依托联盟各成员单位的人才、技术和市场资源，加强信息交流共享、开展国内国际合作、整合测试产业资源、突出联盟整体优势、提升联盟成员作用，共同推动我国集成电路测试仪器和装备的技术创新和产业化。十、 品牌组合与品牌族谱品牌组合涉及企业是自营品牌还是借用他人品牌，是采用统一品牌还是分类、分品设计，一个产品上标一个品牌还是一个产品上标两个或两个以上的品

54、牌等品牌策略问题。品牌组合就是为解决这些具体问题而做的努力。如此，品牌组合成为品牌运营中的重要策略。（一）品牌归属策略确定产品应该有品牌以后，就涉及如何抉择品牌归属问题。对此，企业有三种可供选择的策略，其一是企业使用属于自己的品牌，这种品牌叫作企业品牌或生产者品牌或自有品牌。其二是他人品牌，他人品牌又可细分为两种：企业将其产品售给中间商，由中间商使用他自己的品牌将产品转卖出去，这种品牌叫作中间商品牌，这是第一种；第二种是贴牌生产，即其他生产者品牌。其三是企业对部分产品使用自己的品牌，而对另一部分产品使用中间商牌或者其他生产者品牌。许多市场信誉较好的中间商（包括百货公司、超级市场、服装商店等）都

55、争相设计并使用自己的品牌。如美国的Sears公司经销的商品的90%0都标有自己的品牌。伴随着2008年以来的经济衰退，再次加速了中间商品牌的发展。沃尔玛一直在中国市场积极开发和推广沃尔玛“自有品牌”，推出“质优价更优”的自有品牌商品，覆盖了食品、家居用品、服装、鞋类等主打品类。自有品牌商品的生产厂家都经过严格的审核和产品检测，确保每件商品都拥有领先同类品牌的优良品质；同时，自有品牌商品均由生产厂家直接生产，节省了中间环节，使售价比同类商品更具竞争力。中间商品牌的出现与发展掀起了新一轮更宽范围的品牌战。营销企业选择生产者品牌或中间商品牌，即品牌归属生产者还是中间商，要全面考虑各相关因素，最关键的

56、因素是生产者和中间商谁在这个产品分销链上居主导地位、拥有更好的市场信誉和拓展市场的潜能。一般来讲，在生产者或制造商的市场信誉良好、企业实力较强、产品市场占有率较高的情况下，宜采用生产者自有品牌；相反，在生产者或制造商资金括据、市场营销薄弱的情况下，应以中间商品牌或其他生产者品牌为主。必须指出，若中间商在某目标市场拥有较好的品牌忠诚度及庞大而完善的销售网络，即使生产者或制造商有自营品牌的能力，也应考虑采用中间商品牌。这是在进占海外市场的实践中常用的品牌策略。（二）品牌统分策略品牌，无论归属于生产者，还是归属于中间商，或者是两者共同拥有品牌使用权，都必须考虑对所有的产品如何命名问题。是大部分或全部

57、产品都使用一个品牌，还是各种产品分别使用不同的品牌，如何对此进行决策事关品牌运营成败。决策此问题，通常有三种可供选择的策略。1、统一品牌统一品牌即是企业所有的产品（包括不同种类的产品）都统一使用一个品牌。例如，飞利浦公司的所有产品（包括音响、电视、灯管、显示器等）都以“PHILIPS”为品牌，佳能公司生产的照相机、传真机、复印机等所有产品都统一使用“Canon”品牌。企业采用统一品牌策略，能够降低新产品宣传费用；可在企业的品牌已赢得良好市场信誉的情况下实现顺利推出新产品的愿望；同时也有助于显示企业实力，塑造企业形象。不过，不可忽视的是，若某一种产品因某种原因（如质量）出现问题，就可能因其他种类

58、产品受牵连而影响全部产品和整个企业的信誉，即一荣俱荣，一损俱损；当然，统一品牌策略也存在着易相互混淆、难以区分产品质量档次等令消费者不便的缺憾。2、个别品牌与多品牌个别品牌是指企业对各种不同的产品分别使用不同的品牌；而多品牌策略通常是指企业同时为一种产品设计两种或两种以上互相竞争的品牌的做法。多品牌是个别品牌策略实施的结果，个别品牌策略是多品牌策略的一种具体做法或表现形式。企业运用多品牌策略能够避免统一品牌下的负面株连效应；可以在产品分销过程中占有更大的货架空间，进而压缩或挤占了竞争者产品的货架面积，为获得较高的市场占有率奠定了基础；而且，多种不同的品牌代表了不同的产品特色，多品牌可吸引多种不

59、同需求的顾客，提高市场占有率。还需提及的是，由于多种不同的品牌同时并存必然使企业的促销费用升高且存在自身竞争的风险，所以，在运用多品牌策略时，要注意各品牌市场份额的大小及变化趋势，适时撤销市场占有率过低的品牌，以免造成自身品牌过度竞争。3、分类品牌分类品牌即指企业对所有产品在分类的基础上各类产品使用不同的品牌。如企业可以对自己生产经营的产品分为器具类产品、妇女服装类产品、主要家庭设备类产品，并分别赋予其不同的品牌名称及品牌标志。这实际上是对前两种做法的一种折中。分类品牌可以按产品分类，也可以按市场分类。（三）复合品牌策略复合品牌就是指对同一种产品赋予两个或两个以上品牌的做法。多牌共推一品，不仅

60、集中了一品一牌策略的优点，而且还有增加宣传效果等增势作用。复合品牌策略，按照复合在一起的品牌的地位或从属程度来划分，一般可以分为主副品牌策略与品牌联合策略两种。1、主副品牌策略主副品牌策略是指同一产品使用一主一副两个品牌的做法。在主副品牌策略下，用涵盖企业若干产品或全部产品的品牌做主品牌，借其品牌之势；同时，给各个产品设计不同的副品牌（专属于特定产品的品牌），以副品牌来突出不同产品的个性。主副品牌策略兼容了统一品牌策略与个别品牌策略的优点。它既可以像统一品牌策略一样实现优势共享，使企业产品均在主品牌下借势受益；同时，又能达到像个别品牌策略一样比较清晰地界定不同副品牌标定下产品之间的差异性特征，

61、从而避免因个别品牌的失败而给整个品牌带来损失的负面影响。主副品牌策略简直就是对统一品牌策略和个别品牌策略的必要补充。主副品牌策略一般适合于企业同时生产两种或两种以上性质不同或质量有别的商品，同时还要求拟作为主品牌的品牌应有较高的知名度与较好的市场声誉。产品性质相同或质量一致，那也就无必要设置副品牌；而品牌知名度不高或市场声誉不佳，也无势可借，进而也难以带活副品牌。2、品牌联合策略品牌联合策略是指对同一产品使用不分主次的两个或两个以上品牌的做法。品牌联合可以使两个抑或更多个品牌有效地协作、联盟，相互借势，来提高品牌的市场影响力与接受程度。品牌联合所产生的传播效应是“整体远远大于单体”。可以说，品

62、牌联合的扩散效应比单独品牌要大得多。依照联合品牌的隶属关系，品牌联合策略又可大致分为“自有品牌联合并用”与“自有品牌与他人品牌联合并用”两种做法。必须说明的是，品牌联合不仅仅是品牌名称上的简单联合、表面联合，而且更重要的是实质性的深层次的联合或合作，包括两个或两个以上品牌的联合赞助、组合宣传、共用网络等具体的品牌联合形式。十一、 估计当前市场需求（一）总市场潜量总市场潜量是指一定时期内，在一定环境条件和一定行业营销努力水平下，一个行业中所有企业可能达到的最大销售量。（二）区域市场潜量企业在测量市场潜量后，为选择拟进入的最佳区域，合理分配营销资源，还应测量各地区的市场潜量。较为普遍的有两种方法：

63、市场累加法和购买力指数法。前者多为工业品生产企业采用，后者多为消费品生产企业采用。1、市场累加法先识别某一地区市场的所有潜在顾客并估计每个潜在顾客的购买量，然后计算得出地区市场潜量。如果公司能列出潜在买主，并能准确估计每个买主将要购买的数量，则此法无疑是简单而又准确的。问题是获得所需要的资料难度很大，花费也较高。目前我们可以利用的资料，主要有全国或地方的各类统计资料、行业年鉴、工商企业名录等。2、多因素指数法借助与区域购买力有关的各种指数以估算其市场潜量。例如，药品制造商假定药品市场与人口直接相关，某地区人口占全国人口的2%，则该地区的药品市场潜量也占全国市场的2%。这是因为消费品市场上顾客很多，不可能采用市场累加法。但这个例子仅包含人口因素，而现实中影响需求的因素很多，且各因素影响程度不同，因此，通常采用多因素指数法。美国销售与市场营销管理杂志每年都公布全美各地和大城市的购买力指数。（三）行业销售额和市场占有率企业为识别竞争对手并估计它们的销售额，同