商洛PCB设计项目申请报告_范文模板

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1、泓域咨询/商洛PCB设计项目申请报告目录第一章 项目基本情况7一、 项目名称及投资人7二、 项目背景7三、 结论分析8主要经济指标一览表10第二章 公司组建方案12一、 公司经营宗旨12二、 公司的目标、主要职责12三、 公司组建方式13四、 公司管理体制13五、 部门职责及权限14六、 核心人员介绍18七、 财务会计制度19第三章 市场和行业分析27一、 行业进入壁垒27二、 行业发展情况29三、 行业面临的挑战35四、 消费者行为研究任务及内容36五、 行业面临的机遇37六、 年度计划控制40七、 细分行业发展情况42八、 市场导向组织创新47九、 行业发展态势50十、 品牌经理制与品牌管

2、理52十一、 市场定位战略55十二、 扩大市场份额应当考虑的因素59第四章 企业文化62一、 企业文化的整合62二、 “以人为本”的主旨67三、 塑造鲜亮的企业形象71四、 企业文化管理的基本功能与基本价值76五、 企业核心能力与竞争优势85六、 企业文化理念的定格设计86第五章 人力资源93一、 岗位评价的特点93二、 岗位评价的基本功能94三、 企业人力资源规划的分类95四、 基于不同维度的绩效考评指标设计97五、 招聘成本及其相关概念100六、 岗位评价的主要步骤102七、 职业安全卫生标准的内容和分类103八、 薪酬体系106九、 企业组织结构与组织机构的关系110第六章 运营模式分析

3、113一、 公司经营宗旨113二、 公司的目标、主要职责113三、 各部门职责及权限114四、 财务会计制度117第七章 公司治理方案125一、 公司治理原则的内容125二、 董事及其职责131三、 机构投资者治理机制136四、 内部控制评价的组织与实施138五、 董事会及其权限149六、 管理层的责任154七、 组织架构155第八章 经济效益评价162一、 经济评价财务测算162营业收入、税金及附加和增值税估算表162综合总成本费用估算表163利润及利润分配表165二、 项目盈利能力分析166项目投资现金流量表167三、 财务生存能力分析169四、 偿债能力分析169借款还本付息计划表170

4、五、 经济评价结论171第九章 投资估算及资金筹措172一、 建设投资估算172建设投资估算表173二、 建设期利息173建设期利息估算表174三、 流动资金175流动资金估算表175四、 项目总投资176总投资及构成一览表176五、 资金筹措与投资计划177项目投资计划与资金筹措一览表177第十章 财务管理方案179一、 应收款项的管理政策179二、 现金的日常管理183三、 对外投资的目的与意义188四、 决策与控制189五、 流动资金的概念190六、 应收款项的日常管理191七、 对外投资的影响因素研究194报告说明针对销售人员，由于研发服务特性，通常需具备工程师经历，其技术服务能力亦是

5、开拓市场及维护客户的核心所需能力。目前行业内综合型高端人才较为稀缺。销售方面，销售人员需要维护客户关系，负责责任区域内的客户拜访，及时收集、整理、反馈客户与市场信息，开拓区域客户市场份额，促进销售订单的增长主要依靠企业在长期经营实践中自主培养。新进入者难以在短期内组建完整的、富有竞争力的人才团队。根据谨慎财务估算，项目总投资1669.08万元，其中：建设投资967.93万元，占项目总投资的57.99%；建设期利息11.06万元，占项目总投资的0.66%；流动资金690.09万元，占项目总投资的41.35%。项目正常运营每年营业收入7500.00万元，综合总成本费用5667.15万元，净利润13

6、44.20万元，财务内部收益率63.08%，财务净现值3471.26万元，全部投资回收期3.08年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。通过分析，该项目经济效益和社会效益良好。从发展来看公司将面向市场调整产品结构，改变工艺条件以高附加值的产品代替目前产品的产业结构。本报告基于可信的公开资料，参考行业研究模型，旨在对项目进行合理的逻辑分析研究。本报告仅作为投资参考或作为参考范文模板用途。第一章 项目基本情况一、 项目名称及投资人（一）项目名称商洛PCB设计项目（二）项目投资人xxx投资管理公司（三）建设地点本期项目选址位于xxx。二、 项目背景目前国内PCB企业在技

7、术研发能力和管理能力上与国际大型PCB企业尚有一定差距，但行业的紧密交流有效地带动了国内PCB企业实力提升。与此同时，国内PCB生产企业借助于全球PCB产业转移，通过加强与国外厂商的合作、引进先进生产设备，不断提升自身管理能力及研发创新能力，国际市场份额及市场竞争力不断提高，国内PCB企业逐渐崛起促进国内PCB行业的产业升级，同时也将带动国内PCB设计行业向更高水平迈进。此外，随着资本、技术的逐步积攒，中国大型EMS企业，无论产能规模，还是供应链的管理、品控及交付上，均具备相当的服务能力，中国EMS厂商已具备承载更多中高端产品的生产服务能力。目前中国作为全球智能终端最大的生产制造及消费市场，给

8、国内EMS企业的发展创造了机遇，促使其进一步提升制造服务能力，拓展业务领域和丰富客户结构，进一步缩小与国际大型EMS企业之间的差距。经济发展质量明显提高，创新发展能力不断增强，以特色农业、新材料、大健康、大旅游产业为引领的现代产业体系基本形成；生态环境质量持续向好，资源节约集约利用水平明显提升，绿色循环发展方式更加成熟；城乡区域发展更趋协调，中心城市功能布局更优、辐射带动更强，县域经济发展步伐加快，重点镇、文化旅游名镇和特色小镇建设取得积极成效；改革开放迈出更大步伐，重点领域改革取得重大进展，营商环境明显优化，市场主体活力显著增强；民生福祉得到更大改善，居民收入增长与经济增长保持同步，脱贫攻坚

9、成果巩固拓展，乡村振兴全面推进，基本公共服务均等化水平明显提高；市域治理效能大幅提升，社会公平正义进一步彰显，基层社会治理水平明显提高，共建共治共享社会治理新格局基本形成。三、 结论分析（一）项目实施进度项目建设期限规划12个月。（二）投资估算本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资1669.08万元，其中：建设投资967.93万元，占项目总投资的57.99%；建设期利息11.06万元，占项目总投资的0.66%；流动资金690.09万元，占项目总投资的41.35%。（三）资金筹措项目总投资1669.08万元，根据资金筹措方案，xxx投资管理公司计划自筹资金

10、（资本金）1217.48万元。根据谨慎财务测算，本期工程项目申请银行借款总额451.60万元。（四）经济评价1、项目达产年预期营业收入（SP）：7500.00万元。2、年综合总成本费用（TC）：5667.15万元。3、项目达产年净利润（NP）：1344.20万元。4、财务内部收益率（FIRR）：63.08%。5、全部投资回收期（Pt）：3.08年（含建设期12个月）。6、达产年盈亏平衡点（BEP）：2233.37万元（产值）。（五）社会效益项目建设符合国家产业政策，具有前瞻性；项目产品技术及工艺成熟，达到大批量生产的条件，且项目产品性能优越，是推广型产品；项目产品采用了目前国内最先进的工艺技术

11、方案；项目设施对环境的影响经评价分析是可行的；根据项目财务评价分析，经济效益好，在财务方面是充分可行的。（六）主要经济技术指标主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1总投资万元1669.081.1建设投资万元967.931.1.1工程费用万元644.171.1.2其他费用万元305.801.1.3预备费万元17.961.2建设期利息万元11.061.3流动资金万元690.092资金筹措万元1669.082.1自筹资金万元1217.482.2银行贷款万元451.603营业收入万元7500.00正常运营年份4总成本费用万元5667.155利润总额万元1792.266净利润万元1344.207所得税

12、万元448.068增值税万元338.239税金及附加万元40.5910纳税总额万元826.8811盈亏平衡点万元2233.37产值12回收期年3.0813内部收益率63.08%所得税后14财务净现值万元3471.26所得税后第二章 公司组建方案一、 公司经营宗旨根据国家法律、行政法规的规定，依照诚实信用、勤勉尽责的原则，以专业经营的方式管理和经营公司资产，为全体股东创造满意的投资回报。二、 公司的目标、主要职责（一）目标近期目标：深化企业改革，加快结构调整，优化资源配置，加强企业管理，建立现代企业制度；精干主业，分离辅业，增强企业市场竞争力，加快发展；提高企业经济效益，完善管理制度及运营网络。

13、远期目标：探索模式创新、制度创新、管理创新的产业发展新思路。坚持发展自主品牌，提升企业核心竞争力。此外，面向国际、国内两个市场，优化资源配置，实施多元化战略，向产业集团化发展，力争利用3-5年的时间把公司建设成具有先进管理水平和较强市场竞争实力的大型企业集团。（二）主要职责1、执行国家法律、法规和产业政策，在国家宏观调控和行业监管下，以市场需求为导向，依法自主经营。2、根据国家和地方产业政策、PCB设计行业发展规划和市场需求，制定并组织实施公司的发展战略、中长期发展规划、年度计划和重大经营决策。3、深化企业改革，加快结构调整，转换企业经营机制，建立现代企业制度，强化内部管理，促进企业可持续发展

14、。4、指导和加强企业思想政治工作和精神文明建设，统一管理公司的名称、商标、商誉等无形资产，搞好公司企业文化建设。5、在保证股东企业合法权益和自身发展需要的前提下，公司可依照公司法等有关规定，集中资产收益，用于再投入和结构调整。三、 公司组建方式xxx投资管理公司主要由xx投资管理公司和xxx有限公司共同出资成立。其中：xx投资管理公司出资324.00万元，占xxx投资管理公司40%股份；xxx有限公司出资486万元，占xxx投资管理公司60%股份。四、 公司管理体制xxx投资管理公司实行董事会领导下的总经理负责制，各部门按其规定的职能范围，履行各自的管理服务职能，而且直接对总经理负责；公司建立

15、完善的营销、供应、生产和品质管理体系，确立各部门相应的经济责任目标，加强产品质量和定额目标管理，确保公司生产经营正常、有效、稳定、安全、持续运行，有力促进企业的高效、健康、快速发展。总经理的主要职责如下：1、全面领导企业的日常工作；对企业的产品质量负责；向本公司职工传达满足顾客和法律法规要求的重要性；2、制定并正式批准颁布本公司的质量方针和质量目标，采取有效措施，保证各级人员理解质量方针并坚持贯彻执行；3、负责策划、建立本公司的质量管理体系，批准发布本公司的质量手册；4、明确所有与质量有关的职能部门和人员的职责权限和相互关系；5、确保质量管理体系运行所必要的资源配备；6、任命管理者代表，并为其

16、有效开展工作提供支持；7、定期组织并主持对质量管理体系的管理评审，以确保其持续的适宜性、充分性和有效性。五、 部门职责及权限（一）综合管理部1、协助管理者代表组织建立文件化质量体系，并使其有效运行和持续改进。2、协助管理者代表，组织内部质量管理体系审核。3、负责本公司文件（包括记录）的管理和控制。4、负责本公司员工培训的管理，制订并实施员工培训计划。5、参与识别并确定为实现产品符合性所需的工作环境，并对工作环境中与产品符合性有关的条件加以管理。（二）财务部1、参与制定本公司财务制度及相应的实施细则。2、参与本公司的工程项目可信性研究和项目评估中的财务分析工作。3、负责董事会及总经理所需的财务数

17、据资料的整理编报。4、负责对财务工作有关的外部及政府部门，如税务局、财政局、银行、会计事务所等联络、沟通工作。5、负责资金管理、调度。编制月、季、年度财务情况说明分析，向公司领导报告公司经营情况。6、负责销售统计、复核工作，每月负责编制销售应收款报表，并督促销售部及时催交楼款。负责销售楼款的收款工作，并及时送交银行。7、负责每月转账凭证的编制，汇总所有的记账凭证。8、负责公司总长及所有明细分类账的记账、结账、核对，每月5日前完成会计报表的编制，并及时清理应收、应付款项。9、协助出纳做好楼款的收款工作，并配合销售部门做好销售分析工作。10、负责公司全年的会计报表、帐薄装订及会计资料保管工作。11

18、、负责银行财务管理，负责支票等有关结算凭证的购买、领用及保管，办理银行收付业务。12、负责先进管理，审核收付原始凭证。13、负责编制银行收付凭证、现金收付凭证，登记银行存款及现金日记账，月末与银行对账单和对银行存款余额，并编制余额调节表。14、负责公司员工工资的发放工作，现金收付工作。（三）投资发展部1、调查、搜集、整理有关市场信息，并提出投资建议。2、拟定公司年度投资计划及中长期投资计划。3、负责投资项目的储备、筛选、投资项目的可行性研究工作。4、负责经董事会批准的投资项目的筹建工作。5、按照国家产业政策，负责公司产业结构、投资结构的调整。6、及时完成领导交办的其他事项。（四）销售部1、协助

19、总经理制定和分解年度销售目标和销售成本控制指标，并负责具体落实。2、依据公司年度销售指标，明确营销策略，制定营销计划和拓展销售网络，并对任务进行分解，策划组织实施销售工作，确保实现预期目标。3、负责收集市场信息，分析市场动向、销售动态、市场竞争发展状况等，并定期将信息报送商务发展部。4、负责按产品销售合同规定收款和催收，并将相关收款情况报送商务发展部。5、定期不定期走访客户，整理和归纳客户资料，掌握客户情况，进行有效的客户管理。6、制定并组织填写各类销售统计报表，并将相关数据及时报送商务发展部总经理。7、负责市场物资信息的收集和调查预测，建立起牢固可靠的物资供应网络，不断开辟和优化物资供应渠道

20、。8、负责收集产品供应商信息，并对供应商进行质量、技术和供就能力进行评估，根据公司需求计划，编制与之相配套的采购计划，并进行采购谈判和产品采购，保证产品供应及时，确保产品价格合理、质量符合要求。9、建立发运流程，设计最佳运输路线、运输工具，选择合格的运输商，严格按公司下达的发运成本预算进行有效管理，定期分析费用开支，查找超支、节支原因并实施控制。10、负责对部门员工进行业务素质、产品知识培训和考核等工作，不断培养、挖掘、引进销售人才，建设高素质的销售队伍。六、 核心人员介绍1、邓xx，中国国籍，1978年出生，本科学历，中国注册会计师。2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今

21、任xxx有限公司董事。2019年1月至今任公司独立董事。2、黎xx，1974年出生，研究生学历。2002年6月至2006年8月就职于xxx有限责任公司；2006年8月至2011年3月，任xxx有限责任公司销售部副经理。2011年3月至今历任公司监事、销售部副部长、部长；2019年8月至今任公司监事会主席。3、闫xx，中国国籍，无永久境外居留权，1958年出生，本科学历，高级经济师职称。1994年6月至2002年6月任xxx有限公司董事长；2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事长；2016年11月至今任xxx有限公司董事、经理；2019年3月至今任公司董事。4、陆xx，中国国籍，

22、无永久境外居留权，1959年出生，大专学历，高级工程师职称。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技术顾问；2004年8月至2011年3月任xxx有限责任公司总工程师。2018年3月至今任公司董事、副总经理、总工程师。5、邱xx，中国国籍，无永久境外居留权，1961年出生，本科学历，高级工程师。2002年11月至今任xxx总经理。2017年8月至今任公司独立董事。6、余xx，中国国籍，无永久境外居留权，1970年出生，硕士研究生学历。2012年4月至今任xxx有限公司监事。2018年8月至今任公司独立董事。7、刘xx，中国国籍，1976年出生，本科学历。2003年5月至2011

23、年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理；2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司执行董事、总经理；2004年4月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理。2018年3月起至今任公司董事长、总经理。8、高xx，1957年出生，大专学历。1994年5月至2002年6月就职于xxx有限公司；2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2018年3月至今任公司董事。七、 财务会计制度（一）财务会计制度1、公司依照法律、行政法规和国家有关部门的规定，制定公司的财务会计制度。上述财务会计报告按照有关法律、行政法规及部门规章的规定进行编制。2、公司除法定的会计账簿外，

24、将不另立会计账簿。公司的资产，不以任何个人名义开立账户存储。3、公司分配当年税后利润时，应当提取利润的10%列入公司法定公积金。公司法定公积金累计额为公司注册资本的50%以上的，可以不再提取。公司的法定公积金不足以弥补以前年度亏损的，在依照前款规定提取法定公积金之前，应当先用当年利润弥补亏损。公司从税后利润中提取法定公积金后，经股东大会决议，还可以从税后利润中提取任意公积金。公司弥补亏损和提取公积金后所余税后利润，按照股东持有的股份比例分配，但本章程规定不按持股比例分配的除外。股东大会违反前款规定，在公司弥补亏损和提取法定公积金之前向股东分配利润的，股东必须将违反规定分配的利润退还公司。公司持

25、有的本公司股份不参与分配利润。4、公司持有的本公司股份不参与分配利润。公司的公积金用于弥补公司的亏损、扩大公司生产经营或者转为增加公司资本。但是，资本公积金将不用于弥补公司的亏损。法定公积金转为资本时，所留存的该项公积金将不少于转增前公司注册资本的25%。5、公司股东大会对利润分配方案作出决议后，公司董事会须在股东大会召开后2个月内完成股利（或股份）的派发事项。6、公司利润分配政策为：（1）利润分配原则：公司的利润分配应重视对社会公众股东的合理投资回报，以维护股东权益和保证公司可持续发展为宗旨，保持利润分配的连续性和稳定性，并符合法律、法规的相关规定；（2）利润分配决策程序：公司年度的利润分配

26、方案由董事会结合公司的经营数据、盈利情况、资金需求等拟订，董事会审议现金分红方案时，应当认真研究和论证公司现金分红的时机、条件和最低比例、调整的条件及其决策程序等事项。公司也可根据相关法律、法规的规定，结合公司实际经营情况提出中期利润分配方案。公司独立董事应对利润分配方案发表明确的独立意见，利润分配方案须经董事会过半数以上表决通过并经三分之二以上独立董事表决通过后，方可提交股东大会审议；股东大会审议现金分红方案时，公司应当通过多种渠道主动与独立董事、中小股东进行沟通和交流，充分听取中小股东的意见和诉求，及时答复中小股东关心的问题。对报告期盈利但公司董事会未提出现金分红方案的，董事会应当做出详细

27、说明，独立董事应当对此发表独立意见。提交股东大会审议时，公司应当提供网络投票等方式以方便股东参与股东大会表决。此外，公司应当在定期报告中披露未分红的具体原因，未用于分红的资金留存公司的用途；监事会应当对董事会和管理层执行公司分红政策的情况及决策程序进行监督，对董事会制定或修改的利润分配政策进行审议，并经过半数监事通过，在公告董事会决议时应同时披露独立董事、监事会的审核意见；公司利润分配政策的制订或修改由董事会向股东大会提出，董事会提出的利润分配政策需经全体董事过半通过并经三分之二以上独立董事通过，独立董事应当对利润分配政策的制定或修改发表独立意见；公司利润分配政策的制定或修改提交股东大会审议时

28、，应当由出席股东大会的股东（包括股东代理人）所持表决权的三分之二以上通过；对章程确定的现金分红政策进行调整或者变更的，应当满足公司章程规定的条件，经过论证后履行相应的决策程序，并经出席股东大会的股东所持表决权的三分之二以上通过；公司如因外部经营环境或自身经营状况发生重大变化而需要调整分红政策，应以股东权益保护为出发点，详细论证和说明原因。有关调整利润分配政策的议案由独立董事、监事会发表意见，经公司董事会审议后提交公司股东大会审议批准。（3）现金分红的条件公司该年度实现的可分配利润（即公司弥补亏损、提取公积金后所余的税后利润）为正值，并且现金流充裕，实施现金分红不影响公司的持续经营；审计机构对公

29、司该年度财务报告出具标准无保留意见的审计报告；（4）现金分红政策公司董事会应当综合考虑所处行业特点、发展阶段、自身经营模式、盈利水平以及是否有重大资金支出安排等因素，区分下列情形，并按照公司章程规定的程序，提出差异化的现金分红政策：公司发展阶段属成熟期且无重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到80%；公司发展阶段属成熟期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到40%；公司发展阶段属成长期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到20%；公司发展阶段不易区分但有重大资金支出安

30、排的，可以按照前项规定处理。重大资金支出是指需经公司股东大会审议通过，达到以下情形之一：交易涉及的资产总额占公司最近一期经审计总资产的30%以上；交易标的（如股权）在最近一个会计年度相关的营业收入占公司最近一个会计年度经审计营业收入的50%以上，且绝对金额超过3000万元；交易标的（如股权）在最近一个会计年度相关的净利润占公司最近一个会计年度经审计净利润的50%以上，且绝对金额超过300万元；交易的成交金额（包括承担的债务和费用）占公司最近一期经审计净资产的50%以上，且绝对金额超过3000万元；交易产生的利润占公司最近一个会计年度经审计净利润的50%以上，且绝对金额超过300万元。满足上述条

31、件的重大投资计划或者重大现金支出须由董事会审议后提交股东大会审议批准。（5）利润分配时间间隔：在满足上述第（四）款条件下，公司每年度至少分红一次；（6）现金分红比例：公司利润分配不得超过累计可分配利润的范围；公司每年以现金方式分配的利润应不低于当年实现的可分配利润的10%，最近三年以现金方式累计分配的利润不少于最近三年实现的年均可分配利润的30%；（7）存在股东违规占用公司资金情况的，公司应当扣减该股东所分配的现金红利，以偿还其所占用的资金。（8）公司在依据公司的利润分配原则、利润分配政策、利润分配规划以及本章程的规定，进行利润分配时，现金分红方式将优先于其他各类非现金分红方式。（二）内部审计

32、1、公司实行内部审计制度，配备专职审计人员，对公司财务收支和经济活动进行内部审计监督。2、公司内部审计制度和审计人员的职责，应当经董事会批准后实施。审计负责人向董事会负责并报告工作。第三节会计师事务所的聘任3、公司聘用会计师事务所必须由股东大会决定，董事会不得在股东大会决定前委任会计师事务所。4、公司保证向聘用的会计师事务所提供真实、完整的会计凭证、会计账簿、财务会计报告及其他会计资料，不得拒绝、隐匿、谎报。5、会计师事务所的审计费用由股东大会决定。6、公司解聘或者不再续聘会计师事务所时，提前30天事先通知会计师事务所，公司股东大会就解聘会计师事务所进行表决时，允许会计师事务所陈述意见。会计师

33、事务所提出辞聘的，应当向股东大会说明公司有无不当情形。第三章 市场和行业分析一、 行业进入壁垒1、技术壁垒随着电子工业向小型化、低功耗、高性能方向转变，集成电路工作速度提高，PCB设计亦日趋复杂，需攻克信号完整性、电源完整性、电磁干扰、时钟系统及总线系统的设计、规则驱动布局布线、高速总线测试验证等多方面的技术难点。同时，电子工业下游产品领域广泛，不同领域的客户需求、设计规范、关键技术门槛均有所差异。市场新进入者较难在短期内达到先进的技术水平并积累丰富的实践经验，技术壁垒较高。2、快速响应壁垒下游应用产品种类广泛，包括工业控制、网络通信、集成电路、智慧交通、医疗电子、航空航天、人工智能等；且虽然

34、客户采购量较少但服务内容仍涵盖原材料采购、生产加工、品质管控、物流配送等多个环节。同时，PCB作为电子产品之母，在绝大多数电子设备及产品中扮演着至关重要的作用，特别是对新产品的研发而言，是否能够快速交付已成为客户选择合作伙伴的最高要求。因此，针对提供一站式研发服务的企业，只有交付的PCB设计成果满足可制造性要求，且企业具备高效的要素组织能力、柔性化生产管理能力、强大的供应链管理能力，才能满足客户快速交付的要求，才能帮助客户将产品构想以综合成本较低的方式被物理实现，该等能力构成行业的进入壁垒。3、人才壁垒研发服务及相关技术支持服务属于技术密集型行业，对于行业内的企业来说，人才资源是企业宝贵的财富

35、和软实力的体现。针对PCB设计人员，对人才的要求较高，主要体现在如下方面：1）独立判读原理图，理解产品功能和性能要求，选择最佳单板结构、器件布局、规则驱动布线的总体方案；2）了解PCB材料和PCB厂商的工艺能力，选择性能和成本最佳匹配的方案；3）仿真分析知识，掌握必要的仿真工具，能优化关键的PCB布局布线，实现最优性能；4）具备丰富EMC、ESD经验和技能，确保产品在满足功能时减少干扰并降低静电的影响，确保市场准入和用户体验。除了部分大型电子产品企业在早期就内部定向培养了一批优秀的PCB设计工程师之外，目前市场上优秀的PCB设计工程师资源相对缺乏，尤其是成规模的PCB设计工程师团队和成熟的PC

36、B设计工程师培养体系，导致新进入者竞争力不强。原材料采购方面，采购人员需具备元器件认证工程师、器件选型工程师、BOM工程师资质或经验，不仅要熟悉常规电子元器件的标识型号及专业技术资料，而且要熟知PCBA上元器件物料的采购规格、辅助物料和工具等及采购行情，具备较强的询价及供应商开发能力。针对销售人员，由于研发服务特性，通常需具备工程师经历，其技术服务能力亦是开拓市场及维护客户的核心所需能力。目前行业内综合型高端人才较为稀缺。销售方面，销售人员需要维护客户关系，负责责任区域内的客户拜访，及时收集、整理、反馈客户与市场信息，开拓区域客户市场份额，促进销售订单的增长主要依靠企业在长期经营实践中自主培养

37、。新进入者难以在短期内组建完整的、富有竞争力的人才团队。4、客户壁垒为保证研发创新及产品上市的成功率及效率，下游客户通常偏好于与技术实力雄厚、响应速度快、产品品质有保证的研发服务及电子制造服务企业建立长期合作关系。大型客户通常采取合格供应商管理制度，对供应商进行严格的准入审核及定期考核，客户具有一定粘性，客户资源壁垒较高。二、 行业发展情况印制电路板的设计是以电路原理图为根据，实现硬件产品所需要的功能。PCB设计是一个集合专业电子技术、制造工艺技术、设计与折衷艺术等等各种要求于一身的专业技术领域，是一个把电子产品从抽象的电路原理图变成看得见、摸得着的产品实物的一个非常关键的研发环节。近年来高速

38、电路的普及，传统的PCB设计流程已不再适用，高速PCB设计必须和仿真以及验证完美地结合在一起。随着全球PCB产业向高精度、高密度和高可靠性方向发展，产品更新迭代不断加快，PCB设计市场未来可期。印制电路板（PCB）是一切硬件创新的重要载体，因而PCB设计能力是电子信息制造业创新能力的重要组成部分。可靠的PCB设计是电子信息产品品质及性能的保障；能够综合应用新材料、新技术、新工艺、新模式，促进科技成果转化应用；能够推动集成创新和原始创新，助力解决电子信息产品制造业短板领域设计问题。长期以来，电子产品制造企业的PCB设计工作多由企业内部的硬件工程师负责，硬件工程师除承担PCB设计工作外，还需要进行

39、硬件方案/芯片选择/单板调试等工作，工作内容复杂且冗长。但是，随着高速数字电子技术的发展，对PCB设计的要求越来越高：其一，集成电路工作速度提高，PCB设计需结合仿真知识，包括信号/电源完整性、时序分析、信号回流、串扰处理、单板EMC/EMI、电源地平面完整性、电源地弹效应等前沿技术分析；其二，需保证高速高密下的PCB设计仍满足DFM要求，确保设计方案符合最佳工艺路线设计，降低生产成本；其三，随着PCB单板的设计密度越来越大，硬件工程师还需要熟练掌握EDA软件工具。基于上述背景和产业链分工趋势，PCB设计外包业务应运而生，并快速发展起来。产品制造企业对于PCB设计服务有旺盛需求，主要原因在于：

40、第一，产品制造企业的核心技术和资源投入往往在于产品原理方案本身，将PCB设计外包符合其充分利用产业链分工、提高资源利用效率的理念；第二，向专业的PCB设计服务公司外采PCB设计可弥补企业自身存在的设计能力短板，如在前沿技术方面积累不足，或在涉足新产品领域时存在一定研发困难时；第三，专业的PCB设计公司在研发效率方面有所领先，可帮助企业缩短设计研发周期；第四，在研发高峰期，产品制造企业可能存在自身工程师工作饱和的情形，需借助外部设计公司资源保障研发进度。近年来，全球电子信息产业保持快速发展趋势，而作为电子产品之母的PCB是整个信息产业链中重要的基础力量，PCB的制造品质不仅直接影响电子产品的可靠

41、性，而且影响芯片与芯片之间信号传输的完整性，因而电子信息产业的发展带动了PCB设计及相关产业的持续增长。在云技术、5G技术、大数据、集成电路、人工智能、信息技术、工业4.0、物联网等产业化加速的大环境下，全球PCB行业规模稳步增长。虽然PCB设计细分行业无公开市场数据，但PCB产值亦可一定程度上说明PCB整个行业的增长情况。根据市场调研机构Prismark发布的数据，2019年和2020年全球PCB行业产值约为613.11亿美元和625亿美元。未来五年，全球PCB市场将保持温和增长，物联网、汽车电子、工业4.0、云端服务器、存储设备等将成为驱动PCB需求增长的新方向。在2000年以前，全球PC

42、B产值70%以上分布在美洲（主要是北美）、欧洲及日本等地区。进入21世纪以来，由于欧美日等发达国家的生产成本过高以及经济增速低迷，人力成本相对低廉的亚洲地区开始成为全球PCB产业重心转移的目标区域，加之欧美日地区大量的电子信息制造产业亦开始向亚洲地区迁移，亚洲地区成为全球重要的电子产品制造基地，中国大陆、台湾、韩国以及东南亚等国家和地区抓住机遇开始大规模生产PCB产品，全球PCB产业生产制造重心逐渐从欧美向亚洲地区转移，目前已经形成以亚洲地区为主导的产业分布新格局。同时，受益于通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等下游领域强劲需求增长的刺激，我国PCB行业迅

43、猛发展。根据Prismark的统计数据，2010-2020年，中国大陆PCB产值从201.70亿美元增长到351亿美元，占全球PCB总产值的从2010年的38.44%提升至2020年的56.16%，PCB全球第一大生产基地的地位进一步稳固。我国PCB行业增速亦明显高于全球PCB行业增速。根据Prismark的统计数据，2010-2020年期间，中国大陆PCB行业产值年复合增长率为5.7%，远高于同期全球PCB总产值1.77%的年复合增长率，作为全球七大国家/地区的PCB产值年增长率之首，中国大陆PCB产业引领全球PCB产业发展。可以预见，未来在移动互联网、物联网、大数据、云计算、人工智能、无人

44、驾驶汽车以及5G等新兴产业的推动下，中国PCB行业仍将持续快速发展，预计到2024年中国PCB产值将达到417.70亿美元，占全球PCB总产值的比重将继续保持在较高水平。由于PCB设计是PCB生产制造的前置工序，因此，整个PCB行业的发展状况在一定程度上能够反映PCB设计行业的发展状况。虽然中国大陆PCB行业从产业规模来看已位居全球第一，但从PCB产业总体的技术水平来讲，仍然落后于世界先进水平，相比日本、韩国、台湾等国家和地区，国内的PCB厂家更多地生产低端、低附加值产品。在产品结构上，多层板占据了大部分产值比例，大部分为8层以下的中低端产品，HDI、封装基板、挠性板、软硬结合板等领域虽已有一

45、定的产值规模，但在技术含量上与日本等国外先进产品存在差距，技术含量最高的IC载板在国内更是很少有企业能够生产，我国PCB产业大而不强的特征非常明显。随着我国下游电子制造产业快速发展并推动PCB行业升级，以及有实力的PCB企业进入资本市场，中国大陆的PCB厂商的研发、生产实力不断增强，产品结构不断优化，主要表现在单双面板和多层板的市场占比呈下降趋势，挠性板、HDI板和封装基板等高端产品受下游新兴领域的市场需求推动，其在市场结构中的占比不断提升，国内PCB产业逐渐趋于成熟，并正进一步向中高端市场延伸。根据Prismark统计数据，2018年国内PCB企业的产值仍主要来自刚性单双面板和多层板，两者合

46、计占比约64%，其中多层板产值主要集中在6-16层板领域，18层以上电路板领域的产值相对较低；HDI板、FPC和IC载板等技术含量相对更高的产品在内资PCB企业的产值份额较小。内资PCB企业在生产技术、产品研发方面仍有待提高。从行业发展趋势来看，受高性能通讯可穿戴设备、物联网、人工智能、汽车电子等新兴产业拉动，PCB逐渐向高密度、高集成、细线路、小孔径、大容量、轻薄化的方向发展，其技术含量和复杂程度不断提高，未来中国PCB行业将逐步完成产业技术升级，产品结构进一步向封装基板、刚挠结合板、HDI等具备较高技术含量的品种倾斜发展。同时，自2013年以来我国政府和行业主管部门推出了一系列指导PCB产

47、品发展的行业政策，旨在鼓励和推动高端PCB产品的投资与发展，HDI高密度互连积层板、多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板等高端PCB产品已被列为国家重点支持的高新技术领域产品，行业面临着新的发展机遇。PCB产品结构复杂，产品种类根据终端需求不断演进，从单/双面板、多层板、HDI板（低阶高阶）、任意层互连板，到SIP类载板、封装基板，集成度越来越高，其设计及加工亦变得更加复杂。随着下游行业的技术革新以及国家政策支持将创造PCB产品更新升级需求，未来国内中高端PCB领域具备较好的发展空间，从而将直接带动国内PCB设计行业向更高水平迈进。三、 行业面临的挑战1、缺乏经验丰富的专业人才目前我国PCB设

48、计产业人才处于供不应求的状态，专业人才的储备明显不足，特别是经验丰富的专业人才尤其缺乏。除了部分大型电子产品企业在早期就内部定向培养了一批优秀的PCB设计工程师之外，市场上优秀的PCB设计工程师资源十分缺乏，因此将造成我国PCB设计产业的优秀人才在一段时期内将较为短缺，从而成为影响企业经营和产业发展的不利因素。2、PCB行业发展带来的挑战在云技术、5G技术、大数据、集成电路、人工智能、信息技术、工业4.0、物联网等信息化加速的大环境下，作为电子产品之母的PCB将成为整个信息产业链中重要的基础力量。随着未来PCB行业持续向高密度、高精度、高可靠、多层化、高速传输、高复杂度方向发展，相应的PCB设

49、计越来越复杂，对PCB设计过程中的信号完整性仿真分析、时序分析、信号回流、串扰处理、单板EMC/EMI、电源地平面完整性、电源地弹效应的处理变得更具挑战性，同时对相关的电子制造业也提出了更高的技术和工艺要求。四、 消费者行为研究任务及内容1、消费者行为消费者行为指消费者在内在和外在因素影响下挑选、购买、使用和处置产品和服务以满足自身需要的过程。消费者行为直接决定了营销企业的产品研发、销售、利润乃至兴衰。消费者市场研究实质就是消费者行为研究。2、消费者行为研究任务消费者行为研究的任务有三个方面：一是揭示和描述消费者行为的表现，即通过科学的方法发现和证实消费者存在哪些行为，也就是观察现象，描述事实

50、，所谓“知其然”。二是揭示消费者行为产生的原因，所谓“知其所以然”。把观察到的已知事实组织起来、联系起来，提出一定的假说去说明这些事实发生的原因及其相互关系。三是预测和引导消费者行为，即在影响因素既定的条件下预测消费者行为，并通过设置或改变某些条件来引导和控制消费者行为。3、消费者行为研究内容消费者行为的研究内容分为消费者购买决策过程、消费者个体因素、外在环境因素和市场营销因素四个方面。消费者购买决策过程是消费者购买动机转化为购买活动的过程，分为确认问题、信息收集、产品评价、购买决策和购后行为五个阶段。个体因素指消费者自身存在的影响消费行为的各类因素，包括心理因素、生理因素、经济因素和生活方式

51、等。外在环境因素指消费者外部世界中所有能对环境产生影响的物质和社会要素的总和。市场营销因素指企业在市场营销活动中可以控制的各类因素。市场营销因素通过个体因素和环境因素作用于消费者，又受到个体因素和环境因素的影响。本书其他章节主要内容就是市场营销因素对消费者行为的影响，所以本章不展开这部分内容。以上四类因素中，“消费者购买决策过程”即为消费者行为，其他三类因素为消费者行为的影响因素。因此，消费者行为学的研究内容又可以分为消费者行为和消费者行为影响因素两大类。五、 行业面临的机遇1、国家政策推动行业持续稳定发展作为电子产品中重要的基础载体，PCB几乎用于所有的电子产品上，被认为是电子产品之母，而P

52、CB设计是PCB产业链必备的环节，战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）将高密度互连印制电路板、柔性多层印制电路板、特种印制电路板列入该目录，产业结构调整指导目录（2019年本）将高密度互连积层板、多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板以及新型电子元器件的制造列入鼓励类投资产业目录。此外，中国制造2025十三五国家战略性新兴产业发展规划战略性新兴产业分类（2018）印制电路板行业规范条件等政策均支持行业进行产业升级和结构调整，推动该行业持续健康发展。2、研发创新活动日趋活跃为研发服务带来了新的发展空间全球创新活动日趋活跃，全球经济增长对研发创新依赖度大幅提高。加强研发、重视创新成为国

53、家和大企业提高竞争力的重要战略。根据国家统计局，从1998年到2021年，我国研究与试验发展经费内部支出从551.12亿元上涨到27,864.00亿元；研发经费内部支出占当年GDP的比重从1998年的0.65%上涨到2021年的2.44%，预计未来我国研发经费内部支出将继续增加。科学技术发展日新月异，产品生命周期明显缩短，各行业企业的产品研发创新面临的挑战更加严峻。而各行业的产品创新研发都与电子制造业具有密切关系，尤其是为产品研发型公司提供研发打样、中小批量硬件相关研发服务的企业，该类研发服务企业提供的成体系的电子产品研发工程化服务帮助客户加快研发速度、提升研发质量、协助产品研发落地，从而提高

54、客户产品研发的效率和成功率。随着电子产品升级换代不断加速，电子信息产品的创新也为PCB设计及EMS行业带来了新的发展空间。3、新兴技术的出现为行业发展带来新动能随着5G时代的来临，人们对5G、物联网普及、个人健康管理等关注度加强，对远程医疗、物联网、在线办公教育等领域需求提升，促进了PCB设计及电子制造服务市场的进一步拓展。同时，大数据、云计算、AR设备、人工智能等行业的加速发展，也为EMS行业的发展提供了新的动力。随着5G进入商用时代，射频部件、天线/阵子、PCB/CCL、以及连接器等重要的5G基站建设材料的需求将会有明显的提高。除此之外，智能穿戴设备、智能机器人等产品也随着虚拟现实技术以及

55、人工智能的发展出现在大众消费者的视野中。PCB设计及电子制造服务业作为科技领域发展产业化的基石，对新一轮科技革命有不可或缺的支持作用，同时，未来新兴技术的产业化和规模化也将为PCB设计及电子制造服务行业的发展带来更广阔的发展空间。此外，EMS服务已从最初开始发展时以计算机领域和3C产品的生产制造为中心呈现出多行业领域发展的趋势，对于通讯、工业控制、消费电子、医疗电子、汽车电子等领域越来越多的经济规模不足的小批量电子产品，即使产品公司自身能完成量产，但通过EMS服务商的专业服务，也能使得制造更加灵活、增减自如，适时满足需求。EMS多行业领域发展的趋势进一步扩大了行业发展空间。六、 年度计划控制主

56、要用于检查营销效果是否达到年度计划预期，对销售额、市场占有率、费用等指标进行控制，确保年度计划所规定的销售、利润和其他目标能够实现。（一）销售分析销售分析衡量并评估实际销售额与计划销售额的差距。具体有两种方法：1、销售差距分析主要用来衡量造成销售差距的不同因素的影响程度。当中既有售价下降的原因，也有销量减少的原因。没有完成计划销售量是造成差距的主要原因。企业还要进一步分析销售量减少的原因。2、地区销售量分析用来衡量导致销售差距的具体产品和地区。有必要进一步查明原因，加强该地区的营销管理。（二）市场占有率分析销售分析一般不反映企业在竞争中的地位。因此还要分析市场占有率或市场份额，揭示企业与竞争者

57、之间的相对关系。比如一家企业销售额的增长，可能是它的绩效较竞争者有所提高，也可能是整个宏观环境得到改善，市场上所有的企业都从中受益，而这家企业和对手之间的相对关系并无实质变化。企业和营销人员应当密切关注市场占有率的变化情况。造成市场占有率波动的原因很多，需要具体的问题具体分析：（1）市场占有率的下降，有可能出于企业战略的考虑。有时候企业调整其经营战略、营销战略，主动减少一些不能盈利的产品，导致总销售额下降，影响了市场占有率。如果利润反而有所增长，这种市场占有率的下降就是可接受的。（2）市场占有率的下降，也可能是新竞争者的进入所致。通常新竞争者的加入，会引发其他企业的市场占有率一定程度下降。（3

58、）外界环境因素对参与竞争的各个企业，影响方式和程度往往不同，产生的影响也不一样。如原材料价格上涨，会对同一行业各个企业都发生影响，但不一定所有企业及同类产品都受到同样程度的影响。有些企业推出创新的产品设计，在市场上争取到较多的客户，市场占有率反而可能上升。（4）分析市场占有率，要结合营销机会。机会好的企业，市场占有率一般应高于机会程度低的竞争者，否则其效率就有问题。正常情况下，市场占有率上升表示绩效提高，在竞争中处于优势；反之，说明在竞争中不利。（三）营销费用率分析年度计划控制还要确保企业在完成计划指标时，费用没有超支。因此要分析各项费用率，并控制在一定的限度。如果费用率变化不大，在安全范围内

59、，可暂不采取任何的措施；如果变化幅度太大，上升速度过快，接近或超出上限，就必须采取相应的措施。年度计划控制的过程一般分为四个步骤：确定年度计划中的月份目标或季度目标；监督营销计划的实施；如果营销计划执行中出现不可接受的偏差，一定要找出原因；采取补救或调整措施，以缩小计划与实际之间的差距。具体措施包括调整计划指标，使之更切合实际；或调整营销战略，以利于计划指标实现。如果指标和战略、措施等没有问题，那就要从营销计划的实施查找原因。七、 细分行业发展情况近年来随着电子产品与其关联电子设备的高速发展，以及电子制造技术的优化，电子制造服务行业的发展已成为了电子产品制造的一个重要环节。电子制造技术不只体现

60、在电子元件的安装、贴合、压合、包装等，而且囊括小到电子手表、手机、蓝牙耳机、微电子产品，大到重型电子设备、网络通信、汽车电子设备、工业控制、医疗器械、航空航天等一系列行业领域。1、电子制造服务在网络通信领域中的应用近年来，全球网络通信行业发展平稳，根据Prismark的统计数据，2019年全球通信电子市场产值达到5,750亿美元，2019年至2023年复合增长率预计达4.2%。目前，电子制造服务中的高密度组装技术在网络通信行业中的应用十分广泛。在通信网络建设方面，上游零部件中的射频部件、天线/阵子、PCB/CCL、以及连接器等都对电子制造服务有较高的要求，其中，PCB与CCL部件对电子制造服务

61、的需求量最大。随着全球通信网络技术的进步，电子装备小型化、轻量化、高密度的三维互连结构、宽工作频带、高工作频率和高可靠性成为行业发展的主要目标，高密度组装技术则成为实现上述目标的重要途径。在电子设备制造过程中，通过微组装技术，采用微焊接和封装工艺可以将各种微型化片式元器件和半导体集成电路芯片组装在高密度多层互连基板上，实现产品更精细化的需求。2、电子制造服务在工业控制领域中的应用电子制造服务主要应用于工业控制计算机零部件的研发设计、生产加工以及整机的拼装。工业控制计算机是一种采用总线结构，对生产过程及其机电设备、工艺装备进行检测与控制的工具总称。随着工业领域的发展，工业控制技术对于工控机设备小

62、型化、轻量化、高密度结构、高工作频率以及高稳定性的要求越来越高，高密度组装技术采用微焊接和精细的封装工艺，能够将微型化片式元器件和半导体集成电路芯片组装在高密度多层互连基板上，形成高密度、高速度、高可靠性结构的高级微电子组件，目前该技术也被广泛应用于工业控制领域中。近年来，在政策红利持续激励以及企业数字化转型的推动下，中国工业互联网市场已经过发展初期和平台爆发期，行业发展速度非常快。根据国家工信部数据显示，截至2021年8月份，全国已培育100个以上具有行业特色和区域影响力的工业互联网平台，连接工业设备数量超过了7,300万台，工业APP突破50万个，发展环境持续优化。根据中国信息通信研究院统

63、计数据显示，近年来我国工业互联网市场规模发展飞快，2018年已达到14,194亿元，同比2017年增长55.70%。3、电子制造服务在集成电路领域中的应用相对于传统计算机复杂的电路和繁多的元器件，集成电路具有体积小、引出线和焊接点少，使用寿命长，稳定性高，性能好，成本低等优点，在工业控制、网络通信、消费电子、军事工业等领域都有广泛的用途。电子制造服务主要应用于IC封测阶段中的贴片与封装环节。在集成电路设计与制造过程中，封装是不可或缺的重要环节，也是半导体集成电路的最后阶段。通过把器件的核心晶粒封装在一个支撑物之内，不仅可以有效防止物理损坏及化学腐蚀，而且还提供对外连接的引脚，使芯片能更加方便的安装在电路板上。近年来，由于国家政策的推动以及进口替代趋势加剧，中国集成电路产业自2013年起发展飞快。据ICInsight统计，2020年中国集成电路市场规模为1,43