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1、封测行业介绍与分类半导体芯片的主要制备流程包括芯片设计-圆晶制造-封装测试。所谓半导体“封装（Packaging） ”，是半导体芯片生产过程的最后一道工序，是将集成电路用绝缘的材料打包的技术。晶圆制造厂（FAB）:封装厂图一传统的半导体封装产业制造链封装工艺主要有以下功能：功率分配（电源分配）、信号分配、散热通道、隔 离保护和机械支持等。封装工艺对于芯片来说是必须的，也是至关重要的一个环节。 因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能 的下降。另外，封装后的芯片也更便于安装和运输。可以说封装是半导体集成电路 与电路板的链接桥梁，封装技术的好坏还直接影响到芯片自身的
2、性能和终端产品的 开发。集成电路封装的技术代演进芯片封装技术已经历经了好几代的变迁，代表性的技术指标飞速发展，包括芯 片面积与封装面积之比越来越接近，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，以及 引脚数目增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高等等。从封装技术的发展历程看，半导体封装技术发展包括5个发展阶段，沿3个趋势 发展：尺寸缩小、功能转换与性能提高、技术融合。CDIPS-DIPSSOPja-BGAMEMSTOPLCCWLP3DSIPSOPCSPMCMSoCPQFPBGASiP八十年代八十年代九十年代九十年代二纪初L 1 年代中启期*A彳、D尺寸缩小功能转换幻性能提向图二 集成电路封装形式的进
3、化最早出现的封装型态DIP正在快速萎缩，目前，全球半导体封装的主流技术正处在第三阶段的成熟期，以CSP和BGA等主要封装形式进行大规模生产，同时也在向第四、第五阶段发展。图三为Amkor公司给出了封装技术代推进的趋势总结。图三封装技术代的演进图四QFP封装工艺流程以当前产品中普遍釆用的QFP封装形式为例，图四给出了目前产业界标准的封装 工艺流程。其制造过程可以大致分为：晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然 后用胶水贴装到相应的引线框架的小岛上，再利用超细的金属导线将晶片的接合焊 盘连接到框架的相应引脚；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之 后还要进行电镀，成品测试通过后进入包装等
4、工序，最后出货。该生产流程也定义 了封装技术产业链条的基本形式，生产商在升级加工能力和产品形式的同时必须进 行相应工艺线的升级。集成电路的封装技术的历史发展过程中伴随着两次重要的技术革新，一次是表 贴工艺（SMT）的出现，封装形式由DIP为代表的直插式封装进入QFP等表贴式封装 时代；第二次技术革新是BGA技术的出现，釆用面阵列的形式克服了引脚间距的限 制。由于BGA技术首次在封装体内引入了基板（之前的封装技术都釆用引线框架的 形式），这样也在传统的产业链中创造和增加了基板设计与制造，焊球材料生产与 贴装等环节。目前国内外的封装技术已经都基本进入到第四阶段，各大厂商都已经在CSP （芯 片级封装），WLP （晶圆级封装），SIP （系统级封装），三维高密度封装（3D package） 领域开展了相应工作，这些新技术的涌现带动的封装工艺及设备的发展，具有代表 性和突破性工艺的有倒装片（flip chip）工艺，硅通孔（TSV）工艺等，而相应工 艺能力及设备的研发状况也决定了企业的加工能力、所能达到封装技术水平的高度 等，在这一方面，国内的封装企业与国际上仍然存在一定的技术差距。
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