低轮廓铜箔资料讲解

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1、低轮廓铜箔甚低轮廓超厚电解铜箔VLPVLP -HTE-HF ED Copper Foils产品规格：公司可提供3oz12oz （名义厚度105Mm420um）的甚低轮廓度高温延展性超 厚电解铜箔（VLP THEHF），产品最大规格1295mmX 1295mm片状铜箔。产品性能：公司提供的超厚电解铜箔具有等轴细晶、低轮廓、高强度、高延伸率的优良物理性能。（见表1）产品用途：适用于汽车、电力、通讯、军工、航天等大功率线路板、高频板的制造。产品特点：与国外同类产品比较：1、我公司UCF牌超厚电解铜箔的晶粒结构是等轴细晶球状的；而国外同类产品的晶粒结构是柱状长形的；2、我公司超厚电解铜箔是甚低轮廓的，

2、12oz铜箔毛面RzW5.1Mm；而国外同类产品是标准轮廓的，12oz铜箔毛面Rz 5.1Um。使用优点：1、由于我公司产品是甚低轮廓的，解决了在压制双面板时，由于标准厚铜箔粗糙度大，“狼牙”易刺穿较薄的 PP 绝缘片，造成线路短路的潜在风险；2、由于我公司产品的晶粒结构是等轴细晶球形的，缩短了线路蚀刻的时间，并且改善了线路侧蚀不匀的问题。3、同时具有高剥离强度、无铜粉转移、图形清晰的 PCB 制造性能，甚抵轮罰謳箔粗化面金相辽ODO枠懐*匡外同类颤濟H化面金相頤烦匍表1： UCF牌甚低轮廓超厚电解铜箔物性指标甚低轮廓超厚电解铜箔VLP-HTE-HF ED Copper Foils产品规格：公

3、司可提供3oz12oz （名义厚度105Mm420um）的甚低轮廓度高温延展性超厚电解铜箔（VLP - THE-HF），产品最大规格1295mmX 1295mm片状铜箔。产品性能：公司提供的超厚电解铜箔具有等轴细晶、低轮廓、高强度、高延伸率的优良物理性能。（见表1）产品用途：适用于汽车、电力、通讯、军工、航天等大功率线路板、高频板的制造。产品特点：与国外同类产品比较：1、我公司 UCF 牌超厚电解铜箔的晶粒结构是等轴细晶球状的；而国外同类产品的晶粒结构是柱状长形的；2、我公司超厚电解铜箔是甚低轮廓的，12oz铜箔毛面RzW5.1Mm ；而国外同类产品是标准轮廓的，12oz 铜箔毛面 Rz 使用

4、优点：1、由于我公司产品是甚低轮廓的，解决了在压制双面板时，由于标准厚铜箔粗糙度大， “狼牙”易刺穿较薄的 PP 绝缘片，造成线路短路的潜在风险；2、由于我公司产品的晶粒结构是等轴细晶球形的，缩短了线路蚀刻的时间，并且改善了线路侧蚀不匀的问题。3、同时具有高剥离强度、无铜粉转移、图形清晰的 PCB 制造性能，表1： UCF牌甚低轮廓超厚电解铜箔物性指标朋 质顷H通用工业术酉2ciz4.025jozjoz7qzSoz10oz单位面积质宜Cg/m3)915 451220 + 601525 751830 902135+1052140 1203050 t1503eeoi80抗拉强度L骑 ：曰 吊1皿1

5、冷.5285 2E2828冋inn沁0.20卜。2020te伸卑骑：曰吊iIUL51Q51QM20$2020 七iSeiiiii寻异弓55miomio510耒面粗糙度光面Ra0. 43忘0. 43WO. 4aS0. 43K0. 43某0. 43荃0. 430. 435.1宅5. 15. 1S5 TE5. *15 15. 15. 1剥离强廈(Kg/ism)1.0安1.0&1. 口站；11.1 Ml. 221. 2一 2抗高温氧化性C180/h无気化变色f恒温1爍邂礒汾懺叢观质虽外观色译均匀、无砌脛、夹杂.切面平整、无切粉切痕抵 舸雷毛閒航值为UCF测试穩定值，不炸保证信. 氛剥离强毘为标准FR-

6、已板测试值5张-7628PP)202020延伸率常温%3-103-103-10180C%3-103-103-10抗剥离强度$Kg/cm21.21.41.8可悍性好好好抗氧化性好好好导电性能WKg/cm20.15940.15940.1594储藏期(常温)天180180180世界PCB用铜箔技术的新发展来源：PCB资源网作者：PCB资源网发布时间：2008-09-08发表评论(一)世界铜箔生产的发展简况1937 年美国的 Anaconda 公司炼铜厂开始建立了铜箔生产业。当时的铜箔只是用于木层房顶的防水方面。20 世纪50年代初，由于印制电路板业的出现，铜箔业才成为重要的与电子信息产业相关联的尖端

7、精密工业。1955 年美国 Yates 公司脱离 Anaconda 公司而自组建成为世界首家专门生 产 PCB 用电解铜箔的公司。1957 年美国 Gould 公司也投入此工业，平分了 Yates公司在全世界PCB用铜箔的独占市场。自1968年日本的三井金属公司 (Mitsui)开始引进美国铜箔制造技术后，日本的古河电气公司(Frukawa)、日矿 公司(Nippon Mining)分别与Yates公司、Gould公司合作，使日本铜箔工业有 了大发展。1972年美国Yates公司的电解铜箔生产的专利（U.S.Pat 3674656）发表，标志世界电解铜箔制造及表面处理技术跨入了新的阶段。据统计

8、，1999年全世界PCB用电解铜箔的生产达到18万t左右。其中日 本为 5 万 t ，台湾地区为 4.3 万 t ，中国大陆为 1.9 万 t ，韩国约为 1 万 t 。预 测 2001 年全世界电解铜箔的产量将增加到 25.3 万 t 。其中增长速度最快的是 日本（预测 2001 年为 7.3 万 t） 、台湾地区（预测为 6.5 万 1）。占据世界铜箔生产、技术首位的日本，近年由于印制电路板及覆铜板的发 展，使铜箔生产与技术也有了迅速的发展。并且近年还在北美、中国大陆、台 湾地区、东南亚、欧洲等国家、地区建立了日方投资的海外生产厂家。日本主 要电解铜箔生产厂家有:三井金属矿业公司、日本能源

9、公司（原日矿公司）、古河 电气公司、福田金属箔粉工业公司、日本电解公司等。日本电解铜箔生产特点 是:近年向着更加高技术、尖端产品发展。台湾地区电解铜箔产量目前已在全世界列居第二位。主要大型生产厂家有:长春石化公司、台湾铜箔公司、南亚塑胶公司等。（二）高性能电解铜箔近年世界铜箔行业中，一些高性能的电解铜箔制造技术得到不断创新、不 断发展。一位海外的铜箔市场研究专家近期认为:由于未来在高密度细线化（ LIS =0.10 mm/0 .10 mm以上）、多层化（6层以上）、薄型化（0.8 mm）及高频化的PCB将会大量的采用高性能铜箔，这种铜箔的市场占有比例在不久将来会达到40% 以上。这些高性能的铜

10、箔的主要类型及特性如下。1.优异的抗拉强度及延伸率铜箔优异的抗拉强度及延伸率电解铜箔，包括在常态下和高温下两方面。常态 下高抗拉强度及高延伸率，可以提高电解铜箔的加工处理性，增强刚性避免榴 皱以提高生产合格率。高温延伸性(HTE)铜箔和高温下高抗拉强度铜箔，可以 提高PCB热稳定性，避免变形及翘曲。同时铜箔高温断裂(一般铜宿使用在多 层板内层中，制作通孔内环，在进行浸焊时易出现裂环现象)问题，采用 HTE 铜箔可以得到改善。2. 低轮廓铜箔多层板的高密度布线的技术进步，使得继续再采用一般传统型的电解铜箔，已不适应制造高精细化PCB图形电路的需要。在这种情况下，一种新一代 铜箔一一低轮廓(Low

11、 Profile, LP)或超低轮廓(VLP)的电解铜箔相继出现。低轮 廓铜箔是在20世纪90年代初(1 992-1994年)，几乎同期在美国(Gould公司的 Arizona 工厂)及日本(三井金属公司、古河电气公司、福田金属工业公司)成功 地开发出来。一般原箔由电镀法制成，所用的电流密度很高，所以原箔的微结晶非常粗糙，呈粗大的柱状结晶。其切片横断层的棱线，起伏较大。而LP铜箔的结晶很细腻（2um以下），为等轴晶粒，不含柱状晶体，是呈成片层结晶，且棱线平 坦。表面粗化度低。VLP铜箔经实际测定，平均粗化度（R.）为0.55pm （般铜 箔为1.40pm）。最大粗化度（R mx ）为5.04p

12、m（ 般铜箔为12.50pm）由各 类铜箔特性对比见表 5-1-8 （本表数据以日本三井金属公司的各类铜箔产品为例）。* 5.1.羽培特惟旳比提找吐-y的钢噌品庚灌苗諫号峙件i IE.he蛰捕勺洌）血伽n?）=ftt-lElfil fMlin盘蔺割（ftj出Q匸-：、K-駁125EC-111n怙R5.C_ _电禅竜曲5EC THE10ID255.0低牝*i傑馆VLP7轧53.8朝JH111n a5UTC456fiICiafIIsK/mm1 = Bl Rg卩仙資源网VLP, LP 铜箔除能保证普通铜筒般性能外，还具有以下几个特性。 VLP 、LP 铜箔初期析出的是保持定距离的结晶层，其结晶并不成

13、纵 向连接叠积向上状，而是形成略凹凸的平面片状。这种结晶结构可阻止金属晶 粒间的滑动，有较大的力可去抵抗外界条件影响造成的变形。因而铜箔抗张强 度、延伸率（常态、热态）优于般电解铜箔。 LP 铜箔比般铜箔在粗化面上较平滑、细腻。在铜箔与基板的交接界 面上，不会在蚀刻后发生残留的铜粉（铜粉转移现象），提高了 PCB的表面电阻 和层间电阻特性，提高了介电性能的可靠性。 具有高的热稳定性，不会在薄型基板上由于多次层压，而产生铜的再结 晶。 蚀刻图形电路的时间，比一般电解铜箔减少。减少了侧蚀现象。蚀刻后 的白斑减少。适于精细线路的制作。 LP 铜箔具有高硬度，对多层板的钻孔性有所改进和提高。也较适于激

14、 光钻孔。 LP 铜箔表面，在多层板压制成形后，较为平坦，适用于精线线路制 作。LP铜箔厚度均匀，制成PCB后信号传输延迟性小，特性阻抗控制优 良，不会产生线与线间、层与层间的杂讯等。表 5-1-9 例举了低轮廓铜箔的主要特性。辛出杭拉去厘漣忡平为】的基炸下词定.flt卜型折钿h后梢定 S血加藍至td V x 3D Hug卩讯资源関 S-J-）和F舸杲主罢特忡叨冃時炼值谢命:称卑夏心EIB25TO KF蒔直唆心占153SS558256.056.656.2鸟牡八24,026-1is 特展忡弗临显佻103髙ifi珂嶋9,T9.5(itSrtt/C 回巧oo RIQS9270喪面査Jf aM ife

15、 jjm0,450,550r55 直 #m0.360.250.26H/( kN/i(a1.20h43i .：in即接牡刖怎巩hi阳I1.201.4hsoA+Ci25 c)/(krd/m)0.MI. ES1.32ijurttb即即伽伽t.D61.301.44M HCI tt/kZ.f Ji.O3.10-&0.0an肛歼応奸民奸可綁HftiFftirstariuviftfi粘按性坤i莓境夷2132H2Hflf* MS福也weeS禹粉红色低轮廓铜箔在微细结构，如晶粒大小、分布、结晶位向及分布等方面与一 般电解铜箔有很大的差别。低轮廓铜箔制造技术是在原传统的一般电解铜箔生 产中电解液配方、添加剂、电镀

16、条件等基础上，进行了很大的改进和技术上的 进步。电路开发PCB设计单片机嵌入式系统.靖梅更我牡钊PC酣汕AHtW.CN我们第一时问为協捉撩 电话；020-aM1ia353.超薄铜箔以移动电话、笔记本电脑为代表的携带型电子产品用含微细埋、盲通孔的多层板以及BGA、CSP等有机树脂类封装基板，所用的铜箔向采用薄箔型、 超薄箔型推进。同时CO2激光蚀孔加工，也需求基板材料采用极薄铜箔，以便 可以对铜箔层进行直接的微线孔加工。在日本、美国等近几年来12pm厚的薄型铜箔已经在应用上走向一般化9pm、5pm、3pm的电解铜循已可以工业化生产。当前，超薄铜箔的生产技术难点或关键点，主要表现在两方面:其一是

17、9pm 厚超薄铜箔脱离载体（支持体）而直接生产，并保持高的产品合格率。其二是开 发新型超薄铜箔的载体。在采用载体种类上，目前有铜、铝、薄膜等。铝载体 使用量较大，但在去除铝载体时需要强碱的蚀刻加工，因而面临着废液处理问 题。用铜载体在去除时是采用剥离方法，但它的剥离性以及剥离铜层的处理也 是存在问题。日本有的铜箔生产厂家，开发出一种薄膜型载体，它具有质量轻、取拿方便，板成型压制后剥离性良好的优点。电解铜箔目录电解铜箔电解铜箔生产工艺流程常见的几种工艺规范综述电解铜箔电解铜箔生产工艺流程常见的几种工艺规范 综述编辑本段电解铜箔电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料。在当

18、今电子信息产业电解铜箔高速发展中,电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。 2002年起，我国印制电路板的生产值已经越入世界第三位，作为PCB的基板材 料覆铜板也成为世界上第三大生产国。由此也使我国的电解铜箔产业在近几年有了突飞猛进的发展。近年来，我国形成了以广东东莞深圳、江苏昆山苏州地区为中心的两大电子工业生产基地。电子产业带动印刷电路板(PCB)产业高速 增长，促使铜箔消费量猛增。据中国电子材料行业协会覆铜板分会统计， 2006年，我国铜箔市场需求量约14万吨左右，其中国内生产8万吨，出口 3.9万吨，进口 10万吨，尤其是高档电解铜箔几乎全部依赖进口。国家政策和RoHs

19、指令影响将凸现欧盟的RoHS指令的全称是“电气电子 设备中限制使用某些有害物质指令”。该指令要求2006年7月1日以后新投 放欧盟市场的机电产品中，6种有害物质即铅、镉、汞、六价铬、多溴联苯 和多溴二苯醚的含量不能超过RoHS指令规定的最高限量(镉为0.01%，其余 5种均为0.1%)。编辑本段电解铜箔生产工艺流程电解铜箔生产工序简单，主要工序有三道：溶液生箔、表面处理和产品 分切。其生产过程看 似简单，却是集电子、机械、电化学为一体，并 且是 对生产环境要求特别严格的一个生产过程。所以，到现在为止电解铜箔行业 并没有一套标准通用的生产设备和技术，各生产商各显神通，这也是影响目 前国内电解铜箔

20、产能及品质提升的一个重要瓶颈。1溶铜生箔随着市场进一步的竞争，哪怕是高附价值的电解铜箔也不得不从生产成本着手进行控制。由于生产电解铜箔对其电解溶液（硫酸铜溶液）的洁净度要 求非常严格，所以在以往的生产工艺中重复使用许多过滤系统和上液泵。在 这里提供一套新的工艺流程见图2，可从根本上控制产品质量和减少生产成 本。工艺流程见图2图2的工艺流程特点：(1 )台上液泵，根据不同的位差进行 自动控制，即可溶铜又可生产毛 箔，生产成本可大大降低。(2 )涂覆过滤材料简单，可操作性强。过滤精度可达到0.2微米。(3 )总的溶液体积减少，容易控制生产工艺参数。主盐铜含量可控制 在lg/L，也可方便采用在线去除

21、杂质。(4 )可减少劳动强度，自动化程度高，溶铜能力可根据在线检测自动调 节阀门(溶液回流阀或风量)进行控制。2添加剂电解铜箔毛箔产品质量的好坏及稳定性，主要取决于添加剂的配方和添 加方法。目前电解铜箔添加剂的配方很多，不同的配方可以调整出不同的产 品晶粒结构，主要有)以日本三井公司为代表的一次性过滤材料的投加，以美 国叶茨公司为代表的适量均匀投加。以日本三井公司为代表的投加方法，吸附材料为一次性投加，在生产开 始一段过程中需要较长时间稳定期的寻找，并且其添加剂的添加量与吸附量 也不是恒定的，比较难控制。而以美国叶茨公司为代表的添加方法比较稳 定，在生产过程中采用连续滴加与勤加的方法同时投加添

22、加剂和吸附材料， 无论生产机组怎样变化，都容易找到其添加量的比值。3其它在溶铜生箔段，除了上述比较重要工艺控制外，要生产出高质量的毛箔 还与阴极辊表面材质、电流密度、溶液中杂质含量、添加剂成分以及溶 液中 氯离子含量等有关，在此不作详细介绍。编辑本段常见的几种工艺规范目前电解铜箔表面处理以颜色简单划分有三种：镀紫红（红色）、镀锌（灰色）、镀黄铜（黄色），如表1所灿北集阳如，迥Kit4rrK-fftMi)i iNri)負議（Hi出羽MJkkU:I4.StlTA-l忡社7-扯啊14血|4IK-| JJR Hil-lfiU 口5、IT卩 Tpi 比-STNT3諒两Ilf 1.4口 国用巧利J T示。

23、通过表1可以看出，表面处理的三种工艺，由于氰化物具有剧毒, 水处理比较困难，所以现在采用此工艺规模化生产的工厂较少。镀紫铜工 目前比较适合锂离子电池市场，对铜箔的表面外观和物理性能要求不高, 别适合一些抗氧化性能处理和表面处理还不过关的工厂使用。电解铜箔的抗剥离强度（1 ）毛箔的晶粒控制为关键，一般每平方英尺面积上有4 . 5x1 0个,低轮廓铜箔R Z3 . 5微米，一般电解铜箔R Z5微米，并且毛箔的抗剥力强度须大于0 .4 kR / c m o(2 ) l#镀铜槽温度45O5OOg/l02) 比重-1.351.43) 铜溶解度-120g/14) 盐酸( HCl)-10ml/l5) 温度-2045C6) 消泡剂-3ml/l