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1、、电子厂关于浩宁达公司产品品质改善报告为了提升公司的品质，我司内部进行改善，将从人力、设备、材 料、工艺、工作环境方面进行改善，使其达到贵司的品质标准要求。我司前段时间所出现的问题点做如下不良原因分析及改善对策： 1、 CPU 反向：主要原因：SMT多功能机在贴装CPU时，作业员对托盘内放置 的IC方向未仔细确认，检查，炉前QC疏忽检验，流至成品区。 改善对策：后续作业员对所有方向的托盘物料，上机前全检方向 是否一致，写好上料记录，并经品管确认方可上线贴片，炉前 QC 对贴片 OK 的 PCBA 按品质标准进行检验， IPQC 加大巡检 力度，对换料后的第一片板进行首件确认，跟踪全制程的品质，
2、 发现异常即时反馈ME部门，分析问题发生的原因及实施有效的 改正方案，让问题点第一时间解决；2、 电容错件：主要原因： 维修员维修补料使用散料造成，维修作业时未按【散 料使用规范】作业，没有对散料进行测试和经品管确认，私自将 物料补上。改善对策： 使用散料生产线自测 OK 标示好后，送检品管确认OK后，方可使用，参照BOM表把原件焊接到PCB上的相应位 置，做好散料使用记录，外观OK的PCBA，送检品管确认，全 检并做好维修标识出货，以便后续追溯；3、 元件少锡，假焊：主要原因：我司目前采用半自动印刷机印制电路板，印刷员锡膏添加不及时，没有及时检查锡膏量，印刷少锡，导致炉后焊接少 锡。改善对策
3、：印刷操作员严格按照【锡膏添加作业规范】对锡膏进 行添加，2 小时 1 次，手动印刷机操作员需视使用量进行添加， 对印刷作业完成的线路板，根据印刷品质标准，自检确认 OK 后， 方可投入贴片，炉前 QC 对所贴装好的 PCB 板进行全检，有异 常及时反馈；4、 PCBA 板面有锡珠主要原因：锡珠，锡渣为后焊作业时产生。改善对策：后续增加一工位对锡渣、锡珠进行专拣，同时，对我 司目前使用的焊接材料纯度进行检测，如不符合贵司焊接品质要 求，我司重新选择焊接材料供应商，评估供货质量，选择高纯度 的焊接材料，合理科学的配置助焊剂，对波峰焊的运行速度、焊 接温度进行调整，手工焊接加强对焊接人员的焊接技能
4、培训，使 其熟练的掌握焊接技能，达到好的焊接品质。5、 运输途中元件损坏 主要原因：线路板放置箱内的空隙，运输途中线路板与胶箱之间 的震动，导致原件损坏； 改善对策：后续我司重新制定防震的包装方式，使其减少运输中 得震动，防止元件损坏。我司后续针对这些问题点，从工厂综合管理方面加以改善：A：工艺部负责人对现场作业人员制定相关的培训资料加以培训 并考核，考核合格后方可上岗作业；对参与产品作业的品质检验 人员进行重难点工序、产品隐患鉴别力的培训，让作业人员在产 品上线之前对所执行工序有一目了然的认知，清楚做什么，怎么 做，做成什么状态。B：作业过程中相关负责人对作业人员进行实践技能在培训，及 时纠
5、正错误作业方法，品质人员对作业人员的作业方法及其它注 意事项进行严格的监督稽核。C：规范异常反馈机制，使得异常发生时能够得到及时有效的处 理和相关责任单位追踪改善效果至结案。D：现场的环境进行及时的全方位清洁，确保作业环境符合产品 生产的要求， SMT 实行静电及无尘车间，作业人员严格安静电 管理及无尘车间着装。E:我司对现有生产现场已进行重新规划、整理，增值生产辅助工 具及工治具与维修备品，已引进辅助检查工具AOI，对不在适合 生产需要的工具进行更新。F:所有的SOP、SIP及其他相应文件进行精确编写，各部门在对 文件实施的过程中一定注重细节，严格执行相关作业标准，确保 产品品质。报告人： *2011-11-20
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