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1、(HIPLEN尢锡巾芯丰半导体有限公司Wu xi Chiplen Semiconductor Co., Ltd新品试制报告试制原因：新型号 原材料 新工艺 新厂商试制目的：由于以上原因现试制一批新品，请以下相关部门积极配合，给出试制结论。试制阶段：首次试样（WIOOPcs）小批量试制（5003000 Pcs）大批量试制（三5000Pcs）新品内容：见下表运行部门 填制内容芯片管芯PCB板管芯封装试制PCB关键元器件供应商外协厂商名型号型号型号形式数量供应商名COBSMT时间要求：在20年月日前完成以下试制报告内容；采购负责人：日期：总 监：日期：生产部门审核意见（内部生产评议的内容：对影响产品
2、交付期的生产设备及人力资源的配置、工艺的可操作性等）（外协加工评议的内容：对影响产品交付期的原材料的采购准备、供应商的协力度、加工应付款等）审核意见：C生产负责人：日期：技术验证内容：技术部门审核意见兼容品牌打印机型号打印机产地国打印机生产年月测试芯片数量（只）测试结果测试者1测试验证通过以下打印机:2测试芯片参数：见附件测试数据（首样必提，作为报告附件之一）；暂无测试数据；3是否建议客户认定：可以向客户送样认定有待改进，暂时不可以向客户送样认定;4其他改进事项：；5技术审核结论:c技术工程师：日期：技术负责人：日期：销售部门审核报告客户名称送样日期送样数量客户认定兼容品牌及机型打印机生产国认
3、定结果客户认定情况（必须是具有代表性的大客户）:请附加经客户签字盖章的产品认定书（客户承认书）作为报告附件之一！销售部审核结论：同意量产；不同意量产，需要改进，客户提出的改进要求 c销售人员：日期：销售负责人：日期：质量验证内容：1.外形尺寸（外形（LXWXT）U型槽（L1XW1）O型定位孔径）：符合标准要求 不符合要求；品质部门 审核意见2外观要求（芯片边缘无毛刺、缺损，表面平整无划伤；封胶体应圆滑无麻点、针孔、露铝线；PCB板镀层无氧化，阻燃油涂层应 均匀，截面无明显分层、裂纹；贴片器件无错焊、漏焊、虚焊等）：符合标准要求不符合要求；3芯片性能（通过指定测试工装测试只），测试结果：；4邦定牢度（通过加工商提交的书面邦定拉力记录和模拟跌落试验1M高度3次、扭曲掰片试验）符合要求不符合要求；5环境试验（通过高低温试验箱，分别从室温一60C/保温lh-20C/保温1h进行芯片测试）：符合要求 不符合要求； 质量审核意见：。检验员：日期：品质负责人：日期：一批示：最终裁决:同意小批量试产； :同意大批量试产；:基于以上原因不能量产；: ；总 监：日期：抄送：技术总监运行总监 市场总监运行部芯片应用部销售部 口
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