SMT作业详细流程图.ppt

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1、1 SMT详细流程图 2 Y Y Y 网印锡膏 /红胶 贴片 过回流炉焊接 /固化 后焊 (红胶工艺先进行波 峰焊接 ) P CB 来料检查 印锡效果检查 炉前 QC检查 焊接效果检查 功能测试 后焊效果检查 通知 IQC处理 清洗 通知技术人员改善 I PQC确认 交修理维修 校正 向上级反馈改善 向上级反馈改善 夹下已贴片元件 成品机芯包装送检 交修理员进行修理 Y Y Y Y N N N N N N N N Y SMT总流程图 3 SMT工艺控制流程 对照生产制令，按研发部门 提供的 BOM、 PCB文件制作或 更改生产程序、上料卡 备份保存 按工艺要求制作 作业指导书 后 焊 作 业

2、指 导 书 印 锡 作 业 指 导 书 点 胶 作 业 指 导 书 上 料 作 业 指 导 书 贴 片 作 业 指 导 书 炉 前 检 查 作 业 指 导 书 外 观 检 查 作 业 指 导 书 补 件 作 业 指 导 书 对 BOM、生 产程序、上 料卡进行三 方审核 N 熟悉各作业指导书要求 Y 品质部 SMT部 工程部 审核者签名 测 试 作 业 指 导 书 包 装 作 业 指 导 书 严格按作业指导书实施执行 熟悉各作业指导书要求 监督生产线按作业指导书执行 按已审核上料卡备料、上料 4 SMT品质控制流程 网印效果检查 功能测试 Y PCB安装检查 设置正确回流参数并测试 Y N 炉

3、前贴片效果检查 Y 外观、功能修理 PCB外观检查 退仓或做废处理 清洗 PCB 炉后 QC外观检查 X-Ray对 BGA检查（暂无） 分板、后焊、外观检查 机芯包装 N N N N N 校正 /调试 OQC外观、功能抽检 SMT部 品质部 贴 PASS贴或签名 SMT出货 填写返工通知单 SMT返工 IPQC在线工艺监督、物料 /首件确认 IQC来料异常跟踪处理 Y N 5 SMT生产程序制作流程 研发 /工程 /PMC部 SMT部 导出丝印图、坐标 ,打印 BOM 制作或更改程序 提供 PCB文件 提供 BOM 提供 PCB NC 程序 将程序导入软盘 导入生产线 在线调试程序 审核者签名

4、 IPQC审核程 序与 BOM一 致性 品质部 排列 程序 基板 程序 打印相关程序文件 N Y 6 清机前对料 按 PMC计划或接上级转机通知 生产资料、物料、辅料、工具准备 钢网准 备 PCB板 刮刀准 备 领物料 锡膏、红胶 准备 料架准 备 转机工具准备 确认 PCB 型号 /周 期 /数量 物料分 机 /站位 清机前点数 转机开始 解冻 搅拌 熟悉工艺指导卡及生产注意事项 资料准备 程序 /排列表 /BOM/位置图 检查是否正 确、有效 检查钢 网版本 / 状态 /是 否与 PCB 相符 SMT转机工作准备流程 7 接到转机通知 领辅助材料 正常生产 领钢网 准备料架 领物料及分区

5、领 PCB 准备工具 传程序 炉前清机 更换资料 拆料 上料 调轨道 网印调试 更换吸嘴 元件调试 炉温调整 对料 炉温测试 首件确认 对样机 熟悉工艺指导卡及注意事项 SMT转机流程 8 生产线转机前按上料卡分机台、站位 IPQC签名确认 Y 转机时按已审核排列表上料 产线 QC与操作员确认签名 开始首件生产 N 查证是否有代用料 N 物料确认或更换正确物料 Y 品质部 SMT部 产线 QC与操作员 核对物料正确性 IPQC复核生产线上料正确性 SMT转机物料核对流程 N 9 工程部 SMT部 生产调试合格首部机芯 核对工程样机 回流焊接或固化并确认质量 填写样机卡并签名 Y 提供工程样机

6、元件贴装效果确认 对照样机进行生产、检查 Y N 通知技术员调试 PE确认 N N Y N 品质部 Y IPQC元件实物 测量 SMT首件样机确认流程 OQC对焊接质量进行复检 10 转机调试已贴元件合格机芯 检查元件实物或通知技术员调整 将已测量元件贴回原焊盘位置 Y 参照丝印图从机芯上取下元件 检查所有极性元件方向 将仪表调至合适档位进行测量 将实测值记录至首件测量记录表 重复测量所有可测元件 将首件测量记录表交 QC组长审核 N N 将机芯标识并归还生产线 更换物料或调试后再次确认 通知技术员调整 Y N 判断测量值是否符合规格要求 Y SMT首件样机测量流程 SMT部 品质部 11 根

7、据工艺进行炉温参数设置 产品过炉固化 炉温实际值测量 跟踪固化效果 N 炉温测试初步判定 技术员审核签名 N N Y Y Y Y 正常生产 PE确认炉温并签 名 N SMT部 工程部 Y SMT炉温设定及测试流程 12 元件贴装完毕 通知技术员确认 N 记录检查报表 不良品校正 Y 检查锡膏 /胶水量及精准度 确认 PCB型号 /版本 检查极性元件方向 检查元件偏移程度 对照样机检查有无少件、多件、错件竖 件、反件、侧立等不良 过回流炉固化 N N N N SMT炉前质量控制流程 Y 13 发现机芯漏件 对照丝印图与 BOM找到正确物料 IPQC检验（品质部） 未固化机芯补件 固化后锡膏工艺补

8、件 直接在原位置贴元件 用高温胶纸注明补件位置 过回流炉固化 将掉件位置标注清楚 不良机芯连同物料交修理 按要求焊接物料并清洗 IPQC物料确认（品质部） 固化后红胶工艺补件 将原有红胶加热后去除 用专用工具加点适量红胶 手贴元件及标注补件位置 清洗焊接后的残留物 过回流炉固化 SMT炉前补件流程 14 SMT换料流程 机器出现缺料预警信号 换料登记（换料时间 /料号 /规格 /数量 /生产数 /实物保存），签名（操作员 /生产 QC/IPQC） 机器停止后，操作员取出缺料 Feeder 操作员根据机器显示缺料状况进行备料 对原物料、备装物料、上料卡进行三方核对 对缺料站位进行装料 检查料架是

9、否装置合格 各项检查合格后进行正常生产 巡查机器用料情况 提前准备需要更换的物料 品质部 SMT部 IPQC核对物料 （料 号 /规格 /厂商 /周期） 并测量记录实测 值 跟踪实物贴装效果并对样板 Y N 15 操作员根据上料卡换料 IPQC核对物料并 测量实际值 通知生产线立即暂停生产 N 记录实测值并签名 生产线重新换上合格物料 追踪所有错料机芯并隔离、标识 详细填写换料记录 继续生产 对错料机芯进行更换 标识、跟踪 Y 生产线 QC核对物料正确性 品质部 SMT部 SMT换料核对流程 16 生产线 QC/测试员 工程部 按“工艺指导卡”要求，逐项对 产品检验 接收检验仪器和工具 接收检

10、验要求 /标准 调校检验仪器、设备 提出检验要求 /标准 作良品标 记 不良品统计 及分析 作好检 验记录 产品作好 缺陷标识 修理进行修理 包装待抽 检 检验结 果 判断修 理结果 在线产品 Y N N Y 区分 /标识，待 报废 填写报废申请单 /做记录 SMT机芯测试流程 17 QC/测试员检查发现不良品 Y 交 QC/测试员全检 不良问题点反馈 不良品标识、区分 填写 QC检查报表 交修理人员进行修理 合格品放置 N 修理不良品及清洗处理 Y 降级接受或报废处理 N SMT不良品处理流程 18 PMC/品质部 /工程部 SMT部 明确物料试用机型 领试用物料及物料试用跟踪单 生产线区分

11、并试用物料 IPQC跟踪试用料品质情况 部门领导审核物料试用跟踪单 Y 提供试用物料通知 试用物料及试用单发放至生产线 填写物料试用跟踪单 技术员跟踪试用料贴装情况 N 停止试用 下达试用物料跟踪单 N Y 发放试用物料 机芯及试用跟踪单发放并交接 通知相关部门 SMT物料试用流程 19 提前清点线板数 QC开欠料单补料 已发出机芯清点 物料清点 不良品清点 丝印位、操作员、炉后 QC核对生产数 手贴机器抛料，空贴机芯标识、区分 坏机返修 N 物料申请 /领料 配套下机 N Y Y QC对料，操作 员拆料、转机 SMT清机流程 20 F1.2mm G5mm D5mm SMT在生产上对 PCB的

12、要求 E5mm 21 2.识别点（ Mark）的要求 ： A. Mark的形状：标准圆形、正方形、三角形； B. Mark的大小； 0.81.5mm； C. Mark的材质：镀金、镀锡、铜铂； D. Mark的表面要求：表面平整、光滑、无氧化、无污物； E. Mark的周围要求：周围 1mm内不能有绿油或其它障碍物，与 Mark颜色有明显差异； F. Mark的位置：距离板边 5mm以上，周围 5mm内不能有类似 Mark的过孔、测试点等； G.为避免生产时进板方向错误， PCB左右两边 Mark与板缘的位置差别应在 10mm以上。 SMT生产上对 PCB的要求 22 PCB在 SMT设计中

13、工艺通常原则 A B D C E PLCC SOP、 QFP 主焊面 K=1.2 1、特殊焊盘的设计规则 MELF柱状元器件 :为防止回流焊接时元器滚动，焊盘上须开一个缺口 23 2、导通孔及导线的处置 为避免焊锡的流走，导通孔应距表面安装焊盘 0.65以上。在片状元件下面不应设置导 通孔。 PCB在 SMT设计中 工艺通常原则 24 不好 较好 PCB在 SMT设计中 工艺通常原则 3、导通孔及导线的处置 为防止大面积铜导体的热效应而影响焊接质量，表面安装焊盘与导线的连接部宽度不 宜大于 0.3mm 25 正确 不正确 波峰焊时 PCB运行方向 后面电极焊 接可能不良 PCB在 SMT设计中 工艺通常原则 4.1、元器件的布局 在 SMT中，元器件在 SMB上的排向应使同类元器件尽可能按相同的方向排 列。 在采用波峰焊接时，应尽力保证使片状元件的两端焊点同时接触焊料波峰。 26 2.5mm 可 能 被 遮 蔽 PCB在 SMT设计中 工艺通常原则 4.2、元器件的布局 对尺寸相差较大的片状元件相邻排列，且间隔很小时，较小元件应排列在线板过波峰 /回流时流向的前面； 当元件交错排列时，它们之间的应留出一定的间隔； 对拼板 PCB元件靠近切割槽侧的元件在分离时易损伤。