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1、2020/10/10 1 HEDY移动通信事业部 手机装配线焊接技能培训教材 手机工程 钟贞彩 2008.01.10 2020/10/10 2 手工焊接工艺 第一章节： 基本要求 熟悉电子产品的安装与焊接工艺； 基本掌握安装与手工焊接技术，能独立完成简单电 子产品的安装与焊接。 HEDY移动通信事业部 手机装配线焊接技能培训教材 2020/10/10 3 HEDY移动通信事业部 手机装配线焊接技能培训教材 第一节 : 焊接工具 一、电烙铁 （认识和分类） 1、外热式电烙铁 一般由烙铁头、烙铁芯、外壳、手柄、插头等部分所组成。 烙铁头安装在烙铁芯内，用以热传导性好的铜为基体的铜合金材 料制成。烙

2、铁头的长短可以调整（烙铁头越短，烙铁头的温度就 越高），且有凿式、尖锥形、圆面形、圆、尖锥形和半圆沟形等 不同的形状，以适应不同焊接面的需要。 2020/10/10 4 HEDY移动通信事业部 手机装配线焊接技能培训教材 2、内热式电烙铁 由连接杆、手柄、弹簧夹、烙铁芯、烙铁头（也称铜头）五个部分组成。 烙铁芯安装在烙铁头的里面（发热快，热效率高达 85 以上）。 烙铁芯采用镍铬电阻丝绕在瓷管上制成，一般 20W 电烙铁其电阻为 2.4k 左右， 35W 电烙铁其电阻为 1.6k 左右。常用的内热式电烙 铁的工作温度列于下表： 烙铁功率 /W 20 25 45 75 100 端头温度 / 35

3、0 400 420 440 455 一般来说电烙铁的功率越大，热量越大，烙铁头的温度越高。焊接 集成电路、印制线路板、 CMOS 电路一般选用 20W 内热式电烙铁。使 用的烙铁功率过大，容易烫坏元器件（一般二、三极管结点温度超过 200 时就会烧坏）和使印制导线从基板上脱落；使用的烙铁功率太小， 焊锡不能充分熔化，焊剂不能挥发出来，焊点不光滑、不牢固，易产生 虚焊。焊接时间过长，也会烧坏器件，一般每个焊点在 1.5 4S 内完 成。 2020/10/10 5 HEDY移动通信事业部 手机装配线焊接技能培训教材 3、恒温电烙铁 恒温电烙铁的烙铁头内，装有磁铁式的温度控制器，来控制通电时间， 实

4、现恒温的目的。在焊接温度不宜过高、焊接时间不宜过长的元器件 时，应选用恒温电烙铁，但它价格高。 4、吸锡电烙铁 吸锡电烙铁是将活塞式吸锡器与电烙铁溶于一体的拆焊工具，它具有 使用方便、灵活、适用范围宽等特点。不足之处是每次只能对一个焊 点进行拆焊。 5、汽焊烙铁 一种用液化气、甲烷等可燃气体燃烧加热烙铁头的烙铁。适用于供电 不便或无法供给交流电的场合。 2020/10/10 6 HEDY移动通信事业部 手机装配线焊接技能培训教材 二、电烙铁的选用及使用 1、电烙铁的选用 选用电烙铁一般遵循以下原则： 烙铁头的形状要适应被焊件物面要求和产品装配密度。 烙铁头的顶端温度要与焊料的熔点相适应，一般要

5、比焊料熔点 高 30 80 （不包括在电烙铁头接触焊接点时下降的温度）。 电烙铁热容量要恰当。烙铁头的温度恢复时间要与被焊件物面的 要求相适应。温度恢复时间是指在焊接周期内，烙铁头顶端温度 因热量散失而降低后，再恢复到最高温度所需时间。它与电烙铁 功率、热容量以及烙铁头的形状、长短有关。 2020/10/10 7 HEDY移动通信事业部 手机装配线焊接技能培训教材 2、电烙铁的使用 电烙铁的握法 电烙铁的握法分为 三 种。 反握法 是用五指把电烙铁的柄握在掌内。此法适用于大功率 电烙铁，焊接散热量大的被焊件。 正握法 此法适用于较大的电烙铁，弯形烙铁头的一般也用此 法。 握笔法 用握笔的方法握

6、电烙铁，此法适用于小功 率电烙铁， 焊接散热量小的被焊件，如焊接收音机、电视机的印制电路板 及其维修等。 2020/10/10 8 HEDY移动通信事业部 手机装配线焊接技能培训教材 3、电烙铁使用前的处理 在使用前先通电给烙铁头 “ 上锡 ” 。首先接上电 源，当烙铁头温度升到能熔锡时，将烙铁头在助焊剂上 沾涂一下，等助焊剂冒烟后再沾涂一层焊锡，如此反复 进行二至三次，使烙铁头的刃面全部挂上一层锡便可使 用了。 电烙铁不宜长时间通电而不使用，这样容易使烙 铁芯加速氧化而烧断，缩短其寿命，同时也会使烙铁头 因长时间加热而氧化，甚至被 “ 烧死 ” 不再 “ 吃 锡 ” 。 2020/10/10

7、 9 HEDY移动通信事业部 手机装配线焊接技能培训教材 4、电烙铁使用注意事项 根据焊接对象合理选用不同类型的电烙铁。 使用过程中不要任意敲击电烙铁头以免损坏。 内热式电烙铁连接杆钢管壁厚度只有 0.2mm ，不能用钳子夹以免损坏。在使用 过程中应经常维护，保证烙铁头挂上一层薄 锡。 当电烙铁头上沾满锡时，不可用小刀对 烙铁头进行刮涮，以免将其保护层破坏，应 用泡水的海棉进行清除。 2020/10/10 10 HEDY移动通信事业部 手机装配线焊接技能培训教材 第二节 : 焊料、焊剂 一、焊料 焊料 是一种易熔金属，它能使元器件引线与印制电路板的连接点连接 在一起。锡（ Sn ）是一种质地柔

8、软、延展性大的银白色金属，熔点 为 232 ，在常温下化学性能稳定，不易氧化，不失金属光泽，抗大 气腐蚀能力强。铅（ Pb ）是一种较软的浅青白色金属，熔点为 327 ，高纯度的铅耐大气腐蚀能力强，化学稳定性好，但对人体有 害。锡中加人一定比例的铅和少量其它金属可制成熔点低、流动性好、 对元件和导线的附着力强、机械强度高、导电性好、不易氧化、抗腐 蚀性好、焊点光亮美观的焊料，一般称焊锡。 焊锡按含锡量的多少可分为 15 种，按含锡量和杂质的化学成分分为 S 、 A 、 B 三个等级。手工焊接常用丝状焊锡。 2020/10/10 11 HEDY移动通信事业部 手机装配线焊接技能培训教材 二、焊剂

9、 助焊剂 助焊剂一般可分为无机助焊剂、有机助焊剂和树脂助焊剂，能溶 解去掉金属表面的氧化物，并在焊接加热时包围金属的表面，使 之和空气隔绝，防止金属在加热时氧化；可降低熔融焊锡的表面 张力，有利于焊锡的湿润。 阻焊剂 限制焊料只在需要的焊点上进行焊接，把不需要焊接的印制电路 板的板面部分覆盖起来，保护面板使其在焊接时受到的热冲击小， 不易起泡，同时还起到防止桥接、拉尖、短路、虚焊等情况。使 用阻焊剂时，必须根据被焊件的面积大小和表面状态适量施用， 用量过小则影响焊接质量，用量过多，焊剂残渣将会腐蚀元件或 使电路板绝缘性能变差。 2020/10/10 12 HEDY移动通信事业部 手机装配线焊接

10、技能培训教材 第三节： 焊接原理 一、对焊接点的基本要求 1 、焊点要有足够的机械强度，保证被焊件在受振动或冲击时不致脱落、 松动。不能用过多焊料堆积，这样容易造成虚焊、焊点与焊点的短路。 2 、焊接可靠，具有良好导电性，必须防止虚焊。虚焊是指焊料与被焊 件表面没有形成合金结构。只是简单地依附在被焊金属表面上。 3 、焊点表面要光滑、清洁 ， 焊点表面应有良好光泽，不应有毛刺、 空隙，无污垢，尤其是焊剂的有害残留物质，要选择合适的焊料与焊剂。 2020/10/10 13 HEDY移动通信事业部 手机装配线焊接技能培训教材 二、焊接时必须具备的条件 加热熔化成液态的锡铅焊料借助焊剂的作用，熔于被

11、焊接金属材料的缝隙，焊锡 中的锡和铅的任何一种原子便会进入被焊接金属材料的晶格，在焊接面间形成金属 合金，并使其连接在一起，得到牢固可靠的焊接点。可想而知，如果在被焊接的金 属面上有氧化层或其它的杂质，它将会阻碍焊锡原子进入被焊接金属而不能形成金 属合金，从而不可能焊牢，所以要焊接好金属，必须具备以下几个条件： 1、可焊性 被焊接的金属材料与焊锡在适当的温度和助焊剂作用下，焊锡原子容易 与被焊接的金属原子结合。例如：焊锡与铜、铁等具有良好的可焊性。 2、清洁的焊接表面 表面不够清洁时要用砂纸擦或用力刮干净，否则容易形成虚焊 或假焊。铝材之所以用一般的方法不能焊接，就是因为铝一旦与空气接触很快就

12、形 成了氧化层而阻碍锡原子进入铝的晶格中。 3、适当的助焊剂 助焊剂在熔化时能熔解被焊金属表面的氧化膜合污垢，并能增强 焊锡的流动性。 4、浸润 焊锡应在被焊金属表面产生浸润现象，使焊锡与被焊接金属原子之间因内 聚力作用而融为一体。 5、有足够的温度 足够的温度才能使焊锡熔解，同时使被焊金属的温度升高，焊锡 向被焊金属缝隙渗透合表面层扩散。 2020/10/10 14 HEDY移动通信事业部 手机装配线焊接技能培训教材 三、手工焊接的基本操作方法 1、焊前准备 准备好电烙铁以及镊子、焊料、焊剂、被焊物料等工具，将电烙铁及焊件搪锡， 左手握焊料，右手握电烙铁，保持随时可焊状态。 用烙铁加热备焊件

13、。 送入焊料，熔化适量焊料。 移开焊料。 当焊料流动覆盖焊接点，迅速移开电烙铁。 掌握好焊接的温度和时间。在焊接时，要有足够的热量和温度。如温度过低，焊 锡流动性差，很容易凝固，形成虚焊；如温度过高，将使焊锡流淌，焊点不易存 锡，焊剂分解速度加快，使金属表面加速氧化，并导致印制电路板上的焊盘脱落。 尤其在使用天然松香作助焊剂时，锡焊温度过高，很易氧化脱皮而产生炭化，造 成虚焊。 2020/10/10 15 HEDY移动通信事业部 手机装配线焊接技能培训教材 2、焊接一般按以下的步骤进行 1、 检查焊接面是否清洁 若有氧化层则要打磨或刮除，有污物则要擦干净 2、 将要焊接额面搪锡 让烙铁头搪上锡

14、后再带一些锡接触焊接面加热被焊 件，稍后将焊锡丝插到烙铁头与焊件接触处，使其带上焊锡，用烙铁头将熔化的 锡搪均匀，后趁热拿开烙铁头。 3、 将已搪锡的两个焊接面搭叠好 ， 固定不动，用带少许锡的烙铁头接触焊 接面，稍后将焊锡丝插入使搭接处充满焊锡即可。 2020/10/10 16 HEDY移动通信事业部 手机装配线焊接技能培训教材 3、 几种不利情况及对策 1、 烙铁头不上锡 原因是烙铁头太赃，如烙铁头氧化或生锈，可找一小块油石 （磨刀用的磨石），在上面放少许松香合焊锡，待烙铁加热到能熔化焊锡时，将 烙铁头在有松香的磨石上一边磨一边搪锡，反复几次就可以了。有的是因为烙铁 头烫过塑料而粘上了一层

15、塑料，那就先将塑料刮去或锉去，再用上述方法搪锡。 2、 焊件不上锡 （ 1）焊接面未处理干净，刮干净再焊；（ 2）烙铁功率太小，接 触焊件后，温度下降快，要换上功率大的烙铁；（ 3）烙铁头与焊件的接触面太小， 不能将焊件迅速加热至焊锡熔化的温度，改变烙铁头与焊面的角度，增大接触面 积。 3、 焊不牢 （ 1）可能是烙铁功率稍小，保持焊锡熔化的时间不够，换用大焊功率 的烙铁；（ 2）焊面不够干净，重新处理干净；（ 3）助焊剂太多，反而阻碍焊锡 浸润，减少助焊剂；（ 4）烙铁接触焊件的时间太短，焊锡未扩散到焊件，要稍许 停顿一下才提起烙铁。 2020/10/10 17 HEDY移动通信事业部 手机

16、装配线焊接技能培训教材 4、 拆焊 在调试、维修过程中，或由于焊接错误对元器件进行更换时就需拆焊。 拆焊方法不当，往往会造成元器件的损坏、印制导线的断裂或焊盘的脱落。 良好的拆焊技术，能保证调试、维修工作顺利进行，避免由于更换器件不得法而 增加产品故障率。 普通元器件的拆焊： 1 ）选用合适的烙铁头进行拆焊 2 ）用铜编织线进行拆焊 3 ）用吸锡器进行拆焊 4 ）用添加助焊剂进行拆焊 5 ）用吸锡电烙铁进行拆焊。 2020/10/10 18 HEDY移动通信事业部 手机装配线焊接技能培训教材 5、焊点要求 和 锡丝的握法 焊点的判断 标准焊点 A焊点的作用：导电，导热，承受外力； B焊点品质要

17、求：无虚焊，空焊，包焊，冷焊，短路，等不良现象，是 一个完整的标准焊点，有良好的光泽性； 锡丝的握法 同烙铁的 “ 正握法 ” ，手掌下抓住锡丝，大母指和食指负责给焊点喂锡， 其它三指负责给母指与食指供锡丝； 2020/10/10 19 HEDY移动通信事业部 手机装配线焊接技能培训教材 6、焊接注意事项及要求 A.作业前须检查被焊接点的前期作业是否 OK; B.注意焊接物的材料特性 ,须掌控好时间 ; C.注意被焊接点的位置 ,不可烫坏其它组件及产品部件 ; D.烙铁头务必干净 ; E.加锡不宜过快 ,注飞溅锡珠或残锡段 ,若有须自行清理 ; F.锡液加热时间不能太长 ,加热太久会造成大松香

18、 ,溢于焊点周围形成松香块 , 另外焊点锡液易膏状 ,凝固后酷似冷焊有损焊点品质 ; G.移开烙铁时注意烙铁头余锡不要掉在台面或 PCB面 ; H.焊点未完全凝固不可移动焊点 ; I.作业后需检查焊点品质 (无虚焊、冷焊、包焊、漏焊、空焊、短路、锡渣 等不良现象 )； J一站多个焊点作业务必有固定顺序； 2020/10/10 20 HEDY移动通信事业部 手机装配线焊接技能培训教材 7、焊锡主要不良点及其解方法 1虚焊 ：焊接点有焊接过（侧重于有过动作），但需焊的部分或多部分间没有锡连接起来，不 具备焊点的作用； A焊接物表面氧化：加焊锡膏（或其它方法清除表面氧化层）后再焊接； B烙铁温度不够

19、，加高烙铁温度； C锡丝不好用，更换锡丝； D员工粗心作业，立即改过不良心态； 2冷焊 ：焊点锡液未完全凝固受到振动，使焊点表面形成 “ 破碎玻璃 ” 似的不平滑表面，此类 焊点导电，导热性差，承受拉力不够，是一促不良点。克服冷焊的办法：刚焊过的焊点未完全 凝固不可移焊点，发现冷焊点需补焊； 3.包焊 :此类不良主要发生 PCB焊锡作业中 ,组件 PIN或线头未与 PCB铜箔焊于一起 ; 克服办法 :对于 PCB焊点作业时 ,需在焊锡面清楚到组件 PIN或线头方可 ,过锡 PCB须按此要求补焊 . 4.焊点不完整 (未焊满 ):整个焊点某部分未上锡 .克服办法 :认真作业 ,按品质要求作业； 5.漏焊 :一站多焊点作业时有的焊点未焊过克服办法 :多焊点作业时务必依一个固定顺序焊锡； 6. 焊接材料被焊坏 :克服办法 :焊接时间不宜过长 ;作业中对特殊组件加盖防护罩； 7.锡渣 ；克服办法 :A.加锡不能太快； B.注意飞溅锡珠； C作业后检查，清理； 2020/10/10 21 HEDY移动通信事业部 手机装配线焊接技能培训教材