贵阳半导体技术创新项目实施方案

《贵阳半导体技术创新项目实施方案》由会员分享，可在线阅读，更多相关《贵阳半导体技术创新项目实施方案（191页珍藏版）》请在装配图网上搜索。

1、泓域咨询/贵阳半导体技术创新项目实施方案贵阳半导体技术创新项目实施方案xx有限公司报告说明目前，碳化硅衬底市场以海外厂商为主导，国内企业市场份额较小，主要企业包括天岳先进、天科合达、三安光电等。随着国内下游行业的快速发展，市场规模持续扩大，衬底及制造设备需求量将会有较大提升，故作为晶体制备的载体，根据不同尺寸、不同类型的碳化硅单晶衬底及不同的下游应用需求，将会进一步大幅提升对碳化硅单晶炉等设备端的需求。因此，在市场保持高景气度的情况下，在国内产能加速扩产叠加设备国产化率提升的双重因素驱动下，我国碳化硅晶体生长设备市场发展潜力巨大。根据谨慎财务估算，项目总投资1030.02万元，其中：建设投资7

2、50.30万元，占项目总投资的72.84%；建设期利息17.16万元，占项目总投资的1.67%；流动资金262.56万元，占项目总投资的25.49%。项目正常运营每年营业收入3100.00万元，综合总成本费用2427.19万元，净利润493.63万元，财务内部收益率36.64%，财务净现值1024.56万元，全部投资回收期4.75年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。通过分析，该项目经济效益和社会效益良好。从发展来看公司将面向市场调整产品结构，改变工艺条件以高附加值的产品代替目前产品的产业结构。项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息，并依托行业分析模

3、型而进行的模板化设计，其数据参数符合行业基本情况。本报告仅作为投资参考或作为学习参考模板用途。目录第一章 项目基本情况8一、 项目名称及投资人8二、 项目背景8三、 结论分析8主要经济指标一览表10第二章 发展规划12一、 公司发展规划12二、 保障措施18第三章 行业分析和市场营销20一、 半导体设备行业发展情况20二、 整合营销传播计划过程22三、 半导体行业发展情况23四、 品牌更新与品牌扩展25五、 晶体生长设备行业发展潜力31六、 面临的机遇与挑战36七、 客户分类与客户分类管理40八、 半导体设备行业概况43九、 市场营销学的研究方法45十、 半导体行业基本情况48十一、 以利益相

4、关者和社会整体利益为中心的观念48十二、 年度计划控制50十三、 新产品采用与扩散52第四章 经营战略57一、 企业技术创新战略的实施57二、 集中化战略的实施方法59三、 企业经营战略实施的重点工作60四、 市场定位战略68五、 企业品牌战略概述73六、 企业财务战略的作用75七、 资本运营战略的类型76第五章 运营模式分析82一、 公司经营宗旨82二、 公司的目标、主要职责82三、 各部门职责及权限83四、 财务会计制度86第六章 人力资源管理93一、 薪酬体系93二、 企业组织结构与组织机构的关系97三、 企业组织机构设置的原则99四、 员工福利计划103五、 绩效考评的程序与流程设计1

5、06六、 企业组织劳动分工与协作的方法111第七章 企业文化116一、 培养名牌员工116二、 企业文化的完善与创新122三、 企业核心能力与竞争优势123四、 企业文化是企业生命的基因125五、 企业价值观的构成128六、 塑造鲜亮的企业形象138第八章 选址可行性分析143一、 积极扩大有效投资146第九章 项目投资分析148一、 建设投资估算148建设投资估算表149二、 建设期利息149建设期利息估算表150三、 流动资金151流动资金估算表151四、 项目总投资152总投资及构成一览表152五、 资金筹措与投资计划153项目投资计划与资金筹措一览表153第十章 经济收益分析155一、

6、 经济评价财务测算155营业收入、税金及附加和增值税估算表155综合总成本费用估算表156利润及利润分配表158二、 项目盈利能力分析159项目投资现金流量表160三、 财务生存能力分析162四、 偿债能力分析162借款还本付息计划表163五、 经济评价结论164第十一章 财务管理165一、 短期融资券165二、 应收款项的管理政策168三、 应收款项的日常管理172四、 资本成本175五、 对外投资的影响因素研究184六、 财务管理的内容187第十二章 总结说明190第一章 项目基本情况一、 项目名称及投资人（一）项目名称贵阳半导体技术创新项目（二）项目投资人xx有限公司（三）建设地点本期项

7、目选址位于xxx（以最终选址方案为准）。二、 项目背景半导体设备种类丰富，复杂精细程度较高，涉及多学科综合，具有技术壁垒高，制造难度大及研发投入高等特点，在一条制造先进半导体产品的生产线投资中，设备价值约占总投资规模的75%以上，故半导体设备是半导体行业的基础和核心。以集成电路为例，其制造过程可分为硅片制造、芯片设计、芯片制造及芯片封测等多个流程，各个流程均需使用特定的设备，故其所对应的主要设备包括硅片设备、制造设备、封装设备和测试设备等。三、 结论分析（一）项目实施进度项目建设期限规划24个月。（二）投资估算本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资103

8、0.02万元，其中：建设投资750.30万元，占项目总投资的72.84%；建设期利息17.16万元，占项目总投资的1.67%；流动资金262.56万元，占项目总投资的25.49%。（三）资金筹措项目总投资1030.02万元，根据资金筹措方案，xx有限公司计划自筹资金（资本金）679.74万元。根据谨慎财务测算，本期工程项目申请银行借款总额350.28万元。（四）经济评价1、项目达产年预期营业收入（SP）：3100.00万元。2、年综合总成本费用（TC）：2427.19万元。3、项目达产年净利润（NP）：493.63万元。4、财务内部收益率（FIRR）：36.64%。5、全部投资回收期（Pt）：

9、4.75年（含建设期24个月）。6、达产年盈亏平衡点（BEP）：846.69万元（产值）。（五）社会效益综上所述，该项目属于国家鼓励支持的项目，项目的经济和社会效益客观，项目的投产将改善优化当地产业结构，实现高质量发展的目标。（六）主要经济技术指标主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1总投资万元1030.021.1建设投资万元750.301.1.1工程费用万元413.341.1.2其他费用万元325.061.1.3预备费万元11.901.2建设期利息万元17.161.3流动资金万元262.562资金筹措万元1030.022.1自筹资金万元679.742.2银行贷款万元350.283营业收入万

10、元3100.00正常运营年份4总成本费用万元2427.195利润总额万元658.176净利润万元493.637所得税万元164.548增值税万元122.059税金及附加万元14.6410纳税总额万元301.2311盈亏平衡点万元846.69产值12回收期年4.7513内部收益率36.64%所得税后14财务净现值万元1024.56所得税后第二章 发展规划一、 公司发展规划（一）发展计划1、发展战略作为高附加值产业的重要技术支撑，正在转变发展思路，由“高速增长阶段”向“高质量发展”迈进。公司顺应产业的发展趋势，以“科技、创新”为经营理念，以技术创新、智能制造、产品升级和节能环保为重点，致力于构造技

11、术密集、资源节约、环境友好、品质优良、持续发展的新型企业，推进公司高质量可持续发展。2、经营目标目前，行业正在从粗放式扩张阶段转向高质量发展阶段，公司将进一步扩大高端产品的生产能力，抓住市场机遇，提高市场占有率；进一步加大研发投入，注重技术创新，提升公司科技研发能力；进一步加强环境保护工作，积极开发应用节能减排染整技术，保持清洁生产和节能减排的竞争优势；进一步完善公司内部治理机制，按照公司治理准则的要求规范公司运行，提升运营质量和效益，努力把公司打造成为行业的标杆企业。（二）具体发展计划1、市场开拓计划公司将在巩固现有市场基础上，根据下游行业个性化、多元化的消费特点，以新技术新产品为支撑，加快

12、市场开拓步伐。主要计划如下：（1）密切跟踪市场消费需求的变化，建立市场、技术、生产多部门联动机制，提高公司对市场变化的反应能力； （2）进一步完善市场营销网络，加强销售队伍建设，优化以营销人员为中心的销售责任制，激发营销人员的工作积极性； （3）加强品牌建设，以优质的产品和服务赢得客户，充分利用互联网宣传途径，扩大公司知名度，增加客户及市场对迎丰品牌的认同感； （4）在巩固现有市场的基础上，积极开拓新市场，推进省内外市场的均衡协调发展，进一步提升公司市场占有率。2、技术开发计划公司的技术开发工作将重点围绕提升产品品质、节能环保、知识产权保护等方面展开。公司将在现有专利、商标等相关知识产权的基础

13、上，进一步加强知识产权的保护工作，将技术研发成果整理并进行相应的专利申请，通过对公司无形资产的保护，切实做好知识产权的维护。为保证上述技术开发计划的顺利实施，公司将加大科研投入，强化研发队伍素质，创新管理机制和服务机制，积极参加行业标准的制定，不断提高企业的整体技术开发能力。3、人力资源发展计划培育、拥有一支有事业心、有创造力的人才队伍，是企业核心竞争力和可持续发展的原动力。随着经营规模的不断扩大，公司对人才的需求将更为迫切，人才对公司发展的支撑作用将进一步显现。为此，公司将重点做好以下工作：（1）加强人才的培养与引进工作，培育优秀技术人才、管理人才；（2）加强与高校间的校企人才合作，充分利用

14、高校的人才优势和教育资源优势，开展技术合作和人才培养，全面提升技术人员的整体素质；（3）加强对基层员工的技能培训和岗位培训，提高劳动熟练程度和自动化设备的操作能力，有效提高劳动效率和产品质量。（4）积极探索员工激励机制，进一步完善以绩效为导向的人力资源管理体系，充分调动员工的积极性。4、企业并购计划公司将抓住行业整合机会，根据自身发展战略，充分利用现有的综合竞争优势，整合有价值的市场资源，推进收购、兼并、控股或参股同行业具有一定互补优势的公司，实现产品经营和资本经营、产业资本与金融资本的有机结合，进一步增强公司的经营规模和市场竞争能力。5、筹融资计划目前公司正处于快速发展期，新生产线建设、技术

15、改造、科技开发、人才引进、市场拓展等方面均需较大的资金投入。公司将根据经营发展计划和需要，综合考虑融资成本、资产结构、资金使用时间等多种因素，采取多元化的筹资方式，满足不同时期的资金需求，推动公司持续、快速、健康发展。积极利用资本市场的直接融资功能，为公司的长远发展筹措资金。（三）面临困难公司资产规模将进一步增长，业务将不断发展和扩大，但在战略规划、营销策略、组织设计、资源配置，特别是资金管理和内部控制等方面面临新的挑战。同时，公司今后发展中，需要大量的管理、营销、技术等方面的人才，也使公司面临较大的人才培养、引进和合理使用的压力。公司必须尽快提高各方面的应对能力，才能保持持续发展，实现各项业

16、务发展目标。1、资金不足发展计划的实施需要足够的资金支持。目前公司融资手段较为单一，所需资金主要通过银行贷款解决，融资成本较高，还本付息压力较大，难以满足公司快速发展的要求。因此，能否借助资本市场，将成为公司发展计划能否成功实施的关键。如果不能顺利募集到足够的资金，公司的发展计划将难以如期实现。2、人才紧缺随着经营规模的不断扩大，公司在新产品新技术开发、生产经营管理方面，高级科研人才和管理人才相对缺乏，将影响公司进一步提高研发能力和管理水平。因此，能否尽快引进、培养这方面人才将对募投项目的顺利实施和公司未来发展产生较大的影响。（四）采用的方式、方法或途径建立多渠道融资体系，实现公司经营发展目标

17、公司拟建立资本市场直接融资渠道，改变融资渠道单一依赖银行贷款的现状，为公司未来重大投资项目的顺利实施筹集所需资金，确保公司经营发展目标的实现。同时，加强与商业银行的联系，构建良好的银企合作关系，及时获得商业银行的贷款支持，缓解公司发展过程中的资金压力。1、内部培养和外部引进高层次人才，应对经营规模快速提升面临的挑战公司现有人员在数量、知识结构和专业技能等方面将不能完全满足公司快速发展的需求，公司需加快内部培养和外部引进高层次人才的力度，确保高素质技术人才、经营管理人才以及营销人才满足公司发展需要。为此，公司拟采取下列措施：1、加强人力资源战略规划，通过建立有市场竞争力的薪酬体系和公平有序的职业

18、晋升机制，吸引优秀的技术、营销、管理人才加入公司，提升公司综合竞争力；2、进一步完善以绩效为导向的员工激励与约束机制，努力营造团结和谐的企业文化，强化员工对企业的归属感和责任感，保持公司人才队伍的稳定性和积极性；3、加强年轻人才的培养，建立人才储备机制，增强公司人才队伍的深度和厚度，形成完整有序的人才梯队，实现公司可持续发展。2、以市场需求为驱动，提高公司竞争能力公司将以市场为导向，认真研究市场需求，密切跟踪印染行业政策及最新发展动向，推动科技创新和加大研发投入，优化产品结构，开拓高端市场，不断提升管理水平和服务质量，丰富服务内容，完善和延伸产业链，提升公司的核心竞争力和市场地位，最终实现公司

19、的战略发展目标。二、 保障措施(一)加强规划组织实施加强组织领导。各有关部门加强沟通配合，细化落实规划确定的主要目标和重点任务，统筹协调推进重大项目，完善相关配套政策措施，确保规划顺利实施。加强跟踪评估。切实加强规划实施的跟踪分析、监督检查、考核评价，开展规划实施第三方评估，确保规划的落实。(二)强化人才支撑加强产业领军人才的培养和引进，鼓励国内外优秀产业人才从事产业研究教学和创业工作。加强高校产业学科建设，支持与国内外知名院校合作开展产业基础研究，培养产业领军人才。鼓励产业园区、龙头企业与高校共建人才实训基地，开展产业从业人员在职培训。(三)严格监督考核积极推进完善产业相关法律法规，依法构建

20、产业管理体系。推动建立公开、公平、公正、有效管用的监督检查机制。定期开展产业发展状况调查和评估。组织大中型企业、上市公司发布年度社会责任报告，提高中小企业责任意识，充分发挥社会监督、舆论监督作用。(四)提升创新能力引导企业与行业科研机构对接，加强与产业研究院和高校以及行业龙头企业研发中心的联系，解决企业技术上和发展中的难题。加大行业人才引进和培养力度，对领军人才、创新团队和高级管理人才按相关政策给予优先支持。鼓励企业加大研发投入，普遍建立各类技术创新平台，并积极申报承建创新平台，或与科研院所及高校共建研发机构。(五)扩大国内外合作鼓励企业与国外公司加强合作，支持有条件的企业在境外设立研发中心，

21、充分利用国际资源提升发展水平。加强与“一带一路”沿线国家合作，支持有条件的企业开拓海外业务，推进产业发展走出去。(六)加强宣传培训充分发挥媒体、行业协会、产业联盟等社会组织的积极作用，加大对产业的宣传。广泛开展产业咨询服务和宣传。第三章 行业分析和市场营销一、 半导体设备行业发展情况作为半导体产业链的上游核心环节，半导体设备市场与半导体产业景气状况密切相关。2012年，由于受到全球宏观经济影响，半导体行业发展有所减缓，导致半导体设备行业相应受到抑制。随着经济的复苏，自2013年以来，半导体设备行业发展稳中有升。根据SEMI统计，2021年全球半导体设备行业市场规模为1,026.40亿美元，同比

22、增长44.18%。随着下游应用领域的快速发展，半导体产业面临着新型芯片或先进工艺的产能扩张需求，为半导体设备行业带来广阔的市场空间。由于国外半导体设备厂商进入市场较早，拥有深厚的技术积累、稳定的客户关系、领先的市场品牌及雄厚的资金实力，同时结合“设备工艺产品”互相促进，不断推动设备端更新换代，在全球半导体设备市场中占据领先地位。全球半导体设备市场目前主要由美国、日本和欧洲等厂商主导，行业呈现高度垄断的竞争格局。根据VLSIResearch统计，2020年半导体设备厂商销售规模排名中，前五大半导体设备制造厂商包括AppliedMaterials、ASML、Lam、TEL和KLA，占据全球半导体设

23、备市场70%以上的市场份额，具有较高的行业集中度。随着半导体产业的第三次转移，中国大陆半导体行业快速发展，带动半导体设备行业也随之发展。根据SEMI统计，中国半导体设备行业市场规模由2011年的36.50亿美元，增长至2021年的296.20亿美元，复合增长率为23.29%。在市场需求拉动、国家政策支持并引导资本扶持半导体设备企业的环境下，中国半导体设备行业发展进程有所加快，销售规模不断增长，半导体产业链得以不断完善。但目前半导体设备还主要依赖进口，整体国产率还处于较低水平，除去胶设备国产化率接近70%，清洗设备约22%外，其余设备国产化率基本均在20%以下，光刻机领域甚至低于1%。国产化率较

24、低，不仅严重影响我国半导体产业发展，也对我国电子信息安全造成重大隐患，半导体制造国产化势必带动设备的国产化，设备进口替代空间巨大。此外，全球贸易纷争不断的商业环境，促使社会各界重新审视半导体设备等高端制造领域进口替代的重要性，将进一步催化国内半导体设备的发展。虽然短期内为保证产品良率，半导体设备仍将以采购进口设备为主，但随着国产设备不断取得突破，持续通过客户验证且下游客户产能顺利爬坡后，国产化率有望得到显著提升。同时，加大晶圆厂投资力度及新建产能进程加快，进一步刺激对半导体设备采购需求，为半导体设备行业，尤其是国产半导体设备行业的发展奠定了广阔的市场。此外，除传统硅基晶圆制造外，以碳化硅为代表

25、的第三代半导体材料产业链也愈发成熟，随着下游市场需求逐渐增多，将会带动其晶圆制造产线的建设，进一步加大对半导体设备的需求。综上，由于不同技术等级的芯片需求大量并存，决定了不同技术等级的半导体设备依然存在较大的市场需求，各类技术等级的设备均有其对应的市场空间，短期内将持续并存发展。同时，在国内半导体设备市场空间不断扩大的情形下，各半导体设备厂商迎来巨大的成长机遇。随着下游客户新建产线及更新升级，均有机会获得新的业务机会，使设备产品有机会获得验证和试用，为国内半导体设备企业开发新产品、扩大市场占有率构建有利的竞争环境，形成“设备工艺产品”良好的相互促进作用，使国内半导体产业进一步发展，缩小与国际产

26、业水平的差距。二、 整合营销传播计划过程在制定整合营销传播策略的过程中，营销企业需要结合各种促销组合要素，平衡每一个要素的优势和劣势以产生最有效的传播计划。可以说，整合营销传播管理实际上就是对目标受众进行有效传播的过程，包括策划、执行、评估和控制各种促销组合要素。整合营销传播方案的制定者必须决定促销组合中各要素的角色和功能，为每种要素制定正确的策略，确定它们如何进行整合，为实施进行策划，考虑如何评估所取得的成果，并进行必要的调整。营销传播只是整体营销计划和方案的一部分，必须能够融合于其中。三、 半导体行业发展情况半导体行业具有技术难度高、投资规模大、产业链环节长、产品种类多、更新迭代快、下游应

27、用广泛的特点，其技术水平与发展规模已成为衡量一个国家综合国力和产业竞争力的重要标准之一。半导体行业遵循螺旋式上升规律，下游应用行业的需求增长是半导体产业快速发展的核心驱动力。半导体核心元器件晶体管自诞生以来，使得半导体产业迅猛增长，但随着计算机、液晶电视、手机、平板电脑等消费电子渗透率不断提高，行业增长逐步放缓。近年来，随着人工智能、大数据、云计算、物联网、汽车电子及消费电子等应用领域的快速发展，全球半导体行业逐渐恢复增长。根据WSTS统计及预计，2021年全球半导体行业市场规模为5,559亿美元，较2020年度增长约26.23%，同时预计2022年度半导体市场规模将增长10.40%，规模将接

28、连创出历史新高。半导体产业经历了美国向日本的第一次产业转移，向韩国和中国台湾的第二次产业转移后，随着半导体下游应用领域不断发展，我国成为全球最重要的半导体应用和消费市场之一，半导体产业正在发生第三次产业转移。凭借巨大的市场需求、下游应用行业快速发展、稳定的经济增长及有利的政策等众多优势条件，我国半导体产业规模持续快速发展，由2015年的986亿美元增长至2021年的1,925亿美元，复合增长率11.80%。虽然中国大陆正在加速承接半导体产业第三次产业转移，但目前我国半导体产业自给率仍然较低，依然严重依赖进口。根据海关总署统计数据，自2013年起，集成电路产品超过原油成为我国第一大进口商品。20

29、21年我国集成电路产品进口金额达4,326亿美元，同比增长23.57%，集成电路产品出口金额为1,538亿美元，进出口逆差达2,788亿美元，并且仍在进一步扩大。在中国半导体市场需求不断扩大的背景下，半导体产业国产化进程严重滞后于国内快速增长的市场需求，导致该行业存在较严重的进口依赖，市场供需错配状况亟待扭转，进口替代空间巨大。此外，随着中国大陆晶圆代工厂中芯国际、华虹集团，中国台湾晶圆代工厂台积电、联华电子等晶圆厂陆续在国内扩产、建厂，进一步加速了国内半导体产业发展和布局，半导体材料、设备等基础技术在本土晶圆产线及设计公司的工艺验证和应用中，将获得前所未有的发展机遇。与此同时，随着国际贸易纷

30、争不断，基于电子信息安全等因素考虑，国内半导体产业链技术水平亟需发展和提升。基于上述主要因素，现阶段国内半导体行业正处于产业升级的关键阶段，实现核心技术“自主可控”为最重要的发展目标。四、 品牌更新与品牌扩展（一）品牌更新品牌更新是依据对品牌重新定位、重新设计品牌，塑造品牌新形象的过程，其实质是对品牌补充能量。品牌经过更新（品牌重新定位、重新设计等），可以赋予它以更富有针对性的消费意愿与消费意境。因此，品牌更新是品牌运营的阶段性调整。品牌没有市场生命周期，但这决不意味着经品牌设计而生成的品牌就一定能持续永久。受竞争者品牌逼近（竞争者品牌与本企业品牌定位接近，侵占了本企业品牌的市场份额）和部分消

31、费者偏好的变化（消费者改变对本企业品牌的信任，转购竞争者品牌的商品，使本企业品牌的市场占有率下降）等原因的影响，即使某一品牌在市场上的最初定位很好，随着时间的推移、随着市场环境的变化也需要重新定位。当然，若品牌最初的定位不理想，就更应该及时进行品牌更新。一个品牌能否久远，不仅仅取决于最初的品牌定位和品牌设计，而且还决定于品牌的阶段性调整。适时、适当做法的品牌阶段性调整是非常必要的。“Marlboro”正是成功的品牌更新，使其由最初的女性化十足的香烟转变成有“拼搏、挑战、超越自我”的“真男人”形象的香烟，最后成为世界第一烟草大牌。品牌更新也可对品牌名称和品牌标识进行更新。联想将“Legend”改

32、成了“Lenovo”。（二）品牌扩展统一品牌、个别品牌、分类品牌，不管企业选择了哪一种，经过科学而有效的运营实践都有可能获得较好的品牌知名度和美誉度。那么，一个品牌获得了较好的市场信誉、赢得了较高的品牌忠诚度以后，该品牌是否可用在其他产品上而使该品牌得以拓展或扩展呢？这也是品牌运营过程中的重要命题。品牌扩展，也称品牌扩张或品牌延伸，主要是指企业将某一知名品牌或某一具有市场影响力的成功品牌扩用到与成名产品或原产品完全不同的产品上，以凭借现有成功品牌推出新产品的过程。例如，中国海尔集团成功地推出了海尔冰箱之后，又利用这个品牌及其图样特征，成功地推出了洗衣机、电视机、空调等新产品。1、品牌扩展与品牌

33、增值自20世纪80年代以来，品牌扩展受到西方企业的特别厚爱。许多企业都把品牌扩展看作是一种有效的营销手段。许多跨国公司都采用品牌扩展来拓展市场，如“三菱”“惠普”等。在我国，“海尔”“美的”等一些知名品牌也先后运用品牌扩展策略获得了理想的营销业绩。之所以品牌扩展受到品牌运营企业高度重视，并广泛应用，是因为品牌扩展可使品牌在利用中获得增值。实践证明，品牌扩展有利于降低新产品的市场导入费用，可以使新产品借助成功品牌的市场信誉在节省促销费用的情况下顺利地进占市场。原品牌的良好声誉和影响，可以对扩展产品产生波及效应，从而有助于消费者对扩展产品产生好感。心理学研究表明，人对某些事物的偏好、好恶具有传递性

34、，即所谓爱屋及乌。对品牌而言，消费者通过对品牌标定下的产品的认可到对品牌产生好感，甚至是忠诚，由此使品牌成为有拉动消费者需求能力的品牌，成为具有较强竞争力的品牌。这是品牌能成为扩展品牌的重要条件。当某一受消费者欢迎和依赖的、具有较高忠诚度的品牌“放大”或“复制”“克隆”到新产品上，就会使消费者在短期内消除对新产品的排斥、生疏和疑虑心理，进而以较短的时间接受新产品。2、品牌扩展的形式不言而喻，品牌扩展的目的是借势原有品牌实现品牌利益最大化（增值）。如此，品牌扩展有三个维度，一是借助新品类的品牌扩展，二是依赖新市场的品牌扩展，三是通过产品线延伸（副品牌）的品牌扩展。在华为消费者业务的产品方面，华为

35、消费者业务将坚持精品战略，以差异化创新，勇敢打破看似不可能的各项技术极限，让世界各地更多的人享受到技术进步的喜悦，与全球消费者一起以行践言，实现梦想。其实，产品线延伸，既有可能面对不同的市场（人群、区域等），也可能属于同一类但不同质地不同功能，类似于扩大新品类。至于华为手机从中国扩展到美国则属于第二种品牌扩展形式。同理，三星将手机扩展到中国、美国，苹果手机进入中国、日本都属于依赖新市场的品牌扩展。需说明的是，品牌扩展，无论哪种形式，可以由企业自身努力完成，也可以通过品牌授权、特许经营等形式来实现。（三）品牌授权与特许经营1、品牌授权品牌授权是一种契约性书面许可，允许一个品牌用于特定的时间和区域

36、内的特定产品。也就是说，品牌授权（或称品牌许可），是指品牌的拥有者（授权方）在一些商定的条款（如使用品牌的商品类别、商品销售的地理区域和使用的时间段）的基础上，通过有关协议，允许被授权方使用授权方的品牌生产、销售某种产品或提供某种服务，并向被授权方收取商定数额权利金的营销方式。当然，授权方要给予人员培训、组织设计、经营管理等方面的指导和协助。品牌授权的方式有很多，一般有商品授权、促销授权、主题授权等。被授权商可根据自身的实际情况与授权商采用不同的合作方式获取品牌授权。授权方可以直接与零售商、授权代理商、被授权方或者销售促销机构进行交易。品牌授权有利于扩展营销企业的产品组合，提升品牌影响力。显然

37、，通过品牌授权能够给授权方带来新的收入来源，这是品牌授权的最大益处；其二，品牌授权可以借助被授权方的积极努力，扩大原有产品的市场边界；其三，品牌授权可以扩展到新的业务领域，提升品牌影响力。与此相对应，被授权方也在品牌授权过程中受益：（1）借势授权方品牌（包括声誉、技术体系、渠道关系等）有助于提升商品销售额和利润率，增强市场竞争力；（2）获得零售商（销售渠道）的认可与接纳，使产品快速进入市场；（3）最有效地学习知名品牌的经营模式（包括技术、管理等）来带动企业自有品牌的发展。2、特许经营（1）特许经营以品牌为核心。特许经营以运营同一品牌为核心，受许人（加盟者）可以在约定的期限内享有使用特许人的品牌

38、及维系品牌的各种专有技术、管理方法或体系等。特许经营作为知识产权的总体转让，实质上说就是一种以契约方式构筑的特许人与受许人共同借助同一品牌在同一管理制度体系约束下，实现市场拓展进而实现双赢或多赢的营销方式。品牌是特许经营存在的基础。不可否认，特许经营是以特许人与受许人双赢为必要条件的一种合作方式，而双赢的基础是品牌。试想，如果没有强势品牌，就不可能实现双赢，因为理智的受许人不会也不可能把自己的未来发展寄托在不具有市场影响力的品牌上。只有存在具有市场发展潜力的品牌，品牌所有者和使用者才可能借助该品牌实现双赢或多赢，也才存在特许人和受许人或加盟者。品牌的增值是特许人与受许人的共同目标。具有市场影响

39、力的品牌是特许经营成立的客观基础，特许双方的利益也系在了品牌在市场的表现上。若特许双方共用的品牌具有较强的市场拉动能力，那么特许双方从中获得的收益就多；相反双方的收益则少。可见，品牌的价值提升是特许经营双方共同的期望，也是双方共同努力的目标。（2）特许经营是品牌扩展的重要方式。遍及世界各个角落的“麦当劳”和“肯德基”，以其优质的服务、整洁明快的用餐环境、可口的快餐口味在全世界都享有盛誉。他们的成功有许多相似之处，其中最重要的一点在于他们都成功地应用了特许经营方式。可以说，没有特许经营，麦当劳和肯德基快餐店就不可能如此迅速地在全世界繁衍，也难以成为全球品牌。对特许方来说，特许经营可谓是一种低风险

40、、低成本的市场拓展模式。一方面，特许人可借助他人的财务资源实现品牌扩展和市场拓展。在特许经营方式下，新开设的每一家特许经营分店加盟店都不需要特许人投资而是由受许人（加盟者）出资，受许人对该加盟店拥有所有权。这就使得特许人能以更快的速度扩展业务、拓展市场而不受资金限制。另一方面，特许经营可使特许人节省人力资源降低运营成本。不言而喻，企业扩大经营业务、拓展市场需要大量人力，而特许经营方式的人员管理、日常经营管理均由受许人承担，如加盟店的员工招聘、培训、激励和管理等都由受许人完成。这就使特许人节约了经营管理成本，而将更多的资源用于新产品开发和品牌声誉提升等方面。五、 晶体生长设备行业发展潜力半导体材

41、料主要包括半导体制造材料与半导体封测材料，为半导体产业链上游支撑产业的重要组成部分。半导体制造材料中，半导体硅片占比最高，是半导体制造的核心材料。晶体生长设备作为半导体硅片的关键制造设备，对材料规格指标及性能优劣具有决定性作用。半导体硅片作为半导体材料中最主要的品类之一，为半导体行业发展提供基础支撑。硅材料因其具有单方向导电特性、热敏特性、光电特性、掺杂特性等优良性能，可以生长为大尺寸高纯度晶体，且储量丰富、价格低廉，故成为全球应用最广泛、最重要的半导体基础材料。得益于下游行业不断发展，新型产业持续驱动，未来全球半导体行业将继续不断发展，半导体硅片市场空间广阔。此外，伴随着5G、物联网、新能源

42、等行业的迅速发展，具有更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、热导率、电子饱和速率及抗辐射能力的碳化硅、氮化镓等为代表的第三代半导体材料进入快速发展阶段，市场前景广阔。1、单晶硅晶体生长设备市场情况随着半导体行业的快速发展，在摩尔定律的影响下，半导体硅片的直径不断增加，以降低单位芯片的成本，故半导体硅片正在不断向大尺寸的方向发展。为提高生产效率并降低成本，向大尺寸演进是半导体硅片制造技术的发展方向。但尺寸增加对半导体硅片的生产技术、设备、材料、工艺的要求更高，尤其对于决定晶体品质属性的晶体生长设备，对硅片的影响更加深入，故晶体生长设备的重要性不言而喻。单晶硅晶体生长设备下游客户为硅片制造厂商，设备需求

43、量与半导体硅片市场规模息息相关。由于通信、消费电子、5G、人工智能、大数据等新兴技术驱动科技革新，下游需求增长带来大量的硅片需求，使得硅片市场规模及出货量整体呈增长趋势。全球半导体硅片市场规模自2016年进入新一轮增长周期，目前市场规模较大且较为稳定，最近五年复合增长率为11.68%，增长较为迅速。硅片制造行业具有技术壁垒高、研发周期长、资金投入大和下游验证周期长等特点，市场集中度较高，主要被日本信越化学、日本胜高、中国台湾环球晶圆、德国世创和韩国SK五大企业占据。同时，由于硅片的性能及参数与晶体生长设备及加工设备紧密相连，若设备的精密程度与工艺技术无法匹配，则硅片的质量无法保证，故为保证设备

44、及硅片产品的适配性，全球主要硅片厂商的晶体生长设备以自主供应为主。在硅片市场集中度较高的格局下，国内作为重要的终端消费市场之一，对半导体硅片有较强的需求，晶圆制造市场规模自2015年以来呈快速上升趋势。目前，中国大陆从事硅片生产的厂商主要有沪硅产业（上海新昇）、中环股份、立昂微（金瑞泓）、神工股份、中欣晶圆、超硅公司、奕斯伟等。从市场结构和应用方向上看，8英寸和12英寸硅片已成为半导体硅片的主流产品，目前，国内企业在8英寸和12英寸硅片供给率较低，12英寸产品主要依赖进口，随着沪硅产业于2018年实现了300mm（12英寸）半导体硅片规模化生产并率先实现了300mm（12英寸）半导体硅片国产化

45、，上述其他企业陆续实现了从8英寸到12英寸半导体硅片的突破。随着半导体市场的不断发展，不论材料端还是设备端，国产化需求亟待解决，国内市场发展潜力巨大。在国家政策的支持下，随着国内经济的发展和科学技术水平的提高，国内芯片设计公司对晶圆代工服务的需求日益提升，中国大陆晶圆代工行业实现了快速的发展。根据SEMI统计，全球半导体制造商将于2021年和2022年建设29座晶圆厂，以12英寸晶圆厂为主，以满足通讯、计算、医疗、线上服务及汽车等广大市场对于芯片不断增加的需求。其中，中国大陆及中国台湾地区各有8个新晶圆厂建设，大幅领先其他地区，市场前景广阔。综上所述，由于国内晶圆厂数量不断增加，下游硅片需求量

46、增长，同时考虑到设备国产化率的提升，增量及存量市场共同促进了晶体生长设备的需求，使得国内晶体生长设备行业具有巨大的发展潜力。2、化合物半导体晶体生长设备第三代半导体材料是指以碳化硅、氮化镓等为代表的宽禁带半导体材料，与其他半导体材料相比，第三代半导体材料的禁带宽度大，具有击穿电场高、热导率高、电子饱和速率高及抗辐射能力强等优势，可以满足电力电子技术对高温、高功率、高压、高频及抗辐射等恶劣工作条件的新要求，广泛应用于新能源汽车、5G通讯、光伏发电、轨道交通、智能电网、航空航天等现代工业领域。2020年全球碳化硅器件的市场规模为11.84亿美元，预计2025年将增长至59.79亿美元，复合年增长率

47、达38.25%。碳化硅器件市场的高速增长也将推动碳化硅单晶衬底的需求释放。随着我国加快“新基建”建设力度，明确新基建涉及“5G基建、特高压、城际高速铁路和城际轨道交通、新能源汽车及充电桩、大数据中心、人工智能、工业互联网”等领域，上述领域与我国半导体产业的发展密切相关，将成为我国新一轮半导体产业快速发展的驱动因素，为以碳化硅为代表的化合物半导体市场带来新的机遇。虽然第三代半导体发展时间较短，但碳化硅衬底市场仍以美国等传统半导体产业链强国为主，集中度较高，主要厂商包括美国科锐公司、美国-、德国SiCrystal等企业，其中，美国科锐公司占据龙头地位，2020年市场份额达62%。目前，碳化硅衬底市

48、场以海外厂商为主导，国内企业市场份额较小，主要企业包括天岳先进、天科合达、三安光电等。随着国内下游行业的快速发展，市场规模持续扩大，衬底及制造设备需求量将会有较大提升，故作为晶体制备的载体，根据不同尺寸、不同类型的碳化硅单晶衬底及不同的下游应用需求，将会进一步大幅提升对碳化硅单晶炉等设备端的需求。因此，在市场保持高景气度的情况下，在国内产能加速扩产叠加设备国产化率提升的双重因素驱动下，我国碳化硅晶体生长设备市场发展潜力巨大。3、蓝宝石晶体生长设备蓝宝石晶体材料是现代工业重要的基础材料，具有优异的光学性能、机械性能和化学稳定性，强度大、硬度大、耐腐蚀，可在接近2,000高温下工作，在紫外、可见光

49、、红外、微波波段均有良好的透过率，被广泛应用于LED衬底材料、消费类电子产品、智能穿戴设备等领域。LED衬底材料是蓝宝石重要的应用，同时由于在透红外光和抗划伤等方面的突出优势，蓝宝石在消费电子产品上的应用也具有广阔的市场空间。随着LED行业和消费电子行业发展趋于成熟，行业产能的普遍提升，蓝宝石材料制造成本以及销售价格的下降，同时部分厂商早期已经有较多的备货，因此供需关系与市场规模较为稳定。六、 面临的机遇与挑战1、面临的机遇（1）半导体下游应用和终端消费市场需求推动半导体设备需求增长近年来，随着人工智能、大数据、云计算、物联网、汽车电子及消费电子等应用领域的快速发展，全球半导体行业快速蓬勃发展

50、。在工业自动化转型升级、自动化设备市场快速发展以及消费电子领域不断升级等环境下，催生了大量半导体相关器件的需求。此外，随着全球半导体行业正在进行第三次产业转移，受益于此，中国大陆作为全球最大的半导体终端产品消费市场，半导体产业规模不断扩大，越来越多的国际半导体企业向中国转移产能，持续的产能转移带动了中国大陆半导体整体产业规模和技术水平的提高，为半导体设备行业提供了巨大的市场空间和发展机遇。此外，随着半导体器件需求不断增长，作为半导体产业的核心原材料，硅片的尺寸和生产技术水平也在不断进步。基于成本因素的考虑，硅片尺寸越大，单位成本越低，故大尺寸的硅片逐渐成为主流，其需求也在不断增长。综上，旺盛的

51、需求和产能转移推动了晶圆制造厂扩大资本开支，扩充产线产能，为半导体设备行业市场需求增长奠定基础。晶体生长设备作为晶圆制造的核心设备及起点，亦将受益于下游需求推动，迎来行业快速发展阶段。（2）半导体行业得到国家持续性关注和政策支持作为关系国民经济和社会发展的基础性、先导性和战略型产业，半导体行业得到了国家的持续关注。作为数码电子产业、汽车产业、互联网产业的基础，半导体产业的发展水平与下游行业息息相关。在全球疫情影响下，半导体产业自身产能不足的矛盾日渐突出，已经对下游行业供应链稳定造成巨大影响。在国际竞争背景下，半导体产业的技术及生产水平，牵动众多对国民经济造成重大影响的行业。近年来，我国不断出台

52、包含税收减免、人才培养、科研支持、投资鼓励、产业协同等方面在内的多项半导体行业支持政策，在良好的政策环境下，国家产业投资基金及民间资本以市场化的投资方式进入半导体产业，鼓励国内半导体行业内企业不断发展，刺激半导体产业整体规模快速增长，为半导体设备企业带来巨大发展机会。（3）半导体国产设备进口替代趋势日趋明显我国半导体消费需求增长以及国产化进程有利于推动我国半导体产业快速发展，但我国半导体设备市场大量依赖进口，极大影响了我国半导体产业的可持续良性发展。近年来，在国家产业政策和资本的支持下，我国半导体产业链不断完善，随着半导体国产化不断发展，国产设备替代进口趋势将更加明显，进口替代空间巨大。此外，

53、随着我国半导体产业发展阶段逐步走向成熟，基于服务的快速响应、无障碍沟通、产品性价比及自主可控等多方面考虑，国内半导体设备企业逐渐被各大半导体厂商接受并成为其重要选择。2、面临的挑战（1）半导体行业基础仍较为薄弱近年来，虽然在政策和需求的驱动下，我国半导体行业发展迅速，在技术水平和产业规模上都有所提升，但与美国、欧洲、日本和韩国等发达国家市场相比仍有一定差距。一方面，由于起步较晚、基础相对薄弱，我国半导体产业整体相对落后，产业链有待进一步完善。同时，由于半导体设备总体规模不大，对零部件市场拉动时间较短，故半导体设备零部件配套能力较弱，部分核心原材料仍然依赖进口，其技术指标、交货周期、价格等均不可

54、控，一定程度上限制了半导体设备厂商的发展。另一方面，我国半导体技术基础薄弱，特别在先进技术上与发达国家存在较大差距，国内半导体企业资金实力薄弱，技术投入不足，在与境外企业的竞争中，由于其在经营规模和市场认可度上存在优势，客户在选择供应商时仍会考虑行业巨头所带来的便捷性与可靠性，存在一定程度的惯性和粘性，国产半导体设备厂商在与其竞争过程中面临较大的压力和挑战，市场认可度仍待进一步积累。（2）高端技术和人才的缺乏半导体设备行业属于技术密集型行业，对于技术人员的知识背景、研发能力和应用经验积累均有较高要求。人才的培养需要一定的时间和相应的环境，同时需要扎实的基础学科知识，故现有半导体设备行业的人才和

55、技术水平难以满足行业内日益增长的人才需求。此外，由于发达国家对半导体设备的核心技术、工艺以及人才流动限制较为严格，也在一定程度上制约了行业的快速发展。七、 客户分类与客户分类管理（一）客户分类客户分类指按照客户对于供应商的重要性分为不同等级。等级划分有三级制，如A类、B类、C类；有五级制，如A类、B类、C类、D类、E类；也有六级及以上的分类。有的企业将不同等级客户称为钻石级、白金级、黄金级、白银级、普通级等，客户分类的目的是识别客户重要性并给予不同的待遇。如果客户分类错误，就有可能将重要客户作为次要客户对待，而将次要客户作为重要客户对待，降低企业营销效益：正确的客户分类需要正确的分类标准，有的

56、企业仅仅以客户购买量（额）作为分类标准，这是比较片面的，客户分类依据有客户关系价值、客户忠诚度、客户信用度等因素。1、客户关系价值客户关系价值简称为客户价值，指客户为供应商带来的价值或客户在供应商眼中的价值。长期客户总收益指一定时期内客户持续购买为企业带来的收益。客户购买量、购买频率、购买持续时间是长期客户总收益的主要影响因素，获取客户的成本指企业为使潜在客户成为现实客户而耗费的成本。保留客户的成本指企业为加强或维持客户关系而耗费的成本，如人员访问成本、设立俱乐部的成本等。在获取及保持客户关系的成本不易计算时，可以近似地用销售量（额）来代替。测定客户关系价值可以使供应商集中有限的资源服务于重要

57、客户，收到更高的效益。调查表明，许多企业的利润主要来自中等规模的客户，因为大客户，般要求周到的服务和最大限度的折扣，小客户零星购买产生较多的交易费用，这些都降低了公司的利润率。中等规模的客户既没有大客户那么多的要求，又没有小客户那么多的交易成本。客户关系价值应当综合考虑现实价值和潜在价值两个方面，现实价值指客户当前购买为供应商带来的价值，潜在价值指客户今后可能追加购买为供应商带来的价值，有些客户实力雄厚，产品需要量大，但是对供应商还不了解或不放心，因而购买量小；如果增加了解或提高满意度则可能大幅度追加购买，成为大客户。2、客户忠诚度客户忠诚的判断标准主要有产品购买因素、成本因素、价格因素和态度

58、因素等。在产品购买方面，忠诚客户会长期购买，高频率购买，追加购买，交叉购买与原产品相关的其他产品与服务，向上购买升级产品，向他人推荐供应商产品等等，在成本方面，忠诚客户与供应商保持长期的交易关系，形成常规性购买，减少交易谈判而降低了交易成本；供应商了解忠诚客户的服务需求，能够及时有效地提供服务而降低了服务成本，在价格方面，忠诚客户降低了价格敏感性，基于一贯的信任而对供应商的价格变动给予理解。在态度方面，忠诚客户关心和维护供应商的品牌，较少受到竞争性产品的影响，关心供应商企业的发展，为供应商提供广泛的信息与建议。3、客户信用度客户以往交易的信用情况考察主要有总欠款率和货款延期支付平均天数两个指标

59、。其中，统计期内总欠款率=逾期未付货款总额/总购买金额，货款延付平均天数指超出合同规定时间拖延支付货款的平均天数。根据客户货款实际支付情况，分月结30天、月结60天、月结90天、现金客户和国外客户五种情况进行信用度评分。对新开发客户以及客户未来信用状况变化趋势的考察，可考虑以下因素：（1）企业管理层因素。主要管理者在业界的信誉、专业知识、有无应对局势变化的能力、有无不良嗜好、健康情况。（2）支付能力。资产负债率、风险性经营项目、固定资产投资情况、银行存款、偷漏税情况、员工福利、员工奖金发放等。（3）财务状况。财务调度能力、收付款情况。（4）管理状况。士气和效率、内部控制能力。（5）营销状况。品

60、牌知名度、产销能力、业界影响力等。（6）行业状况。行业竞争程度、产品发展前景等。若以上任一因素未达标准，即为不合格客户，应当高度警惕并采取相应的预防措施。（二）客户分类管理客户分类是客户关系管理的基础。企业按照客户的重要性制定不同的客户关系管理策略，投放不同的资源。比如，对于A类客户，在产品方面，可以根据客户的需求帮助研发或定制产品；在促销方面，派出职位较高的销售主管、部门经理乃至公司领导定期联系与拜访客户，维系客户关系；在价格方面，给予最优惠的价格和折扣或在必要时给予较大数额的年终返利；在交货期方面，保证满足其交货期的要求，优先安排生产，由生产部、物流部经理亲自负责，公司主要领导督办；在延期

61、付款方面，给予最长的延付期限；在投诉处理方面，在最短时间内给予回复及处理，进行满意度调查与跟踪。在促销方面，派出职位较高的销售主管、部门经理乃至公司领导定期联系与拜访客户，维系客户关系。与A类客户相比，低重要性客户获得的待遇要拉开一定差距。八、 半导体设备行业概况作为半导体产业链的上游支撑产业，半导体设备通常决定了中游制造产业的品质及下游应用产业的广泛性。根据行业内“一代设备，一代工艺，一代产品”的经验，半导体产品制造要超前电子系统开发新一代工艺，而半导体设备要超前半导体产品制造开发新一代产品，“设备工艺产品”互相促进，共同推动半导体产业的快速发展。半导体设备种类丰富，复杂精细程度较高，涉及多

62、学科综合，具有技术壁垒高，制造难度大及研发投入高等特点，在一条制造先进半导体产品的生产线投资中，设备价值约占总投资规模的75%以上，故半导体设备是半导体行业的基础和核心。以集成电路为例，其制造过程可分为硅片制造、芯片设计、芯片制造及芯片封测等多个流程，各个流程均需使用特定的设备，故其所对应的主要设备包括硅片设备、制造设备、封装设备和测试设备等。1、硅片设备在硅片制造环节，多晶硅在晶体生长设备中经过原料熔化、融入籽晶、旋转拉晶等前道工艺形成晶棒，再经过切磨抛设备、清洗设备和检测设备等对晶棒进行切片、打磨、抛光及清洗等后道工艺，最终形成用于半导体器件制造的硅片。晶体生长设备作为半导体产业链上游支撑

63、产业的基础和起点，对硅片的品质及良率具有重大影响，故对设备的先进性、可靠性、稳定性和一致性提出了极高的要求。2、制造设备晶圆制造过程可分为氧化扩散、薄膜沉积、光刻、刻蚀、离子注入、清洗抛光及金属化等，主要涉及的生产设备包括氧化扩散炉、薄膜沉积设备、光刻机、刻蚀机、离子注入机、抛光机和清洗机等。3、封装设备封装设备可分为晶圆级设备和芯片级设备，分别对应先进封装和传统封装。主要的封装设备包括贴片设备、焊机、划片机、倒装机、塑封机、切筋成形设备和清洗机等。4、检测设备按制造工艺的先后顺序可以将检测设备分为前道过程控制设备和后道测试设备，前道过程控制贯穿晶圆加工制造全流程，下游主要是晶圆代工厂和IDM，后道测试主要是对硅片成品进行检测，下游主要是封测厂、代工厂和IDM等。主要检测设备包括图形检查设备、掩膜检查设备、薄膜测量设备、测试机、分选机和探针台等。九、 市场营销学的研究方法市场营销学的研究方法很多，主要有以下几种。（一）传统研究法1、产品研究法产品研究法即对产品（商品）