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1、SD/T-F/SIM卡座基本知识（材料规格测试标准和方法）介绍卡座基础知识介绍一、卡座连接器常用的材料名称材质备注基座（Base）LCP /尼龙耐高温、低翘曲、阻然性好端子（Contact）磷青铜导电率好、弹性大、接触区域镀金、焊接区域镀锡开关（Switch）磷青铜夕卜壳（Cover）磷青铜/不锈钢弹簧（Spring）琴钢线异形簧（Link）不锈钢表面光滑、需研磨心型槽（Guide）尼龙耐高温、耐磨性好、阻然性好防飞端（Lock）不锈钢、常用卡座的最少PIN针数名称PIN数开关数备注MS系列100MS Micro Card110SD系列94MMC70可共用SD轨道与PIN针RS MMC130M
2、icro SD / T- Flaish10 2xD Card190SM Card224CF Card500SIM Card60Express Card260PCMCIA Card680三、卡座连接器的测试连接器常用的测试规范MIL-STD-1344A （美国军用规范）EIA-364C （美国电子工业学会）IEC-512 （国际电子委员会）四、连接器的主要测试项目电气特性测试机械特性测试环境测试1、绝缘阻抗测试（Insulation Resistance）量测目的:评估连接器之绝缘材料在通过直流电压后，其表面产生漏电流状况，以判定其绝 缘程度.量测依据:IEC 512-2-3A量测方法：测试位置
3、为最靠近之相邻两端子或端子与铁壳，如果是同轴连接器则为内部与外部之端子. 测试时间:2分钟.测试电压:500V DC或特别规定.测试结果：MS/SD/MMC Card:测试前 三 1000MQ ；测试后：100MQxD-Picture Card：三 100MQ2、耐电压测试(Dielectrics Withstanding VOltage)量测目的:评估连接器之安全额定电压及承受瞬间脉冲电压之安全性，进而评估连接器的绝 缘材料与其组成绝缘间隔是否适当.量测依据：IEC 512-2-4A量测方法:量测点为最接近的相邻两端子，及shell与最接近shell的端子间测试时间：1分钟.测试电压:500
4、V AC或特别规定测试结果：无任何变化3、接触阻抗(Contact Resistance)量测目的:测试测试卡与端子间的接触阻值,以作为连接器端子之总体性评估.量测依据：512-2-2A.量测方法:在lmA,20mV,lkHz频率的驱动电路下测试测试结果：Memory Stick Card:测试前:W40mQ ；测试后:W500mQSD/MMC Card:测试前:WIOOmQ；测试后:变异量40mQxD-Picture Card :测试前:三 100mQ；测试后:W 140mQ4、插拔力测试 (Insertion / Extraction force)量测目的:评估连接器在不同环境应力下，测试
5、前及测试后的插入力与拔出力。量测依据：EIA-364-B Class1.1/PC Card Standard量测方法:用协会上下限测试卡与连接器配对测试测试结果：Memory Stick Card:插入力:10N Max ;拔出力:110NSD/MMC Card:插入力:40N Max ;拔出力:140NxD-Picture Card :插入力:10N Max ;拔出力:120N5、寿命测试(Lift Test)量测目的:评估连接器经连续插拔后，其端子电镀层摩耗程度或插拔前后之电气特性与机械 特性变化量测依据：PC Card Standard量测方法:用协会上限测试卡与连接器配对测试量测速度：
6、400600 cycle/H测试次数：MS 5000次；Other 3000次测试结果：测试前后产品接触阻抗与插拔力要求满足测试要求6、端子保持力(Contact Retention Force)量测目的:评估端子装配进塑料后，端子所能承受之最大轴向力以避免在使用时因操作错 误而造成退pin现象.量测依据：MIL-STD-1344 A method 2007.1量测方法：可区分为2种方式：在端子上施加一规定静荷重于规定时间后，量测端子之位移变化量是否符合规定需求.在端子施加一轴向力，直至端子被退出塑料体外，记录其最大轴向力是否符合规定的需求.7、盐水喷雾试验(Salt spray)量测目的：评
7、估连接器金属配件及端子镀层抗盐雾腐蚀的能力。量测依据：MIL-STD-1344 A, Method 1001.1量测条件:盐水浓度：5%重量比试验舱之温度:352C饱和桶温度:472C量测时间:24H试验完毕后除特别规定外，试样应以清水冲洗5分钟(水温不得超过35C)必要时以软毛刷 洗。测试结果：功能和外观须正常，不得有任何损坏。自然晾干后，测试其各卡接触阻阬需满足测试要求.8、沾锡性(Solder ability)量测目的：评估电镀后之端子,焊锡性试验后，经由显微观察其沾锡表面是否有拒焊,针孔等 质量异常现象量测依据:MIL-STD-202 F, Method 208 F量测程序：样品先执行蒸汽老化试验4-8小时.浸泡R TYPE或RMA TYPE之助焊剂59秒.沾锡条件：浸泡时间:3+/-0.5(秒);锡炉温度:260+/-5C测试结果：沾锡面积须在95%(含)以上9、焊锡回流焊耐热性(In IR-reflow )量测目的：评估连接器产品经过IR时，其承受焊锡热或辐射热的能力.测试依据：MIL-STD-202 F, Method 210 A测试条件： 测试结果：塑胶体不得严重变形；无任何裂痕、刮伤和破裂，各PIN脚吃锡符合检验标
卡座参考准及测试要求
