刻蚀工艺的基础知识

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1、刻蚀（ETCH）工艺的基础知识何谓蚀刻（Et ch）?答：将形成在晶圆表面上的薄膜全部，或特定处所去除至必要厚度的制程。 蚀刻种类:答：（1）干蚀刻（2）湿蚀刻 蚀刻对象依薄膜种类可分为: 答：poly,oxide, metal半导体中一般金属导线材质为何?答：鵭线（W）/铝线（Al）/铜线（Cu）何谓dielec trie蚀刻（介电质蚀刻）？ 答：Oxide etch and nitride etch 半导体中一般介电质材质为何?答：氧化硅/氮化硅何谓湿式蚀刻答：利用液相的酸液或溶剂;将不要的薄膜去除何谓电浆 Plasma? 答：电浆是物质的第四状态.带有正,负电荷及中性粒子之总和;其中包含

2、电子,正离 子,负离子,中性分子,活性基及发散光子等,产生电浆的方法可使用高温或高电压. 何谓干式蚀刻?答：利用plasma将不要的薄膜去除何谓Under-etching（蚀刻不足）？答：系指被蚀刻材料，在被蚀刻途中停止造成应被去除的薄膜仍有残留6何谓Over-etching（过蚀刻）答：蚀刻过多造成底层被破坏何谓Etch rate（蚀刻速率）答：单位时间内可去除的蚀刻材料厚度或深度何谓Seasoning（陈化处理）答：是在蚀刻室的清净或更换零件后，为要稳定制程条件，使用仿真（dummy）晶 圆进行数次的蚀刻循环。Asher的主要用途：答：光阻去除Wet bench dryer 功用为何？ 答

3、：将晶圆表面的水份去除列举目前Wet bench dry方法：答：(1) Spin Dryer (2) Marangoni dry (3) IPA Vapor Dry 何谓 Spin Dryer 答：利用离心力将晶圆表面的水份去除 何谓 Maragoni Dryer 答：利用表面张力将晶圆表面的水份去除 何谓 IPA Vapor Dryer答：利用IPA（异丙醇）和水共溶原理将晶圆表面的水份去除测Particle时,使用何种测量仪器？答：Tencor Surfscan 测蚀刻速率时,使用何者量测仪器？答：膜厚计,测量膜厚差值何谓 AEI答：After Etching Inspection 蚀刻

4、后的检查AEI目检Wafer须检查哪些项目：答：（1）正面颜色是否异常及刮伤（2）有无缺角及Particle （3）刻号是否正确金属蚀刻机台转非金属蚀刻机台时应如何处理？ 答：清机防止金属污染问题金属蚀刻机台asher的功用为何？ 答：去光阻及防止腐蚀金属蚀刻后为何不可使用一般硫酸槽进行清洗？ 答：因为金属线会溶于硫酸中Hot Pla te机台是什幺用途？答：烘烤Hot Plate烘烤温度为何？答：90120 度 C何种气体为Poly ETCH主要使用气体？答：Cl2, HBr, HCl用于Al金属蚀刻的主要气体为答：Cl2, BCl3用于W金属蚀刻的主要气体为答：SF6何种气体为oxide

5、vai/contact ETCH主要使用气体？答：C4F8, C5F8, C4F6硫酸槽的化学成份为：答：H2SO4/H2O2AMP槽的化学成份为：答：NH40H/H202/H20UV curing是什幺用途？答：利用UV光对光阻进行预处理以加强光阻的强度UV curing用于何种层次？答：金属层何谓EMO?答：机台紧急开关EMO作用为何？答：当机台有危险发生之顾虑或已不可控制,可紧急按下 湿式蚀刻门上贴有那些警示标示？答：(1) 警告.内部有严重危险.严禁打开此门 (2) 机械手臂危险. 严禁打开此门 (3) 化学药剂危险. 严禁打开此门 遇化学溶液泄漏时应如何处置？ 答：严禁以手去测试漏出

6、之液体. 应以酸碱试纸测试. 并寻找泄漏管路.遇IPA槽着火时应如何处置?？答：立即关闭IPA输送管路并以机台之灭火器灭火及通知紧急应变小组BOE槽之主成份为何？答：HF(氢氟酸)与NH4F(氟化铵).BOE为那三个英文字缩写？ 答：Buffered Oxide Etcher 。 有毒气体之阀柜(VMB)功用为何？ 答：当有毒气体外泄时可利用抽气装置抽走,并防止有毒气体漏出电浆的频率一般13.56 MHz,为何不用其它频率？ 答：为避免影响通讯品质,目前只开放特定频率,作为产生电浆之用,如 380420KHz ,13.56MHz,2.54GHz 等何谓 ESC(electrical stati

7、c chuck)答：利用静电吸附的原理，将Wafer固定在极板(Substrate)上Asher主要气体为答：02Asher机台进行蚀刻最关键之参数为何？答：温度简述TURBO PUMP原理答：利用涡轮原理,可将压力抽至10-6TORR热交换器(HEAT EXCHANGER)之功用为何？ 答：将热能经由介媒传输,以达到温度控制之目地简述 BACKSIDE HELIUM COOLING 之原理？ 答：藉由氦气之良好之热传导特性,能将芯片上之温度均匀化ORIENTER之用途为何？答：搜寻notch边，使芯片进反应腔的位置都固定，可追踪问题 简述EPD之功用答：侦测蚀刻终点；End point de

8、t ec tor利用波长侦测蚀刻终点何谓MFC?答：mass flow controler气体流量控制器;用于控制 反应气体的流量GDP为何？答：气体分配盘(gas dis tribu tion pla te)GDP有何作用？ 答：均匀地将气体分布于芯片上方 何谓 isotropic etch？答：等向性蚀刻;侧壁侧向蚀刻的机率均等何谓 anisotropic etch？ 答：非等向性蚀刻;侧壁侧向蚀刻的机率少何谓etch选择比？ 答：不同材质之蚀刻率比值何谓AEI CD?答：蚀刻后特定图形尺寸之大小，特征尺寸(Cr it ical Dimension) 何谓 CD bias?答：蚀刻CD减蚀

9、刻前黄光CD 简述何谓田口式实验计划法?答：利用混合变因安排辅以统计归纳分析 何谓反射功率?答：蚀刻过程中，所施予之功率并不会完全地被反应腔内接收端所接受，会有部份值 反射掉，此反射之量，称为反射功率Load Lock之功能为何？答:Wafers经由loadlock后再进出反应腔，确保反应腔维持在真空下不受粉尘及湿 度的 影响.厂务供气系统中何谓 Bulk Gas ?答：Bulk Gas为大气中普遍存在之制程气体，如N2, 02, Ar等.厂务供气系统中何谓Inert Gas?答：Inert Gas为一些特殊无强烈毒性的气体，如NH3, CF4, CHF3, SF6等.厂务供气系统中何谓Tox

10、ic Gas ?答：Toxic Gas为具有强烈危害人体的毒性气体，如SiH4, Cl2, BCl3 等.机台维修时,异常告示排及机台控制权应如何处理? 答：将告示牌切至异常且将机台控制权移至维修区以防有人误动作1冷却器的冷却液为何功用 ?答：传导热Etch之废气有经何种方式处理？答：利用水循环将废气溶解之后排放至废酸槽何谓RPM?答：即Remote Power Module，系统总电源箱.火灾异常处理程序答：（1）立即警告周围人员.（2）尝试3秒钟灭火.（3）按下EM0停止机台. 关闭VMB Valve并通知厂务.（5）撤离.一氧化碳（CO）侦测器警报异常处理程序答： 警告周围人员. 按Pa

11、use键，暂止Run货. 立即关闭VMB阀, 并通知厂务. （4）进行测漏.高压电击异常处理程序答：（1）确认安全无虑下，按EM0键（2）确认受伤原因（误触电源,漏水等）（3）处理 受伤人员T/C （传送Transfer Chamber）之功能为何？答：提供一个真空环境，以利机器手臂在反应腔与晶舟间传送Wafer，节省时间.机台PM时需佩带面具否答：是,防毒面具机台停滞时间过久run货前需做何动作答：Seasoning（陈化处理）何谓日常测机答：机台日常检点项目, 以确认机台状况正常何谓 WAC （Waferless Auto Clean）答：无wafer自动干蚀刻清机何谓 Dry Clean

12、答：干蚀刻清机日常测机量测etch rate之目的何在？答：因为要蚀刻到多少厚度的film,其中一个重要参数就是蚀刻率操作酸碱溶液时,应如何做好安全措施？答：(1) 穿戴防酸碱手套围裙安全眼镜或护目镜(2) 操作区备有清水与水管以备不 时之需(3) 操作区备有吸酸棉及隔离带如何让chamber达到设定的温度？答：使用 heater 和 chillerChiller之功能为何？答：用以帮助稳定chamber温度如何在chamber建立真空？答：(1)首先确立chamber parts组装完整(2)以dry pump作第一阶段的真空建 立(3)当圧力到达100mTD寺再以turbo pump抽真空

13、至1mT以下真空计的功能为何？答：侦测chamber的压力，确保wafer在一定的压力下processTransfer module 之 robot 功用为何？答：将wafer传进chamber与传出chamber之用何谓 M TBC？ (mean time bet ween clean)答：上一次wet clean到这次wet clean所经过的时间RF Genera tor是否需要定期检验？答：是需要定期校验;若未校正功率有可能会变化;如此将影响电浆的组成4为何需要对etch chamber温度做监控？答：因为温度会影响制程条件;如etching rate/均匀度为何需要注意dry pum

14、p exhaust presure (pump出口端的气压)？答：因为气压若太大会造成pump负荷过大;造成pump跳掉，影响chamber的压力, 直接影响到run货品质为何要做漏率测试？ (Leak rate )答：(1)在PM后PUMP Down 12小时后;为确保chamber Run货时，无大气进入 chamble影响chamber GAS成份(2)在日常测试时，为确保chamber内来自大气的泄漏源，故 需测漏机台发生Alarm时应如何处理？答：(1)若为火警，立即圧下EMO(紧急按钮)，并灭火且通知相关人员与主管(2)若曰_是一般异常，请先检查alarm讯息再判定异常原因，进而解决问题，若未能处理应立即通知主要负责人蚀刻机台废气排放分为那几类？答：一般无毒性废气/有毒酸性废气排放蚀刻机台使用的电源为多少伏特(v)?答：208V三相干式蚀刻机台分为那几个部份?答：(1) Load/Unload 端(2) transfer module (3) Chamber process module (4) 真空系统 (5) GAS system (6) RF system