保定半导体洗净设备项目实施方案

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1、泓域咨询/保定半导体洗净设备项目实施方案目录第一章 项目建设单位说明7一、 公司基本信息7二、 公司简介7三、 公司竞争优势8四、 公司主要财务数据10公司合并资产负债表主要数据10公司合并利润表主要数据10五、 核心人员介绍11六、 经营宗旨12七、 公司发展规划13第二章 项目总论19一、 项目名称及投资人19二、 编制原则19三、 编制依据20四、 编制范围及内容20五、 项目建设背景21六、 结论分析22主要经济指标一览表24第三章 行业发展分析26一、 半导体行业概况26二、 泛半导体设备洗净服务行业特点29三、 行业进入壁垒32第四章 项目投资背景分析35一、 行业发展面临的机遇和

2、挑战35二、 泛半导体设备洗净服务行业概况38三、 实施扩大内需战略，积极融入新发展格局46第五章 建筑工程方案49一、 项目工程设计总体要求49二、 建设方案49三、 建筑工程建设指标50建筑工程投资一览表50第六章 项目选址52一、 项目选址原则52二、 建设区基本情况52三、 全面推动创新发展，着力提升核心竞争力54四、 推进区域协调发展，加速新型城镇化进程56五、 项目选址综合评价58第七章 发展规划60一、 公司发展规划60二、 保障措施66第八章 法人治理68一、 股东权利及义务68二、 董事75三、 高级管理人员80四、 监事82第九章 SWOT分析说明84一、 优势分析（S）8

3、4二、 劣势分析（W）86三、 机会分析（O）86四、 威胁分析（T）87第十章 运营管理模式93一、 公司经营宗旨93二、 公司的目标、主要职责93三、 各部门职责及权限94四、 财务会计制度98第十一章 项目规划进度103一、 项目进度安排103项目实施进度计划一览表103二、 项目实施保障措施104第十二章 原辅材料分析105一、 项目建设期原辅材料供应情况105二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理105第十三章 项目环境保护107一、 编制依据107二、 建设期大气环境影响分析107三、 建设期水环境影响分析110四、 建设期固体废弃物环境影响分析110五、 建设期声环境影响分析11

4、1六、 环境管理分析111七、 结论113八、 建议113第十四章 安全生产分析115一、 编制依据115二、 防范措施117三、 预期效果评价123第十五章 投资计划方案124一、 编制说明124二、 建设投资124建筑工程投资一览表125主要设备购置一览表126建设投资估算表127三、 建设期利息128建设期利息估算表128固定资产投资估算表129四、 流动资金130流动资金估算表130五、 项目总投资131总投资及构成一览表132六、 资金筹措与投资计划132项目投资计划与资金筹措一览表133第十六章 经济效益134一、 基本假设及基础参数选取134二、 经济评价财务测算134营业收入、

5、税金及附加和增值税估算表134综合总成本费用估算表136利润及利润分配表138三、 项目盈利能力分析138项目投资现金流量表140四、 财务生存能力分析141五、 偿债能力分析141借款还本付息计划表143六、 经济评价结论143第十七章 风险防范144一、 项目风险分析144二、 项目风险对策146第十八章 项目总结149第十九章 附表附件151营业收入、税金及附加和增值税估算表151综合总成本费用估算表151固定资产折旧费估算表152无形资产和其他资产摊销估算表153利润及利润分配表153项目投资现金流量表154借款还本付息计划表156建设投资估算表156建设投资估算表157建设期利息估算

6、表157固定资产投资估算表158流动资金估算表159总投资及构成一览表160项目投资计划与资金筹措一览表161本期项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息，并依托行业分析模型而进行的模板化设计，其数据参数符合行业基本情况。本报告仅作为投资参考或作为学习参考模板用途。第一章 项目建设单位说明一、 公司基本信息1、公司名称：xxx集团有限公司2、法定代表人：苏xx3、注册资本：690万元4、统一社会信用代码：xxxxxxxxxxxxx5、登记机关：xxx市场监督管理局6、成立日期：2015-6-237、营业期限：2015-6-23至无固定期限8、注册地址：xx市xx区xx9、经营范围：从

7、事半导体洗净设备相关业务（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）二、 公司简介公司全面推行“政府、市场、投资、消费、经营、企业”六位一体合作共赢的市场战略，以高度的社会责任积极响应政府城市发展号召，融入各级城市的建设与发展，在商业模式思路上领先业界，对服务区域经济与社会发展做出了突出贡献。 公司注重发挥员工民主管理、民主参与、民主监督的作用，建立了工会组织，并通过明确职工代表大会各项职权、组织制度、工作制度，进一步规范厂务公开的内容、程序、形式，企业民主管理水平进一步提升。围绕公司

8、战略和高质量发展，以提高全员思想政治素质、业务素质和履职能力为核心，坚持战略导向、问题导向和需求导向，持续深化教育培训改革，精准实施培训，努力实现员工成长与公司发展的良性互动。三、 公司竞争优势（一）工艺技术优势公司一直注重技术进步和工艺创新，通过引入国际先进的设备，不断加大自主技术研发和工艺改进力度，形成较强的工艺技术优势。公司根据客户受托产品的品种和特点，制定相应的工艺技术参数，以满足客户需求，已经积累了丰富的工艺技术。经过多年的技术改造和工艺研发，公司已经建立了丰富完整的产品生产线，配备了行业先进的设备，形成了门类齐全、品种丰富的工艺，可为客户提供一体化综合服务。（二）节能环保和清洁生产

9、优势公司围绕清洁生产、绿色环保的生产理念，依托科技创新，注重从产品结构和工艺技术的优化来减少三废排放，实现污染的源头和过程控制，通过引进智能化设备和采用自动化管理系统保障清洁生产，提高三废末端治理水平，保障环境绩效。经过持续加大环保投入，公司已在节能减排和清洁生产方面形成了较为明显的竞争优势。（三）智能生产优势近年来，公司着重打造 “智慧工厂”，通过建立生产信息化管理系统和自动输送系统，将企业的决策管理层、生产执行层和设备运作层进行有机整合，搭建完整的现代化生产平台，智能系统的建设有利于公司的订单管理和工艺流程的优化，在确保满足客户的各类功能性需求的同时缩短了产品交付期，提高了公司的竞争力，增

10、强了对客户的服务能力。（四）区位优势公司地处产业集聚区，在集中供气、供电、供热、供水以及废水集中处理方面积累了丰富的经验，能源配套优势明显。产业集群效应和配套资源优势使公司在市场拓展、技术创新以及环保治理等方面具有独特的竞争优势。（五）经营管理优势公司拥有一支敬业务实的经营管理团队，主要高级管理人员长期专注于印染行业，对行业具有深刻的洞察和理解，对行业的发展动态有着较为准确的把握，对产品趋势具有良好的市场前瞻能力。公司通过自主培养和外部引进等方式，建立了一支团结进取的核心管理团队，形成了稳定高效的核心管理架构。公司管理团队对公司的品牌建设、营销网络管理、人才管理等均有深入的理解，能够及时根据客

11、户需求和市场变化对公司战略和业务进行调整，为公司稳健、快速发展提供了有力保障。四、 公司主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额4138.553310.843103.91负债总额2420.921936.741815.69股东权益合计1717.631374.101288.22公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入11972.619578.098979.46营业利润2473.281978.621854.96利润总额2029.071623.261521.80净利润1521.801187.001095.70归属于

12、母公司所有者的净利润1521.801187.001095.70五、 核心人员介绍1、苏xx，中国国籍，无永久境外居留权，1961年出生，本科学历，高级工程师。2002年11月至今任xxx总经理。2017年8月至今任公司独立董事。2、秦xx，中国国籍，1977年出生，本科学历。2018年9月至今历任公司办公室主任，2017年8月至今任公司监事。3、姜xx，中国国籍，无永久境外居留权，1971年出生，本科学历，中级会计师职称。2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司财务经理。2017年3月至今任公司董事、副总经理、财务总监。4、段

13、xx，中国国籍，无永久境外居留权，1970年出生，硕士研究生学历。2012年4月至今任xxx有限公司监事。2018年8月至今任公司独立董事。5、韩xx，1974年出生，研究生学历。2002年6月至2006年8月就职于xxx有限责任公司；2006年8月至2011年3月，任xxx有限责任公司销售部副经理。2011年3月至今历任公司监事、销售部副部长、部长；2019年8月至今任公司监事会主席。6、苏xx，中国国籍，无永久境外居留权，1958年出生，本科学历，高级经济师职称。1994年6月至2002年6月任xxx有限公司董事长；2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事长；2016年11月

14、至今任xxx有限公司董事、经理；2019年3月至今任公司董事。7、邵xx，中国国籍，无永久境外居留权，1959年出生，大专学历，高级工程师职称。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技术顾问；2004年8月至2011年3月任xxx有限责任公司总工程师。2018年3月至今任公司董事、副总经理、总工程师。8、武xx，中国国籍，1978年出生，本科学历，中国注册会计师。2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任xxx有限公司董事。2019年1月至今任公司独立董事。六、 经营宗旨以市场经济为导向，立足主业，引进新项目、开发新技术、开辟新市场，以求高信誉、高效率、高效益

15、，为用户提供一流的产品和服务，为股东和投资者获得更多的利益，实现社会效益和经济效益的最大化。七、 公司发展规划（一）发展计划1、发展战略作为高附加值产业的重要技术支撑，正在转变发展思路，由“高速增长阶段”向“高质量发展”迈进。公司顺应产业的发展趋势，以“科技、创新”为经营理念，以技术创新、智能制造、产品升级和节能环保为重点，致力于构造技术密集、资源节约、环境友好、品质优良、持续发展的新型企业，推进公司高质量可持续发展。2、经营目标目前，行业正在从粗放式扩张阶段转向高质量发展阶段，公司将进一步扩大高端产品的生产能力，抓住市场机遇，提高市场占有率；进一步加大研发投入，注重技术创新，提升公司科技研发

16、能力；进一步加强环境保护工作，积极开发应用节能减排染整技术，保持清洁生产和节能减排的竞争优势；进一步完善公司内部治理机制，按照公司治理准则的要求规范公司运行，提升运营质量和效益，努力把公司打造成为行业的标杆企业。（二）具体发展计划1、市场开拓计划公司将在巩固现有市场基础上，根据下游行业个性化、多元化的消费特点，以新技术新产品为支撑，加快市场开拓步伐。主要计划如下：（1）密切跟踪市场消费需求的变化，建立市场、技术、生产多部门联动机制，提高公司对市场变化的反应能力； （2）进一步完善市场营销网络，加强销售队伍建设，优化以营销人员为中心的销售责任制，激发营销人员的工作积极性； （3）加强品牌建设，以

17、优质的产品和服务赢得客户，充分利用互联网宣传途径，扩大公司知名度，增加客户及市场对迎丰品牌的认同感； （4）在巩固现有市场的基础上，积极开拓新市场，推进省内外市场的均衡协调发展，进一步提升公司市场占有率。2、技术开发计划公司的技术开发工作将重点围绕提升产品品质、节能环保、知识产权保护等方面展开。公司将在现有专利、商标等相关知识产权的基础上，进一步加强知识产权的保护工作，将技术研发成果整理并进行相应的专利申请，通过对公司无形资产的保护，切实做好知识产权的维护。为保证上述技术开发计划的顺利实施，公司将加大科研投入，强化研发队伍素质，创新管理机制和服务机制，积极参加行业标准的制定，不断提高企业的整体

18、技术开发能力。3、人力资源发展计划培育、拥有一支有事业心、有创造力的人才队伍，是企业核心竞争力和可持续发展的原动力。随着经营规模的不断扩大，公司对人才的需求将更为迫切，人才对公司发展的支撑作用将进一步显现。为此，公司将重点做好以下工作：（1）加强人才的培养与引进工作，培育优秀技术人才、管理人才；（2）加强与高校间的校企人才合作，充分利用高校的人才优势和教育资源优势，开展技术合作和人才培养，全面提升技术人员的整体素质；（3）加强对基层员工的技能培训和岗位培训，提高劳动熟练程度和自动化设备的操作能力，有效提高劳动效率和产品质量。（4）积极探索员工激励机制，进一步完善以绩效为导向的人力资源管理体系，

19、充分调动员工的积极性。4、企业并购计划公司将抓住行业整合机会，根据自身发展战略，充分利用现有的综合竞争优势，整合有价值的市场资源，推进收购、兼并、控股或参股同行业具有一定互补优势的公司，实现产品经营和资本经营、产业资本与金融资本的有机结合，进一步增强公司的经营规模和市场竞争能力。5、筹融资计划目前公司正处于快速发展期，新生产线建设、技术改造、科技开发、人才引进、市场拓展等方面均需较大的资金投入。公司将根据经营发展计划和需要，综合考虑融资成本、资产结构、资金使用时间等多种因素，采取多元化的筹资方式，满足不同时期的资金需求，推动公司持续、快速、健康发展。积极利用资本市场的直接融资功能，为公司的长远

20、发展筹措资金。（三）面临困难公司资产规模将进一步增长，业务将不断发展和扩大，但在战略规划、营销策略、组织设计、资源配置，特别是资金管理和内部控制等方面面临新的挑战。同时，公司今后发展中，需要大量的管理、营销、技术等方面的人才，也使公司面临较大的人才培养、引进和合理使用的压力。公司必须尽快提高各方面的应对能力，才能保持持续发展，实现各项业务发展目标。1、资金不足发展计划的实施需要足够的资金支持。目前公司融资手段较为单一，所需资金主要通过银行贷款解决，融资成本较高，还本付息压力较大，难以满足公司快速发展的要求。因此，能否借助资本市场，将成为公司发展计划能否成功实施的关键。如果不能顺利募集到足够的资

21、金，公司的发展计划将难以如期实现。2、人才紧缺随着经营规模的不断扩大，公司在新产品新技术开发、生产经营管理方面，高级科研人才和管理人才相对缺乏，将影响公司进一步提高研发能力和管理水平。因此，能否尽快引进、培养这方面人才将对募投项目的顺利实施和公司未来发展产生较大的影响。（四）采用的方式、方法或途径建立多渠道融资体系，实现公司经营发展目标公司拟建立资本市场直接融资渠道，改变融资渠道单一依赖银行贷款的现状，为公司未来重大投资项目的顺利实施筹集所需资金，确保公司经营发展目标的实现。同时，加强与商业银行的联系，构建良好的银企合作关系，及时获得商业银行的贷款支持，缓解公司发展过程中的资金压力。1、内部培

22、养和外部引进高层次人才，应对经营规模快速提升面临的挑战公司现有人员在数量、知识结构和专业技能等方面将不能完全满足公司快速发展的需求，公司需加快内部培养和外部引进高层次人才的力度，确保高素质技术人才、经营管理人才以及营销人才满足公司发展需要。为此，公司拟采取下列措施：1、加强人力资源战略规划，通过建立有市场竞争力的薪酬体系和公平有序的职业晋升机制，吸引优秀的技术、营销、管理人才加入公司，提升公司综合竞争力；2、进一步完善以绩效为导向的员工激励与约束机制，努力营造团结和谐的企业文化，强化员工对企业的归属感和责任感，保持公司人才队伍的稳定性和积极性；3、加强年轻人才的培养，建立人才储备机制，增强公司

23、人才队伍的深度和厚度，形成完整有序的人才梯队，实现公司可持续发展。2、以市场需求为驱动，提高公司竞争能力公司将以市场为导向，认真研究市场需求，密切跟踪印染行业政策及最新发展动向，推动科技创新和加大研发投入，优化产品结构，开拓高端市场，不断提升管理水平和服务质量，丰富服务内容，完善和延伸产业链，提升公司的核心竞争力和市场地位，最终实现公司的战略发展目标。第二章 项目总论一、 项目名称及投资人（一）项目名称保定半导体洗净设备项目（二）项目投资人xxx集团有限公司（三）建设地点本期项目选址位于xxx。二、 编制原则坚持以经济效益为中心，社会效益和不境效益为重点指导思想，以技术先进、经济可行为原则，立

24、足本地、面向全国、着眼未来，实现企业高质量、可持续发展。1、优化规划方案，尽可能减少工程项目的投资额，以求得最好的经济效益。2、结合厂址和装置特点，总图布置力求做到布置紧凑，流程顺畅，操作方便，尽量减少用地。3、在工艺路线及公用工程的技术方案选择上，既要考虑先进性，又要确保技术成熟可靠，做到先进、可靠、合理、经济。4、结合当地有利条件，因地制宜，充分利用当地资源。5、根据市场预测和当地情况制定产品方向，做到产品方案合理。6、依据环保法规，做到清洁生产，工程建设实现“三同时”，将环境污染降低到最低程度。7、严格执行国家和地方劳动安全、企业卫生、消防抗震等有关法规、标准和规范。做到清洁生产、安全生

25、产、文明生产。三、 编制依据1、国家经济和社会发展的长期规划，部门与地区规划，经济建设的指导方针、任务、产业政策、投资政策和技术经济政策以及国家和地方法规等；2、经过批准的项目建议书和在项目建议书批准后签订的意向性协议等；3、当地的拟建厂址的自然、经济、社会等基础资料；4、有关国家、地区和行业的工程技术、经济方面的法令、法规、标准定额资料等；5、由国家颁布的建设项目可行性研究及经济评价的有关规定；6、相关市场调研报告等。四、 编制范围及内容1、项目背景及市场预测分析；2、建设规模的确定；3、建设场地及建设条件；4、工程设计方案；5、节能；6、环境保护、劳动安全、卫生与消防；7、组织机构与人力资

26、源配置；8、项目招标方案；9、投资估算和资金筹措；10、财务分析。五、 项目建设背景蒸气法清洗又分为水蒸气清洗和溶剂蒸气清洗两种。水蒸气清洗是一种比较普遍而又简单的清洗工艺，主要利用蒸汽的热气流蒸发到设备器件的表面，并充分与设备器件表面接触，由于水蒸气的温度高，有一定的压力和冲击力，所以有一定的清洗效果。溶剂蒸气清洗则是一种用有机溶剂蒸发蒸气进行清洗的方法。由于溶剂的温度高，且蒸发时形成气流把污渍溶解并带走。到2035年，保定将与全国、全省同步基本实现社会主义现代化，全面建成京津冀世界级城市群中的品质生活之城。创新保定、智造保定、山水保定、人才保定、文化保定特色更加鲜明，综合实力大幅跃升，中心

27、城市人口达到500万左右；我市与雄安新区共建京津冀世界级城市群中的现代化协调发展示范区，基本实现新型工业化、信息化、城镇化、农业现代化，建成现代化经济体系；基本实现治理体系和治理能力现代化，法治保定和平安保定建设达到更高水平；建成文化强市、教育强市、体育强市、健康保定，人民素质和社会文明程度达到新高度；广泛形成绿色生产生活方式，生态环境根本好转，基本建成天蓝地绿水秀的美丽保定；全面深化改革和发展深度融合，形成高水平开放型经济新体制，保定的知名度和影响力明显增强；基本公共服务实现均等化，城乡居民人均收入显著提升，中等收入群体显著扩大，人民生活更加美好，人的全面发展、全市人民共同富裕取得更加明显的

28、实质性进展。六、 结论分析（一）项目选址本期项目选址位于xxx，占地面积约25.00亩。（二）建设规模与产品方案项目正常运营后，可形成年产xxx套半导体洗净设备的生产能力。（三）项目实施进度本期项目建设期限规划24个月。（四）投资估算本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资9945.66万元，其中：建设投资7606.84万元，占项目总投资的76.48%；建设期利息223.17万元，占项目总投资的2.24%；流动资金2115.65万元，占项目总投资的21.27%。（五）资金筹措项目总投资9945.66万元，根据资金筹措方案，xxx集团有限公司计划自筹资金（资

29、本金）5390.99万元。根据谨慎财务测算，本期工程项目申请银行借款总额4554.67万元。（六）经济评价1、项目达产年预期营业收入（SP）：21600.00万元。2、年综合总成本费用（TC）：18839.09万元。3、项目达产年净利润（NP）：2007.17万元。4、财务内部收益率（FIRR）：12.21%。5、全部投资回收期（Pt）：7.18年（含建设期24个月）。6、达产年盈亏平衡点（BEP）：11125.64万元（产值）。（七）社会效益本期项目技术上可行、经济上合理，投资方向正确，资本结构合理，技术方案设计优良。本期项目的投资建设和实施无论是经济效益、社会效益等方面都是积极可行的。本项

30、目实施后，可满足国内市场需求，增加国家及地方财政收入，带动产业升级发展，为社会提供更多的就业机会。另外，由于本项目环保治理手段完善，不会对周边环境产生不利影响。因此，本项目建设具有良好的社会效益。（八）主要经济技术指标主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积16667.00约25.00亩1.1总建筑面积28433.211.2基底面积9166.851.3投资强度万元/亩289.102总投资万元9945.662.1建设投资万元7606.842.1.1工程费用万元6400.962.1.2其他费用万元1018.812.1.3预备费万元187.072.2建设期利息万元223.172.3流动资金万

31、元2115.653资金筹措万元9945.663.1自筹资金万元5390.993.2银行贷款万元4554.674营业收入万元21600.00正常运营年份5总成本费用万元18839.096利润总额万元2676.237净利润万元2007.178所得税万元669.069增值税万元705.7110税金及附加万元84.6811纳税总额万元1459.4512工业增加值万元5059.3713盈亏平衡点万元11125.64产值14回收期年7.1815内部收益率12.21%所得税后16财务净现值万元77.36所得税后第三章 行业发展分析一、 半导体行业概况1、全球半导体产业发展概况半导体是电子产品的核心，信息产业

32、的基石。半导体行业具有下游应用广泛、生产技术工序多、产品种类多、技术更新换代快、投资高、风险大等特点，全球半导体行业具有一定的周期性，景气周期与宏观经济、下游应用需求以及自身产能库存等因素密切相关。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据：全球半导体行业2018年市场规模达到4,688亿美元，较2017年增长约13.7%。过去五年，随着智能手机、平板电脑为代表的新兴消费电子市场的快速发展，以及汽车电子、工业控制、物联网等科技产业的兴起，强力带动了整个半导体行业规模迅速增长。世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据显示，2018年美国半导体行业市场规模约为1,030亿美元，占全球市场的21.97

33、%；欧洲半导体行业市场规模约为430亿美元，约占全球市场的9.16%。亚太地区半导体行业近年来发展迅速，已成为全球最大的半导体市场。亚太地区（除日本外）市场规模达2,829亿美元，已占据全球市场60.34%的市场份额，中国大陆地区是近年来全球半导体市场增速最快的地区之一。根据国际数据公司（IDC）的半导体应用预测报告（SAF），2020年全球半导体销售额达到4,420亿美元，比2019年增长5.4%。尽管COVID-19对全球经济带来了影响，但是云计算的应用以及远程办公与在线学习等支持设备的需求增长，使全球半导体市场在2020年的表现好于预期。2021年，全球半导体行业销售额总计5,559亿美

34、元，同比增长26.2%。根据国际半导体产业协会（SEMI）公布的全球晶圆厂预测报告，2020年、2021年全球半导体晶圆厂设备支出同比上涨16%和42%，预计2022年同比涨幅达18%。2、中国半导体行业发展概况我国本土半导体行业起步较晚。但在政策支持、市场拉动及资本推动等因素合力下，中国半导体行业不断发展。步入21世纪以来，我国半导体产业市场规模得到快速增长。根据普华有策市场研究中心统计数据，2018年，中国半导体产业市场规模达6,531亿元，比上年增长20.7%。2013-2018年中国半导体市场规模的复合增长率达21.09%，显著高于同期世界半导体市场的增速。根据市场调查及研究机构ICI

35、nsights发布的报告显示，中国大陆自2005年成为世界最大的半导体市场后，规模稳步增长，每年年增长率均维持在两位数。2020年中国半导体销售额累计为1,508亿美元，同比上涨5.2%。2020年中国大陆半导体设备销售额为187.3亿美元，同比上涨39.3%，超越中国台湾地区，成为半导体设备全球最大市场。中国半导体行业进入景气上行周期，预计未来仍将维持高增长。随着近年国家集成电路产业发展推进纲要、中国制造2025、国家信息化发展战略纲要等重要文件的出台，以及社会各界对半导体行业的发展、产业链重构的日益重视，我国半导体行业正站在国产化的起跑线上。随着5G、AI、物联网、自动驾驶、VR/AR等新

36、一轮科技逐渐走向产业化，未来十年中国半导体行业有望迎来进口替代与成长的黄金时期，逐步在全球半导体市场的结构性调整中占据举足轻重的地位。在贸易摩擦等宏观环境不确定性增加的背景下，加速进口替代、实现半导体产业自主可控已上升到国家战略高度，中国半导体行业发展迎来了历史性的机遇。3、未来全球半导体产业预计将继续向中国大陆转移纵观半导体产业的发展过程，经历了由美国向日本、向韩国和中国台湾地区及中国大陆的几轮产业转移。目前中国大陆正处于5G通信、物联网、人工智能、新一代智能手机等行业的快速崛起过程中，已成为全球最重要的半导体应用和消费市场之一。根据国际半导体协会（SEMI）的统计数据，2017年到2020

37、年期间，全球将有62座新晶圆厂投产，其中有26座新晶圆厂座落于中国大陆，占比达42%。新晶圆厂从建立到生产的周期大概为2年，未来几年将是中国大陆半导体产业的快速发展期。4、我国半导体国产化需求紧迫虽然我国半导体需求庞大，并且在快速增长，但国内产值远低于市场需求。全球54%的芯片都出口到中国，但国产芯片的市场份额只占10%。我国芯片产业长期被国外厂商控制，已超过了石油和大宗商品，成为第一大进口商品。根据中国海关统计数据，2019年中国集成电路进口金额3,040亿美元，截至2020年8月底，中国集成电路累计进口1.5万亿元人民币，同比增长15.3%，高于我国外贸进口17.6个百分点，呈快速增长的态

38、势。可见，目前国内半导体、特别是集成电路市场需求严重依赖进口的局面仍未得到改善。在新一轮的中美贸易冲突中，中国的高科技企业成为美国的重点打击对象，尤其半导体芯片更是重中之重。2020年9月15日后，台积电、三星、中芯国际等芯片制造商均无法为华为供货。2020年12月，代表中国大陆芯片制造最高水平的中芯国际被列入美国制裁的黑名单，中芯国际的全球市场占有率大概全球排名第四，综合来看，中芯国际在国际芯片制造业属于第二阵营，但也是最有希望跻身一流的企业。二、 泛半导体设备洗净服务行业特点1、泛半导体专用设备在半导体产业链中至关重要泛半导体专用设备在泛半导体行业产业链中占据重要的地位。泛半导体专用设备的

39、技术复杂，客户对设备的技术参数、运行的稳定性有苛刻的要求，以保障生产效率、质量和良率。按照摩尔定律，当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。相应的，半导体行业的设备洗净服务提供商也必须每隔18-24个月推出更先进的洗净工艺；泛半导体制造工艺的技术进步，反过来也会推动泛半导体专用设备的技术革新，从而带动上游设备清洗服务提供商的洗净技术工艺不断提升。同时，集成电路行业的技术更新迭代也带来对于设备投资的持续性需求，从而带动泛半导体设备洗净服务行业的持续快速发展。2、泛半导体设备洗净服务技术壁垒高，通过客户验证难度较大泛半导体产品制造过程中，需

40、要用到蒸镀、薄膜、蚀刻和光刻等工艺过程。这些工艺使机台设备会沉积覆着物或被刻蚀，有效的污染控制是保证和提高泛半导体行业产品良率的必要条件，为确保生产功效，阶段性对泛半导体生产设备进行洗净，是泛半导体产品制造过程中必不可少的需求。泛半导体设备洗净领域技术涉及物理、半导体物理、物理化学、电化学等多种基础科学和化工、机械、材料、表面处理等多种工程学科，属于多学科交叉行业。泛半导体专用设备行业的国际巨头企业的市场占有率很高，特别是在光刻机、检测设备、离子注入设备等方面处于垄断地位，且其在大部分技术领域已采取了知识产权保护措施，因此早期国内泛半导体设备洗净服务行业集中在中低端设备，洗净附加值相对较低。早

41、期高端泛半导体设备行业的技术壁垒非常高，洗净服务均由设备原厂提供，由于设备厂商在国内无设备洗净服务能力，所有洗净服务均需履行进出口手续，洗净服务费用高、且响应速度慢，严重影响国内泛半导体生产厂商的稳定生产。泛半导体行业客户对半导体专用设备的质量、技术参数、稳定性等有严苛的要求，为保证稳定生产，投产初期一般主要选择设备原厂提供洗净服务，对新的设备洗净供应商的选择也较为慎重。一般选取行业内具有一定市场口碑和市占率的供应商，并对其设备洗净服务开展周期较长的验证流程。通常，泛半导体行业客户要求设备洗净供应商先提供设备试洗服务测试，待通过内部验证后纳入合格供应商名单。因此，泛半导体设备洗净服务企业在客户

42、验证、开拓市场方面周期较长、难度较大。中国大陆少数企业经过了十年以上的技术研发和工艺积累，在泛半导体设备洗净领域实现了技术突破和创新，已基本能够满足国内泛半导体生产企业的设备洗净需求，设备洗净服务已基本实现国内替代。3、技术更新较快，与下游应用行业协同发展根据摩尔定律，芯片工艺节点不断缩小，由12m-0.35m（1965年-1995年）到65nm-22nm（2005年-2015年），且还在向更先进的方向发展，如14nm-5nm。随着芯片工艺的不断进步，相应生产技术与制造工序愈为复杂，设备清洗工序的需求增加，而对配套洗净服务企业的洗净技术和表面处理工艺要求也更加严格。精密洗净服务企业需要不断学习

43、新技术，研发新工艺，以满足半导体客户不断提升的标准与要求，并配合客户寻找提升良率的方法。显示面板产业方面，随着技术的革新和产品的不断迭代，对精密洗净服务企业的技术和工艺要求也日趋提升。随着显示的应用领域不断扩大，对显示的响应速度、液晶屏幕厚度、显示视角等技术提出了更高的要求；未来面板行业AMOLED渗透率有望不断提升，而AMOLED半导体显示面板产品生产和组装的精度要求极高（达到微米级），产品品质要求日益严格。精密洗净服务企业需要密切跟踪行业发展动向以及客户需求变化情况，只有不断精进技术和改进工艺，才能提供配套优质的服务。三、 行业进入壁垒1、技术经验壁垒在半导体、显示面板、光伏、消费电子等客

44、户所处的精密制造行业中，由于产品科技含量高，生产过程对自动化和洁净程度要求均非常高，因此精密洗净服务供应商需要具备较强的技术工艺储备和长期的研发加工经验。对于新进入行业者，领先厂商拥有的多年技术研发积累形成了较高的技术经验壁垒。2、人才壁垒精密洗净服务具有明显的非标准定制化特点，非标定制产品需要根据客户清洗对象、清洗标准定制，洗净服务商不但需要掌握清洗设备的相关技术，还要求理解客户产品生产的流程及工艺特点，这要求精密洗净服务商拥有一支业务素质高、经验丰富的销售、研发、生产和售后服务队伍，而行业新进入企业短期内无法完成上述人才的培养与团队建设。3、客户壁垒随着中国工业化的深入，精密洗净服务已经成

45、为下游客户生产线不可或缺的组成部分，其技术水平与稳定运行是保障客户持续高效生产的基础，企业的品牌和口碑是客户选择洗净服务供应商时所考虑的首要因素。行业知名品牌厂商不但能够拥有较高的市场份额，还具有较强的议价能力。此外，由于精密洗净服务是下游客户生产流程的组成部分，通常提供的清洗工艺与客户所生产产品特性密切相关，使得客户对原提供服务的洗净服务商粘性较高，一旦建立合作关系，一般不会轻易变更供应商。行业特性对新进入者形成较强的客户壁垒。第四章 项目投资背景分析一、 行业发展面临的机遇和挑战1、行业机遇（1）国家产业政策的有力支持精密洗净服务的下游应用行业主要为半导体及显示面板制造企业，均为战略新兴产

46、业，国家出台了一系列政策措施，大力鼓励和支持下游应用产业的发展，也为精密洗净服务提供了良好的宏观环境和政策支持。作为信息技术产业的核心，集成电路是支撑国家经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。近年来国家和各级地方政策不断出台针对集成电路产业的鼓励和支持政策：2014年工信部主持召开国家集成电路产业发展推进纲要发布会，明确提出将通过体制创新、全产业布局等一系列配套措施，实现集成电路产业的跨越式发展；中国制造2025将集成电路作为“新一代信息技术产业”纳入大力推动突破发展的重点领域，着力提升集成电路设计水平，掌握高密度封装及三维组装技术；“十三五”国家信息化规划提出“大力推进集成

47、电路创新突破，加大面向新型计算、5G、智能制造、工业互联网、物联网的芯片设计研发部署，推动32/28nm，15/14nm工艺生产线建设，加快10/7nm工艺技术研发”；国务院新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施，进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量。显示面板产业是国家信息化发展水平的重要衡量标准和实力体现，国家出台了一系列扶持该行业发展的重大政策，从国家发展战略、产业培育和发展鼓励政策、科技人才培养、创新体系建设等多方面为我国显示技术产业

48、发展提供了政策依据，为信息化产业发展营造了良好的政策环境。（2）下游产业应用的持续快速发展精密清洗行业的下游产业主要包括半导体和显示面板等战略新兴产业。半导体产品的下游应用领域十分广泛，包括消费电子、汽车电子、工业控制、白色家电、网络设备、移动通信等等，下游广阔的应用领域稳定支撑着配套洗净服务行业的持续发展。同时，随着终端市场的便携化、智能化、网络化的发展趋势日趋明显，以物联网、人工智能、云计算、智能家居、可穿戴设备等为代表的新兴产业快速发展，催生大量芯片制造需求，成为继计算机、网络通信、消费电子之后推动集成电路产业发展的新动力。显示面板领域，随着人们对智能电子产品消费体验的提升，AMOLED

49、技术不断渗透应用，成为面板制造新的技术热点。精密洗净服务作为泛半导体产业必不可少的需求，迎来新的发展机遇。（3）国产替代带来发展机遇我国正处在由制造业转向尖端工业化的进程中，产业智能化、信息化已经成为国家发展的重要方向，作为电子系统的“粮仓”和数据信息的载体，集成电路在保证信息安全方面承担着关键作用；随着中美贸易摩擦频繁，掌握自主可控存储芯片技术的重要性逐步凸显，将带来我国集成电路产业的新发展机遇。当前中国半导体产业的自主化过程已经开启。目前国内在硅片、光刻胶、CMP等多方面均实现了一部分的国产替代。由于海外的持续封锁，本土晶圆厂也会加速国产设备的导入认证过程，给予充分的试错机会和反馈，有助于

50、国产设备的成长；精密洗净服务企业将有更多机会、更早阶段参与到客户的技术更新和设备引进中，提供配套的洗净服务。显示面板领域，全球面板产能向中国大陆转移；伴随着韩国厂商LGD显示和三星显示（SDC）2020年陆续退出LCD产业，表明在多年的日本、韩国和中国之间的屏幕竞争终于落下了帷幕。当前京东方、TCL华星领跑全球LCD行业，有望带动本土产业链全面崛起，国产替代将为国内精密洗净服务企业提供更多的市场机会。2、行业挑战（1）技术积累整体较薄弱精密清洗服务属于非标准化服务，是根据客户的设备和清洗要求定制。精密洗净服务不仅涉及物理、半导体物理、物理化学、电化学等多种基础科学，还涉及化工、机械、材料、表面

51、处理等多种工程学科。特别是在集成电路领域，中国大陆企业在生产设备和技术等方面与国际顶尖技术水平还存在一定差距。国外企业在高端集成电路、显示面板制造设备方面处于垄断地位，国际泛半导体巨头在为国内泛半导体厂商提供设备的同时，前期也基本垄断了高端精密洗净服务提供。我国泛半导体设备精密洗净服务行业起步晚，相关复合型人才缺乏，行业技术积累整体较薄弱。（2）未形成行业标准、行业配套亦较为欠缺我国精密洗净服务目前仍处于产业化初期阶段，未形成统一的洗净服务标准，通常按照原设备厂洗净和维护标准调整后设定（一般有所提高）。此外，国内尚没有权威的精密洗净检测分析机构，客户对洗净服务质量是否达到其要求拥有重要话语权。

52、二、 泛半导体设备洗净服务行业概况精密洗净服务行业是工业清洗行业的重要分支，它是伴随着现代工业和科学技术的快速发展，以及精密生产设备日常维护的需要而产生和建立。各种不同类型的精密生产设备在长期连续运行中，无一例外地都会受到环境因素的影响。这些设备在其降温送风系统和自身的电磁场作用下，环境中的灰尘、潮气、静电、带电粒子、各种腐蚀性物质和气体等，会逐渐对这些设备的正常稳定运行造成不利影响（如由这些污染物形成的附加“微电路”效应引起的“软性故障”、对设备的缓慢腐蚀和氧化、沾污产品影响良率等）。在当今的高科技产业中，精密洗净服务已成为精密生产设备部件组装前的先决条件，也是制程设备的日常保养和维护的先决

53、条件。精密设备部件洗净的质量直接影响产品生产良率和生产成本。随着国内半导体和显示面板产业的快速发展，精密清洗服务将发挥愈加重要的作用。在国内企业承接新一轮国际产业转移进程中，精密洗净服务企业配合下游客户设备部件的国产化进程，助力下游客户逐步打破高端精密设备部件制造的国外垄断，保障国内半导体和显示面板更高阶产线设备的稳定运行，进一步助力泛半导体行业的进口替代。1、精密洗净服务行业概述工业清洗指工业产品或零部件在工业生产中表面受到物理、化学或生物的作用而形成污染物或覆盖层，去除这些污染物或覆盖层而使其恢复原表面状态的过程。随着生产的发展和科学的进步，在工业清洗领域不断有专门化的新洗净技术出现，精密

54、洗净服务随之逐步发展起来。精密洗净意味着按照非常严格的标准进行清洗，对剩余颗粒或其他污染物的容忍度非常低（颗粒尺寸小于0.3微米），通常在环境严格控制的洁净室进行清洁。在半导体、显示面板、航空航天和医疗等高科技行业的许多重要应用中，精密洗净服务是新制造部件组装前的先决条件，也是制程设备的日常保养和维护的先决条件。以芯片制造为例，如果在制造过程中有沾污现象，将影响芯片上器件的正常功能，因而提高生产设备部件的洁净度是保障芯片生产良率的重要一环。在芯片刻蚀、化学气相沉积、扩散等制程，设备部件上会附着金属杂质、有机物、颗粒、氧化物等各种沾污杂质层，经过一段时间后会有剥落现象；对于芯片制造企业，沾污杂质

55、导致芯片电学失效，导致芯片报废，进而影响产品良率与质量。通常影响精密洗净服务价格的关键因素包括洗净部件的市场价值、厚度、材质、几何形状和该部件工艺研发成本，以及沾污杂质的类型、洁净度要求等。专业精密洗净服务厂商根据制程、机台设备品牌、部件材质与镀层要求等进行分类并提供精密清洗与衍生处理服务，以配合客户提升产品良率及提高制造设备的稼动率。（1）半导体设备洗净服务对象半导体专用设备泛指用于生产各类半导体产品所需的生产设备，属于半导体行业产业链的支撑环节。半导体专用设备是半导体产业的技术先导者，芯片设计、晶圆制造和封装测试等需在设备技术允许的范围内设计和制造，设备的技术进步又反过来推动半导体产业的发

56、展。以半导体产业链中技术难度最高、附加值最大、工艺最为复杂的集成电路为例，应用于集成电路领域的设备通常可分为前道工艺设备（晶圆制造）和后道工艺设备（封装测试，暂时非洗净服务对象）两大类。其中，在前道晶圆制造中，共有七大工艺步骤，分别为氧化/扩散（ThermalProcess）、光刻（Photo-lithography）、刻蚀（Etch）、离子注入（IonImplant）、薄膜生长（DielectricandMetalDeposition）、清洗与抛光（Clean&CMP）、金属化（Metalization），所对应的专用设备主要包括氧化/扩散设备、光刻设备、刻蚀设备、清洗设备、离子注入设备、薄

57、膜沉积设备、机械抛光设备等。晶圆制造设备的市场规模占比超过集成电路设备整体市场规模的80%，其中，刻蚀设备、光刻设备、薄膜生长设备是集成电路前道生产工艺中最重要的三类设备。（2）显示面板专用设备洗净服务对象TFT显示面板专用设备泛指基于TFT薄膜晶体管作为驱动单元发展起来的用于生产各类显示面板类产品所需的生产设备，主流产品有LCD和OLED两种类型，属于集成电路行业显示技术领域的重要组成部分。其中：LCD显示技术是20世纪八十年代之后逐步发展兴盛起来的采用液晶作为显示单元的显示面板技术。LCD显示面板器的主体结构包含透明基板、偏光片、滤光片、液晶层、TFT阵列等，经过三十多年的高速发展，整个生

58、产技术及产业链已经成熟稳定，但面板制造、封装测试工艺制程中的专用设备供应仍以进口为主。OLED显示技术是21世纪之后逐步发展起来的一种新型的显示技术，其主体结构包含透明基板（可柔性）、空穴/电子注入层、空穴/电子传输层、有机发光层、TFT阵列等，经过近十年的快速发展，与LCD相比，具有功耗低、视角宽、响应速度快等更优的显示性能，为国际社会中显示技术角逐的重点。以LCD和OLED为主流的显示面板技术，生产工序可以分为三大步骤：TFT阵列、cell成盒、后端组装。其中，TFT阵列生产包含基板清洗、镀膜、曝光、显影、刻蚀剥离等工艺制程，cell成盒包含TFT清洗、CF基板加工（LCD）、拼合（LCD

59、）、灌晶（LCD）、蒸镀（OLED）、封装（OLED）、检测等工艺制程，后端组装包含cell清洗、偏光片贴附、IC绑定、FPC/PCB、TP贴合等工艺制程。2、沾污杂质介绍沾污杂质是指泛半导体产品制造过程中引入的任何危害芯片成品率及电学性能的物质。据估计，大部分的芯片电学失效都是由沾污带来的缺陷引起的。一般精密洗净的沾污杂质分为以下几类：1）颗粒。颗粒能引起电路开路或短路。从尺寸上来说，半导体制造中，颗粒必须小于最小器件特征尺寸的一半，大于这个尺寸的颗粒会引起致命缺陷。从数量上来说，硅片表面的颗粒密度代表了特定面积内的颗粒数，颗粒数越多，产生致命缺陷的可能性也越大。一道工序引入到硅片中超过某一

60、关键尺寸的颗粒数，术语表征为每步每片上的颗粒数（PWP），随着先进制程的进步，PWP指标要求越来越高。2）金属杂质。危害半导体工艺的典型金属杂质是碱金属，如钠、钾、锂等；重金属也会导致金属污染，如铁、铜、铝、铬、钨、钛等。金属杂质可能来自化学溶液或者半导体制造中的各种工序，如离子注入等，也可能来自化学品与传输管道和容器的反应。3）有机物。有机物主要指包含碳的物质，它们可能来自于细菌、润滑剂、蒸汽、清洁剂、溶剂和潮气等。4）自然氧化层。自然氧化层一方面妨碍其他工艺步骤，如单晶薄膜的生长；另一方面增加接触电阻，减少甚至阻止电流流过。3、主要洗净方法根据清洗方法的不同，精密洗净可分为物理清洗和化学清

61、洗。物理清洗是指利用力学、声学、光学、电学、热学的原理，依靠外来能量的作用，如机械摩擦、超声波、负压、高压冲击、紫外线、蒸汽等去除物体表面污垢的方法；化学清洗是指依靠化学反应的作用，利用化学溶剂清除物体表面污垢的方法。在实际应用过程中，通常将两者结合起来使用，以获得更好的洗净效果。（1）化学溶剂清洗化学溶剂清洗是指把硝酸、氢氧化钾、双氧水、氨水等按照技术要求配制成相应浓度的溶液，然后把零部件放在清洗槽内浸泡以去除表面金属膜质。（2）熔射涂层熔射是指利用热源将金属或非金属材料进行熔化，并以一定速度喷射到基体表面形成涂层的方法。在操作过程中若有需要，对零部件表面进行喷铝，增加表面粗糙度。（3）电解

62、法清洗将要清洗的设备器件挂在阴极或阳极上置于电解液中，当通以直流电时，由于极化作用，金属与电解质溶液的界面张力降低，溶液渗透到工件表面的污物下面，界面上起氧化或还原作用，并产生大量的气泡，当气泡聚集形成气流从污物与金属的间隙中溢出时，起鼓动和搅拌作用，使污物从工件表面上脱落，达到退除污物及清洗表面的目的。根据设备器件挂在阳、阴极的不同位置分成阴极电解和阳极电解法。电解法清洗用途很广，可以除氧化膜、除旧镀膜和漆膜等金属或非金属附着物，而且获得很好的清除效果，清洗效率高且较彻底。（4）蒸气法清洗蒸气法清洗又分为水蒸气清洗和溶剂蒸气清洗两种。水蒸气清洗是一种比较普遍而又简单的清洗工艺，主要利用蒸汽的热气流蒸发到设备器件的表面，并充分与设备器件表面接触，由于水蒸气的温度高，有一定的压力和冲击力，所以有一定的清洗效果。溶剂蒸气清洗则是一种用有机溶剂蒸发蒸气进行清洗的方法。由于溶剂的温度高，且蒸发时形成气流把污渍溶解并带走。（5）纯水清洗和高压水洗纯水清洗是指把零部件放在纯水清洗槽内浸泡，以去除产品内部可能残留的药液成分；高压水洗是指高压水洗