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1、手机维修基本技能一、 SOP、OFD集成电路的拆焊技巧拆卸前注意事项： 记住集成电路的定位情况以便正确恢复。 根据不同的集成电路选好热风枪的喷头。 往集成电路的管脚周围加注松香水。拆卸时注意事项： 调好热风枪的热时和风速，拆卸集成电路时热量开关一般调至5-6档，风速开关调至2-3档，拆卸小型电子元件时风速开关应调至2档以内，绝对不能调的过大，否则容易把元件吹跑。 用单口喷头拆卸时，应注意使喷头和所拆卸集成电路保持垂直，并沿着集成电路管脚周围慢慢旋转均匀加热，喷头不可触及集成电路外围元件，吹焊位置要准确，切不可吹跑集成电路周围外围的小元件。 待集成电路周围焊锡全部熔化后，用小起子或镊子将集成电路
2、掀起或镊走，且不可用力，否则极易损坏集成电路的锡箔。焊接时注意事项： 将焊接点用平头烙铁整理平整，必要时对焊锡较少的焊点进行补焊，然后用酒精清洁干净焊点周围的杂质。 将更换集成电路和电路板上的焊接位置对好，最好用放大镜进行调整，使之完全对应。 先焊四脚，将集成电路固定然后再用热风枪焊四周，焊好后注意冷却，不可立即去动集成电路，以免发生位移。 冷却后用放大镜检查集成电路管脚有无虚焊，若有应用尖头烙铁进行补焊直至全部正常为止。植锡操作： 清洗。首先将IC表面加上适量的助焊膏，用电烙铁将IC上的残留焊锡去掉，然后用天那水清洗干净。 固定。可以使用专用的的固定的芯片的卡座，也可以简单的采用双面胶将芯片
3、粘在桌子上来固定。 上锡。选择稍干的焊锡浆，用平口刀挑适量的锡浆到植锡板上，用力往下刮，边刮边压，使锡浆均匀地填充植锡板上的小孔中，上锡过程中要注意压紧植锡板，不要让植锡板和芯片之间出现空隙，影响上锡效果。 吹焊。将热风枪的风嘴去掉，将风量调大，温度调到350度 左右，摇晃风嘴对着植锡板缓缓均匀加热。使锡浆慢慢融化。当看见植锡板的个别小孔中已有锡球生成时，说明温度已经到位，这时应当抬高热风枪的风嘴，避免温度继续 上升。过高的温度会使锡浆剧烈沸腾，造成植锡失败，严重的还会使IC过热损坏。 调整。如果吹焊完后，发现有些锡球大小不均匀，甚至有个别脚没植上锡，可选用裁刀片沿着植锡板的表面将过大锡球的漏
4、出的部分削平，再用刮刀将锡球过小和缺脚的小孔中上满锡浆，然后用热风枪再吹一次。二、BGA拆焊要点： 拆前要点： 将手机板固定，用酒精清洗 热风枪根据元件材料设定260380度，风速26档。 将要拆下的元器件做好标志，记录板上文字或管脚标记。 上松香水（水平上，量要适当）拆时要点： 选择合适热风枪喷头。 风枪垂直对着芯片距离48MM 按一定方向摇动风枪，每次解拆时间为20S之内，最佳为15S内。 边摇晃风枪边用弯头镊子卡动芯片，左右上下晃动芯片，使焊锡全部融化后，将芯片用镊子垂直原位置移走，应在2S内完成移动。植锡要点： 将拆下的芯片用天那水清洗，用热风枪吹干，使芯片上焊盘发光。 将芯片在植锡板上合适位置用标签纸固定好，注意焊盘与植锡板上的孔对齐。 用平口刀将焊锡膏均匀地涂抹在板上，注意平口刀要斜压在植锡板上。 用热风枪对准上好焊锡膏的板，距离48毫米，在10秒内吹，待焊球冒出时移开风枪，如锡球不均匀，则重复以上4步操作。焊接要点： 用烙铁将板上残留焊锡清理使各焊盘规则成型。 在板上和芯片焊点处涂抹适量松香水，将芯片放在板标记之内，注意焊点对齐，找上坡感觉。 用镊子卡住芯片，注意用力不能太大，风枪垂直对准芯片48毫米，在1520秒内完成焊接。 焊接过程中，感觉焊锡充分熔化后，用镊子轻轻推动一下芯片，以芯片摆动一下为好。
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