研发工艺设计规范

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1、Evaluation Warning: The document was created with Spire.Doc for .NET.研发工艺设计规范1.范围和简介1.1 范围本规范规定定了研发发设计中中的相关关工艺参参数。本规范适用用于研发发工艺设设计1.2简介介本规范从PPCB外外形，材材料叠层层，基准准点，器器件布局局，走线线，孔，阻阻焊，表表面处理理方式，丝丝印设计计等多方方面，从从DFMM角度定定义了PPCB的的相关工工艺设计计参数。 2.引用规规范性文文件下面是引用用到的企企业标准准，以行行业发布布的最新新标准为为有效版版本。序号编号名称1IPC-AA-6110D电子产品组组装

2、工艺艺标准2IPC-AA-6000G印制板的验验收条件件3IEC6001944印刷板设计计，制造造与组装装术语与与定义4IPC-SSM-7782 Surfaace Mouunt Dessignn annd LLandd Paatteern Staandaard 5IPC-770955ADesiggn aand Asssembbly Proocesss IImpllemeentaatioon ffor BGAAs6SMEMAA3.11Fiducciall Deesiggn SStanndarrd 3 术语和和定义 细间距器件件：piitchh0.665mmm异型引引脚器件件以及ppitcch0.

3、88mm的的面阵列列器件。Standd offf：器器件安装装在PCCB板上上后，本本体底部部与PCCB表面面的距离离。PCB表面面处理方方式缩写写：热风整平（HASL喷锡板）：Hot Air Solder Leveling 化学镍金（ENIG）：Electroless Nickel and Immersion Gold 有机可焊性性保护涂涂层（OOSP）：Orgganiic SSoldderaabillityy Prreseervaativves 说明：本规规范没有有定义的的术语和和定义请请参考印印刷板设设计，制制造与组组装术语语与定义义（IIEC6601994）4. 拼板板和辅助助边连接接

4、设计4.1 VV-CUUT连接接1当板板与板之之间为直直线连接接，边缘缘平整且且不影响响器件安安装的PPCB可可用此种种连接。V-CUT为直通型，不能在中间转弯。2V-CUTT设计要要求的PPCB推推荐的板板厚3.00mm。3对于于需要机机器自动动分板的的PCBB，V-CCUT线线两面（TOP和BOTTOM面）要求各保留不小于1mm的器器件禁布布区，以以避免在在自动分分板时损损坏器件件。图1 ：VV-CUUT自动动分板PPCB禁禁布要求求同时还需要要考虑自自动分板板机刀片片的结构构，如图图2所示。在在离板边边禁布区区5mmm的范围围内，不不允许布布局器件件高度高高于255mm的的器件。采用V-

5、CCUT设设计时以以上两条条需要综综合考虑虑，以条条件苛刻刻者为准准。保证证在V-CUTT的过程程中不会会损伤到到元器件件，且分分板自如如。此时需考虑虑到V-CUTT的边缘缘到线路路（或PPAD）边边缘的安安全距离离“S”，以防防止线路路损伤或或铜，一一般要求求S0.33mm。如如图4所示。 4.2邮票票孔连接接4推荐荐铣槽的的宽度为为2mmm。铣槽槽常用于于单元板板之间需需留有一一定距离离的情况况，一般般与V-CUTT和邮票票孔配合合使用。5邮票票孔的设设计：孔孔间距为为1.55mm，两两组邮票票孔之间间推荐距距离为550mmm。见图图5 4.3拼版版方式推荐使用的的拼版方方式有三三种：同同

6、方向拼拼版，中中心对称称拼版，镜镜像对称称拼版。6当PPCB的的单元板板尺寸660.00mm，在在垂直传传送边的的方向上上拼版数数量不应应超过22。 9如果果单元板板尺寸很很小时，在在垂直传传送边的的方向拼拼版数量量可以超超过3，但垂垂直于单单板传送送方向的的总宽度度不能超超过1550.00mm，且且需要在在生产时时增加辅辅助工装装夹具以以防止单单板变形形。10同同方向拼拼版l 规则单元板板采用V-CCUT拼拼版，如如满足44.1的的禁布要要求，则则允许拼拼版不加加辅助边边 l 不规则单元元板当PCB单单元板的的外形不不规则或或有器件件超过板板边时，可可采用铣铣槽加V-CCUT的方式式。11

7、中心对对称拼版版 l l 中心对称拼拼版适用用于两块块形状较较不规则则的PCCB，将将不规则则形状的的一边相相对放置置中间，使使拼版后后形状变变为规则则。l 不规则形状状的PCCB对称称，中间间必须开开铣槽才才能分离离两个单单元板l 如果拼版产产生较大大的变形形时，可可以考虑虑在拼版版间加辅辅助块（用用邮票孔孔连接）l l 有金手指的的插卡板板，需将将其对拼拼，将其其金手指指朝外，以以方便镀镀金。12 镜像对对称拼版版 使用条件：单元板板正反面面SMD都满足足背面过过回流焊焊焊接要要求时，可可采用镜镜像对称称拼版。 操作注注意事项项：镜像像对称拼拼版需满满足PCB光绘的的正负片片对称分分布。以

8、以4层板为为例：若若其 中第2层为电电源/地的负负片，则则与其对对称的第第3层也必必须为负负片，否否则不能能采用镜镜像对称称拼版。 图11 ：镜像像对称拼拼版示意意图 采用镜像对对称拼版版后，辅辅助边的的Fidduciial marrk 必须满满足翻转转后重合合的要求求。具体体的位置置要求请请参见下下面的拼拼版的基基准点设设计。 4.4辅助助边与PCB的连接接方法 13 一般原原则 l l 器件布局不不能满足足传送边边宽度要要求（板板边5mmm禁布布区）时时，应采采用加辅辅助边的的方法。 l l PCB板边边有缺角角或不规规则的形形状时，且且不能满满足PCB外形要要求时，应应加辅助助块补齐齐，

9、时期期规则，方方便组装装。图12 ：补规则则外形PCB补齐示示意图 14 板边和和板内空空缺处理理 当当板边有有缺口，或或板内有有大于35mmm*335mmm的空缺缺时，建建议在缺缺口增加加辅助块块，以便便SMT和波峰峰焊设备备加工。辅辅助块与与PCB的连接接一般采采用铣槽槽邮票票孔的方方式。 图13 ：PCB外形空空缺处理理示意图图 5. 器件件布局要要求 5.1 器器件布局局通用要要求 15 有极性性或方向向的THD器件在在布局上上要求方方向一致致，并尽尽量做到到排列整整齐。对对SMD器件，不不能满足足方向一一致时，应应尽量满满足在X、Y方向上上保持一一致，如如钽电容容。 16 器件如如果

10、需要要点胶，需需要在点点胶处留留出至少少3mm的空间间。 17 需安装装散热器器的SMD应注意意散热器器的安装装位置，布布局时要要求有足足够大的的空间，确确保不与与其它器器件相碰碰。确保保最小0.55mm的距离离满足安安装空间间要求。 说明：1、热热敏器件件（如电电阻电容容器、晶晶振等）应应尽量远远离高热热器件。 2、热敏敏器件应应尽量放放置在上上风口，高高器件放放置在低低矮元件件后面，并并且沿风风阻最小小的方向向排布放放置风道道受阻。 图 144 ：热敏敏器件的的放置 18 器件之之间的距距离满足足操作空空间的要要求（如如：插拔拔卡）。 图15 ：插拔拔器件需需要考虑虑操作空空间 19 不同

11、属属性的金金属件或或金属壳壳体的器器件不能能相碰。确确保最小小1.00mm的距离离满足安安装要求求。 5.2 回流焊 5.2.11 SMMD器件的的通用要要求 20 细间距距器件推推荐布置置在PCB同一面面，并且且将较重重的器件件（如电电感，等等）器件件布局在在Top面。防防止掉件件。 21 有极性性的贴片片尽量同同方向布布置，防防止较高高器件布布置在较较低器件件旁时影影响焊点点的检测测，一般般要求视视角100mm。 34 通孔回回流焊器器件焊盘盘边缘与与传送边边的距离离10mmm，与非非传送边边距离5mm。5.3 波波峰焊 5.3.11 波峰焊SMD器件布布局要求求 35 适合波波峰焊接接的

12、SMDD l 大于等于006033封装，且且Staandooff值值小于00.155的片式式阻容器器件和片片式非露露线圈片片式电感感。l PITCHH1.227mmm，且Sttanddofff值小于于0.115mmm的SOPP器件。l PITCHH1.227mmm，引脚脚焊盘为为外露可可见的SOT器件。 注：所有过过波峰焊焊的全端端子引脚脚SMD高度要要求2.00mm；其余SMD器件高高度要求求4.00mm。 36 SOPP器件轴轴向需与与过波峰峰方向一一致。SOP器件在在过波峰峰焊尾端端需增加加一对偷偷锡焊盘盘。如图23所所示 图 233 ：偷锡锡焊盘位位置要求求 37 SOTT-233封装

13、的的器件过过波峰焊焊方向按按下图所所以定义义。 图 244 ：SOT器件波波峰焊布布局要求求 38 器件间间距一般般原则：考虑波波峰焊接接的阴影影效应，器器件本体体间距和和焊盘间间距需保保持一定定的距离离。 l 相同类型器器件距离离图25：相相同类型型器件布布局表3：相同同类型器器件布局局要求数数值表不同类型器器件距离离：焊盘盘边缘距距离1.00mm。器件件本体距距离参见见图26、表4的要求求。图 26 ：不同同类型器器件布局局图 表4：不同同类型器器件布局局要求数数值表5.3.22 THHD器件通通用布局局要求 39 除结构构有特殊殊要求之之外，THD器件都都必须放放置在正正面。 440 相

14、邻元元件本体体之间的的距离，见见图27。 图 277 ：元件件本体之之间的距距离 41 满足手手工焊接接和维修修的操作作空间要要求，见见图28 图228 ：烙铁铁操作空空间 5.3.33 THHD器件波波峰焊通通用要求求 42 优选pittch2.00mm ，焊盘盘边缘间间距1.00mm的器件件。在器器件本体体不相互互干涉的的前提下下，相邻邻器件焊焊盘边缘缘间距满满足图29要求： 图 299 ：最小小焊盘边边缘距离离 43 THDD每排引引脚数较较多时，以以焊盘排排列方向向平行于于进板方方向布置置器件。当当布局上上有特殊殊要求，焊焊盘排列列方向与与进板方方向垂直直时，应应在焊盘盘设计上上采取适

15、适当措施施扩大工工艺窗口口，如椭椭圆焊盘盘的应用用。THD当相邻邻焊盘边边缘间距距为0.66mm-1.00mm 时，推推荐采用用椭圆形形焊盘或或加偷锡锡焊盘。 图 300 ：焊盘盘排列方方向(相对于于进板方方向) 6. 孔设设计 6.1 过过孔 6.1.11 孔间距 图 31 ：孔距距离要求求 44 孔与孔孔盘之间间的间距距要求：B5miil；45 孔盘到到铜箔的的最小距距离要求求：B1&B25miil； 46 金属化化孔（PTH）到板板边（Holle tto ooutllinee）最小小间距保保证焊盘盘距离板板边的距距离：B320mmil。 447 非金属属化孔（NPTTH）孔壁壁到板边边的

16、最小小距离推推荐D40mmil。 6.1.22 过孔禁禁布区 48 过孔不不能位于于焊盘上上。 49 器件金金属外壳壳与PCB接触区区域向外外延伸1.55mm区域内内不能有有过孔。 6.2 安装定定位孔 6.2.11 孔类型型选择 表5 安装定定位孔优优选类型型图32：孔孔类型6.2.22 禁布区区要求7 阻焊设设计 7.1 导导线的阻阻焊设计计 50 走线一一般要求求覆盖阻阻焊。有有特殊要要求的PCB可以根根据需要要使走线线裸铜。 7.2 孔孔的阻焊焊设计 7.2.11 过孔 51 过孔的的阻焊开开窗设置置正反面面均为孔孔径5miil。如图33所示 图 333 ：过孔孔的阻焊焊开窗示示意图7

17、.2.22 孔安装 52 金属化化安装孔孔正反面面禁布区区内应作作阻焊开开窗。 图 344 ：金属属化安装装孔的阻阻焊开窗窗示意图图 53 有安装装铜箔的的非金属属化安装装孔的阻阻焊开窗窗大小应应该与螺螺钉的安安装禁布布区大小小一致。 图 355 ：非金金属化安安装孔阻阻焊设计计 54 过波峰峰焊类型型的安装装孔（微微带焊盘盘孔）阻阻焊开窗窗推荐为为：图 36 ：微带带焊盘孔孔的阻焊焊开窗 7.2.33 定位孔 55 非金属属化定位位孔正反反面阻焊焊开窗比比直径大大10mmil。 图 377 ：非金金属化定定位孔阻阻焊开窗窗示意图图 7.2.44 过孔塞塞孔设计计 56 需要塞塞孔的孔孔在正反

18、反面阻焊焊都不开开窗。 57 需要过过波峰焊焊的PCB，或者Pittch1.00mm的BGAA/CSSP，其BGA过孔都都采用阻阻焊塞孔孔的方法法。 58 如果要要在BGA下加ICT测试点点，推荐荐用狗骨骨头形状状从过孔孔引出测测试焊盘盘。测试试焊盘直直径32mmil，阻焊焊开窗40mmil。图 38 ：BGA测试焊焊盘示意意图 59 如果PCB没有波波峰焊工工序，且且BGA的Pittch1.00mm，不进进行塞孔孔。BGA下的测测试点，也也可以采采用以下下方法：直接BGAA 过孔做做测试孔孔，不塞塞孔，T面按比比孔径大大5miil阻焊开开窗，B面测试试孔焊盘盘为32mmil，阻焊焊开窗40m

19、mil。 7.3 焊焊盘的阻阻焊设计计 60 推荐使使用非阻阻焊定义义的焊盘盘（Nonn Sooldeer MMaskk Deefinned）。 图 399 ：焊盘盘的阻焊焊设计 61 由于PCB厂家有有阻焊对对位精度度和最小小阻焊宽宽度的限限制，阻阻焊开窗窗应比焊焊盘尺寸寸大6miil 以上（一一边大3miil），最最小阻焊焊桥宽度度3miil。焊盘盘和孔、孔孔和相邻邻的孔之之间一定定要有阻阻焊桥间间隔以防防止焊锡锡从过孔孔流出或或短路。图 40： 焊盘阻阻焊开窗窗尺寸 表7 ：阻阻焊设计计推荐尺尺寸项目最小值插件焊盘阻阻焊开窗窗尺寸（A）3走线与插件件之间的的阻焊桥桥尺寸（B）2SMT焊盘

20、盘阻焊开开窗尺寸寸（C）3SMT焊盘盘之间的的阻焊桥桥尺寸（D）3SMT焊盘盘和插件件之间的的阻焊桥桥尺寸（E）3插件焊盘之之间的阻阻焊桥（F）3插件焊盘和和过孔之之见的阻阻焊桥（G）3过孔和过孔孔之间的的阻焊桥桥大小（H）362 引脚间间距0.55mm（20mmil），或或者焊盘盘之间的的边缘间间距10mmil的SMD，可采采用整体体阻焊开开窗的方方式，如如图41所示。图 41 ：密间间距的SMD阻焊开开窗处理理示意图图63 散热用用途的铺铺铜推荐荐阻焊开开窗。 7.4 金金手指的的阻焊设设计 64 金手指指的部分分的阻焊焊开窗应应开整窗窗，上面面和金手手指的上上端平齐齐，下端端要超出出金手

21、指指下面的的板边。见见图42所示。 图 422 ：金手手指阻焊焊开窗示示意图 8. 走线线设计 8.1 线线宽/线距及及走线安安全性要要求 65 线宽/线距设设计与铜铜厚有关关系，铜铜厚越大大，则需需要的线线宽/线距就就越大。外外层/内层对对应推荐荐的线宽宽/线距如如表8 表8 推荐荐的线宽宽/线距 铜厚外层线宽/线距（mil）内层线宽/线距（mil）HOZ,11OZ4/54/42OZ6/66/63OZ8/88/8 66 外层走走线和焊焊盘的距距离建议议满足图图43的要求求：图 43 ：走线线到焊盘盘的距离离 67 走线距距板边距距离20mmil，内层层电源/地距板板边距离离20mmil，接地

22、地汇流线线及接地地铜箔距距离板边边也应大大于20mmil。 68 在有金金属壳体体（如，散散热片）直直接与PCB接触的的区域不不可以有有走线。器器件金属属外壳与与PCB接触区区域向外外延伸1.55mm区域为为表层走走线禁布布区。 图 444 ：金属属壳体器器件表层层走线过过孔禁布布区 69 走线到到非金属属化孔之之间的距距离 表 9 走线到到金属化化孔之间间的距离离 孔径走线距离孔孔边缘的的距离NPTH80mmil 安装孔见安装孔设设计非安装孔8mil80millNPPTH1200mill安装孔见安装孔设设计非安装孔16mill 8.2 出线方方式 70 元件走走线和焊焊盘连接接要避免免不对称

23、称走线。图 45 ：避免免不对称称走线 71 元器件件出现应应从焊盘盘端面中中心位置置引出。 图 466 ：焊盘盘中心引引出 图 477 ：焊盘盘中心出出线 72 当和焊焊盘连接接的走线线比焊盘盘宽时，走走线不能能覆盖焊焊盘，应应从焊盘盘末端引引线；密密间距的的SMT焊盘引引脚需要要连接时时，应从从焊盘外外部连接接，不容容许在焊焊脚中间间直接连连接。 图 48：焊盘盘出线要要求 （一） 图 499 ：焊盘盘出线要要求（二二） 73 走线与与孔的连连接，推推荐按以以下方式式进行图 50：走线与与过孔的的连接方方式 8.3 覆覆铜设计计工艺要要求 74 同一层层的线路路或铜分分布不平平衡或者者不同

24、层层的铜分分布不对对称时，推推荐覆铜铜设计。 75 外层如如果有大大面积的的区域没没有走线线和图形形，建议议在该区区域内铺铺铜网格格，使得得整个板板面的铜铜分布均均匀。 76 推荐铺铺铜网格格间的空空方格的的大小约约为25mmil*25mmil。 图 51：网格格的设计计 9 丝印设设计 9.1 丝丝印设计计通用要要求77 通用要要求 l 丝印的线宽宽应大于于5miil，丝丝印字符符高度确确保裸眼眼可见（推推荐大于于50mmil）。l 丝印间的距距离建议议最小为为8miil。 l 丝印不允许许与焊盘盘、基准准点重叠叠，两者者之间应应保持66mill的间距距。l 白色是默认认的丝印印油墨颜颜色，

25、如如有特殊殊需求，需需要在PPCB钻钻孔图文文中说明明。 l 在高密度的的PCB设计中中，可根根据需要要选择丝丝印的内内容。丝丝印字符符串的排排列应遵遵循正视视时代号号的排序序从左至至右、从从下往上上的原则则。 9.2 丝丝印的内内容 78 丝印的的内容包包括：“PCB名称”、“PCB版本”、元器器件序号号”、“元器件件极性和和方向标标志”、“条形码码框 ”、“安装孔孔位置代代号”、“元器件件、连接接器第一一脚位置置代号”、“过板方方向标志志”、“防静电电标志”、“散热器器丝印”、等。 79 PCBB板名、版版本号： 板名、版本本应放置置在PCB的Top面上，板板名、版版本丝印印在PCB上优先

26、先水平放放置。板板名丝印印的字体体大小以以方便读读取为原原则。要要求Top面和Botttomm还分别别标注“T”和“B”丝印。80 条形码码（可选选项）： l 方向：条形形码在PPCB上上水平/垂直放放置，不不推荐使使用倾斜斜角度；l 位置：标准准板的条条形码的的位置参参见下图图；非标标准板框框的条形形码位置置，参考考标准板板条形码码的位置置。 图 522 ：条形形码位置置的要求求 81 元器件件丝印： l 元器件、安安装孔、定定位孔以以及定位位识别点点都对应应的丝印印标号，且且位置清清楚、明明确。 l l 丝印字符、极极性与方方向的丝丝印标志志不能被被元器件件覆盖。l 卧装器件在在其相应应位

27、置要要有丝印印外形（如如卧装电电解电容容）。 82 安装孔孔、定位位孔： 安安装孔在在PCB上的位位置代号号建议为为“M*”，定位位空在PCB上的位位置代号号建议为为“P*”。 83 过板方方向： 对对波峰焊焊接过板板方向有有明确要要求的PCB需要标标识出过过板方向向。适用用情况：PCB设计了了偷锡焊焊盘、泪泪滴焊盘盘、或器器件波峰峰焊接方方向有特特定要求求等。 84 散热器器： 需需要安装装散热器器的功率率芯片。若若散热器器投影比比器件大大，则需需要用丝丝印画出出散热片片的真实实尺寸大大小。 85 防静电电标识： 防防静电标标识丝印印优先放放置在PCB的Top面上。 12 PCCB叠层设设计

28、 10.1 叠层方方式 86 PCBB叠层方方式推荐荐为Foiil叠法。 说说明：PCB叠法一一般有两两种设计计：一种种是铜箔箔加芯板板（Corre）的结结构，简简称为Foiil叠法；另一种种是芯板板（Corre）叠加加的方法法，简称称Corre叠法。特特殊材料料多层板板以及板板材混压压时可采采用Corre叠法。 图 533 ：PCB制作叠叠法示意意图 87 PCBB外层一一般选用用0.55OZ的铜箔箔，内层层一般选选用1OZ的铜箔箔；尽量量避免在在内层使使用两面面铜箔厚厚度不一一致的芯芯板。 88 PCBB叠法采采用对称称设计。 对称称设计指指绝缘层层厚度、半半固化片片类别、铜铜箔厚度度、图

29、形形分布类类型（大大铜箔层层、线路路层）尽尽量相对对于PCB的垂直直中心线线对称。 图 544 ：对称称设计示示意图 10.2 PCBB设计介介质厚度度要求 89 PCBB缺省层层间介质质厚度设设计参考考表 10： 表 10 ：缺省省的层厚厚要求层间介质厚厚度（mm）类型1-22-33-44-55-66-77-88-99-1010-11111-1221.6mmm四层板板0.360.710.362.0mmm四层板板0.361.130.362.5mmm四层板板0.401.530.403.0mmm四层板板0.401.930.4011 PCCB尺寸设设计总则则 11.1 可加工工的PCB尺寸范范围 9

30、0 尺寸范范围如表表 111 所示： 图 555 ：PCB外形示示意图 表11 ：PCB尺寸要要求91 PCBB宽厚比比要求Y/Z150。92 单板长长宽比要要求X/Y293 板厚0.88mm以下, GGerbber各层的的铜箔分分布均匀匀，以防防止板弯弯。小板板拼版数数量较多多建议SMT使用治治具。 94 如果单单元板尺尺寸在传传送边器器件禁布布区尺寸寸上不能能满足上上述要求求时建议议在相应应的板边边增加5mm宽的辅辅助边。 图 566 ：PCB辅助边边设计要要求一 95 除了结结构件等等特殊需需要外，其其器件本本体不能能超过PCB边缘，且且须满足足： l 引脚焊盘边边缘（或或器件本本体）距

31、距离传送送边5mmm的要求求。 l l 当有器件（非非回流焊焊接器件件）在传传送边一一侧伸出出PCB外时，辅辅助边的的宽度要要求： 图 577 ： PCCB辅助边边设计要要求二 l l 当有器件（非非回流焊焊接器件件）在传传送边一一侧伸出出PCB外，且且器件需需要沉到到PCB内时，辅辅助边的的宽度要要求如下下：图 588 ：PCB辅助边边设计要要求三 12 基准准点设计计 12.1 分类 96 根据基基准点在在PCB上的位位置和作作用分为为：拼版版基准点点，单元元基准点点，局部部基准点点。 图 599 ：基准准点分类类 12.2 基准点点结构 12.2.1 拼版基基准点和和单元基基准点 97

32、外形/大小：直径为为1.00mm实心圆圆。阻焊焊开窗：圆心为为基准点点圆心，直直径为2.00mm圆形区区域。保保护铜环环：中心心为基准准点圆心心，对边边距离为为3.00mm的八边边形铜环环。 图 600 ：单元Marrk点结构 12.2.2 局部基基准点 98 大小/形状：直径为为1.00mm的实心心圆。阻阻焊开窗窗：圆心心为基准准点圆心心，直径径为2.00mm的圆形形区域。保护铜环：不需要要。图 61 ：局部Marrk结构 12.3 基准点点位置 99 一般原原则：经经过SMT设备加加工的单单板必须须放置基基准点；不经过过SMT设备加加工的PCB无需基基准点。 单单面基准准点数量量3。 SS

33、MD单面布布局时，只只需SMD元件面面放置基基准点。 SSMD双面布布局时，基基准点需需双面放放置；双双面放置置的基准准点，出出镜像拼拼版外，正正反两面面的基准准点位置置要求基基本一致致。 图 622 ：正反反面基准准点位置置基本一一致 122.3.1 拼版的的基准点点 100 拼版版需要放放置拼版版基准点点，单元元基准点点。 拼版基基准点和和单元基基准点数数量各为为三个。在在板边呈呈“L”形分布布。尽量量远离。拼拼版基准准点的位位置要求求见图 63： 图 633 ：辅助助边上基基准点的的位置要要求 采用镜像对对称拼版版时，辅辅助边上上的基准准点需要要满足翻翻转后重重合的要要求。 12.3.2

34、 单元板板的基准准点 101 基准准点数量量为3个，在在板边呈呈“L”形分布布，个基基准点之之间的距距离尽量量远。基基准点中中心距离离板边必必须大于于6.00mm，如不不能保证证四个边边都满足足，则至至少保证证传送边边满足要要求。 12.3.3 局部基基准点 102 引脚间间距小于于0.44mm的翼形形引脚封封装器件件和引脚脚间距0.88mm的面阵阵列封装装器件等等需要放放置局部部基准点点。 局部基准点点数量为为2个，在在以元件件中心为为原点时时，要求求两个基基准点中中心对称称。 图 644 ：局部Marrk点相对对于器件件中心点点中心对对称 13 表面面处理 13.1 热风整整平 13.1.

35、1 工艺要要求 103 该工艺艺是在PCB最终裸裸露金属属表面覆覆盖的锡锡银铜合合金。热热风整平平锡银铜铜合金镀镀层的厚厚度要求求为1um至25uum。 13.1.2 使用范范围 104 热风风整平工工艺对于于控制镀镀层的厚厚度和焊焊盘图形形较为困困难，不不推荐使使用有细细间距元元件的PCB。原因因是细间间距元器器件对焊焊盘平整整度要求求高；热热风整平平工艺的的热冲击击可能会会导致PCB翘曲，厚厚度小于于0.77mm的超薄PCB不推荐荐使用该该表面处处理方式式。 13.2 化学镍镍金 13.2.1 工艺要要求 105 化学学镍金系系化镍浸浸金的简简称，PCB铜金属属面采用用的非电电解镍层层镀层

36、为为2.55um-5.00um，浸金金（99.9的纯纯金）层层的厚度度为0.008umm-0.23uum。 13.2.2 使用范范围 106 因能能提供较较为平整整的表面面，此工工艺适用用于细间间距元件件的PCB。 13.3 有机可可焊性保保护膜 1077 英英文缩写写为OSP，此工工艺是指指在裸露露的PCB铜表面面用特定定的有机机物进行行表面的的覆盖，目目前唯一一 推荐的的该有机机保护层层为Entthonness Enntekk Pllus Cu-1066A，其厚厚度要求求为0.22um-0.55um，因其其能提供供非常平平整的PCB表面，尤尤其适合合于细间间距元件件的PCB。14 输出出文

37、件的的工艺要要求 14.1 装配图图要求 108 要求有有板名、版版本号、拼拼版方式式说明、版版本信息息。 14.2 钢网图图要求 109 要求有有板名、版版本号说说明。 14.3 钻孔图图内容要要求 110 板名、版版本号、板板材、表表面处理理方式、板板厚、层层数、层层间排布布、孔径径、孔的的属性、尺尺寸及其其公差，以以及其它它特殊要要求说明明。 15 附录录 15.1 “PCBBA四种主主流工艺艺方式” l 单面贴装 图 655 ：单面面贴装示示意图 l l 单面混装 图 666 ：单面面混装示示意图 l l 双面贴装 图 677 ：双面面贴装示示意图 l l 常规波峰焊焊双面混混装图 68 ：常见见波峰焊焊双面混混装示意意图”