德阳关于成立半导体及泛半导体设计公司可行性报告

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1、泓域咨询/德阳关于成立半导体及泛半导体设计公司可行性报告德阳关于成立半导体及泛半导体设计公司可行性报告xxx有限责任公司目录第一章 项目总论7一、 项目名称及建设性质7二、 项目承办单位7三、 项目定位及建设理由7四、 项目建设选址8五、 项目总投资及资金构成8六、 资金筹措方案9七、 项目预期经济效益规划目标9八、 项目建设进度规划9九、 项目综合评价9主要经济指标一览表10第二章 市场营销12一、 半导体及泛半导体行业简介12二、 竞争格局12三、 营销调研的含义和作用13四、 行业面临的机遇及挑战15五、 客户分类与客户分类管理17六、 封测环节系半导体整体制程21七、 竞争壁垒23八、

2、 发展营销组合25九、 半导体及泛半导体封测市场持续发展27十、 绿色营销的兴起和实施32十一、 定位的概念和方式35十二、 整合营销传播39第三章 公司筹建方案42一、 公司经营宗旨42二、 公司的目标、主要职责42三、 公司组建方式43四、 公司管理体制43五、 部门职责及权限44六、 核心人员介绍48七、 财务会计制度49第四章 发展规划56一、 公司发展规划56二、 保障措施60第五章 企业文化方案63一、 培养名牌员工63二、 企业家精神与企业文化68三、 造就企业楷模73四、 企业文化是企业生命的基因76五、 企业价值观的构成79六、 企业文化理念的定格设计88七、 企业文化的选择

3、与创新94第六章 人力资源方案99一、 职业生涯规划的内涵与特征99二、 人力资源费用支出控制的原则100三、 薪酬体系101四、 培训课程的设计策略105五、 职业与职业生涯的基本概念110六、 企业劳动分工110七、 薪酬体系设计的基本要求113第七章 SWOT分析说明118一、 优势分析（S）118二、 劣势分析（W）119三、 机会分析（O）120四、 威胁分析（T）120第八章 选址方案128一、 健全规划制定和落实机制133第九章 财务管理分析135一、 营运资金管理策略的主要内容135二、 营运资金管理策略的类型及评价136三、 应收款项的日常管理139四、 财务管理的内容142

4、五、 财务可行性要素的特征144第十章 项目经济效益146一、 经济评价财务测算146营业收入、税金及附加和增值税估算表146综合总成本费用估算表147利润及利润分配表149二、 项目盈利能力分析150项目投资现金流量表151三、 财务生存能力分析153四、 偿债能力分析153借款还本付息计划表154五、 经济评价结论155第十一章 项目投资计划156一、 建设投资估算156建设投资估算表157二、 建设期利息157建设期利息估算表158三、 流动资金159流动资金估算表159四、 项目总投资160总投资及构成一览表160五、 资金筹措与投资计划161项目投资计划与资金筹措一览表161第十二章

5、 项目总结163项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息，并依托行业分析模型而进行的模板化设计，其数据参数符合行业基本情况。本报告仅作为投资参考或作为学习参考模板用途。第一章 项目总论一、 项目名称及建设性质（一）项目名称德阳关于成立半导体及泛半导体设计公司（二）项目建设性质本项目属于扩建项目二、 项目承办单位（一）项目承办单位名称xxx有限责任公司（二）项目联系人崔xx三、 项目定位及建设理由载带自动焊（TapeAutomatedBonding，简称TAB）是一种将晶片安装和互连到柔性金属化聚合物载带上的组装技术，属于芯片引脚框架的一种互连工艺。TAB的工艺流程为：首先在高聚物上做

6、好元件引脚的导体图样，其次将晶片按其键合区对应放在上面，再将芯片上的凸点与载带上的焊点焊接在一起，通过热电极一次将所有的引线进行批量键合，最后对焊接后的芯片进行密封保护。坚定贯彻落实成渝地区双城经济圈建设战略和“一干多支、五区协同”战略部署，深入推进成德同城化发展，强化党建保障、法治保障，突出开放带动、改革推动、创新驱动，实施现代产业体系构建、现代城镇体系建设、全面改革开放创新、美丽德阳建设、幸福德阳建设、清廉德阳建设工程，建设世界级重大装备制造基地、国家科技成果转移转化示范区、城乡一体的高品质生活宜居地、著名文化旅游目的地、绿色发展示范区，做优做强支撑成都都市圈高质量发展的重要功能板块，实现

7、经济行稳致远、社会安定和谐，为全面建设社会主义现代化德阳开好局、起好步。四、 项目建设选址本期项目选址位于xxx（待定），区域地理位置优越，设施条件完备，非常适宜本期项目建设。五、 项目总投资及资金构成（一）项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资1607.37万元，其中：建设投资1146.33万元，占项目总投资的71.32%；建设期利息29.47万元，占项目总投资的1.83%；流动资金431.57万元，占项目总投资的26.85%。（二）建设投资构成本期项目建设投资1146.33万元，包括工程费用、工程建设其他费用和预备费，其中：工程费用

8、737.57万元，工程建设其他费用392.21万元，预备费16.55万元。六、 资金筹措方案本期项目总投资1607.37万元，其中申请银行长期贷款601.49万元，其余部分由企业自筹。七、 项目预期经济效益规划目标（一）经济效益目标值（正常经营年份）1、营业收入（SP）：5200.00万元。2、综合总成本费用（TC）：4272.99万元。3、净利润（NP）：678.50万元。（二）经济效益评价目标1、全部投资回收期（Pt）：5.23年。2、财务内部收益率：31.48%。3、财务净现值：1452.96万元。八、 项目建设进度规划本期项目建设期限规划24个月。九、 项目综合评价经分析，项目符合国家

9、产业相关政策，项目建设及投产的各项指标均表现较好，财务评价的各项指标均高于行业平均水平，项目的社会效益、环境效益较好，因此，项目投资建设各项评价均可行。建议项目建设过程中控制好成本，制定好项目的详细规划及资金使用计划，加强项目建设期的建设管理及项目运营期的生产管理，特别是加强产品生产的现金流管理，确保企业现金流充足，同时保证各产业链及各工序之间的衔接，控制产品的次品率，赢得市场和打造企业良好发展的局面。主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1总投资万元1607.371.1建设投资万元1146.331.1.1工程费用万元737.571.1.2其他费用万元392.211.1.3预备费万元16.55

10、1.2建设期利息万元29.471.3流动资金万元431.572资金筹措万元1607.372.1自筹资金万元1005.882.2银行贷款万元601.493营业收入万元5200.00正常运营年份4总成本费用万元4272.995利润总额万元904.676净利润万元678.507所得税万元226.178增值税万元186.179税金及附加万元22.3410纳税总额万元434.6811盈亏平衡点万元1961.43产值12回收期年5.2313内部收益率31.48%所得税后14财务净现值万元1452.96所得税后第二章 市场营销一、 半导体及泛半导体行业简介半导体元器件按照应用功能特点可分为微电子元器件和光电

11、子元器件，前者包括集成电路（IntegratedCircuit，简称IC）、分立器件及其他元器件，根据WSTS统计，集成电路约占微电子元器件总产值的80%，分立器件及其他元器件约占20%；后者包括发光二极管（Light-EmittingDiode，简称LED）、显示器件、激光器、片式元器件等。半导体产品种类繁多，广泛应用于消费类电子、通讯、精密电子、汽车电子、工业控制等领域。泛半导体行业，即将半导体材料通过真空工艺形成能量或信息转换器件并进行应用的行业，半导体在照明、显示、能源和IC等领域的应用构成了各类泛半导体产业，主要涵盖集成电路、发光二极管（LED）、显示面板和光伏四大板块，应用场景多样

12、且应用空间广阔。泛半导体设备指主要应用于LED领域的焊线设备。二、 竞争格局1、国际龙头企业主导市场一直以来，全球半导体及泛半导体封测设备市场仍然保持着寡头垄断的竞争格局，行业高度集中。在焊线设备领域，ASMPT、K&S等国际龙头厂商长期占据着主导地位，特别在对设备精度、速度、稳定性、一致性等要求更高的半导体封测领域，ASMPT、K&S等国际龙头厂商为代表的寡头垄断格局仍然较为稳固。2、境内企业开始崭露头角随着中国LED行业发展，国内LED产能持续扩张，为国内半导体及泛半导体封测设备厂商的发展提供了坚实的基础，国产厂商开始在LED封装领域市场实现国产替代。随着LED领域的国产封测设备得到验证及

13、分立器件等中低端半导体市场中小厂商数量日益增加，国产封测设备厂商以半导体领域中小厂商为切入点，逐步成为了推动竞争格局变化的新兴力量。三、 营销调研的含义和作用（一）市场营销调研的含义市场营销调研就是运用科学的方法，有目的、有计划地收集、整理和分析研究有关市场营销方面的信息，获得符合客观事物发展规律的见解，提出解决问题的建议，供营销管理人员了解营销环境，发现机会与问题，从而作为市场预测和营销决策的依据。菲利普科特勒认为：营销调研是通过信息将消费者、顾客和大众与营销人员相互连接的过程。（二）市场营销调研的作用市场营销调研是企业营销活动的出发点，其作用十分重要。1、有利于制定科学的营销规划。营销调研

14、可以帮助营销者评估市场潜力和市场份额，根据市场需求及其变化、市场规模和竞争格局、消费者意见与购买行为以及营销环境的基本特征，从而科学地制定和调整企业营销规划。2、有利于优化营销组合企业根据营销调研的结果，度量定价、产品、分销和促销行为的效果，分析研究产品的生命周期，开发新产品，制定产品生命周期各阶段的营销策略组合。如根据消费者对现有产品的接受程度，以及对产品及包装的偏好，改进现有产品，开发新用途，研究新产品的创意、开发和设计；测量消费者对产品价格变动的反应，分析竞争者的价格策略，确定合适的定价；综合运用各种营销手段，加强促销活动、广告宣传和售后服务，增进产品知名度和顾客满意度；尽量减少不必要的

15、中间环节，节约储运费用，降低销售成本，提高竞争力。3、有利于开拓新的市场通过市场调研，企业可发现消费者尚未满足的需求，测量市场上现有产品及营销策略满足消费者需求的程度，从而不断开拓新的市场。营销环境的变化，往往会影响和改变消费者的购买动机和购买行为，给企业带来新的机会和挑战，企业可据以确定和调整发展方向。四、 行业面临的机遇及挑战1、面临的机遇（1）半导体产业重心转移带来巨大机遇中国半导体行业增长迅速，半导体行业重心持续由国际向国内转移。中国半导体产业发展较晚，但凭借着巨大的市场容量中国已成为全球最大的半导体消费国。随着半导体制造技术和成本的变化，半导体产业正在经历第三次产能转移，行业需求和产

16、能中心逐步向中国大陆转移。随着产业结构的加快调整，中国半导体产业及封测行业的需求将持续增长。（2）国家出台多轮政策支持行业发展半导体产业是我国国民经济的战略性基础产业，在加快推动国产替代、应对“卡脖子”挑战和维护产业链安全等方面起着重要作用。近年来，国家出台了一系列鼓励扶持政策，推动产业发展环境持续改善。国务院于2022年1月出台“十四五”数字经济发展规划，提出着力提升“基础软硬件、核心电子元器件、关键基础材料和生产装备的供给水平，强化关键产品自给保障能力”。工业和信息化部于2021年出台“十四五”智能制造发展规划，要求以工艺、装备为核心，以数据为基础，大力发展智能制造装备，依托制造单元、车间

17、、工厂、供应链等载体，构建虚实融合、知识驱动、动态优化、安全高效、绿色低碳的智能制造系统。（3）国内LED、半导体等下游需求快速增长随着互联网、智能手机为代表的信息产业的第二次浪潮已日渐成熟，以物联网为代表的信息感知及处理正在推动信息产业进入第三次浪潮，物联网、大数据、人工智能、5G通信、汽车电子等新型应用市场带来巨量芯片增量需求，为半导体封测企业提供更大的市场空间。同时，第三代半导体GaN等半导体新技术的出现为国内半导体封测企业带来超车国际巨头的新机遇。2、面临的挑战（1）与国际知名企业的技术和品牌尚存在差距相较于ASMPT、K&S等国际龙头，我国半导体及泛半导体封测专用设备行业内企业规模整

18、体偏小、不具备强大的资金实力、自主创新能力较弱，在技术储备、工艺制程覆盖等方面仍有一定的差距。尤其在高端市场，ASMPT、K&S等国际龙头厂商的产品仍具有较强的竞争力及品牌优势。（2）高端技术人才稀缺半导体及泛半导体封测专用设备行业属于技术密集型行业，生产技术涉及多个技术领域，相关技术人员需要对下游领域的制造流程、生产工艺、技术迭代和未来趋势有深刻理解。我国半导体及泛半导体封测专用设备行业发展时间较短，行业高素质专业技术人才的储备仍显不足，相关人才培养难度较大，高端复合型技术人才的短缺制约了行业的快速发展。五、 客户分类与客户分类管理（一）客户分类客户分类指按照客户对于供应商的重要性分为不同等

19、级。等级划分有三级制，如A类、B类、C类；有五级制，如A类、B类、C类、D类、E类；也有六级及以上的分类。有的企业将不同等级客户称为钻石级、白金级、黄金级、白银级、普通级等，客户分类的目的是识别客户重要性并给予不同的待遇。如果客户分类错误，就有可能将重要客户作为次要客户对待，而将次要客户作为重要客户对待，降低企业营销效益：正确的客户分类需要正确的分类标准，有的企业仅仅以客户购买量（额）作为分类标准，这是比较片面的，客户分类依据有客户关系价值、客户忠诚度、客户信用度等因素。1、客户关系价值客户关系价值简称为客户价值，指客户为供应商带来的价值或客户在供应商眼中的价值。长期客户总收益指一定时期内客户

20、持续购买为企业带来的收益。客户购买量、购买频率、购买持续时间是长期客户总收益的主要影响因素，获取客户的成本指企业为使潜在客户成为现实客户而耗费的成本。保留客户的成本指企业为加强或维持客户关系而耗费的成本，如人员访问成本、设立俱乐部的成本等。在获取及保持客户关系的成本不易计算时，可以近似地用销售量（额）来代替。测定客户关系价值可以使供应商集中有限的资源服务于重要客户，收到更高的效益。调查表明，许多企业的利润主要来自中等规模的客户，因为大客户，般要求周到的服务和最大限度的折扣，小客户零星购买产生较多的交易费用，这些都降低了公司的利润率。中等规模的客户既没有大客户那么多的要求，又没有小客户那么多的交

21、易成本。客户关系价值应当综合考虑现实价值和潜在价值两个方面，现实价值指客户当前购买为供应商带来的价值，潜在价值指客户今后可能追加购买为供应商带来的价值，有些客户实力雄厚，产品需要量大，但是对供应商还不了解或不放心，因而购买量小；如果增加了解或提高满意度则可能大幅度追加购买，成为大客户。2、客户忠诚度客户忠诚的判断标准主要有产品购买因素、成本因素、价格因素和态度因素等。在产品购买方面，忠诚客户会长期购买，高频率购买，追加购买，交叉购买与原产品相关的其他产品与服务，向上购买升级产品，向他人推荐供应商产品等等，在成本方面，忠诚客户与供应商保持长期的交易关系，形成常规性购买，减少交易谈判而降低了交易成

22、本；供应商了解忠诚客户的服务需求，能够及时有效地提供服务而降低了服务成本，在价格方面，忠诚客户降低了价格敏感性，基于一贯的信任而对供应商的价格变动给予理解。在态度方面，忠诚客户关心和维护供应商的品牌，较少受到竞争性产品的影响，关心供应商企业的发展，为供应商提供广泛的信息与建议。3、客户信用度客户以往交易的信用情况考察主要有总欠款率和货款延期支付平均天数两个指标。其中，统计期内总欠款率=逾期未付货款总额/总购买金额，货款延付平均天数指超出合同规定时间拖延支付货款的平均天数。根据客户货款实际支付情况，分月结30天、月结60天、月结90天、现金客户和国外客户五种情况进行信用度评分。对新开发客户以及客

23、户未来信用状况变化趋势的考察，可考虑以下因素：（1）企业管理层因素。主要管理者在业界的信誉、专业知识、有无应对局势变化的能力、有无不良嗜好、健康情况。（2）支付能力。资产负债率、风险性经营项目、固定资产投资情况、银行存款、偷漏税情况、员工福利、员工奖金发放等。（3）财务状况。财务调度能力、收付款情况。（4）管理状况。士气和效率、内部控制能力。（5）营销状况。品牌知名度、产销能力、业界影响力等。（6）行业状况。行业竞争程度、产品发展前景等。若以上任一因素未达标准，即为不合格客户，应当高度警惕并采取相应的预防措施。（二）客户分类管理客户分类是客户关系管理的基础。企业按照客户的重要性制定不同的客户关

24、系管理策略，投放不同的资源。比如，对于A类客户，在产品方面，可以根据客户的需求帮助研发或定制产品；在促销方面，派出职位较高的销售主管、部门经理乃至公司领导定期联系与拜访客户，维系客户关系；在价格方面，给予最优惠的价格和折扣或在必要时给予较大数额的年终返利；在交货期方面，保证满足其交货期的要求，优先安排生产，由生产部、物流部经理亲自负责，公司主要领导督办；在延期付款方面，给予最长的延付期限；在投诉处理方面，在最短时间内给予回复及处理，进行满意度调查与跟踪。在促销方面，派出职位较高的销售主管、部门经理乃至公司领导定期联系与拜访客户，维系客户关系。与A类客户相比，低重要性客户获得的待遇要拉开一定差距

25、。六、 封测环节系半导体整体制程半导体元器件的制造工艺包括前道制造工艺和后道封测工艺。封测环节，是连接晶圆到元器件的桥梁，位于半导体元器件设计之后、终端产品之前，属于半导体制造的后道工序。其中封装工艺是将芯片在基板上进行布局、固定及连接，并用可塑性绝缘介质灌封形成电子产品的过程，目的是保护芯片免受损伤，保证芯片的散热性能，以及实现电能和电信号的传输，确保系统正常工作；测试工艺是用专业设备，对产品进行功能和性能测试。根据SEMI对全球半导体封装设备市场的数据统计，封测设备占半导体设备整体市场份额的约15%，属于核心制程设备。随着下游应用场景的不断丰富，对封测环节制程技术的要求不断提高，半导体封测

26、逐渐步入产业链核心地带，成为延伸摩尔定律的主要支柱之一。在封装制程中，每个环节、工艺阶段均对应一定类型的封装设备。其中，LED芯片封装设备主要包括扩晶机、固晶机、焊线机、灌胶机、分光机、编带机等。半导体封装设备主要包括减薄机、切割机、固晶机、焊线机等。1、LED封装领域LED封装是LED产业链中的关键环节。通过封装，能够为LED芯片提供电输入、机械保护及散热途径，实现光的高效、高品质输入。LED领域的主要封装工序包括固晶、焊线、灌胶、分光分色和编带。2、半导体封测领域相较于LED封装领域，半导体领域封测一般从晶圆（Wafer）开始，经过减薄和划片工序将晶圆切成晶片，并达到封装所需的厚度。但在晶

27、片阶段，半导体领域封测同样需要将芯片固定在特定载体上，并且通过键合线将晶片与特定载体连接，形成与外界相通的信号传输渠道。因此，半导体领域封测也包含固晶及焊线工序，且该等工序在设备及技术方面与LED领域封装存在一定共同性。3、封装互连技术的分类根据芯片封装互连技术的不同，半导体封装互连技术主要分为引线键合（适用于引脚数3-257）、载带自动焊（适用于引脚数12-600）和倒装焊（适用于引脚数6-16000）。（1）引线键合引线键合工艺流程：在芯片电极(Pad)和支架引脚以线键合封装(Lead)上，通过键合线的超声波热压焊接，形成可靠的电气连接；芯片电极与金线连接处为金球焊接，支架与金线连接处为锲

28、形鱼尾连接。目前适用引线键合互连的封装技术主要为SIP、DIP、SOP、QFP、QFN、WB-BGA、3D/2.5D封装、SiP等。（2）载带自动焊载带自动焊（TapeAutomatedBonding，简称TAB）是一种将晶片安装和互连到柔性金属化聚合物载带上的组装技术，属于芯片引脚框架的一种互连工艺。TAB的工艺流程为：首先在高聚物上做好元件引脚的导体图样，其次将晶片按其键合区对应放在上面，再将芯片上的凸点与载带上的焊点焊接在一起，通过热电极一次将所有的引线进行批量键合，最后对焊接后的芯片进行密封保护。七、 竞争壁垒1、技术壁垒半导体及泛半导体封测设备制造业是典型的技术密集型行业。一方面，半

29、导体及泛半导体封测设备对于运动控制具有极高的要求，需要企业具备深厚的技术积累和丰富的项目经验。以引线键合工序为例，要求焊线设备在加工平台及焊线头的加速度分别达到200m/s和2000m/s的超高速作业工况下，保证焊线误差不超过3m。另一方面，不同细分产品封测制程的具体工艺和参数控制存在明显差异，封测设备制造企业需要对核心模块及软件算法进行定制化开发，以匹配客户的场景需求。尤其在IC与LED封测技术迭代升级的背景下，封测设备制造企业必须持续跟踪行业客户的制程变化需求，在多样化的市场需求中做出快速反应。这对封测设备制造企业在核心模块方面的自主研发能力提出了较高的要求，尤其在中高端产品市场，国际龙头

30、厂商凭借先发优势，综合技术实力要高于国产厂商。行业内的新进入者往往需要经历较长时间的技术摸索和积累，才能形成技术优势。因此本行业具有较高的技术壁垒。2、人才壁垒半导体及泛半导体封测设备制造业是人才密集型行业，需要大量深刻理解上下游行业产品特点和技术发展趋势的高素质、高技能、跨学科专业人才。但我国半导体封装设备制造业和国产化仍处于起步阶段，具有完备知识储备、丰富技术和市场经验的人才相对稀缺，且随着行业发展需求，人才缺口呈现扩大趋势。随着行业快速发展，半导体及泛半导体封测设备制造企业之间的人才争夺将逐步激烈，优秀人才将逐步向行业领先企业集中。因此，人才队伍的建立成为市场新进入企业的重要壁垒。3、客

31、户壁垒半导体及泛半导体封测领域的客户资源开拓取决于客户的品牌认可度和机器设备的可靠性。客户的品牌认可度需要长期的积累过程，特别是在中高端IC封测领域，行业客户更换设备品牌的意愿较低，对采用国产焊线设备仍持保守态度。国产设备要在稳定性、精密性、可靠性、一致性等方面获得行业客户的认可，必须经历较长的产品验证周期。该周期一般都在半年以上，部分国际大型客户的验证周期可能长达2-3年。行业客户的品牌认可度较高，一旦通过认证并成功进入其供应链，客户一般不会轻易进行品牌更换，有助于提高设备的品牌市场认可度。因此，对新进入企业而言，这种基于长期严格认证而形成的客户关系和设备品牌效应是重要的进入障碍。4、资金壁

32、垒由于半导体及泛半导体封测设备制造业需要持续的研发投入和人力成本投资，同时在快速变化的技术趋势和应用场景中，半导体及泛半导体封测设备的研发易导致沉没成本。在市场开拓和国产替代的前期，新客户的开发还需要投入较大的试机和认证费用。若无雄厚的资金实力，半导体及泛半导体封测设备制造企业难以承担较长投资回报期所带来的投资风险，无法和具备市场优势的企业进行有力的竞争。因此，本行业具有较高的资金壁垒。八、 发展营销组合根据目标市场和定位的要求，企业需要考虑和选择相应的营销组合。“营销组合”是指一整套能影响市场需求的企业可控制因素，包括产品、价格、地点（分销或渠道）和促销等，是开展营销、影响和满足顾客的工具与

33、手段。它们需要整合到营销计划中并使用于营销过程，以争取目标市场的预期反应。企业对营销工具和手段的具体运用，会形成不同的营销战略、方法和行动。这些工具、手段或因素相互依存、相互影响和相互制约，通常不应割裂开来孤立地考虑。必须从目标市场的需求状态、定位和营销环境等出发，统一、配套和协调使用。营销组合具有以下特性：（1）可控性。由企业可控制和运用的有关营销手段、因素等构成。比如，企业可根据目标市场决定生产什么，制订什么样的价格，选择什么渠道，并采用什么促销方式。（2）动态性。它不是固定不变的静态搭配，而是变化无穷的动态组合。比如同样的产品、价格和渠道，可根据需要改变促销方式；或其他因素不变，企业提高

34、或降低价格等，都会形成新的、效果不同的营销组合。（3）复合性。构成营销组合的四大类因素或手段，各自又包含多个次一级或更次一级的因素或手段组合。以产品为例，它由质量、外观、品牌、包装、服务等因素构成，每种因素分别又由若干更次一级的因素构成，如品牌便有多种使用方式。又如促销手段，包括人员促销、广告、公共关系和营业推广等；其中，广告依据传播媒体的不同，又有电视广告、广播（电台）广告、报纸广告、杂志广告和网络广告等，每一种还可进一步细分。（4）整体性。构成营销组合的各种手段及各个层次的因素，不是简单地相加或拼凑，必须成为一个有机整体。在统一的目标指导下相互配合、优势互补，追求大于局部功能之和的整体效应

35、。九、 半导体及泛半导体封测市场持续发展1、LED封装市场（1）LED向微型化、集成化、精细化方向发展，照明市场渗透率逐步提升20世纪80年代，科学家首次使用砷化镓设计出来现代意义的LED后，随着各种元素的引入，LED被逐渐商用化，这一时期LED的主要应用场景集中在电子产品的指示灯。随着铝铟镓砷磷等多种元素被用于LED，应用场景也逐步拓宽到室外运动信息发布、交通及汽车信号灯、条形码、光电传导和医疗器件等领域。1994年，随着以GaN为基础研制出的蓝光LED以及红、绿、蓝全彩大屏幕显示技术的快速发展，LED的应用领域进一步丰富。1997年研制出的第一只白光LED标志着普通照明时代的到来，随着商用

36、化范围的扩大，以及LED显示技术持续迭代，应用场景向微型化、多元化、精细化不断丰富，衍生出了通用照明、家居照明、工业照明和景观照明等细分市场，同时，消费电子企业带动先进技术Mini/MicroLED等显示产业创新的商业化发展，随着经济发展和商业化进程的推进，照明市场的整体规模不断扩大，LED渗透率稳步提升。根据CSA数据，2017-2020年我国LED照明市场渗透率从65%逐步提升至78%，预计2021年LED照明渗透率将突破80%，成为照明产品的主流选择。（2）全球LED产业加速向中国转移，产业市场规模持续创新高随着LED市场的不断发展，LED生产企业数量快速增加，企业竞争压力不断加大。基于

37、中国内地的成本优势和迅速扩大的LED应用市场，美国、欧洲、日本、韩国以及中国台湾地区的企业逐步将相关产业链向中国内地转移。产业转移一方面促进了我国LED行业的发展，另一方面也降低我国LED生产企业对于国外制造厂商的依赖，推动LED下游产业的发展，为中国发展LED照明产业提供了新的发展机遇。从LED整体产业规模看，2020年中国LED产业规模达7,774亿元，同比增长约3.00%。根据赛迪智库，2021年LED产业规模可达8,429亿元，预计同比增长8.43%，产业市场规模逐年扩大，增速回升。（3）LED联结场景丰富，市场庞大，新型技术不断拓宽应用边界LED产业市场规模的稳步增长是基于LED下游

38、各应用领域的蓬勃发展，体现在LED应用市场的进一步增长。2010-2018年中国LED下游应用市场维持较高增速。2020年受需求放缓影响，市场规模为5,512亿元，同比下降7.98%。随着LED产品渗透率（特别是细分领域）不断提升，预计2021-2025年迈入恢复性增长通道，至2025年增至7,260亿元。从细分应用市场结构看，LED通用照明应用市场规模在2020年达到2,875亿元，同比下降1.13%，占LED全部应用市场的比重为52.16%。随着健康照明、智能照明、景观照明、车用照明、植物照明和UVLED等照明细分市场需求的推动，2021年起LED通用照明市场扭转下滑趋势，预计至2025年

39、市场规模将平稳增长至3,430亿元，占LED全部应用市场的比重达到47.25%。LED显示屏应用市场规模2020年为532亿元，同比下降19.27%，占LED全部应用市场的比重为9.65%。GGII调研显示，2021年LED产业链的投资集中于LED显示领域，随着小间距LED和MiniLED等技术的成熟，LED显示屏应用将逐渐从室外超大尺寸显示应用走向室内，应用领域将显著拓宽。GGII预测，2021年LED显示屏总体市场逐渐回暖，规模达576亿元，同比上升8.27%，占LED全部应用市场的比重提升至9.73%。预计至2025年可达825亿元，占LED全部应用市场的比重进一步提升至11.36%。L

40、ED背光应用市场受液晶电视、电脑、视屏会议等产品向大尺寸、高分辨率方向发展的带动，2020年达到355亿元，同比增长8.90%，占LED全部应用市场的比重为6.44%。预计至2025年可达445亿元，占LED全部应用市场的比重为6.13%。同时，LED外延片、芯片、封装、驱动电路以及下游应用领域相关技术的发展推动企业的降本增效，使LED光源价格下降，进一步推动了LED在民用、商用和工业用等多个领域的广泛应用。（4）LED封装市场恢复稳步增长，终端仍以通用照明器件为主LED封装是将芯片在固晶、焊线、灌胶固封环节后，形成颗粒状成品，主要起到机械保护、加强散热、提高出光效率及优化光束分布等作用。从L

41、ED封装行业规模看，根据GGII数据，受应用端需求放缓和疫情影响，2018-2020年全球LED封装市场规模由208亿美元降至182亿美元。2021年起受需求回暖的拉动，全球市场规模将稳步增长，至2025年达240亿美元。中国是全球LED封装的核心市场，2018-2020年市场规模有所下滑，2020年下降到665.50亿元，2021年起受下游新兴应用市场需求的带动，LED封装市场恢复平稳增长，预计至2025年可达到872亿元。从构成来看，我国LED封装产品仍以通用照明器件为主导，市场规模占比达51.20%；背光封装器件占比达17.40%，显示封装器件占比达13.80%，其他应用（景观照明、车用

42、照明、信号指示灯等新兴领域）封装占比达17.60%。2、IC封测市场（1）全球IC市场经过短暂回调，将回归快速增长趋势IC市场受新兴应用领域的增长驱动，汽车MCU和ECU、工业控制、5G、物联网、商业设备解决方案的需求保持强劲。从IC整体产业规模看，全球IC行业经2019年的短暂回调，2020年重新实现了12.83%的高速增长，市场规模达4,044亿美元，2021年增至5,098亿美元，增速高达26.06%。根据ICInsights预测，2022年的全球IC行业市场规模将增至5,651亿美元，同比增长10.85%。（2）紧跟全球IC市场步伐，中国IC封测行业增长稳健2020年，中国IC行业紧跟

43、全球市场步伐，市场规模达到1,460亿美元，同比增长11.45%；出口额达1,166亿美元，同比增长14.80%。2021年市场规模进一步增至1,865亿美元，同比增长率高达27.74%，高于全球IC行业增速水平1.6个百分点。同年，中国IC出口额达1,538亿美元，同比增长31.90%。根据中国半导体协会统计数据，中国IC封测行业增长稳健，2014-2021年各年均持续保持正增长。2020年起，行业增长进入加速阶段，市场规模为2,509.5亿元，同比增长6.80%，2021年市场规模达到2,763亿元，同比增长10.10%，增速较2020年提高3.3个百分点。根据Frost&Sullivan

44、数据，全球封测市场规模从2016年的510亿美元增长至2025年的723亿美元，中国大陆封测市场规模从2016年的1,564亿元增长至2025年的3,552亿元。2016-2025年中国大陆封测市场的复合增长率为9.54%，远高于全球封测市场的复合增长率3.95%，处于稳健增长的阶段。十、 绿色营销的兴起和实施（一）绿色营销的兴起伴随着现代工业的大规模发展，人类以空前的规模和速度毁坏自己赖以生存的环境，给人类的生存和发展造成严重威胁。大自然的报复促使人类猛醒，绿色需求便逐步由潜在转化为现实，消费需求的满足，转向物质、精神、生态等多种需求与价值并重。有支付能力的绿色需求，是绿色营销赖以形成的推动

45、力，并决定了绿色市场规模的形成与发展。1968年，在意大利成立的罗马俱乐部指出：人类社会的进步并不等于GDP的上升。1972年6月，联合国首次召开了斯德哥尔摩人类环境会议，通过了全球性环保行动计划和人类环境宣言，向全世界发出呼吁：人类只有一个地球。进入20世纪90年代，一些国家纷纷推出以环保为主题的“绿色计划”。20世纪80年代前，由于我国粮油食品农药残留量超标，出口产品因保护臭氧层的有关国际公约而受阻，因此，对实施绿色营销开始有紧迫感。中国的绿色工程始于绿色食品开发，1984年在广州出现了全国第一家无公害蔬菜生产基地。1992年11月，国务院批准成立了“中国绿色食品发展中心”，制定了绿色食品

46、标志管理办法，开始实施绿色食品标志制度。1993年5月，中国绿色食品发展中心加入了“有机农业运动国际联盟”。除绿色食品外，我国绿色产品的研制与开发也已扩展到其他领域。1990年研制成功了高容量，胶体电池；1994年研制成功绿色农药苦参烟碱乳剂，获得日内瓦博览会金奖。1994年，农业部提出了发展绿色食品的三项基本原则，并正式决定采用由太阳、植物叶片、蓓蕾构成的绿色食品标志。1994年3月25日，国务院通过了中国21世纪议程中国21世纪人口、环境与发展白皮书，是从中国的具体国情和环境与发展的总体出发，提出的促进经济、社会、资源、环境以及人口、教育相互协调、可持续发展的总体战略和政策措施方案。199

47、5年年初，全国已有28种绿色食品的生产和开发，除食品外，其他绿色产品也不断研制成功。随着绿色产品的开发，绿色商店已在一些大城市相继建立。从绿色意识的觉醒、绿色需求的发展、绿色产业的形成、绿色体制的建立到绿色理论的创建，中国21世纪议程在行动中。（二）绿色营销的实施绿色营销实施的步骤，一般包括树立绿色营销观念、收集绿色信息、分析绿色需求、制定绿色营销战略和绿色营销组合。下面主要简述制定绿色营销战略和营销组合。1、制定绿色营销战略在全球绿色浪潮兴起的时代，企业应基于环境和社会利益考虑，在搜集绿色信息、分析绿色需求的基础上，制定能够体现绿色营销内涵的战略计划，以便有利于长期发展。绿色营销战略应明确企

48、业研制绿色产品的计划及必要的资源投入，具体说明环保的努力方向及措施。绿色营销战略应以满足绿色需求为出发点和归宿，既要满足现有与潜在绿色需求，还要促进绿色消费意识和绿色需求的发展。绿色营销战略要导入企业形象识别系统CIS，争取获得绿色标识，制定绿色企业形象战略。绿色营销将带来更高的边际收益，实现合理的“绿色盈利”，从长远看这是绿色营销战略实施的必然结果。2、制定绿色营销组合绿色营销强调营销组合中的“绿色”因素，首先要重视绿色消费需求的调查与引导，产品的开发和经营不仅对社会发展或环境改善有所贡献，而且能有效地树立良好的企业形象，冲破人为设置的“绿色壁垒”，适应“环保回归”热潮。产品生命周期分析主要

49、考虑在产品生命周期各阶段产品与包装对环境所造成的干预和影响，力求在生产、消费及废弃物回收过程中降低公害，最大限度地减少资源消耗和对环境的污染。正确有效的绿色渠道是绿色营销的关键环节，不仅要慎选绿色信誉好的中间商，而且要选择和改善能避免污染、减少损耗和降低费用的储运条件。绿色价格应反映生态环境成本，包括产品消耗及环境改善支出，确立环境与生态有价的基本观点，贯彻“污染者付款”原则，促进生态化、低污低耗的绿色技术的开发和应用。绿色促销要利用传媒和社会活动，传播绿色企业及产品的信息，为企业的绿色表现作宣传。通过赞助、捐赠等对有关环保的组织及活动，给予经济上的支持。广告要突出绿色产品的特点，突出环保靠全

50、社会的力量，靠每个人的贡献。广告投入和广告频率要适度，防止因广告而造成资源浪费和声、光等感官污染。绿色管理是融环境保护观念于企业营销活动过程中的管理方式，通过全员环保教育，提高环保意识，自觉地实施绿色营销，切实做好环保工作。十一、 定位的概念和方式（一）市场定位的概念“定位”一词，是由艾尔里斯和杰克，特劳特在1972年提出的。他们对定位的解释是：定位起始于产品，一件商品、一项服务、一家公司、一个机构，甚至是一个人。定位并不是对产品本身做什么事，而是针对潜在顾客的心理采取的行动，即把产品在潜在顾客的心中确定一个适当的位置。他们强调定位不是改变产品本身，改变的是名称和沟通等要素。定位理论最初是被当

51、作一种纯粹的传播策略提出来的。随着市场营销理论的发展，定位理论对营销影响已超过了原先把它作为一种传播技巧的范畴，而演变为营销策略的一个基本步骤。这反映在营销大师科特勒对定位所下的定义中：定位是对企业的产品和形象的策划行为，目的是使它在目标顾客的心理上占据一个独特的、有价值的位置。因此营销人员必须开发所有的营销组合因素，使产品特色确实符合所选择的目标市场（即实体定位），并在此基础上进行心理定位。现在使用的“定位”一词，一般都是在这个意义上来理解的，即它不仅仅是一种沟通策略，更重要的还是企业的一种营销策略。“定位”概念被广泛使用于营销领域之后，衍生出来多个专门术语，市场定位就是其中使用频率颇高的一

52、个。市场定位，也被称为产品定位或竞争性定位，是根据竞争者现有产品在细分市场上所处的地位和顾客对产品某些属性的重视程度，塑造出本企业产品与众不同的鲜明个性或形象并传递给目标顾客，使该产品在细分市场上占有强有力的竞争位置。也就是说，市场定位是塑造一种产品在细分市场的位置。产品的特色或个性可以从产品实体上表现出来，如形状、成分、构造、性能等；也可以从消费者心理上反映出来，如豪华、朴素、时髦、典雅等；还可以表现为价格水平、质量水，准等。企业在市场定位过程中，一方面要了解竞争者的产品的市场地位，另一方面要研究目标顾客对该产品的各种属性的重视程度，然后选定本企业产品的特色和独特形象，从而完成产品的市场定位

53、。（二）市场定位的方式市场定位作为一种竞争战略，显示了产品或企业同类似的产品或企业之间的竞争关系。定位方式不同，竞争态势也不同。下面分析三种主要定位方式。1、避强定位这是一种避开强有力的竞争对手的市场定位。优点是能够迅速地在市场上站稳脚跟，并能在消费者或用户心目中迅速树立起一种形象。由于这种定位方式市场风险较小，成功率较高，常常为多数企业所采用。2、迎头定位这是一种与在市场上占据支配地位的、亦即最强的竞争对手“对着干”的定位方式。显然，这种定位有时会产生危险，但不少企业认为能够激励自己奋发上进，一旦成功就会取得巨大的市场优势。例如在碳酸饮料市场上，可口可乐与百事可乐之间持续不断地争斗；在摩托车

54、市场上，本田与雅马哈对着干，等等。实行对抗性定位，必须知己知彼，尤其应清醒估计自己的实力，不一定试图压垮对方，只要能够平分秋色就是巨大的成功。3、重新定位这是对销路少、市场反应差的产品进行二次定位。这种重新定位旨在摆脱困境，重新获得增长与活力。这种困境可能是企业决策失误引起的，也可能是对手有力反击或出现新的强有力竞争对手而造成的。不过，也有重新定位并非因为已经陷入困境，而是因为产品意外地扩大了销售范围引起的。例如，本田试图把它的元素（Element）车型定位在21岁的消费者，公司把元素描述成“在轮子上的宿舍”，广告表达的是一群年轻大学生在海滩上围绕他们的汽车开晚会，这吸引了很多新生代年轻人。而

55、实际购买者的平均年龄却是42岁，许多年长的消费者在使用中能够找回自己年轻的激情。将怀旧情结作为卖点，本田开拓了中年消费者市场。实行市场定位应与产品差异化结合起来。如上所述：定位更多地表现在心理特征方面，它使潜在的消费者或用户对一种产品形成了特定的观念和态度。产品差异化是在类似产品之间造成区别的一种战略，因而产品差异化是实现市场定位目标的一种手段。十二、 整合营销传播（一）整合营销传播的含义1992年，全球第一部整合营销传播（IMC）专著整合营销传播在美国问世，其作者是美国西北大学教授唐舒尔茨及其合作者斯坦，利田纳本、罗伯特，劳特朋。唐E.舒尔茨关于整合营销传播的定义是：“整合营销传播是一种战略

56、性经营流程，用于长期规划、发展、执行并用于评估那些协调一致的、可衡量的、有说服力的品牌传播计划，是以消费者、客户、潜在客户和其他内外相关目标群体为受众的”。按照乔治贝尔奇和迈克尔贝尔奇对唐E.舒尔茨定义的理解，“整合营销传播是一种战略性的商业流程，用来规划、开拓、执行和评估具备可协调、可测量、具有说服性和持续性的品牌传播（沟通）计划，该计划的目标是建立与消费者、中间商、潜在消费者、雇员、合作伙伴及其他相关的内部和外部的目标受众的沟通，产生短期的收益回报，并建立长期的品牌与股东价值”。美国广告公司协会（4As）定义：“整合营销传播计划的概念，是指在评估如大众广告、直接反应广告、销售促进以及公共关

57、系等多种传播工具的重要作用时，更充分认识到将这些工具综合运用所带来的附加价值，即整合运用后所带来的信息的清晰度、持续性和传播影响力的最大化”。可见，整合营销传播理论的内涵是以消费者为核心，综合、协调使用各种传播方式，以统一的目标和统一的传播形象，传递一致的信息，实现与消费者沟通，迅速树立品牌在消费者心中的地位，建立长期的关系，更有效地达到品牌传播和产品销售的营销目标。亦即，整合营销传播是整合各种促销工具，如广告、人员推销、公关、销售促进、直复营销等，使其发挥更大的功效的活动过程。（二）整合营销传播中受众接触的促销工具整合营销传播的一个关键因素是营销企业必须了解各类沟通或促销工具，并知晓如何使用

58、它们来传递公司或品牌信息。这就客观要求营销企业必须明晰每种消费者能够接触到的促销工具与目标受众沟通时的价值所在以及它们如何能够形成一个有效的整合营销传播方案。（三）整合营销传播计划过程在制定整合营销传播策略的过程中，营销企业需要结合各种促销组合要素，平衡每一个要素的优势和劣势以产生最有效的传播计划。可以说，整合营销传播管理实际上就是与目标受众进行有效传播的过程，包括策划、执行、评估和控制各种促销组合要素。整合营销传播方案的制定者必须决定促销组合中各要素的角色和功能，为每种要素制定正确的策略，确定它们如何进行整合，为实施进行策划，考虑如何评估所取得的成果，并进行必要的调整。营销传播只是整体营销计

59、划和方案的一部分，因此必须能够融合其中。第三章 公司筹建方案一、 公司经营宗旨凭借专业化、集约化的经营策略，发挥公司各方面的优势，创造良好的经济效益，为全体股东提供满意的经济回报。二、 公司的目标、主要职责（一）目标近期目标：深化企业改革，加快结构调整，优化资源配置，加强企业管理，建立现代企业制度；精干主业，分离辅业，增强企业市场竞争力，加快发展；提高企业经济效益，完善管理制度及运营网络。远期目标：探索模式创新、制度创新、管理创新的产业发展新思路。坚持发展自主品牌，提升企业核心竞争力。此外，面向国际、国内两个市场，优化资源配置，实施多元化战略，向产业集团化发展，力争利用3-5年的时间把公司建设

60、成具有先进管理水平和较强市场竞争实力的大型企业集团。（二）主要职责1、执行国家法律、法规和产业政策，在国家宏观调控和行业监管下，以市场需求为导向，依法自主经营。2、根据国家和地方产业政策、半导体及泛半导体设计行业发展规划和市场需求，制定并组织实施公司的发展战略、中长期发展规划、年度计划和重大经营决策。3、深化企业改革，加快结构调整，转换企业经营机制，建立现代企业制度，强化内部管理，促进企业可持续发展。4、指导和加强企业思想政治工作和精神文明建设，统一管理公司的名称、商标、商誉等无形资产，搞好公司企业文化建设。5、在保证股东企业合法权益和自身发展需要的前提下，公司可依照公司法等有关规定，集中资产

61、收益，用于再投入和结构调整。三、 公司组建方式xxx有限责任公司主要由xx投资管理公司和xxx集团有限公司共同出资成立。其中：xx投资管理公司出资487.50万元，占xxx有限责任公司75%股份；xxx集团有限公司出资163万元，占xxx有限责任公司25%股份。四、 公司管理体制xxx有限责任公司实行董事会领导下的总经理负责制，各部门按其规定的职能范围，履行各自的管理服务职能，而且直接对总经理负责；公司建立完善的营销、供应、生产和品质管理体系，确立各部门相应的经济责任目标，加强产品质量和定额目标管理，确保公司生产经营正常、有效、稳定、安全、持续运行，有力促进企业的高效、健康、快速发展。总经理的

62、主要职责如下：1、全面领导企业的日常工作；对企业的产品质量负责；向本公司职工传达满足顾客和法律法规要求的重要性；2、制定并正式批准颁布本公司的质量方针和质量目标，采取有效措施，保证各级人员理解质量方针并坚持贯彻执行；3、负责策划、建立本公司的质量管理体系，批准发布本公司的质量手册；4、明确所有与质量有关的职能部门和人员的职责权限和相互关系；5、确保质量管理体系运行所必要的资源配备；6、任命管理者代表，并为其有效开展工作提供支持；7、定期组织并主持对质量管理体系的管理评审，以确保其持续的适宜性、充分性和有效性。五、 部门职责及权限（一）综合管理部1、协助管理者代表组织建立文件化质量体系，并使其有

63、效运行和持续改进。2、协助管理者代表，组织内部质量管理体系审核。3、负责本公司文件（包括记录）的管理和控制。4、负责本公司员工培训的管理，制订并实施员工培训计划。5、参与识别并确定为实现产品符合性所需的工作环境，并对工作环境中与产品符合性有关的条件加以管理。（二）财务部1、参与制定本公司财务制度及相应的实施细则。2、参与本公司的工程项目可信性研究和项目评估中的财务分析工作。3、负责董事会及总经理所需的财务数据资料的整理编报。4、负责对财务工作有关的外部及政府部门，如税务局、财政局、银行、会计事务所等联络、沟通工作。5、负责资金管理、调度。编制月、季、年度财务情况说明分析，向公司领导报告公司经营情况。6、负责销售统计、复核工作，每月负责编制销售应收款报表，并督促销售部及时催交楼款。负责销售楼款的收款工作，并及时送交