阜阳半导体材料技术研发项目可行性研究报告(模板)

上传人:以*** 文档编号:162193759 上传时间:2022-10-17 格式:DOCX 页数:168 大小:138.71KB
收藏 版权申诉 举报 下载
阜阳半导体材料技术研发项目可行性研究报告(模板)_第1页
第1页 / 共168页
阜阳半导体材料技术研发项目可行性研究报告(模板)_第2页
第2页 / 共168页
阜阳半导体材料技术研发项目可行性研究报告(模板)_第3页
第3页 / 共168页
资源描述:

《阜阳半导体材料技术研发项目可行性研究报告(模板)》由会员分享,可在线阅读,更多相关《阜阳半导体材料技术研发项目可行性研究报告(模板)(168页珍藏版)》请在装配图网上搜索。

1、泓域咨询/阜阳半导体材料技术研发项目可行性研究报告目录第一章 项目基本情况6一、 项目名称及投资人6二、 项目背景6三、 结论分析6主要经济指标一览表8第二章 公司成立方案10一、 公司经营宗旨10二、 公司的目标、主要职责10三、 公司组建方式11四、 公司管理体制11五、 部门职责及权限12六、 核心人员介绍16七、 财务会计制度17第三章 市场营销和行业分析23一、 半导体材料行业发展情况23二、 企业营销对策23三、 半导体产业链概况24四、 行业壁垒25五、 营销调研的类型及内容27六、 半导体硅片市场情况30七、 营销调研的步骤33八、 刻蚀设备用硅材料市场情况35九、 行业未来发

2、展趋势36十、 整合营销传播执行40十一、 体验营销的特征42十二、 营销部门与内部因素44第四章 项目选址分析46一、 坚持创新核心地位,加快建设科技成果转化聚集地48二、 加快推进长三角一体化发展,着力打造现代化区域性中心城市49第五章 公司治理方案51一、 独立董事及其职责51二、 董事及其职责56三、 内部控制目标的设定61四、 公司治理的特征64五、 公司治理结构的概念67第六章 SWOT分析69一、 优势分析(S)69二、 劣势分析(W)70三、 机会分析(O)71四、 威胁分析(T)71第七章 人力资源管理77一、 现代企业组织结构的类型77二、 绩效考评周期及其影响因素81三、

3、 工作岗位分析84四、 培训效果评估的实施88五、 企业培训制度的基本结构95第八章 经营战略96一、 企业品牌战略的管理方法96二、 企业经营战略管理体系的构成97三、 差异化战略的优势与风险98四、 企业品牌战略概述101五、 技术创新战略决策应考虑的因素104六、 企业品牌战略的内容106七、 企业技术创新战略的地位及作用114八、 企业技术创新战略的基本模式116第九章 运营管理118一、 公司经营宗旨118二、 公司的目标、主要职责118三、 各部门职责及权限119四、 财务会计制度123第十章 经济效益分析128一、 经济评价财务测算128营业收入、税金及附加和增值税估算表128综

4、合总成本费用估算表129利润及利润分配表131二、 项目盈利能力分析132项目投资现金流量表133三、 财务生存能力分析135四、 偿债能力分析135借款还本付息计划表136五、 经济评价结论137第十一章 财务管理138一、 企业财务管理目标138二、 企业财务管理体制的设计原则145三、 计划与预算148四、 企业资本金制度150五、 财务可行性评价指标的类型156第十二章 投资估算及资金筹措159一、 建设投资估算159建设投资估算表160二、 建设期利息160建设期利息估算表161三、 流动资金162流动资金估算表162四、 项目总投资163总投资及构成一览表163五、 资金筹措与投资

5、计划164项目投资计划与资金筹措一览表164第一章 项目基本情况一、 项目名称及投资人(一)项目名称阜阳半导体材料技术研发项目(二)项目投资人xx集团有限公司(三)建设地点本期项目选址位于xx(以最终选址方案为准)。二、 项目背景鉴于半导体芯片的高精密性和高技术性,芯片制造企业对于硅片等各类原材料的质量有着严苛的要求,对供应商的选择非常谨慎,对于核心材料半导体硅片供应商的选择尤其谨慎,并设有严格的认证标准和程序,要进入芯片制造企业的供应商名单面临较高的壁垒。三、 结论分析(一)项目实施进度项目建设期限规划24个月。(二)投资估算本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算

6、,项目总投资1131.35万元,其中:建设投资678.08万元,占项目总投资的59.94%;建设期利息17.23万元,占项目总投资的1.52%;流动资金436.04万元,占项目总投资的38.54%。(三)资金筹措项目总投资1131.35万元,根据资金筹措方案,xx集团有限公司计划自筹资金(资本金)779.79万元。根据谨慎财务测算,本期工程项目申请银行借款总额351.56万元。(四)经济评价1、项目达产年预期营业收入(SP):4400.00万元。2、年综合总成本费用(TC):3410.85万元。3、项目达产年净利润(NP):725.31万元。4、财务内部收益率(FIRR):49.06%。5、全

7、部投资回收期(Pt):4.10年(含建设期24个月)。6、达产年盈亏平衡点(BEP):1467.51万元(产值)。(五)社会效益经初步分析评价,项目不仅有显著的经济效益,而且其社会救益、生态效益非常显著,项目的建设对提高农民收入、维护社会稳定,构建和谐社会、促进区域经济快速发展具有十分重要的作用。项目在社会经济、自然条件及投资等方面建设条件较好,项目的实施不但是可行而且是十分必要的。(六)主要经济技术指标主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1总投资万元1131.351.1建设投资万元678.081.1.1工程费用万元479.381.1.2其他费用万元184.881.1.3预备费万元13.82

8、1.2建设期利息万元17.231.3流动资金万元436.042资金筹措万元1131.352.1自筹资金万元779.792.2银行贷款万元351.563营业收入万元4400.00正常运营年份4总成本费用万元3410.855利润总额万元967.086净利润万元725.317所得税万元241.778增值税万元183.919税金及附加万元22.0710纳税总额万元447.7511盈亏平衡点万元1467.51产值12回收期年4.1013内部收益率49.06%所得税后14财务净现值万元1617.67所得税后第二章 公司成立方案一、 公司经营宗旨依据有关法律、法规,自主开展各项业务,务实创新,开拓进取,不断

9、提高产品质量和服务质量,改善经营管理,促进企业持续、稳定、健康发展,努力实现股东利益的最大化,促进行业的快速发展。二、 公司的目标、主要职责(一)目标近期目标:深化企业改革,加快结构调整,优化资源配置,加强企业管理,建立现代企业制度;精干主业,分离辅业,增强企业市场竞争力,加快发展;提高企业经济效益,完善管理制度及运营网络。远期目标:探索模式创新、制度创新、管理创新的产业发展新思路。坚持发展自主品牌,提升企业核心竞争力。此外,面向国际、国内两个市场,优化资源配置,实施多元化战略,向产业集团化发展,力争利用3-5年的时间把公司建设成具有先进管理水平和较强市场竞争实力的大型企业集团。(二)主要职责

10、1、执行国家法律、法规和产业政策,在国家宏观调控和行业监管下,以市场需求为导向,依法自主经营。2、根据国家和地方产业政策、半导体材料技术研发行业发展规划和市场需求,制定并组织实施公司的发展战略、中长期发展规划、年度计划和重大经营决策。3、深化企业改革,加快结构调整,转换企业经营机制,建立现代企业制度,强化内部管理,促进企业可持续发展。4、指导和加强企业思想政治工作和精神文明建设,统一管理公司的名称、商标、商誉等无形资产,搞好公司企业文化建设。5、在保证股东企业合法权益和自身发展需要的前提下,公司可依照公司法等有关规定,集中资产收益,用于再投入和结构调整。三、 公司组建方式xx集团有限公司主要由

11、xx有限公司和xxx(集团)有限公司共同出资成立。其中:xx有限公司出资546.00万元,占xx集团有限公司60%股份;xxx(集团)有限公司出资364万元,占xx集团有限公司40%股份。四、 公司管理体制xx集团有限公司实行董事会领导下的总经理负责制,各部门按其规定的职能范围,履行各自的管理服务职能,而且直接对总经理负责;公司建立完善的营销、供应、生产和品质管理体系,确立各部门相应的经济责任目标,加强产品质量和定额目标管理,确保公司生产经营正常、有效、稳定、安全、持续运行,有力促进企业的高效、健康、快速发展。总经理的主要职责如下:1、全面领导企业的日常工作;对企业的产品质量负责;向本公司职工

12、传达满足顾客和法律法规要求的重要性;2、制定并正式批准颁布本公司的质量方针和质量目标,采取有效措施,保证各级人员理解质量方针并坚持贯彻执行;3、负责策划、建立本公司的质量管理体系,批准发布本公司的质量手册;4、明确所有与质量有关的职能部门和人员的职责权限和相互关系;5、确保质量管理体系运行所必要的资源配备;6、任命管理者代表,并为其有效开展工作提供支持;7、定期组织并主持对质量管理体系的管理评审,以确保其持续的适宜性、充分性和有效性。五、 部门职责及权限(一)综合管理部1、协助管理者代表组织建立文件化质量体系,并使其有效运行和持续改进。2、协助管理者代表,组织内部质量管理体系审核。3、负责本公

13、司文件(包括记录)的管理和控制。4、负责本公司员工培训的管理,制订并实施员工培训计划。5、参与识别并确定为实现产品符合性所需的工作环境,并对工作环境中与产品符合性有关的条件加以管理。(二)财务部1、参与制定本公司财务制度及相应的实施细则。2、参与本公司的工程项目可信性研究和项目评估中的财务分析工作。3、负责董事会及总经理所需的财务数据资料的整理编报。4、负责对财务工作有关的外部及政府部门,如税务局、财政局、银行、会计事务所等联络、沟通工作。5、负责资金管理、调度。编制月、季、年度财务情况说明分析,向公司领导报告公司经营情况。6、负责销售统计、复核工作,每月负责编制销售应收款报表,并督促销售部及

14、时催交楼款。负责销售楼款的收款工作,并及时送交银行。7、负责每月转账凭证的编制,汇总所有的记账凭证。8、负责公司总长及所有明细分类账的记账、结账、核对,每月5日前完成会计报表的编制,并及时清理应收、应付款项。9、协助出纳做好楼款的收款工作,并配合销售部门做好销售分析工作。10、负责公司全年的会计报表、帐薄装订及会计资料保管工作。11、负责银行财务管理,负责支票等有关结算凭证的购买、领用及保管,办理银行收付业务。12、负责先进管理,审核收付原始凭证。13、负责编制银行收付凭证、现金收付凭证,登记银行存款及现金日记账,月末与银行对账单和对银行存款余额,并编制余额调节表。14、负责公司员工工资的发放

15、工作,现金收付工作。(三)投资发展部1、调查、搜集、整理有关市场信息,并提出投资建议。2、拟定公司年度投资计划及中长期投资计划。3、负责投资项目的储备、筛选、投资项目的可行性研究工作。4、负责经董事会批准的投资项目的筹建工作。5、按照国家产业政策,负责公司产业结构、投资结构的调整。6、及时完成领导交办的其他事项。(四)销售部1、协助总经理制定和分解年度销售目标和销售成本控制指标,并负责具体落实。2、依据公司年度销售指标,明确营销策略,制定营销计划和拓展销售网络,并对任务进行分解,策划组织实施销售工作,确保实现预期目标。3、负责收集市场信息,分析市场动向、销售动态、市场竞争发展状况等,并定期将信

16、息报送商务发展部。4、负责按产品销售合同规定收款和催收,并将相关收款情况报送商务发展部。5、定期不定期走访客户,整理和归纳客户资料,掌握客户情况,进行有效的客户管理。6、制定并组织填写各类销售统计报表,并将相关数据及时报送商务发展部总经理。7、负责市场物资信息的收集和调查预测,建立起牢固可靠的物资供应网络,不断开辟和优化物资供应渠道。8、负责收集产品供应商信息,并对供应商进行质量、技术和供就能力进行评估,根据公司需求计划,编制与之相配套的采购计划,并进行采购谈判和产品采购,保证产品供应及时,确保产品价格合理、质量符合要求。9、建立发运流程,设计最佳运输路线、运输工具,选择合格的运输商,严格按公

17、司下达的发运成本预算进行有效管理,定期分析费用开支,查找超支、节支原因并实施控制。10、负责对部门员工进行业务素质、产品知识培训和考核等工作,不断培养、挖掘、引进销售人才,建设高素质的销售队伍。六、 核心人员介绍1、付xx,中国国籍,1977年出生,本科学历。2018年9月至今历任公司办公室主任,2017年8月至今任公司监事。2、毛xx,中国国籍,无永久境外居留权,1959年出生,大专学历,高级工程师职称。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技术顾问;2004年8月至2011年3月任xxx有限责任公司总工程师。2018年3月至今任公司董事、副总经理、总工程师。3、贺xx,中国

18、国籍,1978年出生,本科学历,中国注册会计师。2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任xxx有限公司董事。2019年1月至今任公司独立董事。4、马xx,中国国籍,无永久境外居留权,1971年出生,本科学历,中级会计师职称。2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司财务经理。2017年3月至今任公司董事、副总经理、财务总监。5、石xx,1957年出生,大专学历。1994年5月至2002年6月就职于xxx有限公司;2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2018年3月至今任公司董事。6、严xx,

19、中国国籍,无永久境外居留权,1961年出生,本科学历,高级工程师。2002年11月至今任xxx总经理。2017年8月至今任公司独立董事。7、郝xx,中国国籍,无永久境外居留权,1970年出生,硕士研究生学历。2012年4月至今任xxx有限公司监事。2018年8月至今任公司独立董事。8、王xx,中国国籍,1976年出生,本科学历。2003年5月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理;2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司执行董事、总经理;2004年4月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理。2018年3月起至今任公司董事长、总经理。七、 财务会计制度(一

20、)财务会计制度1、公司依照法律、行政法规和国家有关部门的规定,制定公司的财务会计制度。上述财务会计报告按照有关法律、行政法规及部门规章的规定进行编制。2、公司除法定的会计账簿外,将不另立会计账簿。公司的资产,不以任何个人名义开立账户存储。3、公司分配当年税后利润时,应当提取利润的10%列入公司法定公积金。公司法定公积金累计额为公司注册资本的50%以上的,可以不再提取。公司的法定公积金不足以弥补以前年度亏损的,在依照前款规定提取法定公积金之前,应当先用当年利润弥补亏损。公司从税后利润中提取法定公积金后,经股东大会决议,还可以从税后利润中提取任意公积金。公司弥补亏损和提取公积金后所余税后利润,按照

21、股东持有的股份比例分配,但本章程规定不按持股比例分配的除外。股东大会违反前款规定,在公司弥补亏损和提取法定公积金之前向股东分配利润的,股东必须将违反规定分配的利润退还公司。公司持有的本公司股份不参与分配利润。4、公司的公积金用于弥补公司的亏损、扩大公司生产经营或者转为增加公司资本。但是,资本公积金将不用于弥补公司的亏损。法定公积金转为资本时,所留存的该项公积金将不少于转增前公司注册资本的25%。5、公司股东大会对利润分配方案作出决议后,公司董事会须在股东大会召开后2个月内完成股利(或股份)的派发事项。6、公司利润分配政策为:(1)公司应重视对投资者的合理投资回报,利润分配政策应保持连续性和稳定

22、性,公司经营所得利润将首先满足公司经营需要。公司每年根据经营情况和市场环境,充分考虑股东的利益,实行合理的股利分配方案。(2)董事会应当综合考虑所处行业特点、发展阶段、自身经营模式、盈利水平以及是否有重大资金支出安排等因素,区分下列情形,并按照公司章程规定的程序,提出差异化的现金分红政策:公司发展阶段属成熟期且无重大资金支出安排的,进行利润分配时,现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到80%;公司发展阶段属成熟期且有重大资金支出安排的,进行利润分配时,现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到40%;公司发展阶段属成长期且有重大资金支出安排的,进行利润分配时,现金分红在本次利润分配中所占比

23、例最低应达到20%;公司发展阶段不易区分但有重大资金支出安排的,可以按照前项规定处理。(3)在符合现金分红的条件下,公司优先采取现金分红的股利分配政策,即:公司当年度实现盈利,在弥补上一年度的亏损,依法提取法定公积金、任意公积金后进行现金分红,单一以现金方式分配的利润不少于当年度实现的可分配利润的10%。在公司当年未实现盈利情况下,公司不进行现金利润分配,同时需经公司董事会、股东大会审议通过。若公司业绩增长快速,并且董事会认为公司公司在制定现金分红具体方案时,董事会应当认真研究和论证公司现金分红的时机、条件和最低比例、调整的条件及其决策程序要求等事宜,独立董事应当发表明确意见。独立董事可以征集

24、中小股东的意见,提出分红提案,并直接提交董事会审议。股东大会对现金分红具体方案进行审议前,公司应当通过多种渠道主动与股东特别是中小股东进行沟通和交流,充分听取中小股东的意见和诉求,并及时答复中小股东关心的问题。董事会在决策和形成利润分配预案时,要详细记录管理层建议、参会董事的发言要点、独立董事意见、董事会投票表决情况等内容,并形成书面记录作为公司档案妥善保存。公司应当严格执行本章程确定的现金分红政策以及股东大会审议批准的现金分红具体方案。确有必要对本章程确定的现金分红政策进行调整或者变更的,应当满足本章程规定的条件,经过详细论证后,履行相应的决策程序,并经出席股东大会的股东(包括股东代理人)所

25、持表决权的2/3以上通过。(4)股东违规占用公司资金的,公司应当扣减该股东所分配的现金红利,以偿还其占用的资金。(二)内部审计1、公司实行内部审计制度,配备专职审计人员,对公司财务收支和经济活动进行内部审计监督。2、公司内部审计制度和审计人员的职责,应当经董事会批准后实施。审计负责人向董事会负责并报告工作。(三)会计师事务所的聘任1、公司聘用会计师事务所必须由股东大会决定,董事会不得在股东大会决定前委任会计师事务所。2、公司保证向聘用的会计师事务所提供真实、完整的会计凭证、会计账簿、财务会计报告及其他会计资料,不得拒绝、隐匿、谎报。3、会计师事务所的审计费用由股东大会决定。4、公司解聘或者不再

26、续聘会计师事务所时,提前20天事先通知会计师事务所,公司股东大会就解聘会计师事务所进行表决时,允许会计师事务所陈述意见。会计师事务所提出辞聘的,应当向股东大会说明公司有无不当情形。第三章 市场营销和行业分析一、 半导体材料行业发展情况半导体材料位于半导体产业的上游。从全球半导体材料占半导体整体行业市场规模的比重看,2015至2021年呈先降后升的趋势。根据SEMI统计,2021年全球半导体材料市场规模约占全球半导体产业总规模的11.56%。半导体材料主要包括晶圆制造材料和封装材料,其中晶圆制造材料占比约为62.8%。根据SEMI发布数据,2021年,受到全球半导体产品需求回升的影响,全球半导体

27、材料市场的规模达到643亿美元,其中晶圆制造材料的市场规模为404亿美元,半导体硅材料为晶圆制造材料主要组成部分,占比约为31.2%,市场规模达126.2亿美元。二、 企业营销对策用上述矩阵法分析、评价营销环境,可能出现4种不同的结果。在环境分析与评价的基础上,企业对威胁与机会水平不等的各种营销业务,应分别采取不同的对策。对理想业务,应看到机会难得,甚至转瞬即逝,必须抓住机遇,迅速行动;否则,丧失战机,将后悔莫及。对风险业务,面对其高利润与高风险,既不宜盲目冒进,也不应迟疑不决,坐失良机,应全面分析自身的优势与劣势,扬长避短,创造条件,争取突破性的发展。对成熟业务,机会与威胁处于较低水平,可作

28、为企业的常规业务,用以维持企业的正常运转,并为开展理想业务和风险业务准备必要的条件。对困难业务,要么是努力改变环境,走出困境或减轻威胁,要么是立即转移,摆脱无法扭转的困境。三、 半导体产业链概况半导体是指在常温下导电性能介于绝缘体与导体之间的材料。常见的半导体包括硅、锗等元素半导体及砷化镓、氮化镓等化合物半导体。作为诸多电子产品的核心,半导体行业在支撑信息产业发展、保障国家安全、促进国民经济增长的过程中起到了基础性、战略性的作用。半导体主要包括集成电路、分立器件、光电器件和传感器四大类。根据WSTS的统计,集成电路、分立器件和传感器2020年合计市场份额占比约90%,半导体产业链呈垂直化分工格

29、局,具有技术难度高、投资规模大、产业链环节长、产品种类多、更新迭代快、下游应用广泛的特点。半导体主产业链主要包括设计、制造、封测等环节;支撑产业链包括设计工具EDA、材料与半导体前道制造设备、半导体后道封测设备等环节。半导体材料位于半导体产业的上游,分为半导体晶圆制造材料与半导体封装材料两大类,主要包括硅材料、靶材、CMP抛光材料、光刻胶、湿电子化学品、电子特种气体、光掩膜等。半导体硅片是芯片制造的关键材料,是半导体产业大厦的基石。统计数据显示,90%以上的芯片需要使用半导体硅片作为衬底片。四、 行业壁垒1、技术壁垒半导体硅材料行业属于技术高度密集型行业,其核心工艺包括单晶工艺、成型工艺、抛光

30、工艺等,技术专业化程度颇高。从多晶到硅单晶材料的过程,需要在单晶炉内完成晶体生长,工艺难度大。除了热场设计、掺杂技术、磁场技术外,还需要匹配各类工艺参数,才能获得性能和稳定性俱佳的硅单晶。硅片作为半导体器件衬底材料,必须具备高标准的几何参数及表面洁净度,才能实现良好的芯片性能。快速更新换代的下游应用市场对半导体硅片提出了越来越高的要求,除了控制晶体缺陷、晶体杂质外,对半导体硅片表面平整度、机械强度等要求不断提高;先进制程对于硅片的翘曲度、弯曲度、电阻率、表面金属残余量等参数指标方面也有更高的要求,对市场新进入者形成了较高的技术壁垒。刻蚀设备用硅材料质量优劣的评价标准主要包括缺陷密度、杂质含量、

31、电阻率范围及分布均匀性等一系列参数指标。工艺技术水平决定了产品良品率和参数一致性,也是核心竞争力所在。建立有市场竞争力的半导体级单晶硅材料生产线需要长期的研发投入及技术积淀,作为技术密集型行业,半导体级单晶硅材料行业对市场新进入者形成了较高的技术壁垒。2、资金壁垒半导体硅材料行业属于资金密集型行业。半导体硅抛光片和刻蚀设备用硅材料制造工艺复杂,生产所需先进设备价格高,硅片企业要形成规模化生产,所需投资规模巨大,并且随着技术的进步、客户的需求不同,还需要对生产设备不断进行改造和升级。由于设备折旧等固定成本高,硅片企业在没有实现规模化量产前,可能长期处于亏损状态,需要大量运转资金。因此进入该行业的

32、企业需要具有雄厚的资金实力。3、人才壁垒半导体硅片和刻蚀设备用硅材料的研发和生产过程较为复杂,涉及固体物理、半导体物理、化学、材料学等多学科领域交叉,因此需要具备综合专业知识和丰富生产经验的复合型人才。此外,生产设备不断改造和升级、调试等,都需要掌握专门技术和丰富经验的人才。要打造高技术水平团队,需要大量的人力资源投入和时间积累,后进企业面临较高的人才壁垒。4、认证壁垒鉴于半导体芯片的高精密性和高技术性,芯片制造企业对于硅片等各类原材料的质量有着严苛的要求,对供应商的选择非常谨慎,对于核心材料半导体硅片供应商的选择尤其谨慎,并设有严格的认证标准和程序,要进入芯片制造企业的供应商名单面临较高的壁

33、垒。芯片制造企业通常会要求硅片供应商提供样品进行试生产,试生产阶段一般生产测试验证片。验证通过后,会进行小批量试生产量产片,量产片通过内部认证后,芯片制造企业会将产品送至下游客户处,待客户认证通过后,才会对硅片供应商进行最终认证,并最后签订采购合同。上述认证程序一般需要的时间较长,通常情况下,面向半导体集成电路制造常规应用的抛光片和外延片产品认证周期一般为6-18个月;面向汽车电子、医疗健康以及航空航天等应用的半导体硅片产品认证周期通常为2年以上,新进入企业面临较高的认证壁垒。五、 营销调研的类型及内容(一)营销调研的类型市场营销调研可根据不同的标准,划分为不同的类型。如按调研时间可分为一次性

34、调研、定期性调研、经常性调研、临时性调研;按调研目的可分为探测性调研、描述性调研和因果关系调研。1、探测性调研企业在情况不明时,为找出问题的症结、明确进一步调研的内容和重点,需进行非正式的初步调研,收集一些有关资料进行分析。探测性调研研究的问题和范围比较大,在研究方法上比较灵活,在调研过程中可根据情况随时进行调整。有些比较简单的问题,如果探测性调研已能弄清其来龙去脉,可不再做进一步调研。2、描述性调研在已明确所要研究问题的内容与重点后,通过详细的调查和分析,对市场营销活动的某个方面进行客观的描述,对已经找出的问题作如实地反映和具体的回答。市场营销调研一般要进行实地调查,收集第一手资料,摸清问题

35、的过去和现状,进行分析研究,寻求解决问题的办法。描述性调研是市场营销调研采用的一种类型。如某企业产品销量下降,通过调研,查清主要原因是产品质量差、售后服务不周到等,可将调研结果进行描述,如实反映情况和问题,以利寻求对策。3、因果关系调研企业营销活动存在许多引发性的关系,大多可以归纳为由变量表示的一些函数。这些,变量包括企业自身可以控制的产品产量、价格、促销费用等,也包括企业无法完全控制的产品销售量、市场竞争格局与供求关系等。描述性调研可以说明这些现象或变量之间存在相互关系,而因果关系调研则要在描述性调研的基础上进一步分析问题发生的因果关系,说明某个变量是否影响或决定着其他变量的变化,解释和鉴别

36、某种变量的变化受哪些因素的影响,以及各种影响因素的变化对变量产生影响的程度。(二)营销调研的内容营销调研涉及营销活动的各个方面,主要有产品、顾客、销售和促销调研等。1、产品调研产品调研包括对新产品设计、开发和试销,对现有产品进行改良,以及对目标顾客在产品款式、性能、质量、包装等方面的偏好趋势进行预测。定价是产品销售的必要因素,因此也需要对供求形势及影响价格的其他因素的变化趋势进行调研。2、顾客调研顾客调研包括对消费心理、消费行为的特征进行调查分析,研究社会、经济、文化等因素对购买决策的影响,确定这些因素的影响作用到底是发生在消费环节、分配环节或是生产领域。此外,还要了解潜在顾客的需求情况(包括

37、需要什么、需要多少、何时需要等)、影响需求的各因素变化的情况、消费者的品牌偏好及对本企业产品的满意3、销售调研销售调研包括对购买行为的调查,即研究社会、经济、文化、心理等因素对购买决策的影响,也包括对企业销售活动进行全面审查,如对销售量、销售范围、分销渠道等方面的调研,还有产品的市场潜量与销售潜量以及市场占有率的变化情况,也都是销售调研的内容。销售调研还应该就本企业相对于主要竞争对手的优劣势进行评价。4、促销调研促销调研主要是对企业在产品或服务的促销活动中所采用的各种促销方法的有效性进行测试和评价。如广告目标、媒体影响力、广告设计及其效果,公共关系的主要动作及效果,企业形象的设计和塑造等,都需

38、要有目的地进行调研。六、 半导体硅片市场情况1、半导体硅片产业链情况半导体硅片企业的下游客户是芯片制造企业,包括大型综合晶圆代工企业及专注于存储器制造、传感器制造与射频芯片制造等领域的芯片制造企业。半导体硅片的终端应用领域涵盖智能手机、平板电脑、便携式设备、物联网、汽车电子、人工智能、工业电子、军事、航空航天等众多行业。随着科学技术的不断发展,新兴终端市场还将不断涌现。2020年下半年起,受益于5G、新能源汽车、物联网快速发展趋势,在功率半导体、电源管理芯片等产品需求带动下,硅片下游客户晶圆代工厂的市场需求持续稳步提升。结合ICInsights的测算,预计2021至2026年全球晶圆代工市场规

39、模将持续增长,到2026年全球市场将增长到887亿美元,年均复合增长率约为5.24%。同时,随着中芯国际、华力微电子、长江存储等中国大陆芯片制造企业的持续扩产,中国大陆芯片制造产能增速高于全球芯片产能增速,芯片制造产能的增长将带动国内半导体硅片的需求持续增长。2、半导体硅片及下游市场规模5G技术的应用、人工智能的发展,云计算数据量和终端电子产品需求大幅增加,以及新冠肺炎疫情蔓延带动居家办公、居家娱乐等信息化生活方式,促进了消费电子需求回升,各类半导体需求反弹,供需矛盾从芯片制造领域传导至上游硅片环节。据SEMI统计,2021年全球半导体硅片出货面积达到141.6亿平方英寸,硅片市场规模达到12

40、6.2亿美元,创历史新高。SEMI报告显示,全球半导体硅片出货面积有望在2023年攀升至更高水平。2014年起,随着中国各半导体制造商生产线投产、中国半导体制造技术的不断进步与半导体终端产品市场的发展,中国大陆半导体硅片市场步入了发展的快车道。产能方面,据ICInsights统计数据,2018年中国硅晶圆产能243万片/月(等效于8英寸硅片),中国大陆硅晶圆产能占全球硅晶圆产能12.5%。据ICInsights对未来产能扩张预测,2022年中国大陆晶圆厂硅晶圆产能将达410万片/月,占全球产能17.15%,2018至2022年,年复合增长率为22.93%。因此,中国半导体硅片的销售额将随着下游

41、晶圆厂的扩产而打开提升空间。根据SEMI数据,2015年中国半导体硅材料市场规模为101.6亿元,2021年增长至250.5亿元,2015年至2021年复合增长率达到16.2%。国内半导体硅材料生产企业技术水平不断提升,中国市场占比维持较高水平。即便如此,中国硅片市场90%左右的市场仍由日本信越化学、SUMCO、德国Siltronic、台湾环球晶圆等国际巨头占据,国产化率水平仍旧较低。2014年起,随着中国各半导体制造商生产线投产、中国半导体制造技术的不断进步与半导体终端产品市场的发展,中国大陆半导体硅片市场步入了发展的快车道。产能方面,据ICInsights统计数据,2018年中国硅晶圆产能

42、243万片/月(等效于8英寸硅片),中国大陆硅晶圆产能占全球硅晶圆产能12.5%。据ICInsights对未来产能扩张预测,2022年中国大陆晶圆厂硅晶圆产能将达410万片/月,占全球产能17.15%,2018至2022年,年复合增长率为22.93%。因此,中国半导体硅片的销售额将随着下游晶圆厂的扩产而打开提升空间。根据SEMI数据,2015年中国半导体硅材料市场规模为101.6亿元,2021年增长至250.5亿元,2015年至2021年复合增长率达到16.2%。国内半导体硅材料生产企业技术水平不断提升,中国市场占比维持较高水平。即便如此,中国硅片市场90%左右的市场仍由日本信越化学、SUMC

43、O、德国Siltronic、台湾环球晶圆等国际巨头占据,国产化率水平仍旧较低。七、 营销调研的步骤营销调研的过程,通常包括五个步骤:确定问题与调研目标、拟定调研计划、收集信息、分析信息、提交报告。(一)确定问题与调研目标为保证营销调研的成功和有效,首先要明确所要调研的问题,既不可过于宽泛,也不宜过于狭窄,要有明确的界定并充分考虑调研成果的实效性。其次,在确定问题的基础上,提出特定调研目标。(二)拟定调研计划设计能够有效地收集所需要的信息的计划,包括概述资料来源、调研方法和工具等。由于收集第一手资料花费较大,调研通常从收集第二手资料开始,必要时再采用各种调研方法收集第一手资料,也可以从企业外部的

44、商业公司购买有关资料。调查表和仪器是收集第一手资料采用的主要工具。抽样计划决定三方面的问题:抽样单位指确定调查的对象,抽样范围指确定样本的多少,抽样程序则是指如何确定受访者的过程。接触方法是指如何与调查对象接触的问题。(三)收集信息在拟定调研计划后,可由本企业调研人员承担收集信息的工作,也可委托调研公司收集。面谈访问必须争取被访问者的友好和真诚合作,才能收集到有价值的第一手资料。进行实验调查时,调研人员必须注意使实验组和控制组匹配协调,在调查对象汇集时避免其相互影响,并采用统一的方法对实验进行处理和对外来因素进行控制。(四)分析信息从已获取的有关信息中提炼出适合调研目标的调查结果。在分析过程中

45、,首先要明确这些信息数据是依据何种尺度进行测定、加工的,然后借助多变量统计技术将数据中潜在的各种关系揭示出来,还可将数据资料列成表格,制定一维和二维的频率分布,对主要变量计算其平均数和衡量离中趋势。(五)提交报告调研人员向营销主管提出与进行决策有关的主要调查结果。调研报告应力求简明、准确、完整、客观,为科学决策提供依据。如能使管理决策减少不确定因素,则此项营销研究就是富有成效的。八、 刻蚀设备用硅材料市场情况1、刻蚀设备用硅材料产业链情况刻蚀设备用硅材料产业链主要由刻蚀设备用硅材料制造商(主要提供硅单晶材料)、刻蚀设备用硅部件制造商(主要为刻蚀设备厂商、芯片制造厂商提供硅部件产成品)以及刻蚀设

46、备供应商和芯片制造厂商构成。硅材料制造商向下游提供刻蚀设备用硅材料,并由硅部件制造商加工制成刻蚀设备用硅部件。硅部件主要包括硅电极、硅环等。2、刻蚀设备用硅材料与上游行业的关系行业上游原材料主要包括高纯度多晶硅、高纯度石英坩埚、石墨件等。高纯度多晶硅存在一定的规格差异,按照行业标准可以分为三级,刻蚀设备用硅材料除部分高规格产品需要用电子一级多晶硅之外,大部分产品可以采用全部规格电子级多级硅。全球范围内,高纯度多晶硅的主要供应商为德国瓦克、日本三菱材料、日本TokuyamaCorporation等公司;国内供应商逐渐进入包括下游企业的供应链体系。3、刻蚀设备用硅材料与下游行业的关系刻蚀设备用硅材

47、料经下游客户加工制成刻蚀用硅部件,装配进入刻蚀设备腔体,最终应用于芯片制造刻蚀工艺。硅电极表面有密集微小通孔,在晶圆制造刻蚀环节,硅电极除了作为附加电压的电极,还作为刻蚀气体进入腔体的通路;硅环是支撑硅电极及其他相关零件的承载部件,保证等离子干式刻蚀机腔体的密封性和纯净度,同时对硅晶圆边缘进行保护。九、 行业未来发展趋势1、全球及中国半导体市场规模将持续增长伴随着全球科技进步,5G技术、人工智能、新能源汽车等技术的产业化应用,全球半导体市场预计将持续增长。根据WSTS数据,全球半导体销售额从2012年2,916亿美元增长至2021年5,559亿美元,增幅约90.64%。WSTS预计全球半导体市

48、场规模2022年将增长至5,730亿美元。半导体行业是中国电子信息产业的重要增长点、驱动力。2012年至2021年,中国集成电路市场规模从2,158亿元人民币增长至10,458亿元人民币,增幅为384.62%。近年来,中国政府颁布了一系列政策支持半导体行业发展,“十四五”规划亦明确将培育集成电路产业体系、大力推进先进半导体等新兴前沿领域创新和产业化作为近期发展重点。半导体硅片及刻蚀设备用硅材料作为集成电路基础性、关键性材料,属于国家行业政策重点支持发展的领域,未来市场规模预计将持续增长。2、中国半导体市场在全球市场将维持较高的占比近十年以来,受生产要素成本以及半导体产业自身发展周期性波动影响,

49、国际半导体产能逐步向中国大陆区域转移,国际大型半导体公司基本均在中国大陆进行布局,全球半导体专业人才也逐渐在中国大陆聚集。根据SEMI及WSTS统计,2021年中国大陆半导体市场规模占34.63%,是目前全球最大的半导体市场;其次为美国市场,规模占比约为27.07%;亚太其他地区(除中国大陆外)、欧洲、及日本半导体市场规模占比分别为21.86%、8.60%、7.86%。预计随着国家政策的大力支持和全球芯片制造产能向中国大陆进一步转移,中国半导体企业技术水平将进一步提升,中国半导体市场在全球市场亦将维持较高的占比。3、硅材料质量和技术要求持续提高集成电路用半导体硅片方面,随着制程的不断缩小,芯片

50、制造工艺对硅片缺陷密度与缺陷尺寸的容忍度也在不断降低。在半导体硅片的制造过程中,需要严格控制硅片表面微粗糙度、硅单晶缺陷、金属杂质、晶体原生缺陷、表面颗粒尺寸和数量等直接影响半导体产品的成品率和性能的技术指标,对于硅材料的质量和技术要求进一步提高。刻蚀设备用硅材料方面,随着制程的不断缩小、工艺的不断提高,下游刻蚀设备硅部件厂商对刻蚀设备用硅材料的指数参数要求亦不断提高。刻蚀设备用硅材料产品的关键性能指标如尺寸、掺杂剂、电阻率、金属含量、微缺陷等,都将面临更高的下游客户要求。其中,产品直径越大,对生产商的控制技术要求越高,生产商能够覆盖的产品范围亦越广,能够开发覆盖的下游客户会更多;产品杂质越少

51、、微缺陷越少,刻蚀设备用硅材料的性能越好,制作而成的下游刻蚀设备用硅部件的产品质量也更高。因此,在刻蚀设备用硅材料的生产过程中,生产厂家需要不断提高生产工艺,提高良品率和生产品质、优化关键性能指标,满足下游客户需求。4、大尺寸硅片应用领域不断开发细化,8英寸硅片将长期与12英寸硅片共存大尺寸化是半导体硅片的重要发展方向之一。2008年以前,大尺寸硅片以8英寸硅片为主导,2009年以来8英寸硅片市场份额长期稳定在25%至27%之间,其绝对需求量并未因12英寸硅片的大发展而被淘汰或被侵蚀大量的市场空间,主要原因在于,8英寸硅片在特色芯片产品上拥有明显的成本优势,与12英寸的下游应用存在明显差异。同

52、时,虽然半导体行业下游应用基于技术迭代及成本需求适用不同尺寸硅片,但对于制程并非越小越好,硅片的尺寸也并非越大越好。如在工业领域,对芯片的计算能力、功耗、发热以及占用面积的需求并没有手机、平板电脑那么苛刻,更关注芯片在各类极端环境下的可靠性和耐久度,以及原材料的经济性。而8英寸晶圆具备成熟制程工艺,可靠度、耐久度及经济性较强,应用领域较广。并且,中美贸易争端日趋激烈,国内现在处于普及8英寸的阶段,目前国内8英寸国产替代率仅为20%左右,尚处于较低水平。近年来8英寸产线建设加速,8英寸硅抛光片在未来较长时期内产能利用率保持稳定,产能将进一步增长。根据SEMI预测,未来几年8英寸硅片的需求都将保持

53、增长,2022年全球8英寸晶圆厂产能将比2021年增加120万片/月,增长率达21%。因此,8英寸硅片的需求将长期存在。同时,随着汽车电子、工业电子等应用的驱动,8英寸半导体硅片的需求亦呈上涨趋势。另外,随着下游市场发展,一些新的应用领域得到开发,比如MEMS方面的应用上,目前行业最高水平是8英寸产品;在SOI领域,目前12英寸产品主要应用于MPU及一些特别应用上,8英寸产品主要应用于射频及功率芯片上,二者少有交集;新能源汽车上使用的功率芯片和传感器主要是8英寸芯片的应用;5G射频芯片使用的SOI和硅上化合物同样也主要是8英寸芯片的应用。可见,硅片尺寸的增长不是业内技术进步和产业发展的唯一考量

54、,产品的投资合理性才最为关键,8英寸和12英寸硅片会长期共存,在各自的特定领域有不可替代的优势。十、 整合营销传播执行(一)整合营销传播的操作思路(1)以整合为中心。着重以消费者为中心并把企业所有资源综合利用,实现企业的一体化营销。(2)强调协调、统一,系统化管理。企业营销活动的协调性,不仅强调企业内部各环节、各部门的协调一致,而且强调企业与外部环境协调一致,整体配置所有资源,形成竞争优势,实现整合营销目标。(二)影响整合营销传播执行的技能1、营销贯彻技能为使营销传播计划贯彻执行快捷有效,必须运用分配、监控、组织和配合等技能。分配技能指营销各层面负责人对资源进行合理分配,使其在营销活动中优化配

55、置的能力。监控技能指在各职能、规划和政策层面建立系统的营销计划结果的反馈系统并形成控制机制。组织技能指开发和利用可以依赖的有效的工作组织。配合技能指营销活动中各部门及成员要善于借助其他部门以至企业外部的力量有效实施预期的战略。2、营销诊断技能营销传播执行的结果偏离预期目标,或是执行中遇到较大阻力时,需确定问题的症结所在并寻求对策。(1)问题评估技能。营销执行中的问题,可能产生于营销决策,即营销政策的规定;可能产生于营销规划,即营销功能与资源的组合;也可能产生于行使营销功能方面,如广告代理、经销商。问题发现后,应评定问题所处的层面及解决问题所涉及的范围。(2)评价执行结果技能。将营销活动整体的目

56、标,分解成各阶段和各部门的目标,并对各分目标完成结果和进度及时进行评价,这是对营销活动实施有效控制和调整的前提。(三)整合营销传播执行过程在整合营销传播执行中,涉及资源、人员、组织与管理等方面。(1)资源的最佳配置和再生。实现资源最佳配置,既要利用内部资源运用主体的竞争,力求实现资源使用的最佳效益,又要利用最高管理层和各职能部门,组织资源共享,避免资源浪费。(2)人员的选择、激励。人是实现整合营销目标的最能动、最活跃的因素,要组成有较高的合作能力和综合素质的非正式团队小组,保证圆满完成目标;通过激励措施不断增强人员信心,调动积极性,促使创造性变革的产生。(3)学习型组织。整合营销团队具有动态性

57、特点,而组织又要求具有稳定性。要建立组织中人们的共同愿景,保持个人与团队目标和企业目标的高度一致,并强化团队学习,创造出比个人能力总和更高的团队,形成开放思维,实现自我超越。(4)监督管理机制。高层管理力求使各种监管目标内在化,通过共同愿景培养各成员、各团队自觉服务精神,通过激励、培养塑造企业文化,通过团队中人员、职能设置强化团队自我管理能力。团队自身也承担了原有监管应承担的大量工作,在最高层的终端控制下,自觉为实现企业营销目标努力协调工作。十一、 体验营销的特征1、顾客参与在体验营销中,顾客是企业的“客人”,也是体验活动的“主人”,体验营销成功的关键就是要引导顾客主动参与体验活动,使其融入你

58、设定的情景当中,透过顾客的表面特征去挖掘、发现其心底真正的需求,甚至是一种朦胧的、自己都说不清楚的、等待别人来唤醒的需求,发现它、唤醒它,消费者就自然愿意和你产生互动。在企业与顾客的互动中,顾客的感知效果便是体验营销的效果。顾客参与程度的高低,直接影响体验的效果。例如在采摘体验中,积极的参与者会获得比较丰富的体验。2、体验需求体验式营销感觉直观,形象生动,极易聚集人流、鼓舞人心,促使消费者即时做出购买决定,具有立竿见影的促销效果。但是体验营销的基本思想仍然是“顾客至上”,强调消费者消费时是理性与感性兼具,企业不仅要从理性的角度开展营销活动,而且要考虑顾客情感的需要,从物质上和精神上全面满足顾客

59、的需求。首先要了解在体验经济中,消费需求已出现多方面的变化:从消费结构看,情感需要的比重相对物质需要的比重增加;从消费的内容看,个性化的产品和服务需求日益增多;从价值目标看,消费者日益关注产品使用时所产生的感受,并且日益关注环境保护等公益问题。在营销设计中,不仅要想到你能创造什么,更要想到顾客想要什么,力求提供能更好地满足顾客的体验诉求的产品和服务。3、个性特征个性是一个区别于他人的、在不同环境中显现出来的、相对稳定的、影响人的外显和内隐行为模式的心理特征的总和。在体验营销中,由于个性的差异性,精神追求个性化,并且每个人对同一刺激所产生的体验不尽相同,而体验又是个人所有的独一无二的感受,无法复

60、制。因此,与传统的营销活动中,强调提供标准化的产品和服务,要满足消费者大众化的需求有所不同,企业应加强与顾客的沟通,发掘其内心的渴望,从顾客体验的角度,在营销活动的设计中,体现较强的个性特征,在大众化的基础上增加独特、另类,独具一格,别开生面,满足追求个性、讲究独特品位的顾客的需求。十二、 营销部门与内部因素企业营销系统指作为营销者的企业整体,微观营销环境包括企业外部所有参与营销活动的利益关系者。但从营销部门的角度看,营销活动能否成功,首先要受企业内部各种因素的直接影响。因此,营销部门在分析企业的外部营销环境前,必须先分析企业的内部因素或内部条件。企业为开展营销活动,必须设立某种形式的营销部门

61、。市场营销部门一般由市场营销副总裁、销售经理、推销人员、广告经理、营销研究与计划以及定价专家等组成。营销部门在制定和实施营销目标与计划时,不仅要考虑企业外部环境力量,而且要争取高层管理,部门和其他职能部门的理解和支持,调动企业内部各方面的资源,充分运用企业内部环境,力量,使内部优势和劣势与外部机会和威胁相平衡。营销部门不是孤立存在的,它还面对着其他职能部门以及高层管理部门。企业营销部门与财务、采购、制造、研究与开发等部门之间既有多方面的合作,也存在争取资源方面的矛盾。这些部门的业务状况如何,它们与营销部门的合作以及它们之间是否协调发展,对营销决策的制定与实施影响极大。例如,生产部门对各生产要素

62、的配置、生产能力和所需要的人力、物力的合理安排有着重要的决策权,营销计划的实施,必须取得生产部门的充分支持;市场营销调研预测和新产品的开发工作,需要研究与开发部门的配合和参与。高层管理部门由董事会、总经理及其办事机构组成,负责确定企业的任务、目标、方针政策和发展战略。营销部门在高层管理部门规定的职责范围内做出营销决策,市场营销目标从属于企业总目标,并为总目标服务的次级目标,营销部门所制定的计划也必须在高层管理部门的批准和推动下实施。第四章 项目选址分析阜阳,安徽省辖地级市,简称阜,古称汝阴、顺昌、颍州,位于长江三角洲地区,安徽省西北部,华北平原南端。截至2020年,下辖3个区、4个县、代管1个

63、县级市。全市总面积10118.17平方千米。截至2020年11月1日,阜阳市常住人口820.0264万人。阜阳位居大京九经济协作带,是东部地区产业转移过渡带、中原经济区东部门户城市。阜阳的代表文化是淮河文化,是甘罗、管仲、鲍叔牙、吕蒙、刘福通的故里,晏殊、欧阳修、苏轼曾在此为官。颍州西湖历史上曾与杭州西湖齐名,颍上县八里河风景区为国家AAAAA级风景区、阜阳生态园和迪沟生态旅游风景区均为国家AAAA级风景区。阜阳剪纸、颍上花鼓灯、界首彩陶等列入国家非物质文化遗产名录,阜南县出土的商代青铜器龙虎尊被列为中国十大国宝青铜器之一。到2025年,地区生产总值达到4600亿元、年均增长7.5%左右,总量在全省比重稳中有升、增速保持全省第一方阵。到2025年,制造业增加值占生产总值比重达到30%左右。推行产业集群群长制

展开阅读全文
温馨提示:
1: 本站所有资源如无特殊说明,都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
2: 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等,如果需要附件,请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
3.本站RAR压缩包中若带图纸,网页内容里面会有图纸预览,若没有图纸预览就没有图纸。
4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
5. 装配图网仅提供信息存储空间,仅对用户上传内容的表现方式做保护处理,对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑,并不能对任何下载内容负责。
6. 下载文件中如有侵权或不适当内容,请与我们联系,我们立即纠正。
7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。
关于我们 - 网站声明 - 网站地图 - 资源地图 - 友情链接 - 网站客服 - 联系我们

copyright@ 2023-2025  zhuangpeitu.com 装配图网版权所有   联系电话:18123376007

备案号:ICP2024067431-1 川公网安备51140202000466号


本站为文档C2C交易模式,即用户上传的文档直接被用户下载,本站只是中间服务平台,本站所有文档下载所得的收益归上传人(含作者)所有。装配图网仅提供信息存储空间,仅对用户上传内容的表现方式做保护处理,对上载内容本身不做任何修改或编辑。若文档所含内容侵犯了您的版权或隐私,请立即通知装配图网,我们立即给予删除!