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1、贴片元件焊接工艺更换元器件一、工艺要求1、尽可能降低烙铁头和焊点之间的热传导阻抗尽可能提高（但不要过大烙铁头与焊点的接触面积。采用加热体与焊点最短距离的烙铁工具保持烙铁头和焊点表面无氧化物2、焊接工具的选择热风非接触式所有种类的BGA芯片对机械划伤敏感的超密管脚间距的QFP芯片超密和密型脚间距芯片（可在热风焊时芯片管脚之间张力自对正超细烙铁头点到点的焊接采用焊锡膏或焊锡丝（取决于质量要求，焊锡丝的焊接更精 确）扁铲式烙铁头焊锡膏或焊锡丝具有高焊接速度的优势多管脚烙铁头弯勾型马蹄形（hoof）3、涂覆焊锡膏1. 沿管脚排列方向将焊锡膏点成线状.线状焊锡膏的宽度应与焊盘宽度一致2. 将芯片放置在焊
2、盘上，保证各个管脚与每个焊点对中3. 用烙铁先将芯片对角的管脚焊住4. 使用超细型烙铁头或扁铲形或热风焊接对其余管脚进行 焊接（建议使用焊锡膏，而不使用焊锡丝4、焊锡丝焊接法1）将芯片放置在焊盘上并使每个管脚与焊点对中2）用超细烙铁头将芯片对角的两个管脚焊牢3）可采用如下方法对其余的管脚进行焊接A）将焊锡丝沿管脚根部放置，然后用扁铲形烙铁头延管脚根部向外移动，代焊锡熔焊与管脚后使烙铁头脱离芯片B）一个焊点一个焊点的焊接（更可靠C）按图A所示将焊锡丝延管脚根部放置， 然后用烙铁头接触每一个管脚的顶端进行一个一个管脚的焊接（见图示C5、多管脚焊接法弯勾形烙铁头是为点到点焊接而设计的。这是传统式焊接
3、方法。但不建议采用，因为过度的摩擦烙铁头镀层而会降 低烙铁头寿命，而且会造成管脚变形。(不符合 Class 3标准马蹄形烙铁头(hoof )基本上说马蹄形(Hoof)烙铁头是从弯勾形演变而成将芯片放置好，每个管脚与焊点对中将芯片对角线上的两个管脚焊牢选择三种焊接方法中的一中进行焊接A) J形管脚排列B) 海鸥翅管脚排列采用扁铲烙铁头方法C) 对于超密海鸥翅管脚排列采用加热管脚顶端(fine pitch)用马蹄形烙铁头焊接 J-形管脚1）对焊脚施加助焊剂2）先将马蹄形烙铁头的斜面和顶部吃锡（锡量要适中3）用马蹄形烙铁头的边沿接触管脚和焊盘的交接处，并沿管脚排列方向移动。你会看到每个焊点的熔锡状态。4）如果有桥连焊点，施加助焊剂，用烙铁头接触焊点去除桥 连。焊接海鸥翅管脚1）涂覆助焊剂在管脚上2）先将马蹄形烙铁头的斜面和顶部吃锡（锡量要适中3）烙铁头与芯片成45度夹角，接触焊点延管脚排列方向移 动4）如果有桥连焊点，施加助焊剂，用烙铁头接触焊点去除桥 连用马蹄形烙铁头进行管脚顶端焊接非常适合于超密脚间距的芯片焊接如TSOP-321）涂覆助焊剂在管脚2）先将马蹄形烙铁头的斜面和顶部吃锡（锡量要适中3）将烙铁头接触焊盘并接触管脚顶端描 4）烙铁头延管脚排列方向移动进行连 续焊接
贴片元件焊接工艺更换元器件
