三菱镭射钻机培训教材-方正Ver.ppt

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1、環 球 電 路 板 設 備 有 限 公 司 WORLD WIDE P.C.B. EQUIPMENTS CO., LIMITED 香港新界粉嶺安樂村安全街24號環球集團中心,Mitsubishi ML605GTW-H CO2激光鑽孔機培訓教材,Tel: (852) 24156686 Fax: (852) 24153130 .hk,激光的基本原理、雷射設備介紹 激光英文全名为 Light Amplification by Stimulated Emission of Radiation (LASER)。是一種因高壓電的激發產生能量而强化的光。環球代理的激光鑽 孔機是以日本三菱公司研發的發振器產生激

2、光，激光光束通過反射、聚焦、分光後對板料進行盲孔加工。,自動放板車,自動收板車,雷射鑽孔室 ( 雙臺面 ),自動吸板裝置 ( 放板 ),自動吸板裝置 ( 收板 ),電腦屏幕,觸摸屏,光路位於機頂,雷射成孔的原理 : 雷射光是 : 當“射線”受到高壓電的激發，而增大能量下所產生的一種強力光束，其中紅外光或可見光擁有熱能，紫外光則另具有化學能。當光束射到工作物表面時會發生反射（Reflection）吸收（Absorption）及穿透（Transmission） 三種現象，其中只有被吸收者才會發生作用。,發振器介紹 : 基本結構 :三菱雷射鑽孔工機發振器主要由鏡片（TR、PR）、 電極、熱交換器、氣

3、體循環裝置、散熱裝置等組成。,三菱CO2雷射發振器之特長: 高峰値、短脈沖高品質加工 長短脈沖可變廣範圍加工 高輸出高重複性高生産性,主機介紹 : 主要利用光學原理將激光通過反射、折射、變焦、聚焦、分光到工作台 上,然後通過工作室內的能量表來檢測、控制加工激光能量 ，在PC控制相關 軟件和條件下對加工板進行加工。 X-Y table : 最大加工呎吋 : 620 560（mm）25” 22” 移動速度： 50Mmin 位置精度：5 m Z軸 : 移動速度：10Mmin Galvano : 掃描面積：50 50 mm Galvano 掃描速度：1400 2PPS,雙臺面工作 臺面設吸板功能,光路

4、 :,光路圖 (位置在設備頂部 ),各部件說明 : CL1 (聚焦透鏡) BM1 (銅反射鏡) BM2 (銅反射鏡) BM3 (銅反射鏡) BM4 (銅反射鏡) BM5 (銅反射鏡) CL2(聚焦鏡) THL (球面透鏡) BM6 (銅反射鏡) BM7 (銅反射鏡) FC (聚焦透鏡) CM1 (聚焦透鏡) CM2 (聚焦透鏡) CM3 (聚焦透鏡) Mask (光束孔徑) BM8 (銅反射鏡) BM9 (銅反射鏡) TFP (分光鏡) BM-R (右分光鏡) Aperture-R RT-R (反射鏡) SM1-R (反射鏡) SM2-R(反射鏡) Processing lens Window

5、 BM-L (左分光鏡) Aperture-L RT-L (反射鏡) SM1-L (反射鏡) SM2-L(反射鏡) Processing lens Window,冰水機 : 原理 : 利用壓縮機制作冷水，利用水塔冷卻水來帶走壓縮機熱量 作用 : 冷卻發振器電極、冷卻 PR、TR 需要180L蒸馏水+離子樹脂,(1). 流量: 2.92-3.37 m3/h (2). 溫度: 25- 45(本機冷卻器之出口) (3). 入水口請加裝過濾器,干燥機 : 客戶自備 (圖片祇供參考), 作用 : 過濾壓縮氣裡的水和油 要求 : 油水過濾器两套（進氣口和出氣口各一套）,變壓器 : 客戶自備 (圖片祇供參考

6、) 變壓范圍 : 380V三相 200 V 三相 40KVA,真空泵 : 作用 : 在工作臺面產生真空，來吸附固定加工板 需配 : 熱氣排放管道,工藝介紹 : 壓板前編配 壓板 鑼板邊 鑽工具孔 表面處理 貼膜 曝光 顯影 蝕刻 激光鑽孔 機械鑽孔 除孔污 沉銅 全板鍍銅 干菲林 干菲林及蝕板 退菲林 初檢 印阻焊油 無電沉鎳金 銑板 電測 最後全查 QA抽檢 包裝 出貨,檢查方法 : 用-倍放大鏡檢查，用顯微鏡測量孔徑,檢測工具：,安全控制和環境要求 1. 安全控制 : a ) 機器安全及防護 : x、y、z 限位開關，水導電率控制。 發振器、光路為全密封設計。 ups停電保護、緊急按鈕、故

7、障指示燈。 b ) 人身安全：警示標誌，防護装置，門感應開關。 c ) 生產控制：温度顯示，吸塵范圍控制，真空度控制。,環境控制和要求 : a) 廢氣排放 : 利用客户中央吸塵系統帶走。 b) 粉塵排放 : 利用客户中央吸塵系統帶走。 c) 室内環境要求 : 温度要求 : 20 3 濕度要求 : 55 or less 潔净度控制 : 無塵室等級要求 Class 15,000,生產操作指引 : 目的 : 為正確操作及控制MITSUBISHI雙頭CO2雷射鑽機提供指示。 范圍 : MITSUBISHI ML605GTW-H/P LASER PROCESS SYSTEM系列機器。,開 機 開啟機背總

8、電源，開啟壓縮空氣管道開關，冷氣機入水管道開關 及空氣干燥機電源。 按機器正面左上角的 ，開啟PC電腦電源。 系統自動恢復時，當出現“begin logon”提示時，同時按下“ctrl+ alt+del”鍵後，輸入“LCP” 。 系統完全自動恢復後，在操作台面轉動鎖匙至“ready on”位置。 單擊 ，系統提示Aging，大約需时20分鐘自動 完成，再待做準備程式。,PC POWER,MACH STR,準備程式 鑽孔位置誤差校正 單擊 按綠色start鍵， 打開顯示器屏幕左下角的常用操作界面resident command 内的亮度調節鍵，調節左右兩個頭CAM A-L , CAM A-R,

9、CAM B-L, CAM B-R亮度，直至自動完成，檢查max error(mm) 之R值。,f光鏡能量分佈均匀性檢测 當機器提示需做f項目時，單擊 按綠色start鍵，直至自動完成，於屏幕右側表格中，檢查自動記 錄的17个測試點的能量數值，是否在設定標准+5%范圍内。,操作程式 選擇合適的加工條件參數 單擊 選擇合適的加工條件參數文檔，單擊OK完成； 檢測輸出能量 單擊 ,選擇 將要選用的參數序號，點擊“Energy”鍵後，按主機面板上的“start”鍵。 調整Collimation Mag.數值，使output(proc point)變成綠色，使之與設定的 Energy值相近，再按主機面板

10、上的“start”鍵完成單側能量測定；機器隨即自動 開始另一側能量測定，調整Collimation Mag.數值，使output(proc point) 變成綠色，使之與設定的Energy值相近，再按主機面板上的“start”鍵完成能量 測定。左右兩頭分別完成能量測定後，機器會自動優化、均衡兩個頭的能量輸出， 每個頭約需時15秒。,上板 上板時注意方向（Orientation 2），以正L孔為A面，左右翻轉為B面 將上板機的鎖定鈕由“Lock”左旋至“Unlock”，再按鎖定鈕內的綠色 確認鍵，解除板車鎖定。然後，拉出板車，放板。每次上板以一lot 為上限，在送班車中以左下角對齊。 將送板車輕

11、推入上板機內，將上板機的鎖定鈕由“Unlock”右旋至 “Lock”，再按鎖定鈕內的綠色確認鍵，鎖定板車。 按觸摸屏主畫面左下角的 semiauto “半自動”鍵- safety + load . 機器將抓取兩塊板，整板後放到臺面上。 按觸摸屏上Vacuum按鍵，抽真空啟動 。,運行 按觸摸屏主畫面的“RUNNING START”啟動工作計劃，再在彈出的確認畫面中按“YES”以確認啟動。若是首板，則需加按流程檢查“Process check”鍵，則機器會在完成一個單獨的cycle後停下來並將臺面退到主機的上落門邊。打開主機的上落門，將板取出檢查。若無問題則按繼續加工“continue” 鍵繼續

12、加工後面的板；若有異常，則按中止“cycle stop”鍵,長按該鍵約一秒鐘後，機器將會終止該工作計劃。 首板Cycle開始後，機器自動將板放到臺面上後會暫時停下來並發出蜂鳴聲報警，等待手動尋找每個頭的第一個對位點。 用搖柄移動臺面找到第一對位點，調整Z軸高度(如有必要)和CAMERA亮度，使靶标清晰且與背景比强烈，从而使机器易於辨認。 對位調整完畢後，按主機上綠色“START”鍵確認，左右兩個頭確認完畢後，機器將開始自動對位、加工。,下板 工作計劃完成（即加工完工作計劃中設定數量的板）後，機器將暫停下來等待新的指令。此時，可將加工完的板取出。 將下板機的鎖定鈕由“Lock”左旋至“Unloc

13、k”，再按鎖定鈕內的綠色確認鍵，解除板車鎖定。然後，拉出板車，將板取出。 將板車再推入下板機，將下板機的鎖定鈕由“Unlock”右旋至“Lock”，再按鎖定鈕內的綠色確認鍵，鎖定板車，使下板機進入待機狀態，準備下一工作。,關機程式 單擊 工作臺轉動鑰匙至”Ready-off”位置， 等雷射發生器完全停頓後，按 鍵，關閉PC電腦電 源；關閉機前後壓縮空氣開關，冷氣機出入水準開關及空氣 乾燥機電源。,Pc power,EXCELLON格式轉換爲三菱格式,程式圖形預覽,做板條件介紹,灯亮度调节及Camera视窗,靶標對位 對位可用手動,也可通過CCD自動對位，靶標可爲十字 、圓 、蝴蝶靶標 ,靶標可

14、爲白色，底色爲黑色。機內設定十字靶標線寬0.03mm,長0.4mm,圓形靶標直徑0.5mm,蝴蝶靶標1mm,可通過更改機內設定更改靶標的識別大小，但由於受Camera觀看範圍限制（最大範圍4mm）, 圓形靶標應小於2mm爲佳。每次改板時，需手動按順序對好四個靶標，然後機器就可記憶下四個靶標的座標，第二塊板開始就能按順序自動讀取靶標。由於從Loader上拿板時是以板邊定位的，所以每塊板板邊到靶標的距離不能相差太大，機內設定靶標移動範圍爲2*2mm，超出此範圍則不能讀取靶標。根據讀取的靶標座標同程式四個靶標座標比較，得到板的漲縮數，機內設定如漲縮超過0.8mm,則機器會報警不加工，如在範圍內則機器按此漲縮數自動補償，也可手動設定板的漲縮數。 ,