某公司呈送投资方的商业计划书

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1、天津晶岭高科技有限公司地址：天津市红桥区河北工业大学东院电话：（0022）2655644423 26655664555传真：（0022）2655564455联系：（北北京）刘刘钠 13770100243365商 业 计计 划 书呈送：投资资方版本号：VVerssionn2.2二零零三年年五月二二十二日日保密条款指定联系系人刘钠职务电话号码码86 100 64426221966手机13701102443655电子邮件件liunn地址朝阳区樱花花东街112号国家、城城市中国 北京京市邮政编码码1000229网址http：/保密须知本商业计划划书属商商业机密密，所有有权属于于天津晶晶岭高科技有有限公

2、司司。其所所涉及的的内容和和资料只只限于已已签署投投资意向向的投资资者使用用。收到到本计划划书后，收收件人应应即刻确确认，并并遵守以以下的规规定：1. 若收件人不不希望涉涉足本计计划书所所述项目目，请按按上述地地址尽快快将本计计划书完完整退回回；2. 在没有取得得天津晶晶岭高科技有有限公司司的书面面同意前前，收件件人不得得将本计计划书全全部或部部分地予予以复制制、传递递给他人人、影印印、泄露露或散布布给他人人；3. 应该象对待待贵公司司的机密密资料一一样的态态度对待待本计划划书所提提供的所所有机密密资料。本商业计划划书不可可用作销销售报价价使用，也也不可用用作购买买时的报报价使用用。商业计划编

3、编号：JLKJ22003300001收 件件 方：签 字：日 期：目 录第一章、摘摘要11.1 本本商业的的简单描描述11.2 机机会概述述11.3 目目标市场场的描述述和预测测11.4 竞竞争优势势21.5 经经济状况况和盈利利能力预预测21.6 团团队优势势21.7 商商业计划划目标31.7.11 总体体目标：31.7.22 经济济目标：31.7.33 技术术、质量量指标：31.7.44 阶段段目标：31.7.55 进展展情况：31.8 提提供的利利益31.9 实实施的风风险31.10 资本结结构41.11 资本退退出4第二章、产产业背景景与公司司概述52.1 产产业背景景52.1.11

4、市场场描述52.1.22 主要要的竞争争对手52.1.33 市场场驱动力力62.2 公公司概述述72.2.11 公司司名称及及选址72.2.22 公司司性质72.2.33 注册册资本72.2.44 公司司简介72.2.55 企业业目标72.2.66 公司司产品82.2.77 知识识产权情情况92.2.88 技术术成熟性性和产品品可靠性性论述92.2.99 环境境保证与与劳动安安全102.2.110 特特殊行业业许可证证报批情情况102.3市场场开发策策略10第三章、市市场调查查和分析析113.1 客客户113.2 市市场容量量和趋势势123.3 同同类产品品指标对对比123.4 原原材料供供应

5、143.5 竞竞争与竞竞争优势势143.5.11 进入入障碍分分析143.5.22 竞争争优势143.5.33 竞争争对手分分析16第四章、公公司管理理与战略略174.1 竞竞争战略略选择174.2 发发展战略略174.3 管管理体系系174.3.11 组织织结构174.3.22 人力力资源规规划与管管理184.3.33 销售售体系管管理204.4 营营销策划划214.4.11 目标标市场214.4.22 市场场定位214.4.33 市场场营销目目标224.4.44 营销销策略224.4.55 服务务体系254.5 企企业资源源的立体体整合26第五章、总总体进度度安排28第六章、投投资风险险2

6、96.1 风风险因素素296.2 风风险应对对策略30第七章、管管理团队队317.1 团团队介绍绍317.2 核核心人员员情况317.3 科科研机构构32第八章、投投资估算与资资金运用用338.1 固固定资产产投资合合计33300万万元338.2 流流动资金金可支持持公司三三年正常常运营合合计17735万万元348.3 总总体资金金需求合合计50035万万元35第九章、财财务计划划与预测测369.1 财财务管理理目标369.2 财财务管理理原则369.3 财财务数据据分析369.3.11 财务务分析基基本数据据测算369.3.22 财务务评价42第十章、提提供的利利益4410.1 资金需需求及

7、股股权分配配4410.2 投资回回报4410.3 投资退退出策略略44附件1: 技术专专利46附件2: 公司章章程47附件3：厂厂区布置置图52第一章、摘摘要1.1 本本商业计计划的简简单描述述本商业计划划所涉及及的项目目属微电电子技术术与基础础材料相相关领域域，以河河北工业业大学微微电子研研究所为为依托，历历时200年研发发，主要要为从事事微电子子材料抛抛光液与与清洗剂剂的开发发应用、生生产以及及销售。以以改进微微电子产产品生产产工艺、提提高其产产品质量量、降低低其生产产成本为为目的。2000年，该项目曾获得国家科技部科技型中小企业创新基金100万元；2001年，获得天津市“十五”重大攻关项

8、目无偿资助100万元。生产产品主主要包括括： 以“FA/O 超超大规模模集成电电路（UULSII）多层层布线介介质及铜铜布线化化学机械械全局平平面化（CCMP）纳纳米磨料料抛光液液”为代表表的国际际首例高高技术产产品； 以“FA/O集成成电路衬衬底硅片片纳米磨磨料抛光光液”、“FA/O电子子材料清清洗剂、半半导体材材料切削削液、倒倒角液、磨磨削液、活活性剂”为代表表的高技技术更新新换代产产品。产品主要应应用于超超大规模模集成电电路（UULSII）衬底底半导体体材料、半半导体器器件、正正扩大应应用于电电视机玻玻壳，液液晶显示示屏、液液晶显示示屏基片片玻璃、高高档金属属材料加加工、蓝蓝宝石、不不锈

9、钢模模具及增增加二次次采油率率等领域域。产品的各项项主要指指标分别别达到和和超过国国际上最最先进的的美国RRodeel、CCaboot公司司和日本本Fujjimii、“花王”公司的的相关产产品，属属于国际际领先水水平，是是具有知知识、技技术密集集，高效效率、高高效益、高高水平的的高新技技术产品品。系列产品有有五项产产品获国国家发明明奖，已已经通过过ISOO90001（220000版）质质量认证证。当前在被动动销售情情况下，产产品年销销售额为为2000多万元元，并开开始进入入在集成成电路制制造行业业处于先先进水平平的台湾湾市场。鉴于河北工业大学微电子研究所资金的局限，特此融资以满足大规模化生产、

10、检测和推广的经费要求，从而改变目前被动销售的局面。1.2 机机会概述述作为世界电电子信息息产品的的主要生生产基地地，20003年年，我国国电子信信息产业业投资类类产品显显现强劲劲增长态态势，头头两月生生产增速速高达442。北北京、上上海、天天津等地地的“十五”计划兴兴建的各各大集成成电路生生产线业业已投产产或即将将投产。国国内CMMP拋光光液的市市場需求求量急剧剧增加。各集成电路厂商降低成本的愿望强烈，对我方产品的价格优势极为青睐。这为我方各项产品的扩大生产提供了良好的市场机遇。1.3 目目标市场场的描述述和预测测我方产品是是在研究究IC加加工工艺艺过程中中开发的的与工艺艺配套的的关键系系列耗

11、材材。现阶阶段国内内每年有有数亿元元的市场场，900的市市场被国国外占领领。目前前全球CCMP拋拋光液的的市場约约有56亿美金，预预计在220055年达到111122亿美金的的市场规规模；预计在220055年大陆陆与台湾湾的市场将将成长至15亿亿元人民币币。我方系列产产品可广广泛应用用于国内内外各微微电子产产品生产产线。国国内各大大集成电电路（IIC）生生产企业业是我们们已渐开开发并有有待拓展展的第一一市场。抛光液产品市场集中在北京、上海、天津、河南、河北、吉林与深圳等地；电子清洗液产品市场分布于广东、江苏、福建、吉林等地区，以及各种替代ODS清洗剂的市场；磨削液相关产品市场为上海、浙江、河南

12、、河北、陕西等地区；提高二次采油率的活性剂产品市场为各大油田。目前，占世界IC加工量第三的我国台湾地区将是我们进入的第二市场。随着生产规模的不断扩大，逐鹿国际市场将是我们的第三个目标。1.4 竞竞争优势势我方产品具具有绝对对的技术术（参数数优异）、价价格（是是同类产产品的11/2到到1/44甚至更更低）优优势，技技术服务务全面快快捷。同同时，对对国外产产品来说说我们具具有本土土优势，对对国内产产品来说说我们品品牌优势势明显。在在今后的的市场竞竞争中一一定能够够占有十十分可观观的市场场份额。1.5 经经济状况况和盈利利能力预预测公司有很强强的盈利利能力。投投资回报报率按静静态指标标计算为为55.

13、1%，按按动态指指标计算算为（贴贴现率为为8%）440.33%，内内部收益益率高达达44.4。1.6 团团队优势势经过历年的的发展，完完善且具具竞争力力的管理理、开发发、生产产与销售售团队业业已形成成。我们的顾问问组有行行政优势势，同时时极具业业内号召召力，由由刘玉岭岭（本商商业活动动的核心心创业人人员；产产品技术术第一发发明人；中国洗洗净协会会副理事事长；河河北工业业大学微微电子专专业学术术带头人人）、徐徐顺成（国国家信息息产业部部科技司司司长；中国洗洗净协会会会长）、孙孙良欣（中中国洗净净协会秘秘书长）构构成。管理者精通通专业、生生产经营营管理经经验丰富富且年轻轻有为，由由刘钠（材料专业学

14、士学位；企业管理硕士研究生；中石化工程建设公司企业发展部部长、支部书记；中石化工程建设公司多种经营处处长）担当。市场营销队队伍精通通应用、熟熟知工艺艺、更有有渠道优优势，以以郝美功功（洛阳阳单晶硅硅分厂厂厂长）、陈陈浩（美美国抛光光系列产产品上海海销售主主管）、张张志华（中中科院半半导体集集成电路路研究室室主任）三三人为核核心。技术与服务务由多年年从事本本系列产产品研发发与应用用的技术术人员来来领衔，技技术精湛湛、业务务水平高高。他们们是檀柏柏梅（副副教授/博士；河北工工业大学学微电子子所）、张张存善（设设备主管管/教授授；河北北工业大大学微电电子所）、张张楷亮（研研究员/博士；河北工工业大学

15、学微电子子所）。另外，我们们的团队队核心凝凝聚力强强、文化化层次高高、年龄龄结构合合理。这这都为企企业的发发展奠定定了基础础。1.7 商商业计划划目标1.7.11 总体体目标：计划初期总总投资550000万元，进进行系列列产品的的规模化化生产，五五年内实实现年销销售额上上亿元。并并选择适适宜时机机扩大生生产规模模，提高高市场占占有率。1.7.22 经济济目标：在今后五年年内累计计实现销销售收入入285500万元元，累计计实现净净利润112 4412.4万元元，投资资回报率率高达440.33%。1.7.33 技术术、质量量指标：项目产品已已经达到到ISO990011：20000版版标准。投产前，

16、制制定符合合用户需需求的企企业标准准。按信息产业业部电子子化工标标准规范范要求，将将样品送送质检机机构和用用户进行行验证，符符合用户户要求。1.7.44 阶段段目标：2003年年12月月31日日：完成公司组组建工作作，制定定发展目目标和经经营思路路。2004年年 6月月30日日：完成厂区建建设与生生产线安安装调试试，完成成公开招招聘工作作，初步步完成企企业资源源计划管管理信息息系统，初初步完成成销售体体系建设设。2004年年10月月31日日：完成服务体体系建设设。1.7.55 进展展情况：到目前为止止，公司司的前期期组建工工作已经经展开，技技术鉴定定及其价价值评估估已初步步完成，相相应的政政府

17、支持持政策也也已落实实到位，为为融资工工作以及及下一步步公司业业务的全全面展开开打下了了良好的的基础。1.8 提提供的利利益本项目由投投资方投投入启动动资金550000万元，投投资方拥拥有50000万普通通股，占占公司总总股本666.667%。根根据对未未来几年年公司经经营状况况的预测测，公司司能保持持较高的的利润增增长，投投资回收收期为44.588年。拟拟从净利利润中提提取合理理化比例例的资金金作为股股东回报报，从第第三年开开始每年年股东红红利为净净利润的的30。1.9实施施的风险险本项目风险险主要表表现为产产品推广广过程中中因必须须针对每每个厂家家作适应应性技术术实验研研究而可可能存在在的

18、营销销成本较较高的非非技术性性风险。1.10 资本结结构股东名称资本种类出资额（人人民币）股份比例出资方式投资方普通股5000万万货币66.677%货币技术方普通股2500万万知识产产权技术术入股（包括产品品工艺技技术、市市场知名名度、社社会关系系等）33.333%技术专利（具体见附附录）1.11 资本退退出我们的资本本退出战战略主要要有公司司上市、股股权让购购与股权权回购等等三种形形式。第二章、产产业背景景与公司司概述2.1 产产业背景景2.1.11 市场场描述我方产品主主要应用用于半导导体材料料，半导导体器件件厂，正正扩大应应用于电电视机玻玻壳厂，液液晶显示示屏、液液晶显示示屏基片片玻璃、

19、高高档金属属材料加加工、蓝蓝宝石、不不锈钢模模具、提提高二次次采油率率等领域域且均具具有大量量需求。产产品目前前具备国国内外领领先水平平，是更更新换代代新产品品，除在在国内市市场取代代美日产产品外，将将来还可可以出口口创汇争争取占领领国际市市场。本本产品如如果经调调整参数数、做适适应性试试验对多多种被加加工材料料均可大大幅度提提高效率率和质量量。目前我们的的主打产产品拋光光液是IIC CCMP制制程最重重要的耗耗材之一一，约占占CMPP制程500%的耗耗材成本本。目前前全球CCMP拋拋光液的的市场约约有56亿美金，预预计在220055年达到111122亿美金的的市场规规模；预计在220055年

20、大陆陆与台湾湾的市场将将成长至15亿亿元人民币币。CMMP制程已是是IC制制造不可可或缺的的一道工工序，而而Sollid Staate Tecchnoologgy更预预计大陆陆与台湾湾將成为全球IIC的制制造中心心，于20110年將將可达全球总产产量的一一半；随着着两岸半半导体产产业的蓬蓬勃发展，CCMP拋拋光液的的前景是是可以乐乐观预期期的。CCMP拋拋光液全全球仅有少数供应商，国內半导体体厂的需需求基本本依赖进进口，CCMP拋拋光液有有使用寿寿命的限限制，其其品质与与性能会随随时间而而劣化，因因此相较较于国外外进口的的CMPP拋光液液产品，本本土的公公司除可可提供最最新鲜的产品外，适适宜的

21、价格格、迅速速的送货货服务与及及时且专业的技技术支持持，更是是国外供应商商所不能能及的。作为一家高新技术企业，我们一直致力于微电子行业中大规模、超大规模集成电路加工过程中的基础材料的制备、加工、检测以及外延材料性能与结构优化等技术和产品的研究、开发、生产及推广。未来，随着着集成电电路铜布布线制作作为代表表的微电电子第三三代布线线工艺的的广泛应应用，“无离子子FA/O 超超大规模模集成电电路（UULSII）多层层布线介介质及铜铜（Cuu）布线线化学机机械全局局平面化化（CMMP）纳纳米磨料料抛光液液”将是我我们重点点推广产产品。超超大规模模集成电电路（UULSII）是国国家“十五”期间的的重大攻

22、攻关项目目。ULLSI每每个芯片片集成度度最高可可达几十十亿个元元器件，特特征尺寸寸已进入入纳米级级，这使使得ULLSI多多层布线线金属正正由传统统的ALL向Cuu转化，这这样可使使布线层层数减少少一半，成成本降低低30，加工工时间缩缩短400， 20003年国国际上已已开始规规模应用用。2.1.22 主要要的竞争争对手我方产品的的主要竞竞争对手手如下： 国外：美国国Cabbot与与Roddel、日日本Fuujimmi与“花王”以及德德国Baayerr。 国内：山东东大学、天天津试剂剂一厂。2.1.33 市场场驱动力力集成电路是是信息技技术产业业群的核核心和基基础。建建立在集集成电路路技术进进

23、步基础础上的全全球信息息化、网网络化和和知识经经济浪潮潮，使集集成电路路产业的的战略地地位越来来越重要要，对国国民经济济、国防防建设和和人民生生活的影影响也越越来越大大。中中共中央央关于制制定国民民经济和和社会发发展第十十个五年年计划的的建议中中明确提提出了以信息息化带动动工业化化，发挥挥后发优优势，实实现社会会生产力力的跨越越式发展展和加快发发展软件件产业和和集成电电路产业业的迫迫切任务务，后又又特发了了国务院院鼓励励软件产产业和集集成电路路产业发发展的若若干政策策（国国发220000188号），为为软件和和集成电电路产业业提供了了政策保保障。因因此，发发展我国国集成电电路产业业是推动动国民

24、经经济信息息化的重重要保证证，是信信息产业业发展的的重中之之重。多年来，世世界集成成电路产产业一直直以3-4倍于于国民经经济增长长速度迅迅猛发展展，新技技术、新新产品不不断涌现现。目前前，世界界集成电电路大生生产的主主流加工工工艺技技术水平平为8英英寸，00.355-0.25微微米，正正在向00.188微米、00.155微米、112英寸寸加工工工艺过渡渡。20000年年世界半半导体产产值达220000亿美元元，而以以集成电电路为基基础的电电子信息息产品的的世界市市场总额额超过11万亿美美元，成成为世界界第一大大产业。据据国外权权威机构构预测，未未来十年年内，世世界半导导体的年年平均增增长率将将

25、达155%以上上，到220100年全世世界半导导体的年年销售额额可达到到60000880000亿美元元，它将将支持445万万亿美元元的电子子装备市市场。集集成电路路的技术术进步日日新月异异。目前前世界集集成电路路大生产产的主流流技术为为8英寸寸0. 25微微米，正正在向112英寸寸0.118微米米过渡，根根据美国国半导体体协会(SIAA)预测测，到220100年将能能达到118英寸寸0.00700.055微米。集集成电路路的技术术进步还还将继续续遵循摩摩尔定律律，即每每18个个月集成成度提高高一倍，成成本降低低一半。我国集成电电路产业业经过330多年年的发展展，尤其其是七七五以以来，我我国加强

26、强了集成成电路产产业的建建设，初初步形成成了由77个芯片片生产骨骨干企业业、十几几个封装装厂、近近百家设设计公司司（中心心），以以及若干干个关键键专用材材料和设设备制造造厂构成成的产业业群体。220022年大陆陆IC产量量达966.3亿亿颗，较20001年增增长511.4；产值值则达人人民币1,4470亿亿元，比比20001年增增加222.5。 220033年上半半年大陆陆晶片产量可达37亿颗颗，较20002年同同期成长长44。20002年年大陆IC销售售额增长长29.2，占全球市场的13，预期未來3年，国内IC市场将维持30的增长率。半导体前三三大应用领域分別別为资讯讯、通信信和消费费性电子

27、，中中国在这些领域都有有极高的增长长率。依依据中国证券券报报道道，因外外资企业业大量将生生产基地地移往大大陆，使大大陆成為全全球重要要生产基地，220022年大陆陆出口约占占全球总出口的的5.11%，排排名全球球第五大大出口国国（20001年年为全球第第六大出出口国），因因此，中中国已成为全球重重要的半半导体市場場。由于于市场发展展潜力巨巨大，再再加上中中国政府重重点扶持持，促使使中国半半导体市市场快速速发展。集成电路市市场的巨巨大发展展必然驱驱动作为为集成电电路生产产过程中中必不可可少的易易耗材料料市场的的蓬勃发发展，而而我公司司正是瞄瞄准了这这部分市市场，并并开发出出了具有有国际领领先技术

28、术的一系系列产品品。2.2 公公司概述述2.2.11公司名名称及选选址北京晶岭高高科技有有限责任任公司（简简称为晶晶岭高科科）；公司拟选址址在北京京中关村村产业园园区微电电子园（北北京酒仙仙桥）。2.2.22公司性性质有限责任公公司2.2.33注册资资本拟7,5000万人人民币。2.2.44公司简简介在信息技术术日益发发展的今今天，微微电子技技术水平平的不断断提高为为信息产产业的飞飞速发展展奠定了了坚实的的基础。正正是在这这种集成成电路产产业发展展迅猛的的大好形形势下，作作为一家家高新技技术企业业依托于于河北工工业大学学微电子子研究所所所长刘刘玉岭教教授的研研究成果果（下详详）致力力于微电电子

29、行业业中大规规模、超超大规模模集成电电路加工工过程中中的基础础材料的的制备、加加工、检检测以及及外延材材料性能能与结构构优化等等技术和和产品的的研究、开开发、生生产及推推广。公司经营的的高新技技术产品品中有五五项获国国家发明明奖、五五项获国国家专利利、九项项获国内内外发明明展奖、十十八项获获省部级级科技进进步奖，并并且超过过了国内内外同类类技术与与产品，已已为国家家创造效效益上亿亿元，其其中FAA/O抛抛光液、FFA/OO活性剂剂属于国国家级新新产品，被被列入国国家重点点推广计计划，开开始代替替美日进进口产品品，并已已进入国国际市场场。高质量的技技术和产产品需要要强有力力的技术术人员队队伍做后

30、后盾，他他们以不不断追求求创新和和积极向向上的团团队精神神屡创佳佳绩，力力争将公公司建设设成为微微电子技技术与基基础材料料行业中中的国际际知名企企业。公公司技术术实力雄雄厚，一一些知名名企业（包包括台湾湾）慕名名前来求求助技术术和产品品。在帮帮助用户户解决产产品应用用过程中中的技术术问题的的同时，还还尽最大大可能协协助用户户攻克其其自身在在生产中中遇到的的技术难难题，为为用户创创造了更更大的效效益，得得到用户户的一致致好评。公公司现正正积极与与海外公公司建立立技术合合作关系系，跟踪踪国际微微电子领领域的最最新动态态，开发发具有市市场潜力力的新产产品，在在技术实实力雄厚厚的微电电子研究究所的技技

31、术支持持下，该该公司不不断推出出具有世世界一流流水平的的新产品品及换代代产品并并形成系系列化。2.2.55企业目目标根据国际集集成电路路产业的的未来发发展趋势势以及国国内外市市场的需需求情况况，我方方计划在在国家产产业政策策和行业业规划指指导下，以以科技创创新为先先导，以以市场为为导向，以以产品质质量为重重点，以以用户为为中心，以以效率、效效益、水水平为准准则，以以步入知知识经济济企业为为管理模模式。本本着强强强联合的的原则，由由河北工工业大学学微电子子技术与与材料研研究所负负责产品品与技术术的研发发和更新新换代，公公司负责责新产品品的产业业化、商商品化。在在不断推推广产品品在集成成电路制制造

32、领域域应用的的基础上上，将产产品与技技术迅速速扩展到到液晶显显示屏、电电子玻璃璃、计算算机与电电视机玻玻壳及光光学玻璃璃、高档档金属材材料加工工、油田田提高二二次采油油率等领领域，使使企业逐逐步形成成规模，力力争在短短时间内内全面替替代国外外产品，并并逐渐进进军海外外市场。我们的目标是在五年内达到年产值亿元人民币以上。最终将公司建设成为微电子行业专用材料的国际知名生产企业。2.2.66公司产产品公司有以下下三条主主产品线线：1. 以“FA/O 超超大规模模集成电电路（UULSII）多层层布线介介质及铜铜布线化化学机械械全局平平面化（CCMP）纳纳米磨料料抛光液液”为代表表的高端端产品线线。超大

33、规模集集成电路路（ULLSI）是是国家“十五”期间的的重大攻攻关项目目。ULLSI每每个芯片片集成度度最高可可达几十十亿个元元器件，特特征尺寸寸已进入入纳米级级，这使使得ULLSI多多层布线线金属正正由传统统的ALL向Cuu转化，这这样可使使布线层层数减少少一半，成成本降低低30，加工工时间缩缩短400， 20003年国国际上已已开始规规模应用用，市场场约18亿美美元年年以上。超超大规模模集成电电路（UULSII）多层层布线介介质及铜铜（Cuu）布线线化学机机械全局局平面化化（CMMP）是是今后世世界集成成电路制制造业急急待解决决的难题题，目前前世界各各国正在在封闭研研发这一一工序所所需的抛抛

34、光材料料。我方在该项项目上已已率先实实现了技技术突破破，在国国际上首首次研究究成功无无离子FFA/OO 超大大规模集集成电路路（ULLSI）多多层布线线介质及及铜（CCu）布布线化学学机械全全局平面面化（CCMP）纳纳米磨料料抛光液液。该产产品能有有效控制制铜离子子沾污，具具有高速速率、低低损伤、高高选择性性，高清清洁度等等优点，该该产品的的成功研研制标志志着我方方技术已已达到国国际领先先水平，为为微电子子第三代代布线做做出创造造性贡献献。该成成果已在在中科院院微电子子中心国国家重大大攻关项项目“集成电电路铜布布线制作作”中得以以应用，取取得了很很好的效效果并完完成台湾湾第一期期评估，2200

35、22年获天天津市发发明一等等奖，现现正申报报国家发发明奖。2. 以“FA/O集成成电路衬衬底硅片片纳米磨磨料抛光光液”为代表表的主产产品线FA/O集集成电路路衬底硅硅片纳米米磨料抛抛光液获获国家发发明三等等奖，其其中还应应用了119999年获国国家发明明三等奖奖的能够够提高抛抛光镜面面光洁度度的FAA/O活活性剂。该该产品被被评为国国家级新新产品并并被列入入国家重重点推广广计划。本产品由于于表面张张力低、活活性强、易易清洗、浓浓缩度高高，便于于运输与与保存，价价格仅为为进口产产品的11/2，已已经在国国家微电电子一级级企业中中国华晶晶电子集集团公司司、国家家最大硅硅材料厂厂络阳7740厂厂、深

36、爱爱半导体体有限公公司、吉吉林华微微电子集集团等十十几条引引进生产产线上开开始取代代在世界界微电子子行业一一直占霸霸主地位位的美国国Roddel公公司的NNalcco系列列产品。现现已开始始向台湾湾出口并并签订代代理销售售合同，为为国家节节省了大大量外汇汇并创汇汇。FA/O系系列纳米米磨料抛抛光液220011年被列列入天津津市“十五”重大攻攻关项目目，获得得无偿资资助1000万元元。3. 以“FA/O电子子材料清清洗剂、半半导体材材料切削削液、倒倒角液、磨磨削液、活活性剂”为代表表的换代代产品线线 FA/O电电子材料料清洗剂剂FA/O电电子材料料清洗剂剂，其金金属离子子含量远远远低于于世界知知

37、名的美美国Paarkeer公司司和日本本“花王”的产品品，而且且它属于于环保型型水基清清洗剂，完完全可代代替微电电子用11、2、3号液及及氟里昂昂、三氯氯乙烷等等ODSS清洗剂剂，能够够有效地地清洗UULSII衬底、电电子玻璃璃及LCCD屏等等固体表表面上的的金属离离子、有有机、无无机杂质质和固体体粒子，与与同类产产品相比比具有清清洗时间间短、渗渗透力强强、浓缩缩度高、使使用方便便、安全全、无毒毒、对人人体无危危害、对对环境无无污染、对对大气臭臭氧层无无破坏作作用等优优点。已已被国家家指定的的ODSS检测机机构信息息产业部部46所检检查确认认：该产产品达到到国际先先进水平平。为我我国电子子行业

38、取取代破坏坏臭氧层层的ODDS产品品做出了了贡献，具具有巨大大的社会会效益。本本产品现现已被我我国大型型的LCCD生产产厂家深深圳天马马微电子子公司、河河北冀雅雅电子有有限公司司（MOOTORROLAA指定生生产厂）等等多家公公司确认认为指定定清洗产产品。在在ULSSI衬底底抛光片片清洗工工艺中采采用FAA/O电电子材料料清洗剂剂，可有有效控制制镜面吸吸附状态态长期处处于易清清洗的物物理吸附附状态，在在该项目目提示的的技术理理论发明明的指导导下，硅硅单晶片片抛光后后存放时时间由正正常不足足四小时时，增至至68小时，实实现了集集中清洗洗，大大大提高了了效率，节节省了大大量人力力、物力力（化学学试

39、剂、电电、去离离子水等等），工工艺简化化，省去去了效率率低（一一片一片片依次清清洗）、造造成损伤伤、返修修率高、价价格昂贵贵（300多万美美元/台）、工工艺复杂杂的双面面刷片机机工艺。仅仅节省刷刷片及工工艺一项项就为国国家节省省外汇55900多万万元。随着科学技技术的进进步，微微电子行行业取得得迅猛发发展，既既使在第第三世界界国家电电子产品品也开始始步入家家庭，未未来的二二十一世世纪将是是一个电电子竞争争的时代代。作为为微电子子产品加加工过程程中重要要消耗材材料之一一的清洗洗剂，需需求量将将越来越越大。FFA/OO电子材材料清洗洗剂除能能代替进进口产品品外，还还可大量量出口，仅仅台湾地地区的年

40、年需求量量就可达达数千吨吨。该产产品市场场前景广广阔，市市场需求求数量很很大，是是急待推推广的高高科技产产品。 微电子材料料系列辅辅助产品品除上述产品品外，我我方已研研发成功功的微电电子材料料系列辅辅助产品品还包括括：半导导体材料料切削液液、倒角角液、磨磨削液等等。以上上产品均均采用化化学渗透透和机械械作用相相结合的的机理，代代替了单单纯以强强机械作作用为机机理的相相关产品品，应力力小，损损伤层小小，有效效控制碎碎片，提提高效率率，增加加刀具寿寿命，是是很好的的更新换换代产品品。 以以上系列列产品已已开始与与同类进进口产品品争夺市市场，引引起了美美、日等等国公司司的高度度注意。我我们的产产品在

41、质质量与价价格上有有明显优优势。2.2.77知识产产权情况况本项目系列列产品均均为河北北工业大大学微电电子研究究所所长长刘玉岭岭教授发发明并开开发，属属自主开开发。2.2.88技术成成熟性和和产品可可靠性论论述我方技术成成熟，产产品可靠靠性强，在在集成电电路与基基础材料料工程技技术、多多种材料料的更新新换代、技技术创新新等方面面取得多多项重大大发明成成果，如如IC硅硅单晶衬衬底材料料抛光与与检测新新技术及及清洗材材料，硅硅外延材材料制备备新技术术，硅硅材料料新键合合技术，硅硅单晶片片新型抛抛光材料料，ICC衬底材材料有害害金属杂杂质与二二次缺陷陷控制新新技术等等。获国国家专利利五项，获获国家发

42、发明奖五五项（包包括FNNOMOSS型抛光光液822年获国国家发明明四等奖奖；硅外外延BCC技术877年获国国家发明明三等奖奖；硅器器件衬底底滑移线线消除技技术900年获国国家发明明四等奖奖；FAA/O无无磨料均均腐蚀抛抛光液990年获获国家发发明三等等奖；用用化学方方法提高高固体表表面光洁洁度999年获国国家发明明三等奖奖），省省部级科科技进步步奖十八八项，国国内外发发表技术术论文1100多多篇，部部分成果果取代了了国外先先进产品品与技术术，实现现了更新新换代。FA/O抛光液可代替美、日进口产品，并开始打入国际市场。另外，研制的ULSI多层布线SiO2介质化学机械全局平面化科研成果已通过国家

43、鉴定。2000年获国家科技部科技型中小企业创新基金100万元，2001年获天津市重大攻关项目无偿资助100万元。我方已完成批量规模生产，2001年已经通过ISO9001（2000版）质量认证。多年以来未出现任何因质量问题而退货的情况，用户满意率为100%，并被美国MOTOROLA公司确认为指定产品。其技术及产品已在冀、京、津、沪、苏、浙等十多个省市的引进生产线上取代了美、日进口产品，实现了更新换代，为国家创造效益近亿元。2.2.99环境保保证与劳劳动安全全不存在工业业污染，不不存在危危险物品品，能够够保证生生产人安安全。2.2.110特殊殊行业许许可证报报批情况况本项目系列列产品不不是特殊殊行

44、业产产品，属属于电子子化工材材料，系系列产品品不是最最终产品品，不需需要特殊殊的许可可证管制制，在生生产销售售中，按按用户要要求和有有关安全全规定组组织生产产和销售售即可。2.3市场场开发策策略我方系列产产品可广广泛应用用于国内内外各微微电子产产品生产产线。国国内各大大集成电电路（IIC）生生产企业业是我们们已渐开开发并有有待拓展展的第一一市场。目前，占世界IC加工量第三的我国台湾地区将是我们进入的第二市场。随着生产规模的不断扩大，逐鹿国际市场将是我们的第三个目标。随着公司的发展，产业结构多元化，可逐步拓展民用市场。我方产品现现已渐渐渐在大型型企业的的进口生生产线上上取代美美日进口口产品，主主

45、要用户户有中国国华晶电电子集团团公司、北北京有研研硅股份份有限公公司、天天津Mootorro1aa公司、洛阳740厂、河北冀雅电子有限公司、天马微电子科技公司、深爱半导体厂、吉林华微半导体厂等。今后，国内内将加大大向上海海华虹电电子集团团、北京京首钢日日电、上上海先进进半导体体有限公公司、上上海贝岭岭微电子子制造有有限公司司、华越越微电子子有限公公司、宁宁波浙大大海纳半半导体有有限公司司等企业业抛光液液市场的的推广；逐渐扩扩大广东东、江苏苏、福建建、吉林林等地区区的电子子清洗液液市场；继续加加大上海海、浙江江、河南南、河北北、陕西西等地区区的磨削削液相关关产品的的推广；大力推推进各大大油田提提

46、高采油油率的活活性剂及及各种替替代ODDS清洗洗剂的市市场；同同时加大大我方部部分产品品对台湾湾地区及及国外的的规模出出口。当前，发明明人主要要从事科科研开发发，各产产品的销销售属于于被动营营销，极极大的影影响了产产品的销销售工作作。今后后将通过过我们的的市场营营销队伍伍来进一一步调研研国内市市场。找找出关键键用户，重重点突破破，取得得经验，逐逐步扩展展，分类类实施，以以扩大销销售。目目前公司司产品的的主要用用户中国华华晶电子子集团公公司、洛洛阳7440厂等等均已做做完了适适应性试试验，并并已成批批应用。这这些单位位是国家家大型企企业，影影响面大大，有代代表性，为为规模生生产后大大面积在在全国

47、推推广打下下了极为为有利的的基础。第三章、市市场调查查和分析析我方研发经经营的高高新技术术产品主主要用于于半导体体器件超超大规模模集成电电路（简简称ULLSI）衬衬底硅材材料单晶晶片的抛抛光；超超大规模模集成电电路多层层布线中中介质电电极金属属布线全全局平面面化的抛抛光；以以及电子子玻璃及及液晶显显示器（LLCD）等等的抛光光及清洗洗工序。超超大规模模集成电电路的加加工都要要以抛光光好的硅硅片作为为其基础础。硅片片的制造造要经过过拉单晶晶、单晶晶切片、磨磨片、倒倒角、抛抛光、清清洗等工工序，最最终产品品的成品品率主要要决定于于硅片抛抛光后的的光洁度度及平整整度。半半导体材材料切削削液、倒倒角液

48、、磨磨削液、抛抛光液和和清洗剂剂是硅片片加工过过程中必必不可少少的原料料耗材，其其品质和和性能的的高低直直接决定定了硅片片抛光的的成品率率。抛光光液的性性能低下下不仅影影响生产产效率，更更造成了了大量的的废片，由由于硅片片成本很很高，给给企业带带来巨大大的经济济损失，所所以硅片片抛光的的成品率率已经成成为衡量量世界各各国微电电子水平平的重要要标志。超大规模集集成电路路（ULLSI）衬衬底材料料加工的的高洁净净、低损损伤、高高平整、高高完美是是保证硅硅片抛光光成品率率的重要要技术指指标。我我方通过过选择高高质低价价环保型型的材料料对以上上四项关关键技术术难题进进行了技技术创新新，取得得了多项项突

49、破性性成果，形形成了拥拥有自主主知识产产权的技技术与产产品。本系列产品品主要包包括半导导体器件件超大规规模集成成电路FFA/OO系列半半导体材材料抛光光液、高高纯多功功能非离离子界面面活性剂剂、系列列电子清清洗剂、铜铜抛光液液、切削削液、磨磨削液、倒倒角液等等产品及及相应的的使用技技术。其其中有五五项获国国家发明明奖、五五项获国国家专利利、九项项获国内内外发明明展奖、十十八项获获省部级级科技进进步奖，并并且超过过了国内内外同类类技术与与产品，为为用户创创造效益益近亿元元。FAA/O抛抛光液属属于国家家级新产产品，并并被国家家科技部部、国家家劳动部部、国家家技术监监督局、外外国专家家局、工工商银

50、行行列为国国家级科科技成果果重点推推广计划划，已在在一些国国家大型型企业替替代了美美国、日日本进口口产品，并并已开始始进入国国际市场场。电子子清洗剂剂20001年被被国家五五部委（国国家科技技部、国国家税务务总局、外外经贸部部、国家家质量监监督检测测检疫总总局、国国家环保保总局）确确定为国国家级重重点推广广新产品品。3.1 客客户1. 大陆地区客客户我方产品在在大陆地地区已发发展或潜潜在的客客户按产产品系列列划分如如下： FA/O抛抛光液、磨磨削液、切切削液、清清洗剂、FFA/OO活性剂剂主要客户为为洛阳7740厂厂、华山山7411厂、峨峨眉7339厂、开开化6001厂、北北京有研研硅股份份有

51、限公公司、无无锡华晶晶电子有有限公司司、吉林林华微电电子有限限公司（9908）、浙浙大海纳纳股份有有限公司司、西安安卫光电电子有限限公司、深深圳深爱爱电子有有限公司司、上海海硅材料料厂、秦秦皇岛硅硅材料厂厂、天津津环欧硅硅材料厂厂等国家家大中型型微电子子企业，以以及以北北京东方方电子厂厂、石家家庄无线线电二厂厂、横阳阳无线电电厂、丹丹东电子子厂、江江苏启东东捷捷微微电子公公司等众众多中小小型企业业和众多多民营企企业。 ULSI多多层铜布布线、介介质CMMP抛光光液、清清洗剂主要是以上上海贝岭岭、北京京有研硅硅股份有有限公司司、浙大大海纳股股份有限限公司、上上海华虹虹（9009）、首首钢日电电、

52、吉林林华微电电子有限限公司（9908）、浙浙江华越越（9007）、上上海宏力力、MOOTOLLOLAA（天津津）、上上海中芯芯、上海海先进、北北京信创创、杭州州士兰等等投巨资资兴建的的8英寸寸、6英英寸生产产线为代代表的巨巨型企业业，如考考虑到从从20003年国国际上开开始规模模使用铜铜布线的的市场，而而我方产产品在全全世界的的ULSSI多层层铜布线线CMPP抛光液液领域技技术和时时间上的的领先性性，必将将给我们们带来众众多的战战略性客客户。 FA/O LCCD 清清洗剂、电电子玻璃璃清洗剂剂主要有广东东省深圳圳天马微微电子有有限公司司、河北北冀雅微微电子有有限公司司、陵达达微电子子有限公公司

53、为代代表的计计算器、手手表、手手提电话话、掌上上电脑（PPDA）、笔笔记本电电脑液晶晶显示器器以及其其它液晶晶显示器器企业。 替代ODSS清洗剂剂由于我方产产品性能能上的优优越性，产产品可扩扩展领域域十分广广泛，如如高档金金属材料料加工、蓝蓝宝石、不不锈钢模模具、提提高二次次采油率率，以及及世界清清洗行业业推动的的替代OODS清清洗剂等等领域，这这些领域域涉及行行业、企企业众多多，我们们将拥有有庞大的的客户群群体。2. 台湾地区客客户目前，台湾湾地区有有两家公公司广润润科技与与微邦科科技在生生产CMMP拋光光液及清清洗剂等等产品，是是全球极极少数的的CMPP拋光液液专业生生产厂家家之一，其其引

54、进的的是美国国生产技技术，但但由于缺缺少美方方关键工工艺技术术支持，CCMP拋拋光液及及清洗剂剂等产品品未能达达到设计计参数指指标，在在我方刘刘玉岭教教授的悉悉心研究究指导下下，经使使用我方方活性剂剂完全解解决了台台方的技技术工艺艺等问题题，并为为我方产产品在台台湾地区区的推广广奠定了了坚实的的基础。3.2 市市场容量量和趋势势2003年年，（11）国内内FA/O抛光光液、磨磨削液、切切削液、清清洗剂、FFA/OO活性剂剂系列产产品市场场达亿元元；CMMP抛光光液、清清洗剂系系列产品品市场有有5亿元元左右；FA/O LLCD 清洗剂剂、电子子玻璃清清洗剂系系列产品品市场上上亿元；高档金金属材料

55、料加工、蓝蓝宝石、不不锈钢模模具、提提高二次次采油率率以及替替代ODDS清洗洗剂等领领域市场场近十亿亿元。（22）全球球CMPP拋光液液的市场场约有556亿亿美金；UULSII多层铜铜布线CCMP抛抛光液市市场也需需求急速速增长。未來3年，国内IC市场将维持30的增长率，同比带动其相关耗材的市场增长。预计在2005年仅CMP拋光液的全球市场就可达到1112亿美金，大陆与台湾的市场将成长至15亿元人民币的市场规模。3.3 同同类产品品指标对对比通过国家科科委定点点单位天天津市科科学技术术信息研研究所查查新报告告和专家家鉴定结结论确定定本项目目属于国国际先进进水平、部部分参数数国际领领先。与国内外

56、主主要产品品先进技技术的对对比（各各举一例例）如下下：1. 国际先进UULSII多层铜铜布线CCMP介介质抛光光液对比比单位项目河北工业大大学美国Cabbot备注机理模型强络合、低低氧化模模型强机械研磨磨模型机械研磨易易划伤、损损伤层大大磨料水溶胶煅制的All2O3煅制成本高高磨料粒径15-200 nmm400 nnm磨粒大抛光光质量低低PH值9-102-3酸性易腐蚀蚀设备选择性60：140：1选择性高，平平整度好好抛光速率800-9900nnm/分分钟200-3300 nm/分钟速率大效率率高增膜剂无苯丙三唑增膜剂成本本高，速速率低，工工艺复杂杂铜离子控制制自主发明的的螯合剂剂无铜离子污染染

57、重氧化剂单一复合络合剂有无络合剂降低低氧化力力，抛光光速率快快清洗难度易难损伤层小大价格50元/kkg200-4400元元/kgg2. FA/O抛抛光液与与国际上上最先进进的产品品比较 产品 项目FA/O抛抛光液美国Nallco粒径（nmm）20-30050-700PH值9-1010-122使用温度（）20-80020-500清洗易难价格（元/kg）25-45570-9003. FA/O LCCD电子子清洗剂剂与国际际上最先先进的产产品比较较单位项目日本花王美国Parrkerr山东大学河北工业大大学Na+含量量（pppm）32000011000042042PH值1111109浓缩度1.1:11

58、1.1:117:1可达20：1渗透力60606050售价(元/kg)17090-203.4 原原材料供供应原材料供应应商都通通过我方方认真考考核，并并确定两两家以上上为长期期供应商商，确保保质量，供供应充足足。主要原材料料供应厂厂家列表表如下：原材料名称称生产厂家计划年采购购量（吨吨）有机碱张家港化工工厂、天天津化工工厂1000氧化剂北京化工厂厂、天津化化工厂500催化剂张家港化工工厂、北京化化工厂1000无离子高效效水溶螯螯合剂河北工业大大学微电电子研究究所2助溶剂石家庄化工工厂、天天津试剂剂厂500金属离子去去除剂河北工业大大学微电电子研究究所10增膜剂石家庄化工工厂、天天津试剂剂厂500

59、纳米磨料河北第二化化工厂、唐唐山化工工厂20003.5 竞竞争与竞竞争优势势3.5.11进入障障碍分析析技术壁垒资金壁垒进入障碍关系壁垒人才壁垒通过吸收投投资解决决资金短短缺问题题利用现有政政策寻求求政府支支持，以以及形成成的良好好客户关关系利用刘玉岭岭教授数数十年的的科研成成果处于国国际领先先地位的的技术和和产品依托河北工工业大学学微电子子研究所所强大的的专业人人才储备备3.5.22竞争优优势在未来的市市场竞争争中，我我方除了了前面陈陈述的产产品价格格绝对优优势外还还具有：1. 政策优势国务院鼓鼓励软件件企业和和集成电电路产业业发展的的若干政政策（国国发22000018号号）的颁颁布，为为我

60、们提提供了政政策保障障及企业业税收优优惠。本本项目符符合我国国大力发发展精细细化工及及微电子子领域的的方针政政策以及及由国家家环保总总局和信信息产业业部组织织制定的的中国国清洗行行业ODDS整体体淘汰计计划的的要求，具具有自主主的知识识产权。2. 技术优势本项目已有有了成熟熟的研究究基础及及成果，在在硅单晶晶衬底材材料抛光光、清洗洗与检测测；分立立器件与与大规模模集成电电路制备备技术优优化等多多种材料料的更新新换代、技技术创新新方面取取得多项项重大发发明成果果，先后后完成了了国家、天天津市、河河北省多多项自然然基金项项目，获获得了天天津市重重大攻关关项目和和国家中中小企业业创新基基金各1100

61、万万元，并并发表了了1000余篇相相关论文文，先后后获国家家发明三三等奖、四四等奖共共次、五五项获国国家专利利、九项项获国内内外发明明展奖、十十八项获获省部级级科技进进步奖。3. 装备优势该系列产品品的装备备是由我我方自行行设计安安装，具具有工艺艺简单，效效率高，投投资低，适适合该产产品的生生产流程程等特点点。4. 人员优势刘玉岭教授授，产品品第一发发明人，他他多年来来亲自到到科研院院所及企企业用户户的第一一线，了了解国内内外前沿沿技术信信息、用用户需求求和市场场，并有有一套较较实用的的先进的的实施技技术，是是具有创创新能力力与实施施能力突突出的复复合型国国家级有有突出贡贡献的专专家。主要技术

62、人人员长期期从事集集成电路路、高频频器件的的基础材材料的制制备、加加工、检检测及外外延材料料性能与与结构化化方面的的研究。与与中国有有色总公公司7440厂、国国内最大大的微电电子企业业中国华华晶电子子集团公公司、北北京有色色金属研研究总院院、中科科院半导导体所、信信息产业业部4446所、全全国最大大的LCCD生产产厂深圳天天马微电电子有限限公司（MMOTOOROLLA指定定液晶显显示屏生生产厂）有有着长期期的合作作关系。这这种合作作关系既既有利于于本项目目产品在在高层次次上取代代进口，也也便于打打入国际际市场。5. 产品及应用用优势（1）FAA/O抛抛光液实实现了小小粒径、高高速率、低低损伤，有有效地提提高了抛抛光效率率和质量量，低价价格、浓浓缩度高高便于运运输和保保存，并并可扩大大应用于于不锈钢钢模具及及电子玻玻璃、光光学玻璃璃、电视视机玻壳壳、各种种金属和和宝石的的抛光。（2）FAA/