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1、什么是卷带式覆晶薄膜封装COF(Chiponfilm)COF是一种IC封装技术，是运用软性基板电路(flexibleprintedcircuitfilm)作为封装芯片的载体，透过热压合将芯片上的金凸块Panel4fs7(GoldBump)与软性基板电路上的内引脚(InnerLead)进行接合(Bonding)的技术。COF生产完成后，待液晶显示器(LCDPanel)模块工厂取得IC后，会先以冲裁(Punch)设备将卷带上的IC裁成单片，通常COF的软性基板电路上会有设计输入端(Input)及输出端(Output)两端外引脚(OuterLead)，输入端外引脚会与液晶显示器玻璃基板做接合，而输入
2、端内引脚则会与控制信号之印刷电路板(PCB)接合。COF封装的特点2这种封装具有高密度/高接脚数(HighDensity/HighPinCount),微细化(FinePitch),集团接合(GangBond),高产出(HighThroughput)以及高可靠度(HighReliability)的特性。另外它具有轻薄短小，可挠曲(Flexible)以及卷对卷(ReeltoReel)生产的特性，也是其它传统的封装方式所无法达成的。针对COF产品，也可设计多芯片(Multi-Chip)或被动组件在基板电路上。3产品应用面消费性电子Electricequipment电舷蛊示詈Monitoi44生产流程简介44.1流程内弓I卿摄會InnerleadBonding,Tpe上的Inn-erLe?d与IC上由Bump进毎吉仟Bondtlieinnerleadoftapewtttithftbumpofic4.1流程4.1流程毘终测试Finaltests-nProbtProbe将討鬓充康的ic断电性功能wo附it试TesttilICfunctioni?fvryIC帝債林以侃护心墙加広蛍度4.1流程4.1流程可靠度测试项目服务项目6.1 COF生产制造6.2 QCOF生产制造6.3 设计COFTape6.4 代购COFTape6.5产品可靠度测试6.6产品失效模式分析
COF封装加工介绍
