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1、8D-FAILUREANALYSISREPORT8D失效分析报告Subject:Yippee3G喇叭短路问题ProjectName工程名Yippee3GMartName市场名Partlot批号Ratio(%)比率IssuedDate发出日期2011-06-21IssuedBy发出人熊家利D1.ProblemSolvingTeam(PST)异常处理成员Teamleader:TeamMember:崔燕、张新富、焦巧峰等TeamDate：2011-6-21（周二）D2ProblemDescription异常说明6月20号晚班生产Yippee3G,MMI检出6PCS铃音小故障机，确认3PCS发现有2P
2、CS为喇叭固定在屏蔽盖上受压焊点与屏蔽盖短路（测量喇叭的线端与地短路）（如图1）。图1D3.DevelopInterimContainment临时措施初步分析是喇叭定位不准后，合壳时受压导致喇叭线焊点与屏蔽盖之间存在较大压力，当焊点处黑胶破损后就出现短路现象（如图2），临时对策是申请定位喇叭夹具,使用夹具装配喇叭.图2D4.Define&VerifyRootCauseandEscapePoint(确定根本原因及疏漏点)根本原因分析为：部分喇叭焊点（带黑胶）高出磁杯面，组装后不可避免的会与屏蔽盖干涉挤压，当黑胶压破后就出现短路,目前有两家供应商供应此喇叭，图3所示为供应商联创的规格书，可以看出P
3、CB是浮于喇叭塑胶件上的（红圈处），而图4所示为供应商豪声的规格书，PCB是沉于喇叭塑胶件里的（红圈处），从设计上看，豪声的设计优于联创，更能保证喇叭焊点低于磁杯面。前期评审中默认此处焊点就是低于磁杯面，没有太多关注，后续评审对于此种设计需提醒项目组对焊点高度做重点尺寸标注，来料重点管控。D5.Choose&VerifyPermanentCorrectiveActions（选择和确定永久措施）针对根本原因，一方面由SQA同事对供应商来料做重点尺寸管控，要求来料的喇叭焊点需低于磁杯面，另-方面由项目组推动供应商联创更改设计方式，把PCB沉于喇叭塑胶壳里面，以此达到喇叭焊点与磁杯面有0.2mm以上的间隙。D6.Implement&ValidatePermanentCorrectiveActions（执行和验证永久措施）D7PreventRecurrence（防止再发生）CHKLIST：D8.RecognizeTeam&IndividualContributi（恭贺团队和个人）Author报告人：熊家利Review审核：LiabilityDeptMinister责任部门部长：
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