AltiumDesigner电路板设计(E

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1、印刷电路板设计与制作,电子实习,1.遵守实习纪律，8：0016：00； 2.不允许玩游戏，发现一次扣一分； 3.不允许在机房里吃早饭； 4.不允许随意走动、聊天、大声喧哗； 5.不允许更改电脑的设置； 6.不允许使用U盘，文件的传递通过网络； 7.注意保持机房的卫生； 8.每天记录电脑使用情况，有问题马上报告。,上机实习规章,ftp:/10.133.40.40,用户名：301 密 码：301,主要教学内容,基础知识,电路原理图的设计,电路板设计与制作,Altium Designer软件简介 印刷电路板的基本知识 印制电路板的设计流程 印制电路板的制作,基础知识,主要教学内容,Altium De

2、signer是一个功能强大的通用电路板设计 软件，简称AD。发展历程如下：,基础知识,软件简介,1.1985年-TANGO 2.1988年-Protel for DOS 3.1998年-Protel 98 4.1999年-Protel 99 5.2000年-Protel 99 se 6.2001年-Protel DXP 7.2004年-Protel DXP 2004 8.2006年-Altium Designer 6.0 9.2009年-Altium Designer Winter 09（8.3）,基础知识,软件简介,1.电路原理图设计:SCH、SCHLIB、各种文本编辑器。,2.印刷电路板设

3、计:PCB、PCBLIB、电路板组件管理器。,3.FPGA及逻辑器设计。,Altium Designer主要特点:,功能强大，支持多国语言，完全兼容Protel各版本。,Altium Designer主要功能:,基础知识,印刷电路板的基本知识,是指说明电路中各个元器件的电气连接 关系的图纸。（它不涉及元器件的具体 大小、形状，而只是关心元器件的类型、 相互之间的连接情况。）,是用来安装、固定各个实际电路元器 件并利用铜箔走线实现其正确连接关 系的一块基板。,什么是电路原理图？,什么是印刷电路板？,两个概念：,基础知识,分类： 1.刚性电路板和柔性电路板； 2.酚醛树脂板、环氧树脂板、氮化铝板、

4、碳化硅板等； 3.目前常用的电路板有单层、双面、四层板、六层板等。,印刷电路板（ Printed Circuit Board, PCB ）,作用：安装、固定支撑各个实际电路元器件并利用 铜箔走线将各种元器件联接起来形成电流通路。,印刷电路板的基本知识,原理图 元器件 印刷电路板,举例说明：,基础知识,印刷电路板的基本知识, 单面板,早期的电路板主要连接较大体积的元器件，由于制造工艺水平不够高，主要是以单面板为主。,基础知识,印刷电路板的基本知识, 双面板,集成电路的出现使电路板的布局更加的复杂，因此出现了双面板，即：两面都可以走线的电路板。,基础知识,印刷电路板的基本知识,多层板的特点是除了顶

5、面、底面走线层外，板子中间还有走线层。, 多层板,基础知识,顶层（Top layer）,电源/接地板层 (VCC or GND),过孔（Via),绝缘层,中间层（Mid Layer）VCC or GND,底层（Bottom Layer）,沉孔,4层板简略图,印刷电路板的基本知识,基础知识,印刷电路板的设计流程,基础知识,印刷电路板的设计流程,一般而言，一个电路设计要经过以下步骤： 建立pcb设计工程文件：(.PrjPcb文件)； 2. 绘制电路原理图，对元件属性赋值: (.SchDoc文件)； 3. 编译原理图，以消息方式显示错误； 4. 生成网络表 (.NET文件，系统自动生成）； 5. 生

6、成PCB板图，绘制板框：(.PcbDoc文件)； 6. 调入网络表，完成元件位置布置，设置布线规则，完成全部布线； 7. 电路板规则检查 (.html文件，系统自动生成）。,基础知识,印刷电路板的制作,实验室手工制作电路板的过程,基础知识,软件的汉化,重启后生效！ 其它系统设定 也是在这里。,电路原理图设计,主要教学内容,原理图的设计流程 常用原理图库调用 生成网络表的方法,电路原理图设计,原理图设计流程,在E盘下建立以自己的学号命名的文件夹里，新建一个 PCB项目工程，点击鼠标右键保存，名字改为“练习1”。,电路原理图设计,设计流程,点击鼠标右键 “练习1.PrjPcb”,为工程添加原理图文

7、件， 并保存，名字改为“练习1”。,电路原理图设计,设计流程,设置文档选项：在图纸上双击图纸四周的方块电路。,电路原理图设计,设计流程,安装所有元件库，包括原理图符库和元件封装库。,电路原理图设计,设计流程,添加图中所有元件，依据原理图进行元器件间的电气联接。,注意：要捕捉到 元件的电气节点 才能画正确的线,找不到的器件 用过滤器筛选,（Header2）,（Header2）,（Res2）,（Cap Pol1 ）,（2N3904）,（Res2）,（Res2）,（Res2）,（Cap Pol1 ）,（Cap Pol1 ）,电路原理图设计,设计流程,双击元件编辑修改其属性：标识、注释、封装等。,电路

8、原理图设计,设计流程,编译（规则检查）：没错误，则Messages为空白。,如果有错误，则要把错误修改好，警告有时可以忽略。,电路原理图设计,设计流程,查看封装管理器，器件的标识、注释栏不能有空白。,电路原理图设计,设计流程,生成网络表文件（练习1.NET)。,电路原理图设计,常用元件库,如果库里没有,要自定义其图符及封装。, Miscellaneous Devices.IntLib: 包含常用的电阻、电容、二极管、三极管等的符号；, Miscellaneous Connectors.IntLib: 包含常用的接插器件等；, 厂家名称.IntLib: 包含各自厂家生产的元器件的符号和封装，可以

9、在安装目录 下的“库”文件夹中找到。,电路原理图设计,以数码管为例，讲解如何制作集成库。新建一个 Integrated Library文件，保存为“数码管”，并打开。,集成库的画法,电路原理图设计,绘制元件：在工程中添加一个Schematic Library文件， 保存为“数码管元件”，并打开。,集成库的画法,电路原理图设计,在绘制元件的图纸中心放置一个大小合适的矩形。,集成库的画法,电路原理图设计,用画直线和椭圆的命令绘制“8.8.8.”。,集成库的画法,电路原理图设计,放置10个元件管脚：管脚上的十字叉朝外。,双击每个管脚， 修改其名称和编号。,集成库的画法,电路原理图设计,绘制完成的数码

10、管：,集成库的画法,电路原理图设计,修改元件属性：名称、封装、标识等。,集成库的画法,电路原理图设计,集成库的画法,电路原理图设计,绘制封装：向工程添加一个PCB Library，保存为 “数码管封装”，并打开。,集成库的画法,电路原理图设计,设置栅格：菜单操作“Tools-Library Options”。 Grid1、2改成10mil和100mil，（为了方便绘图）。,集成库的画法,电路原理图设计,在TopoverLayer，绘制元件外形、放焊盘（PP）。,集成库的画法,电路原理图设计,设置基准点：使元件在坐标的原点附近。,集成库的画法,电路原理图设计,修改封装名字：改成PPT要求的foo

11、tprint名称（DIS）。,集成库的画法,电路原理图设计,编译集成库：把元件和封装打包输出，在文件存放 的目录下生成一个文件夹，里面为制作好的集成库。 编译的同时也把该集成库安装到了库中。,集成库的画法,Ctrl+C: 复制 Ctrl+X: 剪切 Ctrl+V: 粘贴 Ctrl+R:复制多个 Ctrl+D:复制一个（先选中元件） SA（XA）：选中（释放）所有的元件 鼠标左键点中元件X：元件水平方向切换；Y垂直 点中元件TAB键：打开元件属性编辑器 鼠标左键点中某元件空格：元器件旋转 鼠标右键+移动鼠标：上下左右移动视图 Ctrl+滚轮：放大、缩小视图 滚动滚轮（+Shift）：视图上下（左

12、右）移动,快捷键要在输入法是英文的状态下才起作用。,电路原理图设计,常用快捷操作,名称 封装名称 元件名称 所属元件库 传感器: SEN （改） Optoisolator1 Miscellaneous Devices 直插电阻: 默认 RES2 Miscellaneous Devices 瓷片电容: RAD-0.1（改） CAP Miscellaneous Devices 运算放大器: 默认 LM741CN NSC Amplifier 反相器: 默认 HCC4049UBF ST Logic Gate 整流二极管: 默认 DIODE 1N4007 Miscellaneous Devices 开关

13、二极管: 默认 DIODE 1N4148 Miscellaneous Devices 发光二极管： LED （改） LED0 Miscellaneous Devices 单列直插接口: 默认 HEADER 2 Miscellaneous Connectors 电解电容: B (改) CAP POL1 Miscellaneous Devices,电路原理图设计,常用元件说明,心率计1传感器、放大、负电源,电路原理图设计,常用元件说明,心率计2单片机部分,名称 封装名称 元件名称 所属元件库 7805: 默认 MC7805CT ON Semi Power Mgt Voltage Regulator

14、 直插电阻: 默认 RES2 Miscellaneous Devices 瓷片电容: RAD-0.1（改） CAP Miscellaneous Devices 单片机: 默认 P89C51RC2HBP Philips Microcontroller 8-Bit 拨动开关: PIN3（改） SW-SPDT Miscellaneous Devices 整流二极管: 默认 DIODE 1N4007 Miscellaneous Devices 发光二极管: LED（改） LED0 Miscellaneous Devices PNP三极管: 默认 2N3906 Miscellaneous Devices

15、 单列直插接口: 默认 HEADER 2 Miscellaneous Connectors 数码管: DIS（加） DIS 无（需要自己绘制） 按钮: SW（改） SW-PB Miscellaneous Devices 晶振: JZ （改） XTAL Miscellaneous Devices 电解电容: B（改） CAP POL1 Miscellaneous Devices,电路原理图设计,常用元件说明,心率计2计数、显示、门控,名称 封装名称 元件名称 所属元件库 555: 默认 NE555N ST Analog Timer Circuit 4543: 默认 HCC4543BF ST In

16、terface Display Driver 4553: 默认 MC14553BCL ON Semi Logic Counter 瓷片电容: RAD-0.1（改） CAP Miscellaneous Devices 按钮开关: PIN3（改） SW-PB Miscellaneous Devices NPN三极管: 默认 2N3904 Miscellaneous Devices PNP三极管: 默认 2N3906 Miscellaneous Devices 发光二极管: LED（改） LED0 Miscellaneous Devices 单列直插接口: 默认 HEADER 2 Miscellan

17、eous Connectors 数码管: DIS （加） DIS 无（需要自己绘制） 电阻: 默认 RES2 Miscellaneous Devices 可调电阻: 默认 RPOT Miscellaneous Devices 电解电容: B（改） CAP POL1 Miscellaneous Devices,电路板设计,PCB绘图的基础知识 电路板的设计流程 元件放置和走线的原则,主要教学内容, 电路板中常用各个层的含义：,Toplayer:顶层走线层（默认红色）； Bottomlayer:底层走线层（默认蓝色）； TopOverlayer:顶层丝印层，用于字符的丝网露印 （默认黄色）； Bo

18、ttomOverlayer:(可选）底层丝印层； KeepOutlayer:禁止层，用于定义PCB板框； Multilayer:穿透层（焊盘镀锡层）； MechanicalLayer14:机械层，用于尺寸标注等。,电路板设计,基础知识, 常用元件所在的封装库名称,基础知识,电路板设计,如果库里没有,要自定义其图符及封装。, Miscellaneous Devices.IntLib: 包含常用的电阻、电容、二极管、三极管等的符号；, Miscellaneous Connectors.IntLib: 包含常用的接插器件等；, 厂家名称.IntLib: 包含各自厂家生产的元器件的符号和封装，可以在安

19、装目录 下的“库”文件夹中找到。,建立PCB文件并保存，名字改成“练习1”。,电路板设计流程,电路板设计,安装标准PCB封装库和自定义元件封装库。,安装PCB封装库下 和自己画的标准 库和自己画的几 个元件的封装库。 如右图：,电路板设计流程,电路板设计,电路板设计流程,电路板设计,导入元件，如果有错返回原理图修改。,电路板设计流程,电路板设计,点击，元件被调出，如下图：,方法2:原理图修改过后， 想改变PCB板， 可以用此方法,元件被调出后，元件之间由飞线连接。飞线代表元件 的连接关系，并不存在PCB中。删除暗红色ROOM。,电路板设计流程,电路板设计,运行规则检查，把元件上的绿色报警取消。

20、,电路板设计流程,电路板设计,把勾去掉,复位错 误检查,按照一定的原则排列元件和元件的编号。,电路板设计流程,电路板设计,规划电路板的大小。,在软件界面下面层的选择中，选中Keep-Out Layer。 即：禁止布线层，来定义板子大小。如下图：,用画线的命令画一个比排列的元件稍微大一些的矩形。,电路板设计流程,电路板设计,在边框的左下角设定原点： EditOriginSet,用上述菜单操作选中电路板的尺寸范围， 重新定义板子的外形。,电路板设计流程,电路板设计,板子大小定义完成的图纸。,电路板设计流程,电路板设计,定义图纸大小的过程。,定义布线规则：主要修改以下三项。,电路板设计流程,电路板设

21、计,-1定义最小间距：改为0.3mm。单位快速切换Q键。,电路板设计流程,电路板设计, -2定义线粗细：信号线0.5mm，电源线加粗且优先。,电路板设计流程,电路板设计,电路板设计流程,电路板设计,电路板设计流程,电路板设计,把GND网络的线改为0.8mm。,电路板设计流程,电路板设计,注意优先权的选择！ 否则布出来的线宽一样, -3走线层：把Top Layer上的勾去掉，则是底层走线 的单面板；反之是顶层走线的单面板。,电路板设计流程,电路板设计,手工画线或自动布线，手工修改不合适的线。,电路板设计流程,电路板设计,把飞线取代即可,修改电路前先删除已经布好的线。,电路板设计流程,电路板设计,

22、布线规则检查。,Messages对话框应该是空白，如果有致命的 错误则要返回电路板图进行修该。,电路板设计流程,电路板设计,电路板的三维显示。,相同的菜单操作可以切换为2维显示。,电路板设计流程,电路板设计,电路板的3D显示（立体显示）。,电路板设计流程,电路板设计,菜单操作：ToolsLegacy ToolsLegacy 3D View,*3D视图可以翻转,PCB后续处理。,A：加泪滴。（修改布线之前先删除泪滴）,电路板设计流程,电路板设计,菜单操作：ToolsTeardropsOK,前后 比较,B：铺铜网,单面板只要底层铺铜 双面板铺顶层和底层,电路板设计流程,电路板设计,*电路板在修改前

23、 首先把铜网删除。,C：放置字符串,电路板设计流程,电路板设计,用向导建立PCB文件的方法（55mm88mm）：,向导建立PCB,电路板设计,向导建立PCB,电路板设计,向导建立PCB,电路板设计,向导建立PCB,电路板设计,向导建立PCB,电路板设计,电路板的尺寸：长宽以3：2或4：3为最佳。当大于200mm长和150mm宽时，考虑强度。 高频元器件之间的连线越短越好，隶属于输入或输出电路的元器件之间的距离越远越好。 具有高电位差的元器件应加大与其它连线之间的距离。一般200V/mm比较合适。 发热元器件应该远离热敏元器件。 可以调节的元器件应该注意位置，应该放在比较容易调节的地方，要与整机

24、的面板一致。 太重或发热量多的元器件不宜安装在电路板上。,对于电路板和元器件的要求：,元件布局和走线原则,电路板设计,按照电路功能布局：,如果没有特殊要求，尽可能的按照原理图的元件安排对元件进行布局，信号从左边进入，从右边输出，从上边输入，从下边输出。 按照电路的流程，安排各个功能电路单元的位置，使信号流通更加顺畅和保持一致。 以每个功能电路为核心，围绕这个核心电路进行布局，元件安排应该均匀、整齐、紧凑。 数字部分与模拟部分的地线分开。,元件布局和走线原则,电路板设计,对于布线的要求：,线长：铜线应该尽可能的短。拐角为圆角或斜角。 线宽：一般1-1.5mm的线宽，可以流过2A的电流。但是一般要

25、选择大于0.3mm。手工制板大于0.5mm。 线间距：相临铜线之间的距离应该满足电气安全要求，同时为了便于生产。间距越宽越好，最小间距应该能承受所加的电压的峰值。 屏蔽与接地：铜线的公共地，应该尽可能的放在电路板的边缘部分。在电路板上应该尽可能多的保留铜箔做地线，这样可以使屏蔽能力增强。地线的形状最好做成环路或网络状。 顶层、底层走线应尽量相互垂直，避免相互平行，尽量减少过孔的数量。,元件布局和走线原则,电路板设计,Altium Designer提供了两种绘图尺寸的单位：英制（imperial)和公制（Metric)。 1000mil=25.4mm=1英寸。 电阻、电容、集成电路等绝大多数器件

26、的管脚间距是以英制单位定义的。 例如：电阻AXIAL-0.4表示管脚间距400mil=10.16mm; 电容RAD-0.1间距100mil2.54mm； 直插IC相邻管脚间距100mil=2.54mm。,Altium Designer的绘图单位：,单位切换：“Q”。,电路板设计,电路板设计,基础知识,元件封装的尺寸介绍,（1）测量元件的管脚直径、形状，元件外形的长、宽。 （2）在绘制元件封装时，定义的焊盘(pad）钻孔直径比 测量管脚直径大0.20.4mm(经验值），特殊情况可 适当大些；焊盘的外径X,Y尺寸比孔径直径上大0.6 0.8mm（经验值，外焊接方便可靠）。 （3）绘制元件外形一般在

27、顶层丝印层进行，也就是显示 在PCB板上的白色文字。 （4）必须定义参考原点，否则在PCB中找不到该元件或 该元件无法移动。,对于封装库里没有的元件，必须精确绘制其封装， 才能把PCB设计完整。任何元件的封装错误都可以 导致所设计的电路板报废。绘制元件应注意：,电路板设计,（1）新建一个PCB Library，双击打开， 保存成“自定义封装”的名字。,电路板设计,（2）设置栅格：菜单操作“Tools-Library Options”。 Grid1、2改成10mil和100mil，（为了方便绘图）。,电路板设计,（3）在TopoverLayer，绘制元件外形、放焊盘（PP）。,元件封装的知识,电路板设计,（4）修改封装名字：改成PPT要求的footprint名称。,元件封装的绘制方法,电路板设计,（5）设置参考点：即把器件的原点设定在元件附近。,元件封装的绘制方法,电路板设计,原点,（6）绘制第二个元件，其它步骤同上。,元件封装的绘制方法,电路板设计,谢谢!,